集成散热器和EMI屏蔽的制作方法

文档序号:14011077阅读:308来源:国知局
集成散热器和EMI屏蔽的制作方法

相关申请的交叉引用

本申请要求于2015年10月13日提交的标题为“integratedheatspreaderandemishield”的美国非临时专利申请no.14/881,915的优先权,并且是所述美国非临时专利申请的继续申请,所述美国非临时专利申请的公开内容通过引用全体并入本文。



背景技术:

随着电子装置(例如,电话、平板电脑、笔记本电脑)已经演进,它们已经变得更薄,但是更薄的产品具有装置内容置组件的有限的垂直空间量。电子装置内包括集成电路的电气组件可以发出电气噪音,也称作电磁干扰(emi),并且可以将屏蔽放置在所述电气组件上方来降低电子装置内外的其它组件所暴露的emi。电气组件还通过耗散能量来生成热量,这可能会限制组件的性能,并且因此可以将硅基热垫放置在电气组件与emi屏蔽之间来以较小的温度变化从电气组件向emi屏蔽传递能量。为了从组合件移除热量,可以将散热器放置在emi屏蔽的顶部,以从电气组件将热量传递离开。然而,这些部件中的全部占用装置内的空间,特别是垂直方向上的空间,这可以用于限制装置的薄度。因此,需要在电子装置内创建较薄的组件堆栈。

另外,用于电子装置的常见功能测试是将球扔到装置上以便模拟真实世界的使用。该测试的目标是确保当将球扔到装置的外部上时装置中没有东西破碎。电子组件(例如,中央处理单元(cpu))是易碎的,并且当将足够的载荷施加到装置外壳外部时,装置内的电子组件可能会被损坏。因此,当外壳遭遇撞击时,装置中在装置的易碎电子组件与装置外壳之间的较大空气间隙可以防止易碎的电子组件被损坏。然而,较大的空气间隙需要装置内具有较薄的组件堆栈,以便实现恒定厚度的装置。



技术实现要素:

在一个总的方面中,电子装置包括:印刷电路板(pcb),所述pcb包括至少一个接地垫;集成电路,所述集成电路安装在所述pcb上;导电框架,所述导电框架安装在所述pcb上并且围绕所述集成电路,所述框架电连接至至少一个接地垫;以及易弯的导电、高导热性散热器,所述散热器与所述框架电接触,并且与所述集成电路热接触。所述框架、所述散热器和所述至少一个接地垫形成emi屏蔽,所述emi屏蔽降低从集成电路到由所述框架、所述散热器和所述至少一个接地垫所限定的体积的外侧的emi泄漏。

实施方式包括以下特征中的一个或多个。例如,可以使用导电粘合剂材料将散热器紧固至框架。所述散热器可以具有小于100μm或小于75μm的厚度。散热器可以包括石墨或金属材料。可以将散热器可移除地紧固至框架。散热器可以侧向延伸超出框架。散热器的侧向延伸超出框架的部分可以与将热量从集成电路传导离开的热管热接触。集成电路可以包括电子装置的中央处理单元。

在另一总的方面中,方法可以包括将集成电路安装在印刷电路板(pcb)上,所述pcb包括至少一个接地垫并且具有导电框架,所述导电框架安装在所述pcb上并且围绕安装所述集成电路的位置,其中所述框架电连接至至少一个接地垫。可以将易弯的导电、高导热性散热器安置成与所述框架电接触并且与所述集成电路热接触,其中所述框架、所述散热器和所述至少一个接地垫形成emi屏蔽,所述emi屏蔽降低从集成电路到由所述框架、所述散热器和所述至少一个接地垫所限定的体积的外侧的emi泄漏。

实施方式包括以下特征中的一个或多个。例如,安置散热器可以包括使用导电粘合剂材料将散热器紧固至框架。所述散热器可以具有小于100μm或小于75μm的厚度。散热器可以包括石墨,并且可以包括金属材料。散热器可以包括将散热器可移除地紧固至框架,并且安置所述散热器可以包括将散热器的侧向延伸超出框架的部分热连接至将热量从集成电路传导离开的热管。集成电路可以包括电子装置的中央处理单元。安置散热器可以包括将散热器的定位在框架内的部分按压成与集成电路热接触。

下面的附图和描述中阐述了一个或多个实施方式的细节。根据所述描述和附图以及根据权利要求,其它特征将是显而易见的。

附图说明

图1是根据所公开的主题的电子装置的一部分的示意性侧视图。

图2是根据所公开的主题的电子装置的一部分的示意性俯视图。

图3是根据所公开的主题的电子装置的一部分的示意性侧视图。

图4是根据所公开的主题的电子装置的一部分的示意性侧视图。

图5示出根据所公开的实施方式的用于安置导电、单层式散热器的示例过程的流程图。

图6示出可以用于实现此处所描述的技术的计算机装置和移动计算机装置的示例。

各种附图中的相同参考符号指示相同的元件。

具体实施方式

图1是电子装置100的一部分的示意性侧视图。电子装置100包括外壳102。例如,外壳102可以包括笔记本电脑、移动电话、平板电脑等的外部外壳。外壳102可以连接至印刷电路板104。在一些实施方式中,印刷电路板104直接连接至外壳102。在一些实施方式中,印刷电路板104连接至一个或多个中间构件(未图示),所述一个或多个中间构件转而连接至外壳102。印刷电路板104可以包括可以电连接安装在印刷电路板104上的不同组件和/或相同组件的不同元件的多个传导电气迹线。电气迹线中的一个或多个可以保持在接地电位处,并且可以充当接地垫106,所述接地垫106作为保持在电子装置100内的接地电位处的平面起作用。

集成电路108(例如,中央处理单元、图形处理器等)可以安装在印刷电路板104上,位于接地垫106上方。当在电子装置100内操作时,集成电路108可以产生大量的热耗散或能量耗散,并且还可以是emi的来源。为了降低从集成电路108辐射至电子装置100内的其它组件或从电子装置100内的其它组件辐射至集成电路108的emi的量以及辐射到电子装置100外侧的emi的量,导电罩体(也称作法拉第笼)可以存在于集成电路或其它组件周围。

导电罩体可以由接地垫106、围绕集成电路108的周长的框架110和导电且导热散热器112限定。框架110可以以多种不同的方式紧固至接地垫106。例如,框架110可以锡焊或铜焊至接地垫106,可以机械地紧固(例如,通过螺栓、螺钉、铆钉、滑入配合构件等)至接地垫106,或者可以使用导电粘合剂材料粘附至接地垫106。散热器112也可以以多种不同的方式紧固至框架110。例如,散热器112可以锡焊或铜焊至框架110,可以机械地紧固(例如,通过螺栓、螺钉、铆钉、滑入配合构件等)至框架110,或者可以使用导电粘合剂材料粘附至框架110。

散热器112可以包括多种不同的材料。在一个实施方式中,散热器112可以包括石墨或石墨烯。在另一实施方式中,散热器112可以包括金属(例如,铜、铝、银或其它金属,包括合金)。散热器112可以是导电的。例如,散热器112的导电性可以高于约5x104西门子每米(s/m)。在石墨以及在平行于或垂直于其底平面具有不同传导性的其它材料的情况下,在平行于底平面的方向上散热器112的导电性可以高于5x104西门子每米(s/m)。散热器112也可以是导热的。例如,在室温下,散热器112的导热性可以高于25w每米每开尔文(w/m/k)。在石墨以及在平行于或垂直于其底平面具有不同传导性的其它材料的情况下,在室温下在平行于底平面的方向上散热器112的导热性可以高于25w每米每开尔文(w/m/k)。

散热器112还可以是相对易弯的,因此可以将其放置成与框架110以及集成电路108的顶部表面很好地热接触和电气接触,并且以使得其可以遵从框架和集成电路的形状。例如,散热器112可以包括用人的手部容易成形的材料(例如,可以具有10mm以下的弯曲半径而不破裂并且可以使用30n以下的力形成为所需的形状的材料)。另外,散热器112与集成电路108之间以及散热器112与框架110之间的连接的导热性和导电性也可以相对较高,以使得可以从集成电路传递热量,并且以使得散热器、框架110和接地垫106可以形成五个导电罩体来限制emi泄漏。在一些实施方式中,可以将热油脂放置在集成电路108与散热器112之间以促进热量从集成电路传递至散热器。在一些实施方式中,导电粘合剂可以用于将散热器112结合至框架110。

散热器112可以从框架110侧向向外延伸,以使得热量可以经由散热器112传递至散热器的外围,并且从集成电路108离开。散热器112可以热连接至一个或多个热管114、116,所述一个或多个热管114、116可以从散热器112将热量传递离开至电气装置100的其它区域。例如,热管114、116的一部分可以连接至电气装置的外壳,以使得由集成电路108生成的热量可以传递至散热器112,并且然后传递至热管114、116,并且然后传递至外壳,所述热量在所述外壳处传递至外部环境。在一些实施方式中,电子装置100可以包括将空气吹到装置的高温组件上的风扇118,所述高温组件包括散热器112、框架110、热管114、116,且在一些实施方式中包括集成电路108(例如,当框架和/或散热器包括空气可流动通过的开口时)。

通过使用导电散热器112,单层材料可以用于将热量从集成电路108传递离开,以及用于屏蔽来自集成电路的emi发射。散热器112的厚度可以例如小于200μm、小于100μm、小于75μm或小于50μm。因此,当集成电路是电子装置100的中央处理单元时为导电散热器112使用单层材料可以引起印刷电路板104上方的经emi屏蔽和热控制的所述集成电路的高度z小于约1.3mm。

图2是根据所公开的主题的电子装置100的一部分的示意性俯视图。电子装置100可以包括耦接至印刷电路板104的外壳102。印刷电路板104上可以安置有形成接地垫106的一个或多个电气迹线。集成电路108可以安装在印刷电路板104上,并且导电框架110还可以安装在印刷电路板104上,并且可以围绕集成电路108。

图3是根据所公开的主题的电子装置300的一部分的示意性侧视图。电子装置300可以包括外壳302的可以连接至印刷电路板304的一部分。印刷电路板304上可以安置有形成接地垫306的一个或多个电气迹线。集成电路308可以安装在印刷电路板304上,并且框架310还可以安装在印刷电路板304上,并且可以围绕集成电路308的周长。

单层、导电散热器可以电连接至框架310并且热连接至集成电路308,以在集成电路周围创建法拉第笼,从而限制来自集成电路的emi泄漏,并且将热量有效地从集成电路传递离开。在一些实施方式中,散热器312可以热连接至热管316。

在一些实施方式中,散热器312可以是薄材料层(例如,带或箔),并且可以具有小于例如200μm、100μm或50μm的厚度。在一些实施方式中,可以将散热器312放置成与框架310电接触,并且可以通过将散热器312向下按压到框架310和集成电路308上来将散热器312放置成与集成电路308热接触。例如,技术人员314可以将散热器312按压成与框架310很好地电接触并且与集成电路308很好地热接触。在一些实施方式中,自动过程可以用于将散热器312按压成与框架310电接触,并且与电路308热接触。在一些实施方式中,导电粘合剂可以用于将散热器312结合至框架310。在一些实施方式中,散热器312可以从集成电路308侧向延伸离开,超出框架310的边缘。在一些实施方式中,散热器312可以可移除地结合至框架310和集成电路308。然后,为了接入集成电路(例如,为了移除和替换集成电路),散热器可以容易地从框架310和集成电路308移除掉。在一些实施方式中,可以通过抓住并提升散热器的延伸超出框架310的周长的部分来将散热器312移除,从而将散热器312向上提升并且从框架310离开。

图4是根据所公开的主题的电子装置400的一部分的示意性侧视图。电子装置400包括外壳402,所述外壳402可以包括笔记本计算机、移动电话、平板计算机等的外部外壳。外壳402可以连接至印刷电路板404。印刷电路板404可以包括电连接安装在印刷电路板404上的不同组件和/或相同组件的不同元件的多个传导电气迹线。电气迹线中的一个或多个可以保持在接地电位处,并且可以充当接地垫406,所述接地垫406作为保持在电子装置400内的接地电位处的平面起作用。

集成电路408(例如,中央处理单元、图形处理器等)可以安装在印刷电路板404上,位于接地垫406上方。导电罩体可以由接地垫406、围绕集成电路408的周长的框架410和导电且导热散热器412限定。如上所述,框架410可以以多种不同的方式紧固至接地垫406,并且散热器412也可以以多种不同的方式紧固至框架410。

散热器412可以包括多种不同的材料。在一个实施方式中,散热器412可以包括石墨或石墨烯。在另一实施方式中,散热器112可以包括金属(例如,铜、铝、银或其它金属,包括合金)。散热器412可以是导电的。例如,散热器412的导电性可以高于约5x104西门子每米(s/m)。在石墨以及在平行于或垂直于其底平面具有不同传导性的其它材料的情况下,在平行于底平面的方向上散热器412的导电性可以高于5x104西门子每米(s/m)。散热器412也可以是导热的。例如,在室温下,散热器412的导热性可以高于25w每米每开尔文(w/m/k)。散热器412还可以是相对易弯的,因此可以将其放置成与框架410以及集成电路408的顶部表面很好地热接触和电接触,并且其可以遵从框架和集成电路的形状。另外,散热器412与集成电路408之间以及散热器412与框架410之间的连接的导热性和导电性也可以相对较高,以使得可以从集成电路传递热量,并且以使得散热器、框架410和接地垫406可以形成有效的导电罩体来限制emi泄漏。在一些实施方式中,可以将热油脂放置在集成电路408与散热器412之间以促进热量从集成电路传递至散热器。在一些实施方式中,导电粘合剂可以用于将散热器412结合至框架410。

散热器412可以从框架410侧向向外延伸,以使得热量可以经由散热器412传递至散热器的外围,并且从集成电路408离开。散热器412可以热连接至一个或多个热管414、416,所述一个或多个热管414、416可以从散热器412将热量传递离开至电气装置400的其它区域。例如,热管414、416的一部分可以连接至电气装置的外壳,以使得由集成电路408生成的热量可以传递至散热器412,并且然后传递至热管414、416,并且然后传递至外壳,所述热量在所述外壳处传递至外部环境。

通过使用导电散热器412,单层材料可以用于将热量从集成电路408传递离开,以及用于屏蔽来自集成电路的emi发射。散热器412不必位于平面中,而是可以布置成遵从集成电路408、框架410和热管414、416(如果使用了它们的话)的廓线的形状。散热器的材料的易弯性质促进了将散热器412布置成所需的形状。因此,如果框架410在印刷电路板404上方的高度高于或低于集成电路408的高度,那么散热器412可以容易地遵从高度差异。例如,当散热器被提供成箔或带的形式时,可以容易地将散热器412按压成与框架410和集成电路408的顶部表面接触。散热器412的厚度可以例如小于200μm、小于100μm、小于75μm或小于50μm。因此,当集成电路是电子装置400的中央处理单元时为导电散热器412使用单层材料可以引起印刷电路板404上方的经emi屏蔽和热控制的所述集成电路的高度z小于约1.3mm。

图5示出根据所公开的实施方式的用于在集成电路上安置导电、单层式散热器的示例过程的流程图(500)。可以将集成电路安装在印刷电路板上,其中印刷电路板包括至少一个接地,且具有安装在印刷电路板上的导电框架,其中所述框架围绕安装有集成电路的位置,且电连接至所述接地(502)。可以将易弯的、可挠导电的、高导热性散热器安置成与所述框架电接触并且与所述集成电路热接触(504),其中散热器的易弯、可挠性质促进了非平面化配置中散热器的安置。所述框架、所述散热器和所述接地垫形成emi屏蔽,所述emi屏蔽降低从集成电路到由所述框架、所述散热器所限定的体积的外侧的emi泄漏。安置所述散热器可以包括将散热器的侧向延伸超出框架的部分热连接至将热量从集成电路传导离开的热管。安置散热器可以包括将散热器的定位在框架内的部分按压成与集成电路热接触。

图6示出可以与此处所描述的技术一起使用的一般计算机装置600和一般移动计算机装置650的示例。计算装置600意在代表各种形式的数字计算机,诸如笔记本电脑、台式电脑、平板电脑、工作站、个人数字助理、电视、服务器、刀片式服务器、大型主机和其它适当的计算装置。计算装置650意在代表各种形式的移动装置,诸如个人数字助理、移动电话、智能电话和其它类似的计算装置。此处所示出的组件、它们的连接和关系以及它们的功能意味着仅仅是示例性的,且并非意味着限制本文献中所描述的和/或要求保护的发明的实施方式。

计算装置600包括处理器602、存储器604、存储装置606、连接至存储器604和高速扩充端口610的高速接口608以及连接至低速总线614和存储装置606的低速接口612。处理器602可以是基于半导体的处理器。存储器604可以是基于半导体的存储器。组件602、604、606、608、610和612中的每个使用各种总线互连,并且可以安装在常见主板上或视需要以其它方式安装。处理器602可以处理用于在计算装置600内执行的指令,包括存储在存储器604中或存储在存储装置606上的用于在有关外部输入/输出装置上显示gui的图形信息的指令,所述外部输入/输出装置诸如为耦接至高速接口608的显示器616。在其它实施方式中,可以视需要使用多个处理器和/或多个总线以及多个存储器和存储器类型。而且,多个计算装置600可以与提供必要操作的各部分的每个装置连接(例如,作为服务器库、刀片式服务器群组或多处理器系统)。

存储器604在计算装置600内存储信息。在一个实施方式中,存储器604是一个或多个易失性存储器单元。在另一实施方式中,存储器604是一个或多个非易失性存储器单元。存储器604还可以是另一种形式的计算机可读媒体,诸如磁盘或光盘。

存储装置606能够为计算装置600提供大容量存储。在一个实施方式中,存储装置606可以是或者包含计算机可读媒体,诸如软盘装置、硬盘装置、光盘装置或磁带装置、快闪式存储器或其它类似的固态存储器装置或装置阵列,包括存储区域网络或其它配置中的装置。计算机程序产品可以有形地体现在信息载体中。计算机程序产品还可以包含指令,当所述指令被执行时执行一个或多个方法,诸如上面所描述的那些方法。信息载体是计算机可读或机器可读媒体,诸如存储器604、存储装置606或处理器602上的存储器。

高速控制器608管理计算装置600的带宽密集型操作,而低速控制器612管理较低带宽密集型操作。此种功能分配仅是示例性的。在一个实施方式中,高速控制器608耦接至存储器604、显示器616(例如,经由图形处理器或加速器),并且耦接至高速扩充端口610,所述高速扩充端口610可以接受各种扩充卡(未图示)。在所述实施方式中,低速控制器612耦接至存储装置606和低速扩充端口614。可以包括各种通信端口(例如,usb、蓝牙、以太网、无线以太网)的低速扩充端口可以例如经由网络适配器耦接至一个或多个输入/输出装置,诸如键盘、指示装置、扫描仪或诸如交换机或路由器等联网装置。

计算装置600可以以如附图中所示出的若干不同的形式来实现。例如,它可以被实现为标准服务器620,或者更常见的是以此种服务器的群组来实现。它还可以被实现为机架服务器系统624的一部分。另外,它可以在诸如笔记本电脑622等个人电脑中实现。或者,来自计算装置600的组件可以与诸如装置650的移动装置中的其它组件(未图示)组合。所述装置中的每个可以包含计算装置600、650中的一个或多个,并且整个系统可以由彼此通信的多个计算装置600、650组成。

除了其它组件以外,计算装置650还包括处理器652、存储器664、诸如显示器654等输入/输出装置、通信接口666和收发器668。装置650还可以设有诸如微硬碟机或其它装置的存储装置以提供额外的存储空间。组件650、652、664、654、666和668中的每个使用各种总线来互连,并且所述组件中的几个可以安装在常见主板上或视需要以其它方式安装。

处理器652可以执行计算装置650内的指令,包括存储在存储器664中的指令。处理器可以实现为包括分开的多个模拟和数字处理器的芯片组。处理器可以提供例如对装置650的其它组件的协调,诸如对用户接口、由装置650运行的应用和由装置650进行的无线通信的控制。

处理器652可以经由耦接至显示器654的控制接口658和显示器接口656与用户通信。显示器654可以例如是lcd(薄膜晶体管液晶显示器)或oled(有机发光二极管)显示器或其它合适的显示技术。显示器接口656可以包括用于驱动显示器654的合适的电路以向用户呈现图形和其它信息。控制接口658可以从用户接收命令,并且对它们进行转换以便提交给处理器652。另外,外部接口662可以被提供成与处理器652通信,以便实现装置650与其它装置的邻近区域通信。外部接口662在一些实施方式中可以提供例如有线通信,并且在其它实施方式中可以提供无线通信,并且还可以使用多个接口。

存储器664存储计算装置650内的信息。存储器664可以被实现为一个或多个计算机可读媒体、一个或多个易失性存储器单元或一个或多个非易失性存储器单元中的一个或多个。还可以提供扩充存储器674,并且经由扩充接口672将所述扩充存储器674连接至装置650,所述扩充接口672可以包括例如simm(单列直插式存储器模块)卡接口。所述扩充存储器674可以为装置650提供额外存储空间,或者还可以为装置650存储应用或其它信息。具体地说,扩充存储器674可以包括实施或补充上面所描述的过程的指令,并且还可以包括安全信息。因此,例如,扩充存储器674可以作为装置650的安全模块,并且可以编程有容许装置650的安全使用的指令。另外,可以经由simm卡提供安全应用以及额外信息,诸如以不会遭到黑客攻击的方式将识别信息放置在simm卡上。

存储器可以包括例如如下面所讨论的快闪式存储器和/或nvram存储器。在一个实施方式中,计算机程序产品有形地体现在信息载体中。计算机程序产品包含指令,当所述指令被执行时执行一个或多个方法,诸如上面所描述的那些方法。信息载体是可以例如通过收发器668或外部接口662接收到的计算机可读或机器可读媒体,诸如存储器664、扩充存储器674或处理器652上的存储器。

装置650可以经由通信接口666无线地通信,所述通信接口666可以视需要包括数字信号处理电路。通信接口666可以根据各种模式或协议提供通信,所述各种模式或协议尤其诸如为gsm语音电话、sms、ems或mms消息传送、cdma、tdma、pdc、wcdma、cdma2000或gprs等。所述通信可以例如经由射频收发器668发生。另外,短距离通信可以发生,诸如使用蓝牙、wifi或其它此种收发器(未图示)。另外,gps(全球定位系统)接收器模块670可以向装置650提供额外的导航和位置相关无线数据,所述无线数据可以视需要被装置650上运行的应用所使用。

装置650还可以使用音频编码解码器660可听地进行通信,所述音频编码解码器660可以从用户接收口头信息,并将其转换成可使用的数字信息。音频编码解码器660同样可以诸如经由扬声器为用户生成可听声音,所述扬声器例如为装置650的听筒中的扬声器。所述声音可以包括来自语音电话的声音,可以包括录制的声音(例如,语音消息、音乐文件等),并且还可以包括由在装置650上操作的应用生成的声音。

计算装置650可以以如附图中所示出的若干不同的形式实现。例如,它可以被实现为移动电话680。它还可以被实现为智能电话682、个人数字助理或其它类似移动装置的一部分。

此处所描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路、集成电路、特殊设计的asic(专用集成电路)、计算机硬件、固件、软件和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括以一个或多个计算机程序的实施方式,所述一个或多个计算机程序可以在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释,所述至少一个可编程处理器可以是专用或通用的,耦接以从存储系统、至少一个输入装置和至少一个输出装置接收数据和指令,并且发送数据和指令给该存储系统、至少一个输入装置和至少一个输出装置。

这些计算机程序(也称作程序、软件、软件应用或代码)包括用于可编程处理器的机器指令,并且可以用高级过程和/或面向对象的编程语言和/或用汇编/机器语言来实现。如本文所使用,术语“机器可读媒体”、“计算机可读媒体”表示用于向可编程处理器提供机器指令和/或数据的任何计算机程序产品、设备和/或装置(例如,磁盘、光盘、存储器、可编程逻辑装置(pld)),包括接收机器指令作为机器可读信号的机器可读媒体。术语“机器可读信号”表示用于向可编程处理器提供机器指令和/或数据的任何信号。

为了提供与用户的交互,此处所描述的系统和技术可以在计算机上实现,所述计算机具有用于向用户显示信息的显示装置(例如,crt(阴极射线管)或lcd(液晶显示器)监视器)以及键盘和指向装置(例如,鼠标或轨迹球),用户可以通过所述键盘和指向装置向计算机提供输入。其它类别的装置也可以用于提供与用户的交互;例如,提供给用户的反馈可以是任何形式的传感器反馈(例如,视觉反馈、听觉反馈或触觉反馈);并且可以以任何形式——包括声音、语音或触觉输入,来接收来自用户的输入。

此处所描述的系统和技术可以在包括后端组件(例如,作为数据服务器)或包括中间件组件(例如,应用服务器)或包括前端组件(例如,具有图形用户接口或网络浏览器的客户端计算机,用户可以经由所述客户端计算机与此处所描述的系统和技术的实施方式交互)或包括所述后端、中间件或前端组件的任何组合的计算系统中实现。所述系统的组件可以通过任何形式或媒体的数字数据通信(例如,通信网络)来互连。通信网络的示例包括局域网(“lan”)、广域网(“wan”)和互联网。

计算系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般彼此远离,并且通常经由通信网络来交互。客户端和服务器之间的关系是借助于在相应计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序产生的。

已经描述了若干实施例。然而,应理解,可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改。

以下示例中总结了更多实施方式:

示例1:一种电子装置包括:印刷电路板(pcb),所述pcb包括至少一个接地垫;集成电路,所述集成电路安装在pcb上;导电框架,所述导电框架安装在所述pcb上并且围绕所述集成电路,所述框架电连接至至少一个接地垫;以及易弯的导电、高导热性散热器,所述散热器与所述框架电接触并且与所述集成电路热接触,其中所述框架、所述散热器和所述至少一个接地垫形成emi屏蔽,所述emi屏蔽降低来从所述集成电路到由所述框架、所述散热器和所述至少一个接地垫所限定的体积的外侧的emi泄漏。

示例2:根据示例1所述的电子装置,其中所述散热器使用导电粘合剂材料紧固至所述框架。

示例3:根据示例1或2所述的电子装置,其中所述散热器具有小于100μm的厚度。

示例4:根据示例1或2所述的电子装置,其中所述散热器具有小于75μm的厚度。

示例5:根据示例1至4中一项所述的电子装置,其中所述散热器包括石墨。

示例6:根据示例1至5中一项所述的电子装置,其中所述框架包括金属材料。

示例7:根据示例1至6中一项所述的电子装置,其中所述散热器可移除地紧固至所述框架。

示例8:根据示例1至7中一项所述的电子装置,其中所述散热器的一部分侧向延伸超出所述框架。

示例9:根据示例1至7中一项所述的电子装置,其中散热器的侧向延伸超出所述框架的部分与将热量从集成电路传导离开的热管热接触。

示例10:根据示例1至9中一项所述的电子装置,其中所述集成电路包括所述电子装置的中央处理单元。

示例11:一种方法包括:将集成电路安装在印刷电路板(pcb)上,所述pcb包括至少一个接地垫并且具有导电框架,所述导电框架安装在所述pcb上并且围绕安装所述集成电路的位置,所述框架电连接至至少一个接地垫;以及将易弯的导电、高导热性散热器安置成与所述框架电接触并且与所述集成电路热接触,其中所述框架、所述散热器和所述至少一个接地垫形成emi屏蔽,所述emi屏蔽降低从所述集成电路到由所述框架、所述散热器和所述至少一个接地垫所限定的体积的外侧的emi泄漏。

示例12:根据示例11所述的方法,其中安置所述散热器包括使用导电粘合剂材料将所述散热器紧固至所述框架。

示例13:根据示例11或12所述的方法,其中所述散热器具有小于100μm的厚度。

示例14:根据示例11或12所述的方法,其中所述散热器具有小于75μm的厚度。

示例15:根据示例11至14中一项所述的方法,其中所述散热器包括石墨。

示例16:根据示例11至15中一项所述的方法,其中所述框架包括金属材料。

示例17:根据示例11至16中一项所述的方法,其中安置所述散热器包括将所述散热器可移除地紧固至所述框架。

示例18:根据示例11至17中一项所述的方法,其中安置所述散热器包括将所述散热器的侧向延伸超出所述框架的部分热连接至将热量从集成电路传导离开的热管。

示例19:根据示例11至18中一项所述的方法,其中所述集成电路包括电子装置的中央处理单元。

示例20:根据示例11至19中一项所述的方法,其中安置所述散热器包括将散热器的定位在所述框架内的部分按压成与所述集成电路热接触。

另外,附图中所示出的逻辑流程不要求所示出的特定顺序或连续顺序来实现所需的结果。另外,可以提供其它步骤,或者可以从所描述的流程中除去步骤,并且可以添加其它组件至所描述的系统,或者可以从所描述的系统移除组件。因此,其它实施例也在以下权利要求的范围内。

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