1.一种横向双层散热结构,其特征是:所述的散热结构包括PCB、发热元件、外壳和第一散热膜,PCB安装在外壳内,发热元件设置在PCB上,第一散热膜贴装在发热元件上,第一散热膜连接至外壳上。
2.根据权利要求1所述的横向双层散热结构,其特征是:所述的第一散热膜采用石墨矽膜,石墨矽膜贴附在发热元件上。
3.根据权利要求1所述的横向双层散热结构,其特征是:所述的第一散热膜采用石墨矽膜与铜箔复合薄膜,铜箔贴合在发热元件上,石墨矽膜贴附在铜箔上。
4.根据权利要求1或2或3所述的横向双层散热结构,其特征是:所述的PCB背面贴装有第二散热膜,第二散热膜与连接至外壳上,第二散热膜采用石墨矽膜。
5.根据权利要求4所述的横向双层散热结构,其特征是:所述的第二散热膜贴附在PCB1背面对应于发热元件位置处。
6.根据权利要求1或2或3所述的横向双层散热结构,其特征是:所述的第一散热膜外侧贴附有隔热膜。