一种激光微孔挠性电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板设备技术领域，具体为一种激光微孔挠性电路板。

背景技术：

FPC具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全球对FPC的需求正逐年增加，高密度FPC是整个FPC的一个部分(一般定义为线间距小于0.05MM或微过孔小于0.1MM的FPC),高密度FPC的应用领域很广，如电信、计算机、集成电路以及医疗设备等。柔性线路技术在便携式装置(如移动电话)中的市场潜力非常大，因为这些设备要求体积小重量轻以迎合消费者的需求。携带电子设备或FPD等狭小的空间必须进行大量布线，迫切需要高精密FPC。

迄今为止,高密度FPC以单面板的需要为大，与硬板的积层法相比，导通孔的小径化方面稍微迟些虽然机械的NC钻孔的微导通孔加工技术正在进步中，但是如果导通孔径低于0.1mm生产性或者合格率就会显著恶化。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种激光微孔挠性电路板，具备激光镭射钻孔可以使导通孔径的大小在0.05mm-0.1mm之间，这样可以极大的减小布线空间，压缩产品结构，促使电子产品向高密度，高精度方向发展。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种激光微孔挠性电路板，包括上板、中板、下板和导通孔径，所述上板为铜金属板，所述上板下侧连接中板，所述中板为聚酰亚胺材料板，所述中板下侧设有下板，所述下板为铜金属板，所述上板、中板和下板上设有贯穿三个板面的导通孔径。

优选的，所述导通孔径采用激光镭射钻孔。

优选的，所述上板、中板和下板相互之间采用双面无胶覆盖连接在一起。

优选的，所述导通孔径直径在0.05mm-0.1mm之间。

优选的，所述上板、中板和下板统称为双面无胶覆铜板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置激光镭射钻孔可以使导通孔径的大小在0.05mm-0.1mm之间，这样可以极大的减小布线空间，压缩产品结构，促使电子产品向高密度，高精度方向发展。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1—上板；2—中板；3—下板；4—导通孔径。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种激光微孔挠性电路板，包括上板1、中板2、下板3和导通孔径4，所述上板1为铜金属板，所述上板1下侧连接中板2，所述中板2为聚酰亚胺材料板，所述中板2下侧设有下板3，所述下板3为铜金属板，所述上板1、中板2和下板3上设有贯穿三个板面的导通孔径4。

所述导通孔径4采用激光镭射钻孔，所述上板1、中板2和下板3相互之间采用双面无胶覆盖连接在一起，所述导通孔径4直径在0.05mm-0.1mm之间，所述上板1、中板2和下板3统称为双面无胶覆铜板。

工作原理：在安装好上板1、中板2和下板3的双面无胶覆铜板上，通过利用激光镭射，对双面无胶覆铜板进行钻孔，使导通孔径4大大小在0.05mm-0.1mm之间极大的减小布线空间，压缩产品结构，促使电子产品向高密度，高精度方向发展。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。