含有屏蔽膜的印刷线路板的制作方法

本实用新型涉及印刷线路板技术领域，特别涉及一种含有屏蔽膜的印刷线路板。

背景技术：

挠性线路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的印刷线路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，在移动电话、电脑与液晶荧幕、CD随身听、磁碟机、硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路等领域均有广泛应用。然而现有印刷线路板由于需要聚合的电子组件越来越多，，各组件之间的电磁干扰以及来自外部的电磁干扰会愈发明显，而现有印刷线路板的屏蔽性能满足不了电子产品的发展需要，且现有印刷线路板的剥离强度较低。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型目的在于是提供一种电磁屏蔽效果能满足组件不断增多对电磁屏蔽效能的要求的含有屏蔽膜的印刷线路板，在不增加线路板的厚度的前提下保证线路板组件不受外界电磁干扰以及组件之间的相互干扰。

为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：含有屏蔽膜的印刷线路板，包括线路板本体和具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，所述具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜包括载体层、保护层和至少两个银包铜导电漆层，相邻的两个所述银包铜导电漆层之间设置有上间隔层、金属网层和下间隔层，所述金属网层设置在所述上间隔层和所述下间隔层之间；所述银包铜导电漆层、所述上间隔层、所述金属网层和所述下间隔层分别设置在所述载体层和所述保护层之间；所述金属网层的金属网网眼里填充有导电粒子；所述具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜包覆在所述线路板本体上。

上述含有屏蔽膜的印刷线路板，所述银包铜导电漆层设置在相邻的两个导电胶层之间。

上述含有屏蔽膜的印刷线路板，所述银包铜导电漆层的厚度为10-20μm，所述导电胶层的厚度为5-10μm。

上述含有屏蔽膜的印刷线路板，所述上间隔层的厚度为10-15μm。

上述含有屏蔽膜的印刷线路板，所述下间隔层的厚度为10-15μm。

上述含有屏蔽膜的印刷线路板，所述金属网层的厚度为4-8μm。

上述含有屏蔽膜的印刷线路板，所述上间隔层上设置有贯穿所述上间隔层上表面和下表面的孔，所述下间隔层上设置有贯穿所述上间隔层上表面和下表面的孔；位于所述上间隔层上的孔内和位于所述下间隔层的孔内均填塞有银包铜导电粒子或导电胶体。

本实用新型的有益效果如下：本实用新型中的具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜不仅具有两个及以上的导电漆层，还具有金属网层，除了可以提供极高的屏蔽效果之外，金属网层还能提高本实用新型的剥离强度，且金属网层中金属网网眼中填充的导电粒子可以使得本实用新型具有较强的抗弯折性，即使经过多次弯折本实用新型的屏蔽效能也不会出现大幅度下降，从而是本实用新型中电子组件不受外界电磁干扰以及组件之间的电磁干扰，而且不增加线路板的厚度。

附图说明

图1为本实用新型含有屏蔽膜的印刷线路板的结构示意图；

图2为本实用新型含有屏蔽膜的印刷线路板的具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜的结构示意图；

图3为本实用新型含有屏蔽膜的印刷线路板的上间隔层的结构示意图。

图中：10-线路板本体；20-具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，21-载体层，22-银包铜导电漆层，23-保护层，24-上间隔层，25-下间隔层，26-金属网层，27-导电粒子，28-导电胶体，29-导电胶层。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型，下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本实用新型的保护范围。

如图1和2所示，本实用新型含有屏蔽膜的印刷线路板，包括线路板本体10和具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜20，所述具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜20包括载体层21、保护层23和两个银包铜导电漆层22，相邻的两个所述银包铜导电漆层22之间设置有上间隔层24、金属网层26和下间隔层25，所述金属网层26设置在所述上间隔层24和所述下间隔层25之间；所述银包铜导电漆层22、所述上间隔层24、所述金属网层26和所述下间隔层25分别设置在所述载体层21和所述保护层23之间；所述金属网层26的金属网网眼里填充有导电粒子27；所述具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜20包覆在所述线路板本体10上。其中，所述银包铜导电漆层22设置在相邻的两个导电胶体层29之间。

本实施例中，所述银包铜导电漆层22的厚度为10μm，所述导电胶体层29的厚度为5μm，所述上间隔层24的厚度为10μm，所述下间隔层25的厚度为10μm，所述金属网层26的厚度为4μm。

为了实现相邻的两个所述银包铜导电漆层22上的有效电荷能够有效连通，本实施例中，如图3所示，所述上间隔层24上设置有贯穿所述上间隔层24上表面和下表面的孔，所述下间隔层25上设置有贯穿所述上间隔层24上表面和下表面的孔；位于所述上间隔层24上的孔内和位于所述下间隔层25的孔内均填塞有导电胶体28。

在本实施例中，两层所述银包铜导电漆层22和所述金属网层26与导电粒子27构成的金属层形成多个屏蔽层，可以有效提高屏蔽效果，而且所述金属网层26的金属网构成法拉第笼，起到屏蔽效应，而且所述金属网层26可以提高本实用新型的剥离强度，并且在所述金属网层26的金属网的网眼中填充的导电粒子27可以随着弯折改变形状，避免了金属层在多次弯折的情况下发生断裂导致屏蔽效果下降。

利用所述具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜20厚度薄且屏蔽效能高的特点，本实用新型含有屏蔽膜的线路板上的电子组件受到的外界电磁干扰较小，且各个组件之间的电磁干扰较小，有利于提高本实用新型的应用范围和性能。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。