分波电路的制作方法

本发明涉及对多个通信频段的高频信号进行分波的分波电路。

背景技术：

专利文献1中记载了具备多频段放大器(多频段pa)的无线通信设备。专利文献1的无线通信设备包括多频段放大器、频段开关电路以及双工器。双工器包括在每个通信频段中。

频段开关电路具备共用端子和多个被选择端子。频段开关电路的共用端子与多频段放大器的信号端相连接。频段开关电路的多个被选择端子分别连接至与独立的通信频段相对应的双工器。频段开关电路的多个被选择端子根据发送的通信频段来进行选择，并与共用端子相连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2011-182271号公报

技术实现要素：

发明所要解决的技术问题

然而，专利文献1所记载的无线通信设备中，需要与通信频段相同数量的被选择端子。因此，作为无线通信设备，所对应的通信频段数越多，则根据其数量，被选择端子数也越多。

频段开关电路中，被选择端子越多，则寄生电容受到未被选择的被选择端子的影响而变得越大，导致传输特性等发生劣化。另外，被选择端子越多，则控制系统越复杂。

因此，本发明的目的在于提供一种分波电路，即使通信频段数较多，针对各通信频段的高频信号的传输特性也不会发生劣化。

用于解决技术问题的技术方案

本发明涉及分别对频带不同的第1通信频段的高频信号、第2通信频段的高频信号、以及第3通信频段的高频信号进行分波的分波电路。分波电路包括：输入有全部通信频段的高频信号的共用连接端；输出第1通信频段的高频信号的第1信号端；输出第2通信频段的高频信号的第2信号端；以及输出第3通信频段的高频信号的第3信号端。分波电路包括频段开关与第1通信频段用相位调整电路。频段开关包括与共用连接端连接的共用端子、与第2信号端连接的第1被选择端子、以及与第3信号端连接的第2被选择端子。频段开关中，根据所传输的通信频段，将第1被选择端子和第2被选择端子选择性地连接至共用端子。第1通信频段用相位调整电路连接在连接共用连接端和共用端子的传输路径的规定位置与第1信号端之间。

该结构中，第1通信频段的高频信号不经由频段开关而被传输。利用第1通信频段用相位调整电路来确保第1通信频段、第2通信频段、以及第3通信频段之间的隔离性。

另外，本发明的分波电路也可以具有如下结构。分波电路包括连接在共用端子与共用连接端之间的共用匹配电路。第1通信频段用相位调整电路与共用匹配电路的共用连接端侧相连接。

该结构中，利用共用匹配电路来进行第2通信频段与第3通信频段的匹配，仅利用第1通信频段用相位调整电路来进行第1通信频段的匹配。另外，利用第1通信频段用相位调整电路和共用匹配电路，来确保第1通信频段、第2通信频段以及第3通信频段之间的隔离性。

另外，本发明的分波电路也可以具有如下结构。分波电路包括第4信号端与第4通信频段用相位调整电路。第4端传输不同于第1通信频段、第2通信频段以及第3通信频段的第4通信频段的高频信号。第4通信频段用相位调整电路连接在连接共用连接端和共用端子的传输路径的规定位置与第4信号端之间。

该结构中，第4通信频段的高频信号不经由频段开关而被传输。利用第4通信频段用相位调整电路来确保第4通信频段、第2通信频段以及第3通信频段之间的隔离性。利用第1通信频段用相位调整电路、第4通信频段用相位调整电路来确保第4通信频段与第1通信频段之间的隔离性。

另外，本发明的分波电路也可以具有如下结构。分波电路包括连接在共用端子与共用连接端之间的共用匹配电路。第1通信频段用相位调整电路与共用匹配电路的共用连接端侧相连接。第4通信频段用相位调整电路与共用匹配电路的共用端子侧相连接。

该结构中，能够适当选择针对不经由频段开关的多个通信频段的通信频段用相位调整电路的连接方式，能够适当地设定期望的相位调整。

另外，优选为本发明的分波电路具备连接在第1被选择端子和第2信号端之间的第2通信频段专用匹配电路、以及连接在第2被选择端子和第3信号端之间的第3通信频段专用匹配电路中的至少一方。

该结构中，能够更准确进行第2通信频段与第3通信频段的匹配。

另外，本发明的分波电路也可以具有如下结构。分波电路包括第5信号端、第2通信频段用相位调整电路、以及第5通信频段用相位调整电路。第5信号端传输不同于第1通信频段、第2通信频段及第3通信频段的第5通信频段的高频信号，并与第1被选择端子相连接。第2通信频段用相位调整电路连接在第2信号端与第1被选择端子之间。第5通信频段用相位调整电路连接在第5信号端与第1被选择端子之间。

该结构中，能够增加传输的通信频段数，而不增加频段开关的被选择端子数。

本发明的分波电路也可以具有如下结构。分波电路包括：输入有全部通信频段的高频信号的共用连接端；传输第1通信频段的高频信号的第1信号端；传输第2通信频段的高频信号的第2信号端；以及传输第3通信频段的高频信号的第3信号端。分波电路包括频段开关、第1通信频段用相位调整电路、以及第2通信频段用相位调整电路。频段开关包括与共用连接端连接的共用端子、与第1信号端及第2信号端连接的第1被选择端子、以及与第3信号端连接的第2被选择端子。频段开关中，根据传输的通信频段，将第1被选择端子和第2被选择端子选择性地连接至共用端子。第1通信频段用相位调整电路连接在第1信号端与第1被选择端子之间。第2通信频段用相位调整电路连接在第1信号端与第2被选择端子之间。

该结构中，能够增加传输的通信频段数，而不增加频段开关的被选择端子。

另外，优选为在本发明的分波电路中，第1通信频段的频带与第2通信频段的频带或第3通信频段的频带之间的差比第2通信频段的频带与第3通信频段的频带之间的差要大。

另外，优选为在本发明的分波电路中，满足以下任一条件。第1通信频段的频带在频率轴上不存在于第2通信频段的频带与第3通信频段的频带之间。第1通信频段的频带在频率轴上存在于第2通信频段的频带与第3通信频段的频带之间。

这些构成中，能够更容易地实现上述的结构，且上述的作用变得更有效。

发明效果

根据本发明，即使对多个通信频段进行分波并传输，也能够抑制针对各通信频段的高频信号的传输特性的劣化。

附图说明

图1是具备本发明实施方式1所涉及的分波电路的高频前端电路的电路框图。

图2是具备本发明实施方式2所涉及的分波电路的高频前端电路的电路框图。

图3是具备本发明实施方式3所涉及的分波电路的高频前端电路的电路框图。

图4是具备本发明实施方式4所涉及的分波电路的高频前端电路的电路框图。

图5是具备本发明实施方式5所涉及的分波电路的高频前端电路的电路框图。

图6是具备本发明实施方式6所涉及的分波电路的高频前端电路的电路框图。

图7是具备本发明实施方式7所涉及的分波电路的高频前端电路的电路框图。

图8是示出实现本发明实施方式8所涉及的高频前端电路的模块部件的概要结构的剖视图。

图9是示出实现本发明实施方式9所涉及的高频前端电路的模块部件的概要结构的剖视图。

具体实施方式

参照附图，说明本发明实施方式1所涉及的分波电路。图1是具备本发明实施方式1所涉及的分波电路的高频前端电路的电路框图。

本实施方式中，示出传输第1通信频段、第2通信频段、第3通信频段、第4通信频段的方式。第1通信频段的频带远离第2通信频段、第3通信频段、第4通信频段的频带。换言之，第1通信频段的频带的中心频率与第2通信频段的频带的中心频率之间的差比第2通信频段的频带的中心频率与第3通信频段的频带的中心频率之间的差、以及第2通信频段的频带的中心频率与第4通信频段的频带的中心频率之间的差要大。对于第3通信频段及第4通信频段也相同。

高频前端电路1包括分波电路10、多频段放大器80以及主开关90。分波电路10包括共用连接端110以及信号端121、122、123、124、131、132、133、134。

共用连接端110对应于本发明的“共用连接端”。共用连接端110输入有全部通信频段的发送信号。信号端121对应于本发明的“第1信号端”。信号端121输出第1通信频段的发送信号，并输入有第1通信频段的接收信号。信号端122对应于本发明的“第2信号端”。信号端122输出第2通信频段的发送信号，并输入有第2通信频段的接收信号。信号端123对应于本发明的“第3信号端”。信号端123输出第3通信频段的发送信号，并输入有第3通信频段的接收信号。信号端124输出第4通信频段的发送信号，并输入有第4通信频段的接收信号。本实施方式中，信号端124也对应于本发明的

“第3信号端”。

多频段放大器80的信号端子与共用连接端110相连接。多频段放大器80的共用连接端子与高频前端电路1的发送信号共用连接端子ptx相连接。多频段放大器80放大并输出全部通信频段的发送信号。

主开关90包括共用端子p90以及多个被选择端子p91、p92、p93、p94。共用端子p90与高频前端电路1的天线端子pan相连接。被选择端子p91与信号端121相连接。被选择端子p92与信号端122相连接。被选择端子p93与信号端123相连接。被选择端子p94与信号端124相连接。

共用端子p90选择性地与多个被选择端子p91、p92、p93、p94连接。在第1通信频段的收发时，共用端子p90与被选择端子p91连接。在第2通信频段的收发时，共用端子p90与被选择端子p92连接。在第3通信频段的收发时，共用端子p90与被选择端子p93连接。在第4通信频段的收发时，共用端子p90与被选择端子p94连接。

信号端131、132、133、134分别与高频前端电路1的接收信号输出端子prx1、prx2、prx3、prx4相连接。

分波电路10包括频段开关20、相位调整电路30、双工器41、42、43、44、共用匹配电路50、以及通信频段专用匹配电路62、63、64。

频段开关20包括共用端子p20以及多个被选择端子p21、p22、p23。共用端子p20对应于本发明的“共用端子”。共用端子p20经由共用匹配电路50与共用连接端110相连接。被选择端子p21对应于本发明的“第1被选择端子”。被选择端子p21经由通信频段专用匹配电路62、双工器42而与信号端122相连接。被选择端子p22对应于本发明的“第2被选择端子”。被选择端子p22经由通信频段专用匹配电路63、双工器43而与信号端123相连接。被选择端子p23经由通信频段专用匹配电路64、双工器44而与信号端124相连接。在第2通信频段的发送时，共用端子p20与被选择端子p21连接。在第3通信频段的发送时，共用端子p20与被选择端子p22连接。在第4通信频段的发送时，共用端子p20与被选择端子p23连接。

相位调整电路30对应于本发明的“第1通信频段用相位调整电路”。相位调整电路30的一端连接到将共用连接端110与频段开关20的共用端子p20连接的传输路径中的共用匹配电路50与共用端子p20之间的规定位置。相位调整电路30的另一端经由双工器41与信号端121相连接。

双工器41的发送滤波器连接在相位调整电路30与信号端121之间。双工器41的发送滤波器使第1通信频段的发送信号低损耗通过，并使其他频率的信号衰减。双工器41的接收滤波器连接在信号端121与信号端131之间。双工器41的接收滤波器使第1通信频段的接收信号低损耗通过，并使其他频率的信号衰减。

双工器42的发送滤波器连接在通信频段专用匹配电路62与信号端122之间。双工器42的发送滤波器使第2通信频段的发送信号低损耗通过，并使其他频率的信号衰减。双工器42的接收滤波器连接在信号端122与信号端132之间。双工器42的接收滤波器使第2通信频段的接收信号低损耗通过，并使其他频率的信号衰减。

双工器43的发送滤波器连接在通信频段专用匹配电路63与信号端123之间。双工器43的发送滤波器使第3通信频段的发送信号低损耗通过，并使其他频率的信号衰减。双工器43的接收滤波器连接在信号端123与信号端133之间。双工器43的接收滤波器使第3通信频段的接收信号低损耗通过，并使其他频率的信号衰减。

双工器44的发送滤波器连接在通信频段专用匹配电路64与信号端124之间。双工器44的发送滤波器使第4通信频段的发送信号低损耗通过，并使其他频率的信号衰减。双工器44的接收滤波器连接在信号端124与信号端134之间。双工器44的接收滤波器使第4通信频段的接收信号低损耗通过，并使其他频率的信号衰减。

在这样的电路结构中，相位调整电路30、共用匹配电路50、通信频段专用匹配电路62、63、64具有如下特性。

相位调整电路30使相位相对于第1通信频段的发送信号的频带匹配。同时，相位调整电路30使相位相对于第2、第3、第4通信频段的发送信号的频带失配。相位调整电路30由包含电感器、电容器的电路构成。

共用匹配电路50具备使阻抗相对于全部通信频段的发送信号的频带以某种程度接近期望值的电路结构。共用匹配电路50由包含电感器、电容器的电路构成。

通信频段专用匹配电路62具备使阻抗相对于第2通信频段的发送信号的频带进一步接近期望值的电路结构。通信频段专用匹配电路63具备使阻抗相对于第3通信频段的发送信号的频带进一步接近期望值的电路结构。通信频段专用匹配电路64具备使阻抗相对于第4通信频段的发送信号的频带进一步接近期望值的电路结构。虽然通信频段专用匹配电路62、63、64各自的元件值及结构不同，但均由包含电感器、电容器的电路构成。

若第1通信频段的发送信号从共用连接端110输入，则经由共用匹配电路50、相位调整电路30，输出至双工器41。如上所述，通过设定共用匹配电路50及相位调整电路30，从而第1通信频段的发送信号被低损耗输入至双工器41。双工器41的发送滤波器使第1通信频段的发送信号低损耗通过，并使其他频率的无用信号衰减。另外，此时，频段开关20的共用端子p20与被选择端子p21、p22、p23均未连接。因此，第1通信频段的发送信号几乎不泄漏至频段开关20一侧。由此，从共用连接端110输入的第1通信频段的发送信号在低损耗状态下从信号端121输出。

若第2通信频段的发送信号从共用连接端110输入，则经由共用匹配电路50、频段开关20、通信频段专用匹配电路62，输出至双工器42。如上所述，通过设定共用匹配电路50及通信频段专用匹配电路62以对第2通信频段进行阻抗匹配，从而第2通信频段的发送信号被低损耗输入至双工器42。双工器42的发送滤波器使第2通信频段的发送信号低损耗通过，并使其他频率的无用信号衰减。另外，此时，如上所述，通过将相位调整电路30设定成对于第2通信频段的发送信号使失配产生的结构，从而第2通信频段的发送信号不向双工器41泄漏。由此，从共用连接端110输入的第2通信频段的发送信号在低损耗状态下从信号端122输出。

若第3通信频段的发送信号从共用连接端110输入，则经由共用匹配电路50、频段开关20、通信频段专用匹配电路63，输出至双工器43。如上所述，通过设定共用匹配电路50及通信频段专用匹配电路63以对第3通信频段进行阻抗匹配，从而第3通信频段的发送信号被低损耗输入至双工器43。双工器43的发送滤波器使第3通信频段的发送信号低损耗通过，并使其他频率的无用信号衰减。另外，此时，如上所述，通过将相位调整电路30设定成对于第3通信频段的发送信号使失配产生的结构，从而第3通信频段的发送信号不向双工器41泄漏。由此，从共用连接端110输入的第3通信频段的发送信号在低损耗状态下从信号端123输出。

若第4通信频段的发送信号从共用连接端110输入，则经由共用匹配电路50、频段开关20、通信频段专用匹配电路64，输出至双工器44。如上所述，通过设定共用匹配电路50及通信频段专用匹配电路64以对第4通信频段进行阻抗匹配，从而第4通信频段的发送信号被低损耗输入至双工器44。双工器44的发送滤波器使第4通信频段的发送信号低损耗通过，并使其他频率的无用信号衰减。另外，此时，如上所述，通过将相位调整电路30设定成对于第4通信频段的发送信号使失配产生的结构，从而第4通信频段的发送信号不向双工器41泄漏。由此，从共用连接端110输入的第4通信频段的发送信号在低损耗状态下从信号端124输出。

由此，通过采用本实施方式的结构，从共用连接端110输入的各通信频段的高频信号被低损耗传输并输出至作为各自的目标的信号端121、122、123、124。

具体而言，第1通信频段的发送信号不通过频段开关，因此没有因在频段开关中传输而造成的损耗。因此，第1通信频段的发送信号低损耗地被传输。

另外，本实施方式的结构中，由于采用具有比分波的通信频段数要少的被选择端子数的频段开关20即可，因此，与采用具有与通信频段数相同的被选择端子数的频段开关的情况相比，能够使构成频段开关的fet的导体宽度变宽。因此，能够降低频段开关中的损耗。由此，也能低损耗地传输第2、第3、第4通信频段的发送信号。

另外，通过采用本实施方式的结构，能够充分确保各通信频段间的隔离性。

另外，上述说明中，没有具体示出各通信频段的发送信号的频带的关系，然而若为如下关系则更佳。

第1通信频段的发送信号的频带显著远离第2、第3、第4通信频段的发送信号的频带。

(a)相对于第2、第3、第4通信频段的发送信号的频率，第1通信频段的发送信号的频率显著远离，为低频率或高频率。通过设为这样的关系，从而即使利用较少的元件将相位调整电路30形成为简单的结构，也能使相对于第1通信频段的发送信号的频带的相位变化量、与相对于第2、第3、第4通信频段的发送信号的频带的相位变化量显著不同。由此，能够以简单的结构实现相位调整电路30。因此，能够将分波电路10形成得较为小型。另外，能够进一步降低相位调整电路30中的传输损耗，能够以进一步低损耗地传输第1通信频段的发送信号。

(b)在如下情况下，也能够获得与(a)同样的作用效果，即：在第1、第2、第3、第4通信频段的基础上，还传输第5通信频段的发送信号的情况，在频率轴上，第2、第3通信频段的频带相接近，第4、第5通信频段的频带相接近，第1通信频段的频带配置在第2、第3通信频段的频带、与第4、第5通信频段的频带的中间，与第2、第3通信频段的频带以及第4、第5通信频段的频带的接近程度相比，与其他通信频段的接近程度显著远离的情况。

另外，在分波电路10中，若通过共用匹配电路50能够实现满足规格的阻抗匹配，则也能省略通信频段专用匹配电路62、63、64。另外，若通过通信频段专用匹配电路62、63、64能够实现满足规格的阻抗匹配，则也能省略共用匹配电路50。

作为变形例，虽然未图示，但在图1中还具备如下结构，即：与第1到第4通信频段不同的第5通信频段的发送信号从共用连接端110输入，向频段开关20(共用端子p20、被选择端子p21)传输，导致从频段开关20与通信频段专用匹配电路62之间的连接点分岔，并经由第5通信频段用相位调整电路输出至第5通信频段的双工器。在采用上述变形例的第5通信频段并以4个通信频段来构成分波电路的情况下，优选省略第4通信频段，以第1、第2、第3及第5通信频段来构成分波电路。也能够省略共用匹配电路50。

另外，上述说明中，示出了具备双工器41、42、43、44的方式，然而上述双工器也可以是简单的滤波器。该情况下，能够省略信号端131、132、133、134。

接着，参照附图，说明本发明实施方式2所涉及的分波电路。图2是具备本发明实施方式2所涉及的分波电路的高频前端电路的电路框图。

高频前端电路1a相对于实施方式1所涉及的高频前端电路1，分波电路10a的结构不同。分波电路10a相对于实施方式1所涉及的分波电路10，相位调整电路30a的连接方式不同。以下，仅具体地对与实施方式1所涉及的高频前端电路1不同的部位进行说明。

相位调整电路30a的一端与共用匹配电路50a的共用连接端110侧相连接。

通过采用该结构，向共用连接端110输入的第1通信频段的发送信号仅经由相位调整电路30a输入至双工器41。由此，第1通信频段的发送信号不在共用匹配电路50a中传输，因此没有因该共用匹配电路50a而造成的损耗。因此，能够以进一步低损耗地传输第1通信频段的发送信号。

另外，共用匹配电路50a仅对于第2、第3、第4通信频段的发送信号使阻抗变化即可，无需进行针对第1通信频段的发送信号的频带的设定。若第2、第3、第4通信频段的发送信号相接近，则能够以简单的结构实现期望的阻抗匹配。由此，能够降低共用匹配电路50a中的传输损耗，也能低损耗地传输第1、第2、第3通信频段的发送信号。

接着，参照附图，说明本发明实施方式3所涉及的分波电路。图3是具备本发明实施方式3所涉及的分波电路的高频前端电路的电路框图。

高频前端电路1b相对于实施方式1所涉及的高频前端电路1，分波电路10b的结构不同。分波电路10b相对于实施方式1所涉及的分波电路10，频段开关20b的结构不同，省略了通信频段专用匹配电路64，追加了相位调整电路32。以下，仅具体地对与实施方式1所涉及的高频前端电路1不同的部位进行说明。

本实施方式中，第2通信频段的发送信号的频带与第3通信频段的发送信号的频带相接近，第1通信频段的发送信号的频带与第2、第3通信频段的发送信号的频带相远离，第4通信频段的发送信号的频带与第2、第3通信频段的发送信号的频带相远离，且第1通信频段的发送信号的频带与第4通信频段的发送信号的频带相远离。

频段开关20b包括共用端子p20、被选择端子p21、p22。在传输第2通信频段的发送信号时，共用端子p20与被选择端子p21连接。在传输第3通信频段的发送信号时，共用端子p20与被选择端子p22连接。在传输第1、第4通信频段的发送信号时，共用端子p20与被选择端子p22、p23均不连接。

相位调整电路32对应于本发明的“第4通信频段用相位调整电路”。相位调整电路32的一端连接在将共用连接端110和频段开关20的共用端子p20连接的传输路径中的共用匹配电路50与共用端子p20之间的规定位置。相位调整电路32的另一端经由双工器44与信号端124相连接。本实施方式中，信号端124对应于本发明的“第4信号端”。

相位调整电路32对于第4通信频段的发送信号的频带使相位匹配。同时，相位调整电路32对于第1、第2、第3通信频段的发送信号的频带使相位失配。相位调整电路32由包含电感器、电容器的电路构成。

若第4通信频段的发送信号从共用连接端110输入，则经由共用匹配电路50、相位调整电路32，输出至双工器44。如上所述，通过设定共用匹配电路50及相位调整电路32，从而第4通信频段的发送信号被低损耗输入至双工器44。双工器44的发送滤波器使第4通信频段的发送信号低损耗通过，并使其他频率的无用信号衰减。另外，此时，频段开关20b的共用端子p20也均未与被选择端子p21、p22相连接。因此，第4通信频段的发送信号几乎不泄漏至频段开关20b一侧。由此，从共用连接端110输入的第4通信频段的发送信号在低损耗状态下从信号端124输出。

通过采用这样的结构，也能低损耗地传输第4通信频段的发送信号，而不经由频段开关20b。另外，频段开关的被选择端子进一步变少，因此能够降低频段开关20b中的损耗。由此，也能够低损耗地传输第2、第3通信频段的发送信号。另外，能够充分确保各通信频段间的隔离性。

接着，参照附图，说明本发明实施方式4所涉及的分波电路。图4是具备本发明实施方式4所涉及的分波电路的高频前端电路的电路框图。

高频前端电路1c相对于实施方式3所涉及的高频前端电路1b，分波电路10c的结构不同。分波电路10c相对于实施方式3所涉及的分波电路10b，省略了通信频段专用匹配电路62、63。分波电路10c相对于实施方式3所涉及的分波电路10b，省略了通信频段专用匹配电路62、63，追加了共用匹配电路60c。以下，仅具体地对与实施方式3所涉及的高频前端电路1b不同的部位进行说明。

频段开关20c的被选择端子p21与双工器42的发送滤波器相连接。频段开关20c的被选择端子p22与双工器43的发送滤波器相连接。

共用匹配电路60c连接在频段开关20c的共用端子p20与共用匹配电路50之间。设定共用匹配电路60c，以实现第2、第3通信频段的发送信号的阻抗匹配。

相位调整电路31的一端及相位调整电路32的一端连接在共用匹配电路50与共用匹配电路60c之间的规定位置。

通过采用这样的结构，能够进一步减少匹配电路，能够以更简单的方式构成分波电路10c。

这样的结构中，在第2通信频段的发送信号的频带与第3通信频段的发送信号的频带相接近的情况下更为有效。

接着，参照附图，说明本发明实施方式5所涉及的分波电路。图5是具备本发明实施方式5所涉及的分波电路的高频前端电路的电路框图。

高频前端电路1d相对于实施方式4所涉及的高频前端电路1c，分波电路10d的结构不同。分波电路10d相对于实施方式4所涉及的分波电路10c，相位调整电路31d、32d的连接方式不同。以下，仅具体地对与实施方式4所涉及的高频前端电路1c不同的部位进行说明。

共用连接端110与频段开关20d的共用端子p20之间串联连接有共用匹配电路50d、60d。

相位调整电路31d的一端与共用匹配电路50d的共用连接端110侧相连接。相位调整电路32d的一端与共用匹配电路50d的共用匹配电路60d侧相连接。

通过采用这样的结构，能够适当选择相位调整电路的连接位置。由此，能够针对每个通信频段实现与规格相对应的电路结构。

接着，参照附图，说明本发明实施方式6所涉及的分波电路。图6是具备本发明实施方式6所涉及的分波电路的高频前端电路的电路框图。

高频前端电路1e相对于实施方式1所涉及的高频前端电路1，分波电路10e的结构不同。以下，仅具体地对与实施方式1所涉及的高频前端电路1的不同的部位进行说明。

分波电路10e包括频段开关20e、相位调整电路31e、32e、33e、34e、双工器41、42、43、44、以及共用匹配电路50e。

频段开关20e包括共用端子p20以及被选择端子p21、p22。共用端子p20对应于本发明的“共用端子”，被选择端子p21对应于本发明的“第1被选择端子”，被选择端子p22对应于本发明的“第2被选择端子”。

相位调整电路31e连接在被选择端子p21与双工器41之间。相位调整电路31e对于第1通信频段的发送信号的频带使相位匹配。同时，相位调整电路31e对于第2通信频段的发送信号的频带使相位失配。相位调整电路31e对应于本发明的“第1通信频段用相位调整电路”。

相位调整电路32e连接在被选择端子p21与双工器42之间。相位调整电路32e对于第2通信频段的发送信号的频带使相位匹配。同时，相位调整电路32e对于第1通信频段的发送信号的频带使相位失配。相位调整电路32e对应于本发明的“第2通信频段用相位调整电路”。

相位调整电路33e连接在被选择端子p22与双工器43之间。相位调整电路33e对于第3通信频段的发送信号的频带使相位匹配。同时，相位调整电路33e对于第4通信频段的发送信号的频带使相位失配。

相位调整电路34e连接在被选择端子p22与双工器44之间。相位调整电路34e对于第4通信频段的发送信号的频带使相位匹配。同时，相位调整电路34e对于第3通信频段的发送信号的频带使相位失配。

共用匹配电路50e连接在频段开关20e的共用端子p20与共用连接端110之间。共用匹配电路50e具备使阻抗相对于全部通信频段的发送信号的频带以某种程度接近期望值的电路结构。

若第1通信频段的发送信号从共用连接端110输入，则经由共用匹配电路50e、频段开关20e(共用端子p20、被选择端子p21)、以及相位调整电路31e，输出至双工器41。如上所述，通过设定共用匹配电路50e及相位调整电路31e以对第1通信频段进行阻抗匹配，从而第1通信频段的发送信号被低损耗输入至双工器41。另外，此时，如上所述，通过将相位调整电路32e设定成对于第1通信频段的发送信号使失配产生的结构，从而第1通信频段的发送信号不会向双工器42泄漏。由此，从共用连接端110输入的第1通信频段的发送信号在低损耗状态下从信号端121输出。

若第2通信频段的发送信号从共用连接端110输入，则经由共用匹配电路50e、频段开关20e(共用端子p20、被选择端子p21)、以及相位调整电路32e，输出至双工器42。如上所述，通过设定共用匹配电路50e及相位调整电路32e以对第2通信频段进行阻抗匹配，从而第2通信频段的发送信号被低损耗输入至双工器42。另外，此时，如上所述，通过将相位调整电路31e设定成对于第2通信频段的发送信号使失配产生的结构，从而第2通信频段的发送信号不会向双工器41泄漏。由此，从共用连接端110输入的第2通信频段的发送信号在低损耗状态下从信号端122输出。

若第3通信频段的发送信号从共用连接端110输入，则经由共用匹配电路50e、频段开关20e(共用端子p20、被选择端子p22)、以及相位调整电路33e，输出至双工器43。如上所述，通过设定共用匹配电路50e及相位调整电路33e以对第3通信频段进行阻抗匹配，从而第3通信频段的发送信号被低损耗输入至双工器43。另外，此时，如上所述，通过将相位调整电路34e设定成对于第3通信频段的发送信号使失配产生的结构，从而第3通信频段的发送信号不会向双工器44泄漏。由此，从共用连接端110输入的第3通信频段的发送信号在低损耗状态下从信号端123输出。

若第4通信频段的发送信号从共用连接端110输入，则经由共用匹配电路50e、频段开关20e(共用端子p20、被选择端子p22)、以及相位调整电路34e，输出至双工器44。如上所述，通过设定共用匹配电路50e及相位调整电路34e以对第4通信频段进行阻抗匹配，从而第4通信频段的发送信号被低损耗输入至双工器44。另外，此时，如上所述，通过将相位调整电路33e设定成对于第4通信频段的发送信号使失配产生的结构，从而第4通信频段的发送信号不会向双工器43泄漏。由此，从共用连接端110输入的第4通信频段的发送信号在低损耗状态选从信号端124输出。

通过采用本实施方式的结构，从而能够采用构成为与通信频段数相比被选择端子数更少的频段开关。因此，能够降低频段开关的损耗，能够低损耗地传输各通信频段的发送信号。

接着，参照附图，说明本发明实施方式7所涉及的分波电路。图7是具备本发明实施方式7所涉及的分波电路的高频前端电路的电路框图。

高频前端电路1f相对于实施方式6所涉及的高频前端电路1e，分波电路10f的结构不同。以下，仅具体地对与实施方式6所涉及的高频前端电路1e不同的部位进行说明。

分波电路10f相对于分波电路10e，频段开关20f、相位调整电路31f、34f的连接方式、以及共用匹配电路50f的结构相同，相位调整电路32f、33f的连接方式、以及相位调整电路31f、32f、33f、34f的阻抗的设定不同。

相位调整电路32f连接在被选择端子p21与双工器43之间。相位调整电路33f连接在被选择端子p22与双工器42之间。

相位调整电路31f对于第1通信频段的发送信号的频带使相位匹配。同时，相位调整电路31f对于第3通信频段的发送信号的频带使相位失配。

相位调整电路33f对于第3通信频段的发送信号的频带使相位匹配。同时，相位调整电路33f对于第1通信频段的发送信号的频带使相位失配。

相位调整电路32f对于第2通信频段的发送信号的频带使相位匹配。同时，相位调整电路32f对于第4通信频段的发送信号的频带使相位失配。

相位调整电路34f对于第4通信频段的发送信号的频带使相位匹配。同时，相位调整电路34f对于第2通信频段的发送信号的频带使相位失配。

由此，本实施方式所涉及的分波电路10f的基本结构与实施方式6所涉及的分波电路10e相同，针对频段开关20f的被选择端子的连接的组合不同。

在这些实施方式中，在如下情况下，即：第1通信频段的发送信号的频带的中心频率与第2通信频段的发送信号的频带的中心频率之间的差小于第1通信频段的发送信号的频带的中心频率与第3通信频段的发送信号的频带的中心频率之间的差，第4通信频段的发送信号的频带的中心频率与第3通信频段的发送信号的频带的中心频率之间的差小于第4通信频段的发送信号的频带的中心频率与第2通信频段的发送信号的频带的中心频率之间的差，优选采用本实施方式所涉及的分波电路10f。由此，能够进一步将各通信频段间的隔离性确保得较高。

接着，参照附图，说明包含本发明实施方式8所涉及的分波电路的高频前端电路。图8是示出实现本发明实施方式8所涉及的高频前端电路的模块部件的概要结构的剖视图。

本实施方式所涉及的高频前端电路1的电路结构与实施方式1所涉及的高频前端电路1相同。

高频前端电路1包括层叠体2和盖部构件3。层叠体2由多个电介质层层叠而成。在层叠体2的规定的层中形成有导体图案(参照图8的层叠体2内所图示的横向的粗线)。不同层的导体图案通过导电通孔(参照图8的层叠体2内所图示的纵向的粗线)来进行适当连接。

在层叠体2的表面上适当形成有连接盘导体。在层叠体2的表面上，使用连接盘导体安装有频段开关20、双工器41、42、构成共用匹配电路50的无源元件、构成通信频段专用匹配电路62的无源元件、多频段放大器80、以及主开关90。另外，双工器43、44、构成通信频段专用匹配电路63、64的无源元件也安装于层叠体2的表面。这些电路元件通过形成于层叠体2的导体图案来进行连接，从而实现图1所示的电路。在层叠体2的表面上形成有保护这些电路元件的绝缘性的盖部构件3。

相位调整电路30由形成在层叠体2的内部的导体图案来实现。更具体而言，构成相位调整电路30的电感器、电容器、以及将它们设为规定的电路图案的连接导体由形成在层叠体2的内部的导体图案来实现。

通过采用这样的结构，与在电路基板上形成所有的情况相比，能够实现小型化。由此，能够将传输特性优异的高频前端电路1形成得较为小型。

接着，参照附图，说明包含本发明实施方式9所涉及的分波电路的高频前端电路。图9是示出实现本发明实施方式9所涉及的高频前端电路的模块部件的概要结构的剖视图。

本实施方式所涉及的高频前端电路1f相对于实施方式8所涉及的高频前端电路1，还追加了内层接地导体4、接地用通孔导体5。其他构成与实施方式8所涉及的高频前端电路1相同。

内层接地导体4配置在层叠体2f的层叠方向上的相位调整电路30的形成位置与表面之间、以及相位调整电路30的形成位置与表面之间。接地用通孔导体5将层叠体2f中的不同层的内层接地导体4相互连接。

通过采用这样的结构，能够确保相位调整电路30与其他电路元件及构成电路的导体图案之间的隔离性。由此，能够将相位调整电路30的阻抗更准确地设定成期望值。因此，能够更可靠且准确地实现具有所期望的特性的高频前端电路1f。

另外，实施方式8、9所涉及的结构不仅适用于实施方式1所涉及的高频前端电路1，也能适用于其他实施方式所涉及的高频前端电路。

标号说明

1，1a，1b，1c，1d，1e，1f：高频前端电路

2，2f：层叠体

3：盖部构件

4：内层接地导体

5：接地用通孔导体

10，10a，10b，10c，10d，10e，10f：分波电路

20，20b，20c，20d，20e，20f：频段开关

30，30a，31，31d，31e，31f，32，32d，32e，32f，33e，33f，34e，34f：相位调整电路

41，42，43，44：双工器

50，50a，50d，50e，50f，60c，60d：共用匹配电路

62，63，64：通信频段专用匹配电路

80：多频段放大器

90：主开关

110：共用连接端

121，122，123，124，131，132，133，134：信号端

p20：共用端子

p21，p22，p23：被选择端子

p90：共用端子

p91，p92，p93，p94：被选择端子

pan：天线端子

prx1，prx2，prx3，prx4：接收信号输出端子

ptx：发送信号输入端子