技术总结
一种软硬结合板，包括一具有导电线路的单层或者多层柔性电路板、分别设置于所述柔性电路板两侧表面的第一硬性电路板、第二硬性电路板，所述第一硬性电路板包括第一基层以及设置于所述第一基层上的第一线路层，所述第二硬性电路板包括第二基层以及设置于所述第二基层上的第二线路层，所述第一硬性电路板通过黏结剂粘结于所述柔性电路板一侧的导电线路上，所述第二硬性电路板通过黏结剂粘结于所述柔性电路板另一侧的导电线路上。
技术研发人员：胡先钦;何明展
受保护的技术使用者：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
文档号码：201621476174
技术研发日：2016.12.29
技术公布日：2018.03.13