技术总结
本实用新型公开了一种移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板，包括线路板本体，线路板包括芯板层、上半固化片层和下半固化片层，上半固化片层和下半固化片层分别设置在芯板层的上表层和下表层，在上半固化片层上设置有上聚酰亚胺板，在下半固化片层设置有下聚酰亚胺板，在上聚酰亚胺板和下聚酰亚胺板上设置有铜箔层，在线路板本体上设置有上固定槽和下固定槽，在上固定槽和下固定槽内压入铜块，在上固定槽和下固定槽之间的上聚酰亚胺板和下聚酰亚胺板上分别设置有通孔，在通孔内嵌入有银块。本实用新型结构简单、设计合理，不仅能够快速对线路板进行散热，同时还加强了对线路板的上下表面的散热性能。
技术研发人员：唐浩乔
受保护的技术使用者：常州安泰诺特种印制板有限公司
文档号码：201621424763
技术研发日：2016.12.23
技术公布日：2018.03.13