1.一种防拆解式控制器结构，包括控制器底壳、控制器盖体，所述控制器底壳内设有PCB板，其特征是，所述控制器底壳的内底面固定有若干引脚朝上的芯片，所述的PCB板与芯片的引脚焊接连接，所述控制器底壳的内底面上设有PCB板支撑柱，所述PCB板的外侧面低于控制器底壳的开口端面。
2.根据权利要求1所述的一种防拆解式控制器结构，其特征是，所述的控制器底壳、控制器盖体均由硅铝合金制成，所述芯片与控制器底壳的内底面之间设有导热片，所述的导热片与散热器底部之间螺栓连接，所述的芯片与导热片之间通过导热胶连接；控制器底壳的外底面上与导热片的对应处设有若干散热片。
3.根据权利要求2所述的一种防拆解式控制器结构，其特征是，所述导热片的一边弯折延伸形成限位片，所述的限位片与导热片平行，所述限位片的外端设有U形定位缺口，所述芯片的两侧设有限位凸耳，所述的芯片位于U形定位缺口内，U形定位缺口的两侧分别压在芯片两侧的限位凸耳上。
4.根据权利要求2所述的一种防拆解式控制器结构，其特征是，所述控制器底壳的每个侧面均设有卡槽，所述控制器盖体的边缘设有与卡槽一一对应的卡脚，卡脚伸入卡槽内后向内弯折限位，所述控制器底壳的外底面上设有与卡脚一一对应的卡脚弯折避让槽。
5.根据权利要求1所述的一种防拆解式控制器结构，其特征是，所述的PCB板与芯片之间通过波峰焊连接。