本实用新型涉及电路板技术领域，具体说是一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构。
背景技术：
现有的PCB板焊盘结构一般为圆形，在进行波峰焊时，如果元器件引线脚间距太密，波峰焊后容易产生连焊即架桥现象，导致出现不良产品报废。因此，有必要对用于波峰焊的PCB板焊盘结构进行改进。
技术实现要素：
为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能有效防止密脚插座波峰焊连锡的PCB板焊盘结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构，包括PCB板及设置在PCB板上的多个焊盘，所述焊盘沿垂直于PCB板的波峰焊行进方向的方向延伸设置有导流部。
其中，所述导流部由延伸起始端向延伸末端逐渐缩小直至汇聚成一点。
其中，所述焊盘及其导流部的整体形状呈水滴形。
其中，PCB板的波峰焊行进方向与PCB板的长度方向一致，所述焊盘沿PCB板的宽度方向延伸设置有导流部。
其中，PCB板的波峰焊行进方向与PCB板的宽度方向一致，所述焊盘沿PCB板的长度方向延伸设置有导流部。
其中，所述焊盘的周边涂覆有一圈白油。
本实用新型的有益效果在于：区别于现有技术的PCB板焊盘呈圆形，本实用新型的用于波峰焊的PCB板焊盘结构，其焊盘沿垂直于PCB板的波峰焊行进方向的方向延伸设置有导流部，该导流部可以将焊料向与PCB板的波峰焊行进方向垂直的方向导引，从而降低PCB板两焊盘之间焊料的内聚力，减少连焊机率，有效起到防止连焊的作用。
附图说明
图1所示为本实用新型实施例的用于波峰焊的PCB板焊盘结构的结构示意图。
标号说明：
1-PCB板；2-焊盘；20-导流部。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1所示，本实用新型的用于波峰焊的PCB板焊盘结构，包括PCB板1及设置在PCB板1上的多个焊盘2，所述焊盘2沿垂直于PCB板1的波峰焊行进方向的方向延伸设置有导流部20。
一般情况下，PCB板1的波峰焊行进方向与PCB板1的长度方向一致，多个焊盘2沿PCB板1的长度方向排列成一排或多排，如图1所示。此时，所述导流部20沿PCB板1的宽度方向延伸设置。如果PCB板1的波峰焊行进方向与PCB板1的宽度方向一致，则导流部20沿PCB板1的长度方向延伸设置。总之，所述焊盘2沿垂直于PCB板1的波峰焊行进方向的方向延伸设置有导流部20。
区别于现有技术的PCB板焊盘呈圆形，本实用新型的用于波峰焊的PCB板焊盘结构，其焊盘2沿垂直于PCB板1的波峰焊行进方向的方向延伸设置有导流部20，该导流部20可以将焊料向与PCB板1的波峰焊行进方向垂直的方向导引，从而降低PCB板两焊盘之间焊料的内聚力，减少连焊机率，有效起到防止连焊的作用。
进一步的，所述导流部20由延伸起始端向延伸末端逐渐缩小直至汇聚成一点。更优选的，所述焊盘2及其导流部20的整体形状呈水滴形。
进一步的，所述焊盘2的周边涂覆有一圈白油，白油可以在波峰焊时进一步减少PCB板上两焊盘之间焊料的内聚力，从而进一步减少连焊机率。
请参照图1所示，本实用新型的实施例一为：
一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构，包括PCB板1及设置在PCB板1上的多个焊盘2，所述焊盘2沿垂直于PCB板1的波峰焊行进方向的方向延伸设置有导流部20。所述焊盘2及其导流部20的整体形状呈水滴形。所述焊盘2的周边涂覆有一圈白油。
综上所述，本实用新型提供的用于波峰焊的PCB板焊盘结构，其焊盘沿垂直于PCB板的波峰焊行进方向的方向延伸设置有导流部，该导流部可以将焊料向与PCB板的波峰焊行进方向垂直的方向导引，从而降低PCB板两焊盘之间焊料的内聚力，减少连焊机率，有效起到防止连焊的作用。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。