一种PCB结构的制作方法

本实用新型涉及PCB设计技术领域，更具体地说，涉及一种PCB结构。

背景技术：

现有技术中，如图1和图2所示，电子元器件2与PCB板1是直接贴合的，PCB板的水平表面，由于PCB板表面的平整度较差，加上电子元器件在PCB表面贴装过程中，PCB板产生的CTE(热膨胀系数)非常大，耐热以及导热性较低会导致电子元器件发生形变，降低了整个模组产品的性能。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种PCB结构，减少电子元器件在表面贴合过程中出现的形变，满足整个模组产品的要求。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：

一种PCB结构，包括金属衬底层和PCB板，所述PCB板上设置有通孔，电子元器件设置在所述通孔内，通过设置在所述金属衬底层上表面的粘结胶层与所述金属衬底层连接，所述PCB板与所述金属衬底层通过所述粘结胶层连接。

其中，所述通孔的横向尺寸与所述电子元器件的横向尺寸匹配。

其中，所述电子元器件的上表面与所述PCB板的上表面平齐。

其中，所述金属衬底层上表面与所述电子元器件对应的位置处设置有凸台，所述电子元器件通过设置在所述凸台上的所述粘结胶层与所述凸台连接。

其中，所述凸台的横向尺寸与所述电子元器件的横向尺寸匹配。

其中，所述金属衬底层上表面与所述电子元器件对应的位置处设置有凹槽，所述电子元器件通过设置在所述凹槽上的所述粘结胶层与所述凹槽连接。

其中，所述凹槽的横向尺寸与所述电子元器件的横向尺寸匹配。

其中，所述金属衬底层为铝衬底层、铝合金衬底层、铜衬底层、不锈钢衬底层和钛合金衬底层中的任意一种。

本实用新型实施例提供的PCB结构与现有技术相比，具有以下优点：

本实用新型实施例所提供的PCB结构，包括金属衬底层和PCB板，所述PCB板上设置有通孔，电子元器件设置在所述通孔内，通过设置在所述金属衬底层上表面的粘结胶层与所述金属衬底层连接，所述PCB板与所述金属衬底层通过所述粘结胶层连接。

所述PCB结构，通过将电子元器件设置在PCB板的通孔内，底部与PCB板一样与金属衬底层贴合，由于金属衬底层的热膨胀系数相对于PCB板小，表面平整度比PCB好，耐热以及导热性相对于PCB板高，在所述电子元器件的表面贴装过程中，不会变形，能够很好的满足整个模组产品贴合要求，提高可靠性以及良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的PCB板与电子元器件之间的连接正视图结构示意图；

图2为现有技术中的PCB板与电子元器件之间的连接俯视图结构示意图；

图3为本实用新型实施例所提供的PCB结构的一种具体实施方式的正视图结构示意图；

图4为本实用新型实施例所提供的PCB结构的一种具体实施方式的俯视图结构示意图；

图5为本实用新型实施例所提供的PCB结构的一种具体实施方式中金属衬底层的正视图结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术部分所述，现有技术中，由于电子元器件与PCB板是直接贴合的，PCB板表面的平整度较差，加上电子元器件在PCB表面贴装过程中，PCB板产生的CTE(热膨胀系数)非常大，耐热以及导热性较低会导致电子元器件发生形变，降低了整个模组产品的性能。

基于此，本实用新型实施例提供了一种PCB结构，包括金属衬底层和PCB板，所述PCB板上设置有通孔，电子元器件设置在所述通孔内，通过设置在所述金属衬底层上表面的粘结胶层与所述金属衬底层连接，所述PCB板与所述金属衬底层通过所述粘结胶层连接。

综上所述，本实用新型实施例提供的PCB结构，通过将电子元器件设置在PCB板的通孔内，底部与PCB板一样与金属衬底层贴合，由于金属衬底层的热膨胀系数相对于PCB板小，表面平整度比PCB好，耐热以及导热性相对于PCB板高，在所述电子元器件的表面贴装过程中，不会变形，能够很好的满足整个模组产品贴合要求，提高可靠性以及良品率。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图3-5，图3为本实用新型实施例所提供的PCB结构的一种具体实施方式的正视图结构示意图；图4为本实用新型实施例所提供的PCB结构的一种具体实施方式的俯视图结构示意图；图5为本实用新型实施例所提供的PCB结构的一种具体实施方式中金属衬底层的正视图结构示意图。

在一中具体方式中，本实用新型实施例提供的PCB结构，包括金属衬底层10和PCB板20，所述PCB板20上设置有通孔，电子元器件30设置在所述通孔内，通过设置在所述金属衬底层10上表面的粘结胶层40与所述金属衬底层10连接，所述PCB板20与所述金属衬底层10通过所述粘结胶层40连接。

所述PCB结构，通过将电子元器件30设置在PCB板20的通孔内，底部与PCB板20一样与金属衬底层10贴合，由于金属衬底层10的热膨胀系数相对于PCB板20小，表面平整度比PCB好，耐热以及导热性相对于PCB板20高，在所述电子元器件30的表面贴装过程中，不会变形，能够很好的满足整个模组产品贴合要求，提高可靠性以及良品率。

为保证电子元器件30在所述PCB板20的相对位置的准确性，所述通孔的横向尺寸与所述电子元器件30的横向尺寸匹配，同时只要将电子元器件30放入所述通孔内，使用粘结胶粘结即可完整电子元器件30的表面贴装，不会发生电子元器件30的移动，提高了贴装效率。

在一些特殊的场合中，所述电子元器件30的上表面与所述PCB板20的上表面平齐。

但是，并不是所有的电子元器件30的高度与PCB板20的厚度相等，如果电子元器件30的高度小于PCB板20的厚度，所述金属衬底层10上表面与所述电子元器件30对应的位置处设置有凸台11，所述电子元器件30通过设置在所述凸台11上的所述粘结胶层40与所述凸台11连接，优选的，所述凸台11的横向尺寸与所述电子元器件30的横向尺寸匹配；相反，如果电子元器件30的高度大于PCB板20的厚度，所述金属衬底层10上表面与所述电子元器件30对应的位置处设置有凹槽，所述电子元器件30通过设置在凹槽上的粘结胶层40与凹槽连接。

优选的，所述凹槽的横向尺寸与所述电子元器件30的横向尺寸匹配。

一般，所述金属衬底层10为所述金属衬底层为铝衬底层、铝合金衬底层、铜衬底层、不锈钢衬底层和钛合金衬底层中的任意一种。

需要指出的是，在本实用新型中，所述金属衬底层10还可以是其它的材料制成的金属衬底层，本实用新型对此不作具体限定。

综上所述，本实用新型实施例提供的PCB结构，通过将电子元器件设置在PCB板的通孔内，底部与PCB板一样与金属衬底层贴合，由于金属衬底层的热膨胀系数相对于PCB板小，表面平整度比PCB好，耐热以及导热性相对于PCB板高，在所述电子元器件的表面贴装过程中，不会变形，能够很好的满足整个模组产品贴合要求，提高可靠性以及良品率。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。