一种具有凸台结构的基板的制作方法

本实用新型涉及敷铜箔基板领域，具体是一种具有凸台结构的基板。

背景技术：

随着电子行业的发展，目前的电子元器件很多都为内陷接触设计，而普通的基板都为平面的，因此在内陷接触的电子元器件与基板连接时，需要增益辅助元器件才能连接，这种操作方法，存在以下的弊端：1）新增辅助元器件，增加器件贴装成本；2）新增辅助元器件，导致器件贴装工序增加，降低生产效率；3）内陷接触的电子元器件通过辅助元器件间接式与基板连接，误差增大。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种具有凸台结构的基板，能够直接将内陷电子元器件安装于基板上，省去新增辅助元器件的麻烦吗，同时减少误差提高精度。

为实现上述目的，本实用新型通过下述技术方案予以实现：一种具有凸台结构的基板，包括基材，其特征在于：所述基材表面设置线路层，线路层上设有若干凸台，所述凸台由绝缘胶层和铜箔层组成；所述绝缘胶层包括第一绝缘胶层和第二绝缘胶层，第一绝缘胶层设有与线路层相配合的开窗且内嵌设于线路层内与线路层等高，第二绝缘胶层位于线路层和第一绝缘胶层上方，铜箔层位于第二绝缘胶层上方，铜箔层上设有和电子元器件封装相配合的焊脚接线，所述焊脚接线末端设置盲孔，所述盲孔贯穿铜箔层、第二绝缘胶层和线路层。

所述绝缘胶层材质为PP；

所述第二绝缘胶层的形状与内陷电子元器件的内陷形状相配合。

所述线路层包括向基材或者第二绝缘胶层内部延伸且部分嵌入的多个独立的铜阶层，所述铜阶层经蚀刻形成，通过线路层的结构采用部分嵌入式设计能减少基板厚度及体积，同一铜阶层的截面具有相同的导通面积，且不同铜阶层截面的导通面积不完全相同，从而实现同一铜阶层电流的稳定输送以及通过不同铜阶层实现多种电流输出，匹配基板上所安装不同类型的电子元器件。

本实用新型的有益效果为：

1、第二绝缘胶层的形状与内陷电子元器件的内陷形状相配合，使内陷接触电子元器件能够直接搭焊在凸台上，而省去外接辅助元器件的麻烦。

2、铜箔层上设置的焊脚接线和电子元器件的焊脚一一对应，并通过电镀盲孔直接连接到线路层，相当于电子元器件直接焊接于线路层上，减少误差，提高精度。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的垂直剖视图，

图2是本实用新型实施例1的俯视图，

图3是本实用新型实施例2的垂直剖视图，

图4是本实用新型实施例3的垂直剖视图，

图5是本实用新型铜阶层设置在对应线路层上的结构图；

其中，1-基材、11-线路层，2-凸台、21-绝缘胶层、22-铜箔层、23-第一绝缘胶层、24-第二绝缘胶层、25-盲孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

如图1和图2所示，一种具有凸台结构的基板，包括基材1，所述基材1表面设置线路层11，线路层11上设有若干凸台2，所述凸台2由绝缘胶层21和铜箔层22组成；所述绝缘胶层21包括第一绝缘胶层23和第二绝缘胶层24，第一绝缘胶层23设有与线路层11相配合的开窗且内嵌设于线路层11内与线路层11等高，第二绝缘胶层24位于线路层11和第一绝缘胶层23上方，铜箔层22位于第二绝缘胶层24上方，铜箔层22上设有和电子元器件封装相配合的焊脚接线，所述焊脚接线末端设置盲孔25，所述盲孔25贯穿铜箔层22、第二绝缘胶层24和线路层11。

所述绝缘胶层21为PP层。

所述第二绝缘胶层24的形状与内陷电子元器件的内陷形状相配合。

如图5所示，所述线路层11包括向基材1或者第二绝缘胶层21内部延伸且部分嵌入的多个独立的铜阶层，通过线路层的结构采用部分嵌入式设计能减少基板厚度及体积，同一铜阶层的截面具有相同的导通面积，且不同铜阶层截面的导通面积不完全相同，从而实现同一铜阶层电流的稳定输送以及通过不同铜阶层实现多种电流输出，匹配基板上所安装的不同类型的电子元器件。

实施例1，如图1所示，所述的基材1有1个线路层11，所述凸台2设于该线路层11上。

实施例2，如图3所示，所述的基材1上下表面分别设有线路层11，所述凸台2设于其中一个线路层11上。

实施例3，如图4所示，所述的基材1上下表面分别设有线路层11，所述线路层11上均设有所述凸台2。

在具体的使用中，内陷接触的电子元器件内陷形状与凸台2的形状相配合，内陷接触的电子元器件架于凸台2上，内陷的插脚与铜箔层22设置的焊脚接线一一对应，铜箔层22通过电镀盲孔25与线路层11连接，最终使电子元器件连接到主板线路上。

上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。