电路板散热结构的制作方法

技术总结
一种电路板散热结构，其包括一电路板及一导热聚合物胶片。该电路板包含上表面和下表面。该导热聚合物胶片至少黏着贴合于该电路板的上表面或下表面中的一者形成贴合面，且该导热聚合物胶片填补与该电路板的贴合面中的间隙。

技术研发人员：江逊旌;朱复华
受保护的技术使用者：聚鼎科技股份有限公司
文档号码：201621091895
技术研发日：2016.09.29
技术公布日：2017.04.26