本发明涉及具有多个滤波器的多工器。
背景技术：
在便携式电话终端等通信设备中，要求应对多个频带以及多种无线方式，即，所谓的多频段化以及多模式化。因此，为了应对这样的结构，提出了在内置多个滤波器的多工器中将对多个滤波器进行了公共连接(即，捆绑了多个滤波器)的合成点与公共的天线端子进行连接的结构(例如，参照专利文献1)。在这样的多工器中，设想通过在天线与合成点之间设置并联型的电感器等匹配元件来谋求与天线的阻抗匹配(matching)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5310873号公报
技术实现要素：
发明要解决的课题
然而，在上述以往的结构中，合成点与匹配元件经由连接合成点和多工器的天线端子的传输线路进行连接。因此，与合成点处的反射相位相比，匹配元件的连接点处的反射相位根据该传输线路的电长度进行旋转(移动)。其结果是，存在该连接点处的阻抗比用于谋求阻抗匹配的给定的阻抗(例如，50ω)下降的情况。在该情况下，即使作为匹配元件而将并联型的电感器与天线端子连接，也存在如下问题，即，难以使天线端子处的阻抗与给定的阻抗一致，不能谋求阻抗匹配。
另外，即使是这样的结构，也能够通过进一步追加电容器等匹配元件，从而使天线端子处的阻抗与给定的阻抗一致。然而，在该情况下，会由于追加的匹配元件而产生阻碍低成本化以及小型化的另外的问题。
因此，本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于，提供一种能够用简单的匹配元件来谋求阻抗匹配的多工器。
用于解决课题的技术方案
为了达成上述目的，本发明的一个方式涉及的多工器是具有多个滤波器的多工器，其中，具有：合成布线，构成对所述多个滤波器的输入或者输出进行公共连接的合成点；天线端子，用于将所述多工器与天线进行连接；天线用布线，一端与所述天线端子连接，另一端与所述合成布线连接；匹配端子，用于连接谋求所述天线与所述多工器的匹配的匹配元件；以及匹配用布线，一端与所述匹配端子连接，另一端与所述合成布线连接。
由此，匹配元件不经由天线用布线而与合成点连接，因此天线端子处的阻抗极不易受到由天线用布线的电长度造成的影响。因此，能够用简单的匹配元件来谋求阻抗匹配。
此外，也可以设为，所述天线用布线的另一端和所述匹配用布线的另一端与所述合成布线的大致同一位置连接。
由此，能够降低合成布线中的连接节点的数量。因此，能够谋求设置连接节点所需的空间的小面积化，可谋求多工器的小型化。
此外，也可以设为，所述天线用布线和所述匹配用布线设置于基板，且在该基板的俯视下相对于所述合成布线配置在相互相反侧。
由此，能够谋求配置天线用布线以及匹配用布线所需的空间的小面积化，可谋求多工器的小型化。
此外，也可以设为，所述天线用布线以及所述匹配用布线配置为在所述基板的俯视下与所述合成布线大致正交。
由此，能够谋求配置天线用布线以及匹配用布线所需的空间的进一步的小面积化，可谋求多工器的进一步的小型化。
此外，也可以设为，还具有与所述匹配端子连接的匹配元件。
像这样，通过多工器具备匹配元件，从而能够在不具备外设的匹配元件的情况下谋求阻抗匹配。
此外，也可以设为，所述匹配元件是连接在所述匹配端子与接地电位之间的电感器，所述电感器通过与具有与电长度相应的电感的所述匹配用布线的合成电感而具有使所述天线端子处的阻抗为给定的阻抗的电感。
由此，多工器能够谋求更良好的阻抗匹配。
发明效果
根据本发明涉及的多工器，能够用简单的匹配元件来谋求阻抗匹配。
附图说明
图1是示出实施方式涉及的多工器的外观的一个例子的立体图。
图2是实施方式涉及的多工器的电路图。
图3是示意性地示出实施方式涉及的多工器的安装布局的俯视概略图。
图4是详细地示出图3所示的安装布局的俯视图。
图5是示出实施方式涉及的多工器的特性的史密斯圆图。
图6是比较例涉及的多工器的电路图。
图7是示意性地示出比较例涉及的多工器的安装布局的俯视概略图。
图8是示出比较例涉及的多工器的特性的史密斯圆图。
图9a是示出实施方式涉及的多工器的另一个特性的史密斯圆图。
图9b是示出实施方式涉及的多工器的又一个特性的史密斯圆图。
图10是详细地示出实施方式的变形例1涉及的多工器的安装布局的俯视图。
图11是详细地示出实施方式的变形例2涉及的多工器的安装布局的俯视图。
图12是示出实施方式的变形例3涉及的多工器的外观的一个例子的立体图。
图13是概念性地示出实施方式的变形例3的另一个例子涉及的多工器的剖面构造的图。
图14是实施方式的变形例4涉及的多工器的电路图。
具体实施方式
以下，使用附图对本发明的实施方式进行详细说明。另外，以下说明的实施方式均为示出总括性的或者具体的例子的实施方式。在以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一个例子，其主旨不是限定本发明。关于以下的实施方式中的构成要素中的未记载于独立权利要求的构成要素，作为任意的构成要素而进行说明。此外，在以下的实施方式中，所谓“连接”，不仅包含直接连接的情况，还包含经由其它元件等进行电连接的情况。
另外，各图是示意图，未必是严谨地进行了图示的图。因此，附图所示的构成要素的大小或者大小之比未必严谨。此外，在各图中，对实质上相同的结构标注相同的附图标记，且存在省略或者简化重复的说明的情况。此外，以下存在使用“大致相同”等表述的情况，所谓“大致相同”，不仅意味着完全一致，还意味着实质上一致。即，所谓“大致”，包含几％左右的误差。此外，以下为了简明，不限于剖视图，存在对布局图也施加影线的情况。此外，以下不特别区分阻抗图和导抗图，均作为史密斯圆图进行说明。
(实施方式)
图1是示出本实施方式涉及的多工器1的外观的一个例子的立体图。图2是本实施方式涉及的多工器1的电路图。另外，在图2中，对于与多工器1连接的其它结构(在此为天线2以及匹配电感器3)也一并进行图示。关于此，在以后的电路图中也是同样的。
这些图所示的多工器1例如与lte(longtermevolution，长期演进)对应，并传播依照3gpp(thirdgenerationpartnershipproject，第三代合作伙伴计划)等通信标准的band的高频信号。具体地，多工器1设置在应对多频段的便携式电话的前端，在天线2与rfic(radiofrequencyintegratedcircuit，射频集成电路，未图示)之间传播多个频带(band)的发送信号(高频发送信号)或者接收信号(高频发送信号)。在本实施方式中，多工器1是应用于band12(发送通带：699-716mhz，接收通带：729-746mhz)以及band5(发送通带：824-849mhz，接收通带：869-894mhz)的四工器。
具体地，如图1以及图2所示，多工器1具有第一滤波器10和第二滤波器20、天线用布线30、匹配用布线40以及封装基板50。此外，多工器1作为外部连接用端子而具有天线端子pant、匹配端子pmtc、发送端子ptx1、ptx2以及接收端子prx1、prx2。
以下，对多工器1的各结构进行具体说明。
第一滤波器10是与band12对应的双工器，具有band12的发送用滤波器和接收用滤波器，fcb(flipchipbonding，倒装芯片接合)安装在封装基板。
具体地，第一滤波器10具有公共端子pa1，公共端子pa1是将band12的发送用滤波器和接收用滤波器进行公共连接(捆绑)的天线端子，第一滤波器10用band12的发送通带对从发送端子ptx1输入的发送信号进行滤波并从公共端子pa1输出。此外，第一滤波器10用band12的接收通带对输入到公共端子pa1的接收信号进行滤波并输出到接收端子prx1。
第二滤波器20是与band5对应的双工器，具有公共端子pa2。另外，除了与对应的band不同相关的事项以外，第二滤波器20的具体的结构与第一滤波器10相同，因此以下进行简化说明。第二滤波器20对输入到发送端子ptx2的发送信号进行滤波并从公共端子pa2输出，对输入到公共端子pa2的接收信号进行滤波并从接收端子prx2输出。
如图2所示，在第一滤波器10以及第二滤波器20中，对公共端子pa1和天线端子pant进行连接的传输线路与对公共端子pa2和天线端子pant进行连接的传输线路在合成点n进行捆绑而被公共化，并与天线端子pant连接。也就是说，合成点n是对多个滤波器(在本实施方式中为第一滤波器10和第二滤波器20)的输入或者输出进行公共连接的点(进行捆绑的点)。
在本实施方式中，第一滤波器10以及第二滤波器20分别是由利用了声表面波(saw：surfaceacousticwave)的声表面波滤波器构成的压电体芯片。
另外，第一滤波器10以及第二滤波器20并不限定于利用了saw的弹性波滤波器，也可以是利用了体波(baw：bulkacousticwave)的弹性波滤波器。此外，第一滤波器10以及第二滤波器20并不限定于弹性波滤波器，也可以是适当地组合芯片电感器以及芯片电容器等而构成的滤波器。
天线用布线30是一端与天线端子pant连接且另一端与合成点n连接的传输线路。也就是说，天线用布线30是传播发送信号或者接收信号的所谓的“hot”的传输线路。
匹配用布线40是一端与匹配端子pmtc连接且另一端与合成点n连接的传输线路。即，匹配用布线40不经由天线用布线30等“hot”的传输线路与合成点n连接。
封装基板50是安装第一滤波器10以及第二滤波器20并设置用于形成多工器1的电路结构的各种导体的基板，例如是玻璃环氧树脂基板。在该导体中，包含形成多工器1的各端子的表面电极、形成多工器1的传输线路的布线以及过孔导体等。该导体例如由ti、al、cu、pt、au、ag、pd等金属或者合金构成。
天线端子pant是用于将多工器1与天线2进行连接的端子。匹配端子pmtc是用于连接谋求天线2与多工器1的匹配(阻抗匹配)的匹配元件(在此为匹配电感器3)的端子。发送端子ptx1、ptx2以及接收端子prx1、prx2是用于将多工器1与例如rfic进行连接的端子。这些端子例如被设置为封装基板50的下表面的表面电极。
像这样构成的多工器1例如用密封树脂等进行密封而进行单件封装化，并安装到设置有天线2以及匹配电感器3等其它电路部件的母基板。另外，多工器1也可以不进行单件封装化，可以通过在设置有用于形成多工器1的电路结构的各种导体的母基板安装第一滤波器10以及第二滤波器20而构成。
接下来，对多工器1的安装布局进行说明。
图3是示意性地示出本实施方式涉及的多工器1的安装布局的俯视概略图。图4是详细地示出图3所示的安装布局的俯视图。另外，在这些图中，对于与多工器1连接的天线2以及匹配电感器3也一并进行图示。此外，在图4中，为了简明，对第一滤波器10以及第二滤波器20进行透视图示。关于这些事项，在以后的俯视概略图或者俯视图中也是同样的。
如这些图所示，第一滤波器10和第二滤波器20在俯视下为大致矩形的封装基板50的上表面并列地配置在长尺寸方向上。具体地，第一滤波器10和第二滤波器20例如配置为，在俯视下，端子配置相对于通过封装基板50的中心cp的假想线成为线对称。
另外，在此，虽然对于封装基板50将配置第一滤波器10和第二滤波器20的面作为上表面而进行说明，但是根据多工器1的使用方式，也可想到该面不成为上表面的情况。因此，封装基板50的上表面不限定于多工器1的上侧的面。
在本实施方式中，公共端子pa1以及公共端子pa2在俯视下配置在封装基板50的中央部分。此外，在本实施方式中，天线端子pant、匹配端子pmtc、发送端子ptx1、ptx2以及接收端子prx1、prx2配置在封装基板50的周缘部。具体地，在该周缘部的角部配置有发送端子ptx1、ptx2以及接收端子prx1、prx2，在该周缘部的长边中央部配置有天线端子pant以及匹配端子pmtc。也就是说，天线端子pant和匹配端子pmtc配置在相对于封装基板50的中心cp成为点对称的位置。
另外，这些端子的配置没有特别限定，例如，从确保隔离度的观点出发，发送端子ptx1、ptx2以及接收端子prx1、prx2优选配置在封装基板50的相互不同的角部。
公共端子pa1与公共端子pa2、以及天线端子pant与匹配端子pmtc通过设置在封装基板50的例如特性阻抗为50ω的传输线路进行连接。在该传输线路中，包含上述的天线用布线30和匹配用布线40、以及构成合成点n的合成布线60。
天线用布线30的一端与天线端子pant连接，另一端与合成布线60连接，例如由设置在封装基板50的上表面的图案布线形成。
匹配用布线40的一端与匹配端子pmtc连接，另一端与合成布线60连接，例如由设置在封装基板50的上表面的图案布线形成。
在本实施方式中，在封装基板50的俯视下，这些天线用布线30以及匹配用布线40配置在第一滤波器10与第二滤波器20之间的区域。此外，天线用布线30的另一端和匹配用布线40的另一端与合成布线60的大致同一位置连接，详细地，与合成布线60的大致中心连接。此外，天线用布线30和匹配用布线40在封装基板50的俯视下相对于合成布线60配置在相互相反侧。此外，天线用布线30以及匹配用布线40配置为在封装基板50的俯视下与合成布线60大致正交。
合成布线60构成合成点n，例如由设置在封装基板50的上表面的图案布线形成。具体地，合成布线60是构成对多个滤波器彼此(在此为第一滤波器10和第二滤波器20)进行连接的传输线路中的基干的布线。也就是说，合成布线60是该传输线路中的除分岔并到达天线端子pant的天线用布线30、分岔并到达匹配端子pmtc的匹配用布线40、以及分岔并到达各滤波器的布线以外的布线。更具体地，合成布线60是能够视为具有大致相同的电特性的布线，例如，优选为具有多工器1所使用的频带的大致1/4以下的电长度的布线。
另外，虽然在本实施方式中这些布线各自配置为大致直线状，但是这些布线的形状没有特别限定。例如，这些布线中的至少一个也可以配置为弯曲状。
以下，对像这样构成的多工器1的特性进行说明。另外，虽然以下着眼于第二滤波器20的通带(band5)对多工器1的特性进行说明，但是即使着眼于第一滤波器10的通带(band12)，多工器1也具有同样的特性。
图5是示出本实施方式涉及的多工器1的特性的史密斯圆图。具体地，在该图中，示出了未连接匹配电感器3的状态下的合成点n处的阻抗(从合成点n观察第一滤波器10以及第二滤波器20侧的阻抗)、以及连接了匹配电感器3的状态下的天线端子pant处的阻抗(从天线端子pant观察多工器1内部的阻抗)。
另外，在图5中，示出了包含第二滤波器20的通带的宽带(750mhz-950mhz)的阻抗的轨迹，并用粗线示出该通带内的轨迹。
如图5中的“无匹配l、合成点处的相位”所示，在未连接匹配电感器3的状态下，合成点n处的阻抗位于史密斯圆图上的电容性区域(下半部分的区域)。这是由于，在本实施方式中，构成多工器1的第一滤波器10以及第二滤波器20是声表面波滤波器。
此外，在未连接匹配电感器3的状态下，合成点n处的阻抗位于通过史密斯圆图上的中心(50ω)的等电导圆上。这是由于，与匹配端子pmtc连接的匹配元件(在本实施方式中为匹配电感器3)成为连接在匹配端子pmtc与接地电位之间的所谓的并联型的匹配元件。
也就是说，若在多工器1连接并联型的匹配元件，则从天线端子pant观察多工器1内部的阻抗将沿着等电导圆移动。因此，为了连接并联型的匹配元件使天线端子pant处的阻抗为给定的阻抗(50ω)，在未连接匹配元件的状态下，合成点n处的阻抗需要位于通过史密斯圆图上的中心(50ω)的等电导圆上。
若在具有这样的特性的多工器1连接匹配电感器3，则合成点n处的阻抗在等电导圆上向电感性移动。也就是说，通过电抗分量接近于0，从而合成点n处的阻抗接近史密斯圆图上的中心部。
若将匹配电感器3的电感值设为lp1，将与匹配用布线40的电长度相应的电感值设为lp2，将通带的中心频率设为f，则此时的电抗分量的变化量δb可用δb＝1/(2πf(lp1+lp2))表示。因此，通过使匹配电感器3的电感值lp1为与匹配用布线40的长度相应的适当的值，从而能够使合成点n处的阻抗为给定的阻抗(50ω)。
另外，在多工器1安装在母基板等且匹配电感器3与多工器1经由该母基板的布线进行连接的情况下，还应考虑由该布线造成的电感值，这是不言而喻的。即使是这样的结构，也能够在除了匹配电感器3以外不设置其它匹配元件的情况下，通过调整匹配电感器3的电感值，从而使合成点n处的阻抗为给定的阻抗。
因此，在连接了匹配电感器3的状态下，如图5中的“有匹配l、天线端处的相位”所示，天线端子pant处的阻抗也位于史密斯圆图上的中心部。也就是说，与合成点n处的阻抗相比，天线端子pant处的阻抗根据天线端子pant与合成点n之间的天线用布线30的电长度，在史密斯圆图上保持距中心的距离而沿顺时针进行旋转移动。但是，因为合成点n处的阻抗位于史密斯圆图上的中心部，所以旋转移动后的天线端子pant处的阻抗也与合成点n处的阻抗同样地，位于史密斯圆图上的中心部。
因此，根据本实施方式涉及的多工器1，能够用简单的匹配元件(在此为匹配电感器3)来谋求阻抗匹配。以下，与本实施方式的比较例进行对比而对达到这样的效果的理由进行说明。
图6是比较例涉及的多工器901的电路图。图7是示意性地示出比较例涉及的多工器901的安装布局的俯视概略图。
与实施方式涉及的多工器1相比，这些图所示的比较例涉及的多工器901不具备用于连接匹配元件(在实施方式中为匹配电感器3)的结构。具体地，如图6以及图7所示，与图2以及图3的多工器1相比，比较例涉及的多工器901不具备匹配用布线40以及匹配端子pmtc。因此，在比较例涉及的多工器901中，匹配电感器903连接在合成点n与天线2之间的传输线路。
匹配电感器903是一端连接在合成点n与天线2之间的传输线路且另一端与接地电位连接的并联型的电感器。例如，匹配电感器903的一端与天线端子pant连接，另一端与接地电位连接。
在此，天线端子pant经由天线用布线30与合成点n连接。因此，即使在匹配电感器903的一端与天线端子pant直接连接的情况下，传播发送信号或者接收信号的“hot”的传输线路也将位于该一端与合成点n之间。
像这样构成的比较例涉及的多工器901具有如下的特性。
图8是示出比较例涉及的多工器901的特性的史密斯圆图。另外，在图8中，为了比较，也示出了图5所示的多工器1的特性。
比较例涉及的多工器901具有与实施方式同样的第一滤波器10以及第二滤波器20。因此，如图8中的“无匹配l、合成点处的相位”所示，在未连接匹配电感器903的状态下，合成点n处的阻抗位于史密斯圆图上的电容性区域且位于通过史密斯圆图上的中心的等电导圆上。
此时，未连接匹配电感器903的状态的天线端子pant处的阻抗根据天线端子pant与合成点n之间的天线用布线30的电长度，在史密斯圆图上保持距中心的距离而沿顺时针进行旋转移动。也就是说，关于天线端子pant处的阻抗，相位由于天线用布线30而旋转，由此，如图8中的“无匹配l、天线端处的相位”所示，向低阻抗侧移动。
因此，若连接匹配电感器903，则天线端子pant处的阻抗在通过比史密斯圆图上的中心靠低阻抗侧的等电导圆上向电感性移动。因此，即使连接使电抗分量为0那样的匹配电感器903，也如图8中的“有匹配l、天线端处的相位”所示，天线端子pant处的阻抗难以接近史密斯圆图上的中心部。
另外，由天线用布线30的电长度造成的阻抗的变化量也能够根据天线用布线30的长度以及通带等进行推定。因此，可考虑如下结构，即，使未连接匹配电感器903的状态下的合成点n处的阻抗与比较例相比为高阻抗，从而补偿由天线用布线30的电长度造成的阻抗的变化量。
然而，在将多工器901安装到母基板等且匹配电感器903与天线端子pant经由该母基板的“hot”的布线连接的情况下，从天线2侧观察多工器901侧的阻抗也会被该布线的电长度所影响。在此，该布线的长度是与多工器901无关的任意的长度。因此，难以预先使合成点n处的阻抗为适当的值，使得补偿由该布线的电长度造成的阻抗的变化量。
像这样，在比较例涉及的多工器901中，匹配电感器903与合成点n经由作为“hot”的传输线路的天线用布线30进行连接。因此，在比较例涉及的多工器901中，存在难以用简单的匹配元件(在比较例中为匹配电感器903)来谋求阻抗匹配这样的问题。
相对于此，在本实施方式涉及的多工器1中，具有一端与匹配端子pmtc连接且另一端与构成合成点n的合成布线60连接的匹配用布线40。由此，匹配元件(在实施方式中为匹配电感器3)不经由天线用布线30而与合成点n进行连接，因此天线端子pant处的阻抗极不易受到由天线用布线30的电长度造成的影响。因此，能够用简单的匹配元件来谋求阻抗匹配。
此外，通过谋求天线端子pant处的阻抗匹配，从而进一步达到如下的效果。
图9a以及图9b是示出本实施方式涉及的多工器1的特性的史密斯圆图。具体地，图9a示出了连接了匹配电感器3的状态下的发送端子ptx2处的阻抗(从发送端子ptx2观察多工器1内部的阻抗)。此外，图9b示出了连接了匹配电感器3的状态下的接收端子prx2处的阻抗(从接收端子prx2观察多工器1内部的阻抗)。
另外，在任一个图中，均对在上述比较例涉及的多工器901连接了匹配电感器903的状态下的发送端子ptx2处的阻抗以及接收端子prx2处的阻抗也一并进行了示出。
如这些图所示，可知在本实施方式中，与比较例相比，在史密斯圆图上的中心部，改善了通带中的阻抗的卷绕的集中度。即，在本实施方式中，与比较例相比，能够谋求阻抗匹配，因此对于band5的发送通带以及接收通带中的任一个均可谋求vswr(电压驻波比：voltagestandingwaveratio)的改善。
此外，在本实施方式中，通过天线用布线30和匹配用布线40与合成布线60的大致同一位置连接，从而能够降低合成布线60中的连接节点的数量。由此，能够谋求设置连接节点所需的空间的小面积化，可谋求多工器1的小型化。
此外，在本实施方式中，在基板(在本实施方式中为封装基板50)的俯视下，天线用布线30和匹配用布线40相对于合成布线60配置在相互相反侧。由此，能够谋求配置天线用布线30以及匹配用布线40所需的空间的小面积化，可谋求多工器1的小型化。
此外，在本实施方式中，在该俯视下，天线用布线30和匹配用布线40与合成布线60大致正交地配置。由此，能够谋求配置天线用布线30以及匹配用布线40所需的空间的进一步的小面积化，可谋求多工器1的进一步的小型化。
此外，在本实施方式中，天线端子pant和匹配端子pmtc配置在相对于基板(在本实施方式中为封装基板50)的中心cp成为点对称的位置。因此，例如，也能够将同一多工器1使用于第一滤波器10和第二滤波器20的配置相反的母基板。
另外，多工器的方式也可以是与上述实施方式不同的方式。因此，以下对实施方式中的各种变形例进行说明。此外，以下对于与实施方式等同的事项，适当地省略说明，主要对与实施方式的不同点进行说明。
(变形例1)
在上述实施方式中，天线用布线30和匹配用布线40设为与合成布线60的大致同一位置连接。但是，天线用布线30和匹配用布线40连接的位置不限于此，例如，也可以与合成布线60的相互不同的位置连接。以下，作为实施方式的变形例1，对像这样构成的多工器进行说明。
图10是详细地示出实施方式的变形例1涉及的多工器1a的安装布局的俯视图。
如图10所示，在本变形例中，天线用布线30和匹配用布线40与合成布线60的相互不同的位置连接。也就是说，一端与天线端子pant连接的天线用布线30的另一端、以及一端与匹配端子pmtc连接的匹配用布线40的另一端连接到合成布线60的相互不同的位置。
即使是像这样构成的多工器1a，也与上述实施方式同样地，能够不经由天线用布线30而将匹配电感器3等匹配元件与合成点n进行连接。因此，根据本变形例涉及的多工器1a，与上述实施方式同样地，能够用简单的匹配元件来谋求阻抗匹配。
(变形例2)
在上述实施方式中，天线用布线30和匹配用布线40设为，在封装基板50的俯视下，相对于合成布线60配置在相互相反侧，并且配置为与合成布线60大致正交。此外，天线端子pant和匹配端子pmtc设为配置在相对于封装基板50的中心cp成为点对称的位置。
但是，天线用布线30和匹配用布线40的配置方式、以及天线端子pant和匹配端子pmtc的配置方式不限于此。以下，作为实施方式的变形例2，对与实施方式相比天线用布线30和匹配用布线40的配置方式、以及天线端子pant和匹配端子pmtc的配置方式不同的多工器进行说明。
图11是详细地示出实施方式的变形例2涉及的多工器1b的安装布局的俯视图。
如图11所示，在本变形例中，天线端子pant和匹配端子pmtc配置在相对于封装基板50的中心不成为点对称的位置，具体地，在封装基板50的俯视下，配置在合成布线60的同一侧。也就是说，关于天线端子pant和匹配端子pmtc，虽然在上述实施方式中配置在俯视形状为大致矩形的封装基板50的对置的两个边，但是在本变形例中，配置在同一边。
与此相伴地，在本变形例中，天线用布线30和匹配用布线40在封装基板50的俯视下相对于合成布线60配置在同一侧。此外，在该俯视下，天线用布线30以及匹配用布线40各自以不同于正交的角度(例如，45°)与合成布线60连接。
即使是像这样构成的多工器1b，也与上述实施方式同样地，能够不经由天线用布线30而将匹配电感器3等匹配元件与合成点n进行连接。因此，根据本变形例涉及的多工器1b，与上述实施方式同样地，能够用简单的匹配元件来谋求阻抗匹配。
(变形例3)
虽然在上述实施方式中，说明为多工器1与匹配电感器3等外设的匹配元件连接，但是多工器也可以内置匹配元件。
图12是示出实施方式的变形例3涉及的多工器201的外观的一个例子的立体图。
如图12所示，与图1所示的多工器1相比，多工器201还具备与匹配端子pmtc连接的匹配电感器3。此外，虽然匹配端子pmtc在上述实施方式中是多工器1的外部连接用端子，但是在本变形例中是多工器201内的连接用端子。
匹配电感器3是连接在匹配端子pmtc与接地电位之间的例如芯片电感器。通过与具有与电长度相应的电感的匹配用布线40的合成电感，该匹配电感器3具有使天线端子pant处的阻抗为给定的阻抗(50ω)那样的电感。例如，匹配电感器3与设置在封装基板50的上表面的匹配端子pmtc连接，并安装在封装基板50的上表面。
像这样，根据本变形例涉及的多工器201，通过多工器201具备匹配元件(在本变形例中为匹配电感器3)，从而能够在不具备外设的匹配元件的情况下谋求阻抗匹配。
此外，根据本变形例涉及的多工器201，匹配电感器3通过与匹配用布线40的合成电感而具有使天线端子pant处的阻抗为给定的阻抗(50ω)那样的电感。由此，多工器201能够谋求更良好的阻抗匹配。
另外，匹配电感器3不限于芯片电感器，也可以内置于多层基板。图13是概念性地示出像这样构成的多工器301的剖面构造的一个例子的图。另外，在图13中，对第一滤波器10以及第二滤波器20进行侧视而示出。
如图13所示，多工器301代替图12所示的封装基板50而具备安装第一滤波器10以及第二滤波器20的多层基板350。在多层基板350，除了用于形成多工器301的电路的各种导体以外，还设置用于形成匹配电感器3的各种导体(例如，环状的面内导体、以及在厚度方向上贯通各层的层间导体等)。因此，在该结构中，匹配端子pmtc可以不设置在多层基板350的表面而设置在内层。
即使是像这样构成的多工器301，也可达到与多工器201同样的效果。此外，根据多工器301，因为在内置了匹配电感器3的多层基板350安装有第一滤波器10以及第二滤波器20，所以可谋求进一步的小型化。
(变形例4)
此外，在上述实施方式中，以具备各自为双工器的多个滤波器(在上述实施方式中为第一滤波器10以及第二滤波器20)的多工器为例进行了说明。但是，多个滤波器各自不限于双工器，例如，也可以是用接收通带进行滤波的接收用滤波器。此外，在上述实施方式中，多工器1设为具备两个滤波器(在上述实施方式中为第一滤波器10以及第二滤波器20)。但是，多工器只要具备多个滤波器即可，例如也可以具备三个滤波器。以下，作为实施方式的变形例4，对像这样构成的多工器进行说明。
图14是实施方式的变形例4涉及的多工器401的电路图。
图14所示的多工器401是三工器，其中，具有与相互不同的三个接收通带对应的三个滤波器410、420、430，将输入到天线端子pant的接收信号从与每个波段对应的接收端子prx41～prx43输出。此外，滤波器410、420、430的输入在合成点n进行公共连接(即，进行捆绑)。
即使是像这样构成的接收用的多工器401，也能够不经由天线用布线30而将匹配电感器3等匹配元件与合成点n进行连接，因此可达到与上述实施方式涉及的收发用的多工器1同样的效果。
另外，同样的技术也能够应用于作为多个滤波器而具备多个发送用滤波器的结构。此外，同样的技术还能够应用于具备一个发送用滤波器和一个接收用滤波器的双工器。
(其它实施方式)
以上，对本发明的实施方式及其变形例涉及的多工器进行了说明，但是本发明并不限定于各个实施方式及其变形例。只要不脱离本发明的主旨，对本实施方式及其变形例实施了本领域技术人员想到的各种变形的实施方式、将不同的实施方式及其变形例中的构成要素进行组合而构筑的方式也可以包含在本发明的一个或者多个方式的范围内。
例如，虽然在上述说明中作为匹配元件以匹配电感器3为例进行了说明，但是匹配元件不限于此。例如，在未连接匹配元件的状态下合成点n处的阻抗位于史密斯圆图上的电感性区域(上半部分的区域)那样的多工器中，也可以使用电容器作为匹配元件。
此外，例如，虽然在上述说明中将用于谋求阻抗匹配的给定的阻抗设为50ω而进行了说明，但是给定的阻抗不限于此。例如，在多工器用于75ω系的通信设备等的情况下，给定的阻抗也可以是75ω。或者，在配合天线2的输入阻抗而对连接天线2和多工器的传输线路的特性阻抗进行了设计的情况下，给定的阻抗也可以是天线2的输入阻抗。
此外，天线用布线30、匹配用布线40以及合成布线60各自不限于设置在基板的上表面的图案布线，也可以是，至少一部分由设置在基板的内层或者下表面的图案布线以及过孔导体构成。
产业上的可利用性
本发明作为能够用简单的匹配元件来谋求阻抗匹配的多工器，能够广泛利用于便携式电话等通信设备。
附图标记说明
1、1a、1b、201、301、401、901：多工器；
2：天线；
3、903：匹配电感器；
10：第一滤波器；
20：第二滤波器；
30：天线用布线；
40：匹配用布线；
50：封装基板；
60：合成布线；
350：多层基板；
410、420、430：滤波器；
n：合成点；
pant：天线端子；
pa1、pa2：公共端子；
pmtc：匹配端子；
ptx1、ptx2：发送端子；
prx1、prx2、prx41～prx43：接收端子。