技术总结
本实用新型提供了一种金属基板多层结构，包括电路板本体，电路板本体包括依次由上至下设置的第一铜箔层、第一绝缘层、金属层、第二绝缘层和第二铜箔层，其中，电路板本体上沿电路板本体的厚度方向开设有隔离孔，在隔离孔内填充树脂填充物，树脂填充物自第一绝缘层的上表面向处延伸至第二绝缘层的下表面，树脂填充物上形成有与隔离孔同心设置的金属孔。本实用新型利用金属孔实现第一铜箔层与第二铜箔层的导通，同时由于金属孔的外部存在树脂填充物，因此可以避免与金属基层的短路，从而实现多层板的制作。
技术研发人员：马卓;陈强;李星;李飞雄
受保护的技术使用者：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
文档号码：201621049037
技术研发日：2016.09.09
技术公布日：2017.04.26