一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法与流程

本发明属于印制电路板制造
技术领域：
，具体涉及一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法。
背景技术：
：电路板是目前各类电子类产品必需部分。随着电子信息技术的不断向前发展，优质的电路板供需十分紧迫。尤其是在电路板中制作异形槽孔的技术十分不成熟，导致异形槽孔的电路板质量参差不齐，在市场上价格昂贵，不利于电子信息技术的不断向前发展。目前电路板上孔的制备，需依据印制电路板的功能要求，在印制电路板上制作槽孔、盲孔或通孔等。槽孔按照是否金属化可分为金属化槽孔和非金属化槽孔，按照形状可分为长槽孔、短槽孔、方形槽孔和异形槽孔等。其中异形槽孔是指加工后呈不规则形状的一类槽孔。现有技术是在钻异形槽孔时，一般分别在槽孔位的两端钻引孔，然后从槽孔位的一端引孔位向另一端引孔位钻孔。然而因为有异形槽孔设计，在钻第二个槽孔时，会与第一个槽孔的位置相交，受到槽刀扭力的影响，钻槽后会在相交位置处孔壁留有毛刺，影响成品后孔径公差要求，从而导致所钻的异形槽孔变形，达不到设计要求。发明专利内容本发明专利的目的在于提供一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法，实现了槽孔无毛刺、槽孔不易变形的特点，产品生产效率高，品相好，值得大幅推广。为实现上述目的，本发明专利提供如下技术方案：一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法，a、选择基板，然后经开料、内层蚀刻、压合，将基板制作成未钻孔的多层板；b、制得多层板中预留出异形槽孔的孔位，异形槽孔位的长度为成品的槽孔长度（L）+钻孔属性补偿值+0.05mm；c、将孔位调整好的多层板与铝片、垫板的顺序叠放固定，具体是铝片、多层板、垫板的顺序依次叠放钻孔；d、钻孔后的多层板进行沉铜板电、外层线路、防焊文字、表面处理和成型加工等步骤，制得成品。作为本发明进一步的方案：通过多层板中预留出异形槽孔的孔位，对于孔位偏公差的补偿方法为：a、先调整不对称公差为对称公差后；b、按对称公差进行补偿（3.00mm+0.1/-0mm,调整为3.05+/-0.05mm再补偿）。作为本发明进一步的方案：铝片、多层板、垫板的顺序依次叠放钻孔可叠加，高度（H）与钻孔槽刀直径（d）同比例增加。作为本发明进一步的方案：多层板可为内层芯板、半固化片和外层铜箔压合为一体形成的板材。本发明真正实现了无毛边，不变形的技术特点，结构设计合理，效率高，节约生产原料和人员成本，值得推广。附图说明图1为发明产品方法流程图；图2为发明产品的结构示意图；图中：1引孔、2毛刺孔、3第一槽孔、4第二槽孔、5第三槽孔。具体实施方式下面将结合本发明专利实施例中的附图，对本发明专利实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明专利一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明专利保护的范围。实施例1本发明专利提供了如图1所示的印制电路板上制作异形槽孔的方法流程，选择PCB基板，然后经开料、内层蚀刻、进行压合制得钻孔所需多层板；然后在多层板依据设计结构标注异形槽孔的孔位，异形槽孔位的长度为成品的槽孔长度（L）+钻孔属性补偿值+0.05mm；再将铝片、多层板、垫板的顺序依次叠放钻孔；获得钻孔后的多层板进行沉铜板电、外层线路、防焊文字、表面处理和成型，制得成品出库。实施例2本发明专利提供了如图1所示的印制电路板上制作异形槽孔的方法流程，选择PCB基板，然后经开料、内层蚀刻、进行压合制得钻孔所需多层板；然后在多层板依据设计结构标注异形槽孔的孔位，异形槽孔位的长度为成品的槽孔长度（L）+钻孔属性补偿值+0.05mm。此时如有偏公差可按补偿值调整，先调整不对称公差为对称公差后；再按对称公差进行补偿（3.00mm+0.1/-0mm,调整为3.05+/-0.05mm再补偿）；钻孔属性补偿值如下表所示：孔属性补偿值（mm）PTH（电镀孔）0.15NPTH（非电镀孔）0.05再将铝片、多层板、垫板的顺序依次叠放钻孔；其中多层板的叠放高度（H）与钻孔槽刀直径（d）同比例增加；整多层板组合体的高度H如下：d＝0.55mm,H≤1.5mm;0.60mm≤d≤0.65mm,1.5mm＜H≤3.0mm;0.70mm≤d≤1.20mm,3.0mm＜H≤4.6mm;d≥1.25mm,4.6mm＜H≤6.2mm。获得钻孔后的多层板进行沉铜板电、外层线路、防焊文字、表面处理和成型，制得成品出库。实施例3本发明专利提供了如图2所示的产品结构示意图，选择PCB基板，然后经开料、内层蚀刻、进行压合制得钻孔所需多层板；钻异形槽孔时，先设置钻槽位置，在第一槽孔3与第三槽孔5的相交位置钻除毛刺孔2，以及在第二槽孔4与第三槽孔5的相交位置同样钻除毛刺孔2，除毛刺孔需使用直径为0.40mm的钻嘴钻孔；然后用槽刀分别在第一槽孔3、第二槽孔4以及第三槽孔5的两端各钻一个引孔1，引孔边与槽边相切，引孔大小为槽刀直径的1/2至3/4之间；接着用槽刀在第一槽孔3两端的引孔位钻孔，以及在第二槽孔4两端的引孔位钻孔，再从第三槽孔5的一端引孔位向另一端引孔位钻孔，最后，将槽与槽之间相交的去毛刺孔位再用0.4mm的钻嘴重钻一次；钻孔后的多层板进行沉铜板电、外层线路、防焊文字、表面处理和成型加工等步骤，制得成品。最后应说明的是：以上所述仅为本发明专利的优选实施例而已，并不用于限制本发明专利，尽管参照前述实施例对本发明专利进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明专利的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明专利的保护范围之内。当前第1页1 2 3