一种横向双层散热结构的制作方法

文档序号:11056867
一种横向双层散热结构的制造方法与工艺

本实用新型公开一种散热结构,特别是一种横向双层散热结构,属于电子电器热力学技术领域。



背景技术:

随着电子技术的不断发展,电子元器件的功率越来越大,发热量也越来越高,如:CPU、图形处理芯片、大功率IGBT等,因此,如何散热成了人们亟待解决的大问题。现有技术常用的散热技术手段通常为在发热元件上贴装有散热片,将电子元器件发出的热量传导给散热片,通过散热片增大散热面积,以达到快速散热的效果,此种结构无疑会增大电子设备自身的体积,当CPU等高发热量元器件仅通过散热片被动散热达不到要求时,需要通过外加风扇进行强制散热,如此则不但会增加产品体积,而且还会因为采用了风扇,而增大产品使用时的噪声。在超薄体积的情况下, 如何防止机器局部温度过高,成了目前业界亟待解决的问题。



技术实现要素:

针对上述提到的现有技术中的采用散热片散热的结构,造成产品体积过大的缺点,本实用新型提供一种新型横向双层散热结构,其采用石墨作为散热器件,进行横向热传导,可减小产品体积。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是:一种横向双层散热结构,散热结构包括PCB、发热元件、外壳和第一散热膜,PCB安装在外壳内,发热元件设置在PCB上,第一散热膜贴装在发热元件上,第一散热膜连接至外壳上。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括:

所述的第一散热膜采用石墨矽膜,石墨矽膜贴附在发热元件上。

所述的第一散热膜采用石墨矽膜与铜箔复合薄膜,铜箔贴合在发热元件上,石墨矽膜贴附在铜箔上。

所述的PCB背面贴装有第二散热膜,第二散热膜与连接至外壳上,第二散热膜采用石墨矽膜。

所述的第二散热膜贴附在PCB1背面对应于发热元件位置处。

所述的第一散热膜外侧贴附有隔热膜。

本实用新型的有益效果是:本实用新型采用石墨作为散热器件,利用石墨的横向结构,进行横向热传导,将热量快速散除,可减小产品体积。在机器充分薄的情况下,机器没有感受到局部很热,达到整机的热平衡。

下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型层间结构示意图。

图中,1-PCB,2-发热元件,3-第一散热膜,4-第二散热膜,5-外壳,6-隔热膜。

具体实施方式

本实施例为本实用新型优选实施方式,其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的,均在本实用新型保护范围之内。

请参看附图1,本实用新型主要包括PCB1、发热元件2、外壳5和第一散热膜3,PCB1安装在外壳5内,发热元件2设置在PCB1上,本实施例中,将PCB1安装发热元件2的一面定义为正面,则另一面为背面,第一散热膜3贴装在发热元件2上,第一散热膜3连接至外壳5上,通过第一散热膜3可将发热元件2产生的热量快速传导至外壳5处,通过外壳5或设置在外壳5上的零部件将热量散除,加快热量的各方向传递。本实施例中,第一散热膜3采用石墨矽膜,将石墨矽膜贴附在发热元件2上,或者第一散热膜3也可以采用石墨矽膜与铜箔复合薄膜,铜箔贴合在发热元件2上,石墨矽膜贴附在铜箔上。多层横向导热结构,降低纵向的传热,使热量不向厚度方向扩散,而是向长度和宽度方向扩散。本实施例中,发热元件2可为CPU等SOC(即系统级芯片),也可为电源IC、图形处理芯片,IGBT等等大功率发热元件等器件。

本实施例中,在PCB1背面贴装有第二散热膜4,第二散热膜4连接至外壳5上,第二散热膜4采用石墨矽膜,第二散热膜4贴附在PCB1背面对应于发热元件2位置处,石墨是一种2维结构,热传递在2D方向要远多于2D的垂直方向,可快速将热量传导至外壳5处。

本实施例中,在第一散热膜3外侧贴附有隔热膜6,用于阻隔热量对垂直于第一散热膜3方向上的其它器件造成影响。

本实用新型采用石墨作为散热器件,利用石墨的横向结构,进行横向热传导,将热量快速散除,可减小产品体积。在机器充分薄的情况下,机器没有感受到局部很热,达到整机的热平衡。

再多了解一些
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