移动终端及其主板的制作方法

本实用新型涉及电子设备，尤其涉及一种移动终端及其主板。

背景技术：

现有技术中的电子产品趋于轻薄化发展，电子产品越来越薄，结构的强度也相应变弱了，在实验室进行钢球实验或者跌落实验时(模拟用户电子产品跌落)，经常遇到手机上的电子元件被砸坏从而导致不开机，解决该问题一种方式就是加强结构强度，电池盖的厚度加厚，或者电池盖的与主板的间隙加大，或主板上的屏蔽盖上增加PET片起到增强屏蔽盖强度及缓冲冲击力的作用，以上的设计都是牺牲整机的厚度来实现，这是违背给用户最佳产品的理念。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种移动终端及其主板，可以充分利用内部空间提高产品抗冲击力的能力。

为了解决上述技术问题，一方面，本实用新型的实施例提供了一种移动终端的主板，所述主板包括板体及屏蔽罩；所述屏蔽罩固定于所述板体，所述屏蔽罩内设置有第一电子元件及第二电子元件，所述第一电子元件及所述第二电子元件均固定于所述板体，所述第一电子元件上远离所述板体的表面与所述屏蔽罩之间形成有间隙，所述第二电子元件上远离所述板体的表面与所述屏蔽罩之间设置有缓冲垫，所述缓冲垫同时连接于所述第二电子元件及所述屏蔽罩；所述第一电子元件相对所述第二电子元件突出于所述板体的高度较大。

另一方面，本实用新型的实施例提供了一种移动终端，包括前述的移动终端的主板。

本实用新型提供的移动终端及其主板，由于第一电子元件相对第二电子元件突出于板体的高度较大，第一电子元件相对靠近屏蔽罩，第二电子元件与屏蔽罩之间的空间相对较大，将缓冲垫设置在第二电子元件与屏蔽罩之间，可以充分利用空间使得缓冲垫的厚度较大，而不会增加主板的整体厚度；当屏蔽罩收到外界冲击时，对屏蔽罩的作用力可以首先作用于缓冲垫，由于第一电子元件与屏蔽罩之间存在间隙，作用力不用施加到第一电子元件上，利用缓冲垫可以大幅度缓冲来自外界的冲击，起到分散压力与缓冲的作用，落到第二电子元件上的压力也会大幅度减小，从而保证各电子元件不被损坏，保证主板的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型第一实施例提供的主板的结构示意图。

图2是图1中主板的A-A处剖面图。

图3是本实用新型第二实施例提供的主板的结构示意图。

图4是本实用新型第三实施例提供的主板的结构示意图。

图5是本实用新型第四实施例提供的主板的结构示意图。

图6是本实用新型第五实施例提供的主板的结构示意图。

图7是图6中主板的B-B处剖面图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本实用新型中优选实施例提供的一种移动终端，该移动终端可以是任何终端设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等。

移动终端包括主板。参见图1-2，本实用新型第一实施例提供的主板，包括板体1及屏蔽罩2。屏蔽罩2固定于板体1。屏蔽罩2内设置有第一电子元件31及第二电子元件32。第一电子元件31及第二电子元件32均固定于板体1。第一电子元件31上远离板体1的表面与屏蔽罩2之间形成有间隙。第二电子元件32上远离板体1的表面与屏蔽罩2之间设置有缓冲垫4。缓冲垫4同时连接于第二电子元件32及屏蔽罩2。第一电子元件31相对第二电子元件32突出于板体1的高度较大。尽可能的多用句号，一个特征一句话。

由于第一电子元件31相对第二电子元件32突出于板体1的高度较大，第一电子元件31相对靠近屏蔽罩2，第二电子元件32与屏蔽罩2之间的空间相对较大。将缓冲垫4设置在第二电子元件32与屏蔽罩2之间，可以充分利用空间使得缓冲垫4的厚度较大，而不会增加主板的整体厚度。当屏蔽罩2收到外界冲击时，对屏蔽罩2的作用力可以首先作用于缓冲垫4。由于第一电子元件31与屏蔽罩2之间存在间隙，作用力不用施加到第一电子元件31上。利用缓冲垫4可以大幅度缓冲来自外界的冲击，起到分散压力与缓冲的作用，落到第二电子元件32上的压力也会大幅度减小，从而保证各电子元件不被损坏，保证主板的可靠性。

在一实施方式中，缓冲垫4可以为导热硅胶。利用导热硅胶，不仅可以起到缓冲及分散压力的作用，还能够起到导热作用。将第二电子元件32的热量传递到屏蔽罩2上，以提高散热效果，保证主板运行的可靠性。

在一实施方式中，第二电子元件32为多个，多个第二电子元件32环绕第一电子元件31排布。缓冲垫4为环形，缓冲垫4与多个第二电子元件32均相连。在受到外界作用力冲击时，由于缓冲垫4为环形，冲击力可以分散在第一电子元件31的四周，从而使得整个屏蔽罩2各方向均衡受力，避免对某一电子元件造成较大冲击而影响其性能。此处，在其他实施方式中，第一电子元件31与第二电子元件32也可以按照其他方式进行排布。

如图3所示，在本实用新型第二实施例提供的移动终端的主板中，第一电子元件31a、第二电子元件32a、屏蔽罩2a及板体1a的结构均与第一实施例相同，此处不再赘述。

在本实施方式中，缓冲垫4a向第一电子元件31a与屏蔽罩2a之间延伸形成有延伸部41a。延伸部41a与第一电子元件31a之间存在间隙，且延伸部与屏蔽罩2a相连。利用延伸部41a，当屏蔽罩2a受力使其与第一电子元件31a之间的间隙被压缩，屏蔽罩2a将近接触到第一电子元件31a时，利用延伸部41a可以对二者之间的作用力进行缓冲，避免二者产生刚性作用力而对第一电子元件31a造成损伤。

在一实施方式中，延伸部41a亦为导热硅胶制成。利用延伸部41a可以提高缓冲垫4a与屏蔽罩2a之间的接触面积，从而可以更好地将热量传递到屏蔽罩2上进行散热。

此处，延伸部连接结构并不局限于此。在本实用新型第三实施例中，如图4所示，也可以是，缓冲垫4b向第一电子元件31b与屏蔽罩2b之间延伸形成有延伸部41b；延伸部41b与屏蔽罩2b之件存在间隙，且延伸部与第一电子元件31b相连。当屏蔽罩2b收到外界冲击力时，延伸部41b与屏蔽罩2b之间的间隙被压缩，延伸部41b与屏蔽罩2b接触，延伸部41b可以缓冲屏蔽罩2b的作用力，以避免屏蔽罩2b与第一电子元件31b之间产生刚性作用力而对第一电子元件31b造成损伤。由于延伸部41b与第一电子元件31b相连，延伸部41b可以吸收第一电子元件31b的热量，并进行散热，以提高散热能力。

在上述实施例中，缓冲垫仅与第二电子元件的顶面及屏蔽罩的顶面相接触连接。在本实用新型第四实施例提供的移动终端的主板中，如图5所示，缓冲垫4c还可以延伸并与板体1c相连。由于板体1c与屏蔽罩2c之间的空间高度相对较大，可以利用板体1c上没有设置电子元件的位置处进一步提高缓冲垫4c的厚度，从而提高缓冲性能，有限增强主板受外界冲击后的稳定性。

在上述各实施例中，当第二电子元件为多个时，缓冲垫可以为多个，分别设置在各第二电子元件上。当然，在其他实施方式中，缓冲垫也可以为一个，同时连接于所有第二电子元件。如图6及图7所示，在本实用新型第五实施例提供的主板中，第二电子元件为32d多个，缓冲垫4d可以为一个，同时连接于所有第二电子元件32d。缓冲垫4d对应第一电子元件31d的位置处开设有通孔40d，第一电子元件31d与通孔40d的孔壁之间存在间隙。利用通孔40d可以使得在第一电子元件31d处无缓冲垫4d，第一电子元件31d与屏蔽罩2d之间形成有间隙。第一电子元件31d为两个以上时，缓冲垫4d上可以开设两个以上通孔40d，分别对应两个以上第一电子元件31d。

以上的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。