一种移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板的制作方法

文档序号:13940771阅读:来源:国知局
一种移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板的制作方法

技术特征:

1.一种移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板,包括线路板本体,其特征在于:所述线路板包括芯板层(1)、上半固化片层(2)和下半固化片层(3),所述上半固化片层(2)和所述下半固化片层(3)分别设置在所述芯板层(1)的上表层和下表层,在所述上半固化片层(2)上设置有上聚酰亚胺板(4),在所述下半固化片层(3)设置有下聚酰亚胺板(5),在所述上聚酰亚胺板(4)和所述下聚酰亚胺板(5)上设置有铜箔层,在所述线路板本体上设置有上固定槽和下固定槽,在所述上固定槽和所述下固定槽内压入铜块(6),在所述上固定槽和所述下固定槽之间的所述上聚酰亚胺板(4)和所述下聚酰亚胺板(5)上分别设置有通孔,在所述通孔内嵌入有银块(7)。

2.根据权利要求1所述一种移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板,其特征在于:所述芯板层(1)为环氧树脂板层。

3.根据权利要求1所述一种移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板,其特征在于:所述上固定槽的开口设置在所述上聚酰亚胺板上,所述上固定槽的底端设置在所述下聚酰亚胺板(5)的中部,所述下固定槽的开口设置在所述下聚酰亚胺板上,所述下固定槽的底端设置在所述上聚酰亚胺板(4)的中部,所述上固定槽和所述下固定槽的大小相同。

4.根据权利要求1所述一种移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板,其特征在于:所述通孔均匀间隔设置在所述上固定槽和所述下固定槽之间的所述上聚酰亚胺板(4)和所述下聚酰亚胺板(5)上。

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