一种电路板的制作方法

本实用新型涉及一种电路板。

背景技术：

近十几年来，我国的印制电路板(简称PCB板)制造行业发展迅速，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地，印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输等方向发展。但是导线越细也会带来问题，如导线越细就越容易被拉断，因此只要电路板发生稍大的形变，内部的细导线可能会产出断裂。但如果不使用细导线，就需要增多几层线路层，导致成本变高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于解决现有技术中的不足之处，提供一种电路板，以解决细导线容易受形变以致被拉断的问题。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

提供一种电路板，包括PP板体，PP板体的两侧分别设有走线层，每个走线层的远离所述PP板体的一面均设有阻焊层，每个阻焊层的远离所述PP板体的一面均设有用于标注元件符号的元件字符层，在每个阻焊层远离所述PP板体的一面覆盖有耐热硬化层。

其中，所述耐热硬化层和元件字符层在同一层实现。

其中，所述耐热硬化层和元件字符层的厚度一样。

其中，所述耐热硬化层不导电。

其中，所述耐热硬化层为聚醚酰亚胺层。

其中，走线层与所述阻焊层之间通过粘合层粘合。

其中，所述粘合层为AD胶。

其中，所述阻焊层为PI膜层。

其中，所述电路板设有防呆结构。

其中，所述防呆结构包括四个呈圆形的防呆孔，四个防呆孔分别设置在电路板的四个端部，且以四个防呆孔为端点连接形成的图形为平行四边形。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的一种电路板，通过在每个阻焊层远离所述PP板体的一面覆盖耐热硬化层，从而较现有技术更硬，更不容易变形，在使用相同的细导线情况下，本实用新型的电路板较现有技术更不容易受形变以致被拉断。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的一种电路板的剖视结构示意图。

图2是本实用新型的一种电路板的结构示意图。

附图标记：1——PP板体、2——走线层、3——阻焊层、4——元件字符层、5——耐热硬化层、6——粘合层、7——防呆结构。

具体实施方式

如图2所示的一种圆形电路板，其直径为440mm，厚度为6.3mm，如图1所示，该电路板包括PP板体1，PP板体1的两侧分别设有走线层2，每个走线层2的远离所述PP板体1的一面均设有阻焊层3，每个阻焊层3的远离所述PP板体1的一面均设有用于标注元件符号的元件字符层4，在每个阻焊层3远离所述PP板体的一面覆盖有耐热硬化层5，从而使得电路板较现有技术更硬，更不容易变形，在使用相同的细导线情况下，本实施例的电路板较现有技术更不容易因为发生形变而被拉断。其中，所述耐热硬化层5不导电，进一步地，耐热硬化层可以用聚醚酰亚胺制作，形成聚醚酰亚胺层(PEI)，PEI能增强电路板的机械性能、耐辐照性能、耐高低温及耐磨性能。进一步地，PEI和元件字符层4在同一层实现，同层结构可使得在正常的电路板的制作工艺中不需要增加工艺步骤，只需在印制元件字符层4工艺的同时印制耐热硬化层5至阻焊层3处即可实现，从而减少生产成本。进一步地，PEI和元件字符层4的厚度一样，使电路板表面平坦，电子器件插接更方便。

进一步地，所述走线层2的外表面设有粘合层6，粘合层6为AD胶，走线层2外表面通过AD胶与所述阻焊层3粘合，实现层层之间更加可靠贴合。其中，所述走线层2的布线层数为48层，阻焊层3为PI膜层。

进一步地，参考图2，所述电路板设有防呆结构7，设置防呆结构7可以防止电路板在加工时，方向错放，导致报废的情况发生。其中，所述防呆结构7包括四个呈圆形的防呆孔，四个防呆孔分别设置在电路板的四个端部，且以四个防呆孔为端点连接形成的图形为平行四边形。将四个防呆孔连接形成的图形为平行四边形从而避免左右方向反置。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。