一种用于半自动MGP塑封模具的PCB连板结构的制作方法

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别是涉及一种用于半自动MGP塑封模具的PCB连板结构。

背景技术：

BGA封装又称为球栅阵列封装，是一种先进的封装技术,它是在封装电路块的底面用球状引脚按矩阵排列替代传统电路块侧面线状引脚,具有相同面积下引脚数量多的优点，BGA产品在塑封后有着表面平整度高，树脂基板粘合性强，树脂内部无空洞，产品封装良率高等要求，封装厂一般采用全自动塑封封装BGA，其模具采用一模座对应一模具的结构方式，其PCB连板结构采用单面或双面的结构，而半自动MGP模采用一模座多模具其各模具的精度会相互干涉，模具整体平整度达不到自动模水准，将适配全自动模的BGA-PCB连板结构应用在半自动MGP模上会导致塑封后胶体内气孔、胶体翘曲不易控制，良率不稳定等问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种具有高利用率、高质量、高性能和匹配半自动的MGP塑封模具的PCB连板结构。

为解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案来解决：

一种用于半自动MGP塑封模具的PCB连板结构，包括半自动MGP塑封模具和PCB连板，所述MGP塑封模具上设有型腔、浇道口和注塑流道，所述型腔的两侧上设有一对PCB连板，所述PCB连板上设有多个塑封区域，所述塑封区域包括若干个阵列排布的单颗BGA成品，所述单颗BGA成品上设有导线与所述PCB连板键合的打线区域，所述打线区域设于接近浇道口一侧，所述PCB连板板面上的设有第一工艺边，所述第一工工艺边上设有用于金线键合时接地预警的镀金区域，所述注塑流道与所述镀金区域相接触连接，所述镀金区域的大小与所述浇道口大小成比例设置。

具体的，所述镀金区域为长方形状，所述镀金区域的长度为所述浇道口宽度的1.1倍，所述镀金区域的宽度为所述浇道口长度的0.5倍。

具体的，所述第一工艺边上设有用于PCB连板制造、粘晶、成型和测试的工艺孔。

具体的，所述塑封区域之间设有第二工艺边，所述单颗BGA成品之间设有切割道。

具体的，所述PCB连板上设有四个塑封区域，所述单个塑封区域对应单个浇道口。

本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果：本实用新型一种用于半自动MGP塑封模具的PCB连板结构设计简单，提高了PCB连板的利用率，降低生产成本，提高生产效率，同时优化了打线区域和镀金区域的位置，使并且采用将多孔设计为一孔，达到一孔多用的效果，提高了工艺边的受力性能，使塑封时的产品质量得到了大大提高。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型一种用于半自动MGP塑封模具的PCB连板结构的塑封结构示意图。

图2为本实用新型一种用于半自动MGP塑封模具的PCB连板结构的结构示意图。

图中：1、PCB连板；2、型腔；3、浇道口；4、注塑流道；5、塑封区域；6、单颗BGA成品；7、打线区域；8、第一工艺边；9、镀金区域；10、工艺孔；11、第二工艺边；12、切割道。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1和图2所示，一种用于半自动MGP塑封模具的PCB连板结构，包括MGP塑封模具和PCB连板1，所述半自动MGP塑封模具上设有型腔2、浇道口3和注塑流道4，所述型腔2的两侧上设有一对PCB连板1，所述PCB连板1上设有多个塑封区域5，所述塑封区域5包括若干个阵列排布的单颗BGA成品2，所述单颗BGA成品6上设有导线与所述PCB连板1键合的打线区域7，所述打线区域7设于接近浇道口3一侧，所述PCB连板1板面上设有第一工艺边8，所述第一工艺边8上设有用于金线键合时接地预警的镀金区域9，所述注塑流道4与所述镀金区域9相接触连接，所述镀金区域9的大小与所述浇道口3大小成比例设置。经测试发现打线区域7远离浇道口3与打线区域7接近浇道口3相比，同样的良率要求下，打线区域7远离浇道口3时成型的工艺参数窗口要比打线区域7接近浇道口3的工艺参数窗口小，故选择将打线区域7设于接近浇道口3一侧。

具体的，所述镀金区域9为长方形状，所述镀金区域9的长度为所述浇道口3宽度的1.1倍，所述镀金区域9的宽度为所述浇道口长度的0.5倍。

具体的，所述第一工艺边8上设有用于PCB连板1制造、粘晶、成型和测试的工艺孔10。工艺孔10的数量过多或导致第一工艺边8的受力性能变差，故需尽量减少工艺孔10数，在各工位的用孔重合区域设计工艺孔10达到一孔多用的目的，提高了工艺边的受力能力。

具体的，所述塑封区域5之间设有第二工艺边11，所述单颗BGA成品6之间设有切割道12。由于产品厚度会影响切割刀片的寿命与作业稳定性，切割刀片的稳定性会影响切割时的单颗BGA成品6的尺寸，根据塑封区域5、产品厚度与单颗BGA成品6尺寸管控标准，选用0.25mm的切割刀片，选用的切割道12宽度设计为0.25mm。既保证了产品的质量又保证切割刀片的寿命与稳定性。

具体的，所述PCB连板1上设有四个塑封区域5，所述单个塑封区域5对应单个浇道口3。在浇注时各塑封区域5不互相影响，提升了塑封的可靠性与模具可调整性，并且每个塑封区域5对应四个塑封流道4，提高了塑封的时间与效率。

本实用新型的具体实施过程如下：在半自动MGP模具上安装PCB连板1结构，通过挤胶筒往浇道口3内灌注环保塑封树脂，环保塑封树脂通过注塑流道4填充到塑封区域5内，从而完成塑封工艺。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。