一种双面FPC补强保护膜的制作方法

本实用新型涉及电子产品的膜材料技术领域，具体为一种双面FPC补强保护膜。

背景技术：

柔性电路板又称“软板”，即FPC板。是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

防静电PET保护膜应用在“柔性线路板”上市场前景十分广阔，性能：透明防静电PET保护膜比较柔软，与FPC板硬度差不多，并且透明到可以观察到FPC表面工艺要求，而且又不与外界空气接触，当然也不会产生静电及粉尘。由于防静电保护膜两边都有防静电涂层，因此在与FPC板分离时又不会产生静电，当然也不会击穿FPC板上线路的芯片。这既解决了FPC板运输途中静电产生，同时又能进行粘合并且透明又不受空气、湿度等环境因素的影响。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供的一种双面FPC补强保护膜，该膜的上层和下层具有不同的粘合力，在柔性电路板转印的过程中，特别是在撕掉表层膜的过程中不至于将PET基材层带起，导致定位不准而造成产品报废。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种双面FPC补强保护膜，包括PET基材层，所述PET基材层上方设有氟素膜，该氟素膜与PET基材层之间敷有轻离型硅胶层；所述PET基材层下方设有氟硅离型膜，所述氟硅离型膜与PET基材层之间设有重离型硅胶层。

作为本实用新型进一步改进的，所述轻离型硅胶层的厚度为0.03mm～0.035mm,其单位面积内的质量密度为0.01g/mm²。

作为本实用新型进一步改进的，所述重离型硅胶层的厚度为0.05mm～0.06mm，其单位面积内的质量密度为0.005g/mm²。

作为本实用新型进一步改进的，所述氟硅离型膜的厚度为0.1mm～0.15mm。

作为本实用新型进一步改进的，所述氟素膜的厚度为0.05mm～0.055mm。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型方案的一种双面FPC补强保护膜，该膜的上层和下层具有不同的粘合力，在柔性电路板转印的过程中，特别是在撕掉表层膜的过程中不至于将PET基材层带起，导致定位不准而造成产品报废。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

附图1为本实用新型双面FPC补强保护膜的结构示意图。

图中：1、氟素膜；2、轻离型硅胶层；3、PET基材层；4、重离型硅胶层；5、氟硅离型膜。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1所示的一种双面FPC补强保护膜，包括PET基材层，所述PET基材层3上方设有氟素膜1，该氟素膜1与PET基材层3之间敷有轻离型硅胶层2；PET基材层3下方设有氟硅离型膜4，氟硅离型膜4与PET基材层3之间设有重离型硅胶层4。

PET基材层3采用高透明度PET薄膜，涂以丙烯酸胶粘剂制成； 对金属、塑料等各种被粘体具有合适的粘接强度，保持力性能良好；低粘性，胶带表面光滑平整；耐水性、耐热性、耐候性、耐酸碱性能良好。

轻离型硅胶层2的厚度为0.03mm～0.035mm,其单位面积内的质量密度为，较容易从PET基材层3上揭下。

重离型硅胶层4的厚度为0.05mm～0.06mm，其单位面积内的质量密度为

，粘合性较强，与轻离型硅胶层2相比，不容易从PET基材层3上揭下。这种特性可以保证柔性电路板在转印时的定位精度不受影响，保证产品的质量。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。