一种电路板专用吸取装置的制作方法

本实用新型涉及半导体领域，具体涉及一种电路板专用吸取装置。

背景技术：

在公知的技术领域，电路板一般包括最底层的基板、中间层的胶、以及最上层的FPC(软性电路板)，一整块的电路板经常会需要切割成若干小块，然后将各小块用吸盘吸走，由于在切割后，各小块之间经常还会有部分黏在一起，因此，用吸盘很难一个一个的准确的吸走，所以，本领域技术人员有必要提出一种新的技术方案来解决这一技术问题。

技术实现要素：

本实用新型提出一种电路板专用吸取装置，解决现有技术中由于黏度存在，切割后的电路板很难一个一个的精确吸取的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种电路板专用吸取装置，包括支架、工作台、工作单元以及转动机构，所述支架固定设于所述工作台上，所述工作单元通过转动机构与所述支架转动相连，所述工作单元包括吸取装置以及用于加热所述吸取装置以使吸取时软化待吸取电路板的加热装置。

优选的，所述吸取装置包括吸头以及用于产生吸力的驱动单元，所述吸头上开设有贯穿所述吸头的通风槽，所述驱动单元位于通风槽远离工作台的一端。

优选的，所述加热装置包括缠绕在吸头外周的空心导电管以及分别与所述空心导电管两端相连的电缆，所述电缆外接交流电。

优选的，所述空心导电管的材料为铜。

优选的，所述转动机构包括若干组转动臂以及用于驱动所述转动臂转动的驱动装置，每组所述转动臂一端与驱动装置相连，其另一端与吸取装置的驱动单元相连。

优选的，每组所述转动臂包括第一转动支臂和第二转动支臂，所述第一转动支臂与第二转动支臂转动相连。

与现有技术相比，本实用新型具有下述优点：本实用新型提出的电路板专用吸取装置包括支架、工作台、工作单元以及转动机构，支架固定设于工作台上，工作单元通过转动机构与支架转动相连，工作单元包括吸取装置以及用于加热吸取装置以使吸取时软化待吸取电路板的加热装置。加热装置将吸取装置加热，加热后的吸取装置在靠近工作台上的已切割好的待吸取电路板时，高温使得电路板的黏度降低，随后加热装置停止工作，吸取装置迅速冷却，吸取装置随即将待吸取电路板吸走。本实用新型相比现有技术，提供了一种专门的吸取装置用来吸取切割后的电路板，解决了由于黏度存在，切割后的电路板很难一个一个的精确吸取的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提出的电路板专用吸取装置的结构示意图；

图2为图1中A部分的放大图；

图3为图1中B部分的放大图；

图4为吸头311和空心导电管321的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型提出的一种电路板专用吸取装置，包括支架1、工作台2、工作单元3以及转动机构4，支架1固定设于工作台2上，工作单元3通过转动机构4与支架1转动相连，工作单元3包括吸取装置31以及用于加热吸取装置31以使吸取时软化待吸取电路板的加热装置32。

如图4所示，本实施例中，吸取装置31包括吸头311以及用于产生吸力的驱动单元，吸头311上开设有贯穿吸头311的通风槽312，驱动单元位于通风槽312远离工作台2的一端。

如图2所示，本实施例中，加热装置32包括缠绕在吸头311外周的空心导电管321以及分别与空心导电管321两端相连的电缆，电缆外接交流电。空心导电管321的材料为铜。空心导电管321通电后，产生交变磁场在吸头311中产生出同频率的感应电流，这种感应电流在吸头311上分布是不均匀的，在表面强，而在内部很弱，到心部接近于0，使表层的温度快速升高，心部升温接近于0，这样在吸头311靠近切割后的电路板时，电路板底部及四周边缘黏度会降低，这样在吸取时会与底板及周围相邻的电路板分离，而电路板中部表面不会有明显的升温，电路板不会被烤坏。

如图3所示，本实施例中，转动机构4包括若干组转动臂以及用于驱动转动臂转动的驱动装置，每组转动臂一端与驱动装置相连，其另一端与吸取装置31的驱动单元相连。每组转动臂包括第一转动支臂41和第二转动支臂42，第一转动支臂41与第二转动支臂42转动相连。在吸取作业前，调整第二转动支臂42的倾斜角度，在吸取作业时，驱动装置驱动第一转动支臂41转动以靠近待吸取的电路板即可。

值得注意的是，本实施例中所列举的吸取切割后的电路板，其实本实用新型提出的装置还能用于吸取其它任意具有黏度但加热后黏度会降低的对象，在此不多赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。