一种被银电极150位夹具的制作方法

本实用新型涉及的是一种49S石英晶体制造过程所使用的被银电极150位夹具，属于石英晶体谐振器技术领域。

背景技术：

随着电子产品向机器化、精密化发展的趋势，对石英晶体谐振器等频率元件的生产效率提出了更高的要求，目前对于石英晶体谐振器行业，对产品质量、产品成本的要求越来越高，而在石英晶体的制造过程中，提高生产效率，减少人员和设备成本，能极大的提高产品市场竞争力。

技术实现要素：

本实用新型提出一种被银电极150位夹具，其目的旨在实现在不调整被银机、不改变晶片尺寸的情况下，能最大限度地增加被银夹具中的晶片槽，从而增加每次被银晶片数量，提高被银效率，减少设备和人员，提高产品竞争力。

本实用新型的技术解决方案：一种被银电极150位夹具，其结构包括底板1、定位孔2、晶片槽3；其中，定位孔2处在底板1边缘位置，晶片槽3分布在底板1上除定位孔2之外的其它位置。

本实用新型的优点：

1）在目前不调整被银机、不改变晶片尺寸的情况下，通过改变被银夹具中定位孔和晶片槽的分布，能够在同样的被银条件下，增加被银晶片数量，从而提高被银效率；

2）通过调整被银夹具中晶片槽的位置，由现在130位，增加到150位，增加20个位置，在同样的被银条件下，每个夹具可以多增加20个晶片，增加被银效率15.3%，提高了设备的生产效率；

3）简化了人员的操作流程，减少人员，提高了生产效率；

4）由于减少了人员，可减少人员对产品的影响，提高生产过程稳定性，有效降低了制造成本。

附图说明

附图1是现有130位夹具的定位孔和晶片槽位置分布示意图。

附图2是本实用新型被银电极150位夹具实施例的定位孔和晶片槽位置分布示意图。

附图中1是底板，2是定位孔，2-1是A定位孔，2-2是B定位孔，3是晶片槽。

具体实施方式

对照附图，一种被银电极150位夹具，其结构包括底板1、定位孔2、晶片槽3；其中，定位孔2处在底板1边缘位置，晶片槽3分布在底板1上除定位孔2之外的其它位置。

所述定位孔2包括A定位孔2-1和B定位孔2-2；A定位孔2-1为椭圆形，B定位孔2-2为圆形。

所述A定位孔2-1和B定位孔2-2的数量各为1-3个。

所述椭圆形A定位孔2-1的长轴为3mm-4mm、短轴为2.5 mm-3.5mm，圆形B定位孔2-2的直径3mm±0.2mm。

所述A定位孔2-1分布在底板1的一端，B定位孔2-2分布在底板1的另一端。

所述定位孔2处在底板1边缘位置是指定位孔2与底板1边沿最接近处之间的距离小于3mm。

通过将定位孔2放在底板的边缘位置，可以使原来底板1中间的位置和剩余空白的地方都利用起来，增加了底板1有效使用面积，更有利于晶片槽3分布的优化，最大限度的增加了晶片槽3的数量，能够在同样的被银条件下，增加被银晶片数量，从而提高被银效率。

设置A、B两种形状不同的定位孔2，有利于整个夹具的准确定位，能有效防止夹具放置时容易出现颠倒的情况，避免造成被银晶片的批量性不良，有效提高被银晶片的良率；同时，A定位孔2-1和B定位孔2-2分布在底板1的不同端，也更有利于防止夹具放置时出现颠倒的情况，使生产的稳定性能够得到更进一步保障。

实施例1

一种被银电极夹具，其结构包括底板1、定位孔2、晶片槽3；其中，定位孔2处在底板1边缘位置，晶片槽3分布在底板1上除定位孔2之外的其它位置。

所述定位孔2包括A定位孔2-1和B定位孔2-2；A定位孔2-1为椭圆形，B定位孔2-2为圆形。

所述A定位孔2-1和B定位孔2-2的数量都为2个。

所述椭圆形A定位孔2-1的长轴为3.5mm、短轴为3mm，圆形B定位孔2-2的直径3mm。

所述两个A定位孔2-1分布在底板1的一端，两个B定位孔2-2分布在底板1的另一端。

实施例2

一种被银电极夹具，其结构包括底板1、定位孔2、晶片槽3；其中，定位孔2处在底板1边缘位置，晶片槽3分布在底板1上除定位孔2之外的其它位置。

所述定位孔2包括A定位孔2-1和B定位孔2-2；A定位孔2-1为椭圆形，B定位孔2-2为圆形。

所述A定位孔2-1和B定位孔2-2的数量都为1个。

所述椭圆形A定位孔2-1的长轴为3.5mm、短轴为3mm，圆形B定位孔2-2的直径3mm。

所述A定位孔2-1分布在底板1的一端，B定位孔2-2分布在底板1的另一端。