一种带焊盘的PCB板的制作方法

本实用新型实施例涉及电子器件领域，尤其涉及一种带焊盘的PCB板。

背景技术：

印刷电路板(Printed circuit board，PCB)是电子产品的核心部件，主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、插接件等组成，其中，焊盘指PCB板上表面贴装装配的基本构成单元，各种元器件的引脚或焊线通过与焊盘相互焊接而组装在线路板上。

在印制电路板产品加工生产过程中，PCB板中焊盘受到焊线的拉力或焊接的电子元件重力等外力作用，经常会出现焊盘因附着力不够从PCB板上脱落的现象，从而导致整个产品失效报废。

技术实现要素：

本实用新型提供一种带焊盘的PCB板，以增大焊盘在PCB板上的附着力，从而防止焊盘受到外力时脱落。

本实用新型的一个方面是提供一种带焊盘的PCB板，包括：

开设有第一通孔的第一焊盘，所述第一焊盘设置于所述PCB板的第一表面；

第二焊盘，设置于所述PCB板中或PCB板的第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对，所述第二焊盘通过开设在所述PCB板中的连接孔与所述第一焊盘连接；

其中，所述连接孔与所述第一通孔直径相同且同心设置，所述连接孔及所述第一通孔中设置有连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的连接层；

所述连接孔中设置有填充材料，且所述填充材料顶端设置有覆盖层，所述覆盖层填充所述第一通孔。

进一步的，所述第二焊盘的尺寸大于所述连接孔。

进一步的，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设置有第三焊盘，所述第三焊盘上设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔直径相同且同心设置，所述第三焊盘与所述第一焊盘通过所述连接层连接。

进一步的，所述连接层设置在所述连接孔及所述第一通孔的内侧壁上，所述填充材料位于所述连接层的内侧。

进一步的，所述连接层的材料为铜。

进一步的，所述覆盖层的材料为铜；所述填充材料为树脂或铜。

进一步的，所述第一通孔的个数至少为两个。

进一步的，所述第一焊盘、所述第二焊盘及所述第三焊盘为铜质焊盘。

进一步的，所述PCB板包括自上而下依次排列的第一层和第二层，所述第一焊盘设置在所述第一层的第一表面，所述第二焊盘设置在所述PCB板的第二层。

进一步的，所述PCB板包括自上而下依次排列的N层，所述第一焊盘设置在所述第1层的第一表面，所述第二焊盘设置在所述PCB板的第M层，所述第三焊盘设置在所述PCB板的第Q层，所述N为大于或等于1的正整数，所述M为大于或等于3的正整数，所述1＜Q＜M＜N，且Q为大于或等于2的正整数。

本实用新型实施例提供的带焊盘的PCB板，通过在PCB板中或PCB板的第二表面设置第二焊盘，并通过连接孔及连接孔中设置的连接层与连接设置在PCB板的第一表面的第一焊盘连接，当第一焊盘受到拉力时，拉力通过连接层传递给第二焊盘，从而增大了第一焊盘在PCB板上的附着力，可以防止第一焊盘从PCB板上脱落，进而增加了元器件安装的牢固度，提高了电子产品的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实用新型一实施例提供的带焊盘的PCB板的剖面结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例提供的带焊盘的PCB板的剖面结构示意图；

图3为本实用新型又一实施例提供的带焊盘的PCB板的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

图1为本实用新型一实施例提供的带焊盘的PCB板的剖面结构示意图。如图1所示，本实用新型实施例提供一种带焊盘的PCB板，包括：第一焊盘2及第二焊盘3。

其中，第一焊盘2开设有第一通孔，该第一焊盘2设置于PCB板1的第一表面101；第二焊盘3设置于PCB板1中或PCB板1的第二表面102，第一表面101和第二表面102相对，例如第一表面101为PCB板的上表面，第二表面102为PCB板的下表面，第二焊盘3通过开设在PCB板1中的连接孔与第一焊盘2连接，其中所述第二焊盘3的尺寸大于所述连接孔；

其中，连接孔与第一通孔直径相同且同心设置，连接孔及第一通孔中设置有连接第一焊盘2和第二焊盘3的连接层4。

本实施例的连接孔可以通过机械方式制成，也可以通过激光方式制成，具体可以根据实际需要选择，在此不再赘述。本实施例中，连接层4设置在连接孔及第一通孔的内壁上，即连接层4与第一焊盘2的第一通孔的内侧壁连接，连接层4在连接孔的底部与第二焊盘3的表面连接，从而实现第一焊盘2与第二焊盘3的连接。本实施例的连接层4的材料可以是金属，例如铜，具体可以采用孔内电镀、化学气相沉积等方式形成，工艺流程简单，便于生产。且若第一焊盘2和第二焊盘3的材料也为铜，则连接层4为电镀铜层时，电镀铜层可以更好的与第一焊盘2和第二焊盘3形成一体结构，使得第一焊盘2和第二焊盘3之间的连接更为牢靠，从而进一步增大第一焊盘2的附着力。当然连接层4还可以是粘结材料等，具体可以根据实际需要设定。

此外，由于在第一焊盘2上开设了第一通孔，而第一焊盘2需要焊接引脚或焊线，为了方便焊接，可以将第一通孔填平，因此本实施例中连接孔中设置有填充材料5，在填充材料5顶端设置有覆盖层6，通过覆盖层6填充第一通孔。其中覆盖层6的材料与第一焊盘2材料可以相同。

具体的，该填充材料5可以是树脂，覆盖层6的材料为铜，具体形成方式可以是填孔电镀(Plating Over Filled Via，POFV)工艺，即对于连接孔先进行树脂塞孔再镀铜覆盖树脂层，可以保证第一焊盘2表面良好的平整度，不影响焊接。此外填充材料5还可以是铜，覆盖层6的材料为铜，则可采用电镀填孔工艺，即在连接孔中进行电镀铜的填充，使得电镀铜填充满连接孔及第一通孔，以形成填充材料5及覆盖层6，从而保证第一焊盘2表面良好的平整度，不影响焊接。

本实施例中的第一通孔个数可以为1个或多个，例如为至少为2个。增加第一通孔个数，同时，对应的增加了与第一焊盘2连接的连接孔、连接层4及第二焊盘3的个数，可以进一步增大第一焊盘2的附着力，提供更稳固的连接。

本实施例中的第一焊盘2和第二焊盘3为铜质焊盘。铜质焊盘导电性较好，从而使得电子产品性能更稳定。当然本实施例中焊盘材料并不仅限于铜，也可以为铝质焊盘等。

在本实施例中，第一焊盘2设置在PCB板1的第一表面101，用于焊接电子元器件的引脚或焊线。第二焊盘3设置于PCB板1中或PCB板1的第二表面102。

举例来说，若PCB板1为多层PCB板时，第二焊盘3可以设置于PCB板1的中间层上，如图1所示。更为具体地，例如图1中，PCB板1包括自上而下依次排列的第一层103和第二层104，第一焊盘2设置在第一层的第一表面101，第二焊盘3设置在PCB板1的第二层104。当然，PCB板1并不仅限于两层结构，例如三层或更多层亦可，第二焊盘3也并不仅限于设置在PCB板1的第二层，设置于其他层上亦可。此外，第二焊盘还可以设置于PCB板某一层的内部。

或者，不论PCB板1是否为多层PCB板，第二焊盘3都可以设置于PCB板1的第二表面102，如图2所示，其中PCB板1的第二表面102为与第一表面101相对的表面，即若第一表面101为PCB板1的上表面、则第二表面102为PCB板1的下表面，或者第一表面101为PCB板1的下表面、则第二表面102为PCB板1的上表面。

本实施例中，连接孔与第一通孔直径相同且同心设置，连接孔的底部开设至第二焊盘3，并通过在连接孔及第一通孔中设置连接层4来连接第一焊盘2和第二焊盘3，当第一焊盘2受到拉力时，拉力通过连接层4传递给第二焊盘3，由于第二焊盘3的尺寸大于连接孔，因此连接孔起到止挡第二焊盘3的作用，从而可以防止第一焊盘2从PCB板1上脱落。

当然，第二焊盘3的尺寸也可以不大于连接孔，例如对于图1中的第二焊盘3，若第二焊盘3的尺寸小于连接孔，则当第一焊盘2受到拉力时，则通过连接层与连接孔间的摩擦力及第二焊盘3与PCB板第二层102之间的结合力的合力与第一焊盘2受到的拉力平衡，从而防止第一焊盘2从PCB板1上脱落。

本实施例提供的带焊盘的PCB板1，通过在PCB板1中或PCB板1的第二表面102设置第二焊盘3，并通过连接孔及连接孔中设置的连接层4与连接设置在PCB板1的第一表面101的第一焊盘2连接，当第一焊盘2受到拉力时，拉力通过连接层4传递给第二焊盘3，从而增大了第一焊盘2在PCB板1上的附着力，可以防止第一焊盘2从PCB板1上脱落，进而增加了元器件安装的牢固度，提高了电子产品的可靠性。

在另一个实施例中，如图3所示，在上述实施例中的第一焊盘2和第二焊盘3之间还可以设置有第三焊盘7，该第三焊盘7上设置有第二通孔，第二通孔与第一通孔直径相同且同心设置，第三焊盘7与第一焊盘2通过连接层4连接。

在本实施例中，通过在第一焊盘2和第二焊盘3之间设置有第三焊盘7，第三焊盘7设置第二通孔，第二通孔与第一通孔直径相同且同心设置，即连接孔贯穿第三焊盘7，并通过连接层4使得第三焊盘7与第一焊盘2和第二焊盘3连接，从而可以进一步分散第一焊盘2所受的外力，使得第一焊盘2更不容易脱落，增加第一焊盘2的附着力。其中第三焊盘7可以设置多个，进一步提高第一焊盘2的附着力。

具体的，例如，PCB板1包括自上而下依次排列的N层，第一焊盘2设置在第1层的第一表面101，第二焊盘3设置在PCB板1的第M层，第三焊盘7设置在PCB板1的第Q层，N为大于或等于1的正整数，M为大于或等于3的正整数，1＜Q＜M＜N，且Q为大于或等于2的正整数。如图3中，PCB板1可以包括自上而下依次排列的3层，第二焊盘3设置在PCB板1的第3层105中，第三焊盘7设置在PCB板1的第2层104。

本实施例中，连接层4设置在连接孔及第一通孔的内侧壁，即连接层4与第一焊盘2的第一通孔的内侧壁连接，连接层4与第三焊盘7的第二通孔的内侧壁相连接，连接层4在连接孔的底部与第二焊盘3的表面连接，从而实现第一焊盘2、第二焊盘3及第三焊盘7的连接。填充材料5位于连接层4的内侧，用于填充连接孔内的空腔，以便于在顶部形成覆盖层6，从而保证第一焊盘2表面的平整，方便焊接元器件引脚或焊线。

本实施例中，第一焊盘2、第二焊盘3及第三焊盘7可均为铜质焊盘，连接层4为孔内电镀所形成的铜层，通过该铜层使得第一焊盘2、第二焊盘3及第三焊盘7形成一体结构。在连接孔的铜层内的空腔中设置材料为树脂的填充材料5，通过POFV工艺填充连接孔，并在填充材料5顶部镀铜，形成覆盖层6，以填充第一通孔，使得第一焊盘2表面的平整。

本实施例的提供的带焊盘的PCB板1，通过在PCB板1中设置多个焊盘，能够进一步增大了第一焊盘2在PCB板1上的附着力，防止第一焊盘2从PCB板1上脱落，进而增加了元器件安装的牢固度，提高了电子产品的可靠性。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。