一种基于插接式的转接FPC结构的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及的是一种基于插接式的FPC结构。

背景技术：

目前现带有ZIF式连接器的液晶显示模组(LCM)的测试通常需要额外的转接FPC，此转接FPC一端插入LCM的ZIF式连接器，一端插入到主板，将其连通进行测试。

转接FPC在插入到LCM的ZIF式连接器时，由于FPC太软，会造成不好插入，影响测试效率。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种插接转接FPC用时较短，操作效率高的基于插接式的转接FPC结构。

本实用新型的技术方案如下：一种基于插接式的转接FPC结构，包括FPC本体和补强结构，其中，FPC本体包括用于插入LCM连接的金手指、以及金手指延伸部；补强结构包括粘结在金手指上的补强粘结部、以及与金手指延伸部成角度设置的补强延伸部。

应用于上述技术方案，所述的转接FPC结构中，补强延伸部与金手指延伸部的角度设置为a，其中，0<a<90度。

应用于各个上述技术方案，所述的转接FPC结构中，补强延伸部与金手指延伸部的角度设置为a，其中，0<a<45度。

应用于各个上述技术方案，所述的转接FPC结构中，补强结构为采用硬性塑胶材料制成的补强结构。

采用上述方案，本实用新型通过设置包括粘结在金手指上的补强粘结部、以及与金手指延伸部成角度设置的补强延伸部的补强结构，通过补强结构，在将转接FPC结构插入到LCM的ZIF式连接器时，可以用手捏到补强延伸部，由于补强本身相对比较硬，故更容易插入，插接转接FPC用时较短，效率提高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

本实施例提供了一种基于插接式的转接FPC结构，其中如图1所示，转接FPC结构包括FPC本体和补强结构，其中，FPC本体包括用于插入LCM的ZIF式连接器的金手指11、以及金手指延伸部12，补强结构包括补强粘结部21和补强延伸部22，其中，补强粘结部21粘结在金手指11上，补强粘结部21用于增强金手指11的硬度，补强延伸部22与金手指延伸部12成角度设置，其中，补强延伸部与金手指延伸部的角度设置为a，0<a<90度，或者，优选地，补强延伸部与金手指延伸部的角度设置为a，其中，0<a<45度。

并且，补强结构的补强粘结部21和补强延伸部22均为采用硬性塑胶材料制成的补强结构，补强粘结部21用于增强金手指11的硬度，补强延伸部22用于增强金手指延伸部12的硬度，如此，在插入LCM，使插入连接操作更加容易操作，连接后稳固可靠；并且，通过补强延伸部22与金手指延伸部12成角度设置，从而使补强延伸部22不影响金手指延伸部12的电路设置和电路连接。

在将转接FPC结构插入到LCM的ZIF式连接器时，可以用手捏到补强延伸部，由于补强本身相对比较硬，故更容易插入，插接转接FPC用时较短，效率提高。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。