具有散热结构的PCB板的制作方法

本实用新型涉及PCB技术领域，特别涉及一种具有散热机构的PCB板。

背景技术：

目前所使用的PCB板一般散热性都不好，通常需要借助外围的散热组件(如：散热风扇)对PCB板进行散热降温。上述做法虽然对PCB板可以起到好的降温效果，但也相应地增加了硬件成本。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提出一种具有散热结构的PCB板，以提高PCB板自身的散热能力，从而在一定程度上可以降低硬件成本。

为实现上述目的，本实用新型提出一种具有散热结构的PCB板，包括两并行设置的基板，在两所述基板之间设有用于散热的散热层，所述散热层与任一所述基板之间均设有绝缘层，其特征在于，所述散热层呈翅片式设置，两所述基板的四周侧壁均开设有散热槽，且两所述基板的侧壁覆盖有散热膜。

优选地，所述散热层朝向两所述基板的两侧均设有石墨层。

优选地，两所述基板上均匀开设有若干用于散热的散热孔。

本实用新型提供的具有散热结构的PCB板，该PCB板在两个基板之间增设呈翅片式设置的散热层，以增大了散热层的散热面积，从而提高PCB板的散热能力。此外，基板的侧壁还增设有散热槽，并在侧壁上增加散热膜，更进一步地提高PCB板自身的散热能力，以减少外围散热组件的设置，从而降低硬件成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型具有散热结构的PCB板的剖面图；

图2为图1中A处的放大图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

本实用新型提出一种具有散热结构的PCB板。

参考图1和2，图1为本实用新型具有散热结构的PCB板的剖面图；图2为图1中A处的放大图。在本实用新型实施例中，具有散热结构的PCB板包括：散热层1、绝缘层2、及两基板3。

两基板3即PCB基板3，两基板3呈并行设置。为了加快两基板3的散热效率，在两基板3之间设有用于散热的散热层1。散热层1由金属材质制造而成，具有良好的散热效果。优选地，散热层1由铜材或者铝材制造而成。为了扩大散热层1的散热面积，以提高PCB板的散热效率，在本实施例中，散热层1呈翅片式设置，从而扩大了散热层1的散热面积。此外，为了进一步提高基板3的散热效果，在本实施例中，两基板3的四周侧壁均开设散热槽31，且两基板3的侧壁覆盖有散热膜5。应当说明的是，每个基板3的侧壁可以根据基板3的厚度决定散热槽31的数量。该散热槽31至少为一个。散热膜5覆盖在侧壁上，从而提高基材的散热效率。

进一步地，为了提高基板3的热量传导至散热层1的效率，在本实施例中，散热层1朝向两基板3的两侧均设有石墨层4。本领域技术人员当知，石墨具有良好的导热性能，能够将基板3散发出来的热量快速传导至散热层1上，提高热传导的效率，从而提高了PCB板整体的散热效率。

更进一步地，为了提高基板3自身的散热能力，在本实施例中，两基板3上均匀开设有若干用于散热的散热孔32。基板3自身产生的热量也能够透过散热孔32散发出去，从而更进一步地提升了基板3自身的散热能力。

本实用新型提供的具有散热结构的PCB板，该PCB板在两个基板3之间增设呈翅片式设置的散热层1，以增大散热层1的散热面积，从而提高PCB板的散热能力。此外，基板3的侧壁还增设有散热槽31，并在侧壁上增加散热膜5，更进一步地提高PCB板自身的散热能力，以减少外围散热组件的设置，从而降低硬件成本。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。