一种移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板的制作方法

文档序号:13940771

本实用新型涉及线路板领域,具体的说是一种移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板。



背景技术:

随着电子科技的发展,对线路板的要求越来越高,尤其是在通讯行业中使用的线路板不仅要求线路板符合高频需求,同时还必须达到一定的散热要求,现有技术中的通讯用线路板的散热速度需要进一步提高。



技术实现要素:

为了解决上述问题本实用新型提供了一种散热效果好的移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板。

为了达到上述目的本实用新型是通过以下技术方案来实现的:

本实用新型是一种移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板,包括线路板本体,线路板包括芯板层、上半固化片层和下半固化片层,上半固化片层和下半固化片层分别设置在芯板层的上表层和下表层,在上半固化片层上设置有上聚酰亚胺板,在下半固化片层设置有下聚酰亚胺板,在上聚酰亚胺板和下聚酰亚胺板上设置有铜箔层,在线路板本体上设置有上固定槽和下固定槽,在上固定槽和下固定槽内压入铜块,在上固定槽和下固定槽之间的上聚酰亚胺板和下聚酰亚胺板上分别设置有通孔,在通孔内嵌入有银块。

本实用新型的进一步改进在于:芯板层为环氧树脂板层。

本实用新型的进一步改进在于:上固定槽的开口设置在上聚酰亚胺板上,上固定槽的底端设置在下聚酰亚胺板的中部,下固定槽的开口设置在下聚酰亚胺板上,下固定槽的底端设置在上聚酰亚胺板的中部,上固定槽和下固定槽的大小相同。

本实用新型的进一步改进在于:通孔均匀间隔设置在上固定槽和下固定槽之间的上聚酰亚胺板和下聚酰亚胺板上。

本实用新型的有益效果是:线路板本体包括芯板层、上聚酰亚胺板、上聚酰亚胺板、上半固化片层、下半固化片层和铜箔层,上固定槽贯穿上聚酰亚胺板、上半固化片层、下半固化片层,上固定槽的底部设置在下聚酰亚胺板的中部,压入在上固定槽和下固定槽内的铜块与上聚酰亚胺板、上半固化片层、芯板层、下半固化层、下聚酰亚胺板均有接触,能够对线路板本体的每一层进行散热,在上聚酰亚胺板和下聚酰亚胺板上设置的银块能够将加快对上聚酰亚胺板和下聚酰亚胺板的散热。

本实用新型结构简单、设计合理,不仅能够快速对线路板进行散热,同时还加强了对线路板的上下表面的散热性能。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

其中:1-芯板层,2-上半固化片层,3-下半固化片层,4-上聚酰亚胺板,5-下聚酰亚胺板,6-铜块,7-银块。

具体实施方式

为了加强对本实用新型的理解,下面将结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细描述,该实施例仅用于解释本实用新型,并不对本实用新型的保护范围构成限定。

如图1所示,本实用新型是一种移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板,包括线路板本体,线路板包括芯板层1、上半固化片层2和下半固化片层3,上半固化片层2和下半固化片层3分别设置在芯板层1的上表层和下表层,在上半固化片层2上设置有上聚酰亚胺板4,在下半固化片层3设置有下聚酰亚胺板5,在上聚酰亚胺板4和下聚酰亚胺板5上设置有铜箔层,在线路板本体上设置有上固定槽和下固定槽,在上固定槽和下固定槽内压入铜块6,在上固定槽和下固定槽之间的上聚酰亚胺板4和下聚酰亚胺板5上分别设置有通孔,在通孔内嵌入有银块7,上固定槽的开口设置在上聚酰亚胺板上,上固定槽的底端设置在下聚酰亚胺板5的中部,下固定槽的开口设置在下聚酰亚胺板上,下固定槽的底端设置在上聚酰亚胺板4的中部,上固定槽和下固定槽的大小相同,在上聚酰亚胺板4上的上固定槽内涂有聚醚醚酮层粘连剂,在通孔下聚酰亚胺板5上的下固定槽内也涂有聚醚醚酮层粘连剂,聚醚醚酮层粘连剂具有耐高温、硬化速度块、硬化后强度高、能够有效的将铜块和银块粘连在线路板本体上,在上聚酰亚胺板4和下聚酰亚胺板5上设置的银块能够将线路板本体表层的热量尽快散去,避免电路密集的线路板主体的表层热量过大导致温度过高,芯板层采用的是环氧树脂板层能够增强线路板的厚度与强度,芯板层、上半固定片层2、上聚酰亚胺板4、下半固定片层3和下聚酰亚胺板5是通过现有的压合技术压合成整体,压合后进行开槽,可槽后在将铜块和银块混压进入线路板本体内,再将铜箔层压入线路板的上下表面形成整体。

本实用新型结构简单、设计合理,不仅能够快速对线路板进行散热,同时还加强了对线路板的上下表面的散热性能。

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