一种控制器的制作方法

本实用新型涉及控制器领域，具体涉及一种结构简单、全部使用卡接方式安装，且安装简便的控制器。

背景技术：

随着控制理论不断的发展，各种控制装置也越来越被广泛的应用于生产与社会的各个技术研发领域。控制器在控制性能的领域逐步优化的同时，其在硬件部分也需同时优化，在家用电器控制器上，现有技术中，壳体之间的安装、电路板的安装中，常用到的安装方式是螺栓旋接，但该种方式安装繁琐，且装卸不易。

技术实现要素：

为此，本实用新型提供一种结构简单、全部使用卡接方式安装，且安装简便的控制器。

为达到上述目的，本实用新型提供的一种控制器，包括：壳体、设置在该壳体内的至少一控制电路板及裸露在壳体表面并与控制电路板电连接的接线端子，所述壳体包括：上壳体及下壳体，所述下壳体设有第一容置槽，第一容置槽的槽壁上分别设有多个凸出于槽体内的定位部、第一卡接头及第二卡接头，控制电路板上设有与定位部相配合的缺口，所述控制电路板的缺口对应定位部进行定位，在通过外力作用下压控制电路板，使其越过第一卡接头进而被其卡接固定在第一容置槽内，所述上壳体向下延伸多个具有卡口的第一连接部，所述上壳体盖合在下壳体上时，第一连接部越过第二卡接头，进而使第二卡接头卡接在卡口内，从而实现上壳体与下壳体的卡扣连接。

本实用新型的一种优选方案，第一容置槽的槽壁上阵列排设有多个贯穿的通风口，通风口的侧壁上向通风口内分别延伸一弹片，所述弹片向第一容置槽的槽体内延伸形成第一卡接头。

本实用新型的另一种优选方案，所述控制电路板设有多个，多个控制电路板之间形成电连接。

进一步的，所述第一容置槽内设有至少一个隔板，进而被分割成至少二个容置分槽，所述容置分槽与隔板上均设有控制电路板，其设置在容置分槽内的控制电路板为第一层电路板，设置在隔板上的控制电路板为第二层电路板，所述第一层电路板分别与第二层电路板形成电连接。

进一步的，所述隔板上延伸有第二连接部，该第二连接部上还设有第三卡接头，所述第二层电路板设置在隔板上并通过第三卡接头卡接固定。

再进一步的，所述隔板上还设有定位柱，所述第二层电路板设有定位孔，所述控制电路板的定位孔套接在定位柱上进行定位安装。

再进一步的，所述第二层电路板上还设有让位于第二连接部的让位结构，其让位结构的外沿卡接在第三卡接头上。

进一步的，所述上壳体上还设有第二容置槽，其第二容置槽内还设置一控制电路板，该控制电路板为第三层电路板，所述第二层电路板与第三层电路板之间均设有相对应的接头，当上壳体与下壳体相卡接固定时，第二层电路板与第三层电路板通过接头对接进而形成电连接。

本实用新型的再一种优选方案，所述上壳体上还枢接设置有对应接线端子位置的翼板，所述翼板以枢接点进行翻转进而实现覆盖或裸露该接线端子的表面。

通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：

上壳体与下壳体之间，及壳体与控制电路板之间均采用卡接的方式固定连接，无需用到螺丝等其他零件配合固定，结构简单，且安装简便。

附图说明

图1所示为实施例中控制器的立体示意图一；

图2所示为实施例中控制器的立体示意图二；

图3所示为实施例中控制器的分解示意图；

图4所示为图3中A区域的放大示意图；

图5所示为控制器的下壳体的立体示意图；

图6所示为图5中B区域的放大示意图；

图7所示为图5中C区域的放大示意图；

图8所示为图5中D区域的放大示意图；

图9所示为图5中E区域的放大示意图；

图10所示为控制器的上壳体的立体示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参照图1至图10所示，本实用新型提供的一种控制器，包括：壳体、设置在该壳体内控制电路板及裸露在壳体表面并与控制电路板电连接的接线端子，所述壳体包括：上壳体10及下壳体20，所述下壳体20设有第一容置槽，第一容置槽的槽壁上分别设有多个凸出于槽体内的定位部24及第二卡接头26，第一容置槽的槽壁上阵列排设有多个通风口，通风口的一侧壁向通风口内分别延伸一弹片21，所述弹片21向第一容置槽的槽体内延伸形成第一卡接头25。所述第一容置槽内设有三个隔板23，进而被分割成四个容置分槽22，同时隔板23还向容置分槽22内凸出设置定位部24。隔板23上均向上延伸有第二连接部231及定位柱233，第二连接部231上设有第三卡接头232。所述上壳体10上还设有第二容置槽13，第二容置槽13同样设有定位部（未示出）及卡接头（未示出），第二容置槽13的两侧还枢接设置有翼板11，上壳体向下延伸四个具有卡口121的第一连接部12。

所述控制电路板设有六个，分别为第一电路板311、第二电路板312、第三电路板313、第四电路板314、第五电路板32、第六电路板33。所述接线端子包括第一接线端41、第二接线端42及第三接线端43。

所述第一电路板311、第二电路板312、第三电路板313、第四电路板314分别对应下壳体20的四个容置分槽22，其电路板上均设有与定位部24相配合的缺口（未示出）。电路板上的缺口对应定位部24进行定位，在通过外力作用下分别压第一电路板311、第二电路板312、第三电路板313及第四电路板314，使其分别越过第一卡接头25进而被其卡接固定在容置分槽22内，形成第一层电路板，第一接线端41分别设置在第一电路板311、第二电路板312、第三电路板313上并裸露在下壳体20的表面。

第五电路板32设有定位孔（未示出）及让位于第二连接部231的让位孔（未示出），所述第五电路板32的定位孔套接在定位柱233上进行定位安装，其第二连接部231穿过让位孔，在外力的作用下，第五电路板315越过第二连接部23的第三卡接头232并卡接固定，进而形成第二层电路板。所述第一层电路板的第一电路板311、第二电路板312、第三电路板313及第四电路板314分别通过接头50与第二层电路板的第五电路板32形成电连接，所述第二接线端42阵列排设在第五电路板32上并裸露在下壳体20的表面。

所述第六电路板33通过上述第一层电路板的安装方式安装设置在上壳体10的第二容置槽13内，形成第三层电路板。第三接线端43设置在第六电路板33上并裸露在上壳体10的表面。所述第五电路板32与第六电路板33之间均设有相对应的接头50。当上壳体10盖合在下壳体20上时，第一连接部12越过第二卡接头26，进而使第二卡接头26卡接在卡口121内，从而实现上壳体10与下壳体20的卡扣连接。同时，第五电路板32与第六电路板33之间通过接头对接进而形成电连接。

所述上壳体10的两侧翼板11分别正对应第一接线端41、第二接线端42的上方，所述翼板以枢接点进行翻转进而实现覆盖或裸露该接线端子的表面。

本实施例中，控制电路板及接线端子均为现有技术中常规设置，其具体的连接关系也均为现有技术，是本领域内的技术人员已掌握的，在此不再详述。

本实施例中，在通风口处设置弹片21，所述弹片21向第一容置槽的槽体内延伸形成第一卡接头25。安装时，电路板下压至第一卡接头25上，弹片21向外形变，使电路板较轻易的越过第一卡接头25，而后弹片21恢复形变进而将电路板卡接。拆卸时，只要外力向外掰动弹片21，再将电路板取出即可，装拆方便。且弹片21与通风口的间距还可用于通风，散热好。

通过本实用新型提供的技术方案，上壳体与下壳体之间，及壳体与控制电路板之间均采用卡接的方式固定连接，无需用到螺丝等其他零件配合固定，结构简单，且安装简便。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。