可携带电子装置的真空隔热结构的制作方法

文档序号:11056828阅读:455来源:国知局
可携带电子装置的真空隔热结构的制造方法

本实用新型是有关一种可携带电子装置的真空隔热结构,其以真空隔热结构应用于可携带电子装置,使可携带电子装置实现隔热避免电子组件热源(例如晶片、电池)所散发的热量穿越壳体烫伤用户。



背景技术:

目前市售的可携带电子装置,当经由长时间使用后,则在局部出现过热现象,该现象不仅造成消费者触感温度过高甚至烫伤用户。

次者,由于目前可携带电子装置的外观造型要求厚度过薄,并没有空间预留给传统热传递方法中的热对流(利用风扇获得对流),所以就只剩下热传导和热辐射两种方式可被应用,目前市售的可携带电子装置多是利用在热源附近贴附,例如石墨片、铜箔等高导热材料以达到散热降温目的,从市售魅族,小米,华为等品牌大屏手机来看,并无显著散热降温效果,局部温度仍居高不下,该现象不仅造成消费者触感温度过高甚至烫伤用户,消费者使用中多有抱怨。是以,本发明人有鉴于上揭问题点,构思一种可携带电子装置的真空隔热结构,为本实用新型所欲解决的课题。



技术实现要素:

为解决可携带电子装置的电子组件热源(例如晶片、电池)在工作时所产生的主要热源的热穿越壳体烫伤用户,避免造成壳体局部过热的问题,本实用新型提供一种可携带电子装置的真空隔热结构,改善消费者的不良使用体验。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种可携带电子装置的真空隔热结构,包括:一适用于可携带电子装置的前壳及后壳,且该前壳与该后壳相对应结合成一组件,其特征在于:该组件的前壳与后壳上至少设有一封闭状的真空区域,形成一真空隔热结构,以使该前壳与该后壳相对应形成一隔热系统。

依据前揭特征,该组件内设有一电路板,该电路板上至少设有一个晶片及屏蔽罩,该屏蔽罩罩住该晶片,且该屏蔽罩的罩面接触该组件位于该真空区域的一侧。

依据前揭特征,该组件内设有一电池,该电池位于该真空区域的一侧。

依据前揭特征,该真空区域设成二个,并分别位于该组件的前壳及后壳且相对应呈平行。

依据前揭特征,该组件内设有一电路板,该电路板上设有二个镜射的晶片及屏蔽罩,各该屏蔽罩分别罩住各该晶片,且各该屏蔽罩的罩面分别接触该组件内的前壳、后壳并位于该真空区域的两侧。

依据前揭特征,该组件内设有一电池,该电池分别接触该组件内的前壳、后壳并位于该真空区域的两侧。

依据前揭特征,该真空区域可位于该前壳的正面及后面其中任一位置;且该真空区域亦可位于该后壳的正面后面其中任一位置。

依据前揭特征,还包括一液晶荧幕及触控面板,其依序固定在该组件上。

借助上揭技术手段,本实用新型解决可携带电子装置所产生热源散发的热量,经由真空均热隔热结构,不会造成壳体局部过热的问题,解决可携带电子装置的电子组件热源(例如晶片、电池)在工作时所产生的主要热源的热穿越壳体烫伤用户,让消费者有更好的人机体验。

本实用新型的有益效果是,改善消费者的不良使用体验。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型实施例的示意图。

图2是本实用新型又一可行实施例的示意图。

图3是本实用新型另一可行实施例的示意图。

图中标号说明:

10可携带电子装置

11组件

111前壳

112后壳

12电路板

121晶片

122屏蔽罩

13电池

14液晶荧幕

15触控面板

20真空隔热结构

21真空区域

30隔热系统

具体实施方式

首先,请参阅图1~图3所示,本实用新型一种可携带电子装置的真空隔热结构的较佳实施例包括:一适用于可携带电子装置10的前壳111及后壳112,且该前壳111与该后壳112相对应结合成一组件11,其特征在于:该组件11的前壳111与后壳112上以烧结或贴附材料封闭后进行抽成真空,形成至少设有一封闭状的真空区域21;且在该真空区域21内具有隔热性,形成一真空隔热结构20,以使该前壳111与该后壳112相对应形成一隔热系统30,本实施例中,如图1所示,该真空区域21可位于该组件11的前壳111;进一步,该真空区域21可位于该组件的前壳111的正面及后面其中任一位置。

或如图2所示,又一可行实施例中,该真空区域21可位于该组件11的后壳112;进一步,该真空区域21位于该组件11的后壳112的正面及后面其中任一位置。如此一来,该前壳111与该后壳112为两个不同且独立的个体,使该真空隔热结构20可设在该前壳111或该后壳112,但不限定于此。

承上,该组件11内设有一电路板12,该电路板12上至少设有一个晶片121及屏蔽罩122,该屏蔽122罩罩住该晶片121,且该屏蔽罩122的罩面接触该组件11内具有该真空区域21的一侧,及该组件11内设有一电池13,该电池13在具有该真空区域21的一侧,换言之,在该晶片121顶面上方前壳(中板)111的正面或反面;在后壳112的正面或反面,用烧结或贴付材料封闭后抽成真空,在此真空区域21进行隔热,但不限定于此。

又如图3所示,在另一可行实施例中,该真空区域21设成二个,并分别位于该组件11的前壳111及后壳112且相对应呈平行;进一步,该真空区域21位于该前壳111的正面及后面其中任一位置;且该真空区域21可位于该后壳112的正面及后面其中任一位置;如此一来,该前壳111与该后壳112为两个不同且独立的个体,使该真空隔热结构20可分别设在该前壳111与该后壳112,但不限定于此。

承上,该组件11内设有一电路板12,该电路板12上设有二个镜射的晶片121及屏蔽罩122,各该屏蔽罩122分别罩住各该晶片121,且各该屏蔽罩122的罩面分别接触该组件11内的前壳111、后壳112并具有该真空区域21的两侧,及该组件11内设有一电池13,该电池13分别接触该组件11内的前壳111、后壳112并具有该真空区域21的两侧,换言之,在该晶片121顶面上方前壳(中板)111的正面与反面;在后壳112的正面与反面,用烧结或贴付材料封闭后抽成真空,在此真空区域21进行隔热,但不限定于此。此外,还包括一液晶荧幕14及触控面板15,其依序固定在该组件11上。

基于上述构成,本实用新型的真空隔热结构20,其将该晶片121在该组件11内所产生的热源进行真空隔热,能避免该触控面板15及后壳112形成局部热源,亦解决该可携带电子装置10的晶片121在工作时所产生的主要热源的热穿越壳体烫伤用户,让消费者有更好的人机体验。

以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

综上所述,本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上,完全符合产业发展所需,且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造,具有新颖性、创造性、实用性,符合有关实用新型专利要件的规定,故依法提起申请。

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