垂直连接接口结构、具所述结构的电路板及其制造方法与流程

技术特征：

1.一种垂直连接接口结构的制造方法，用于电路板，其特征在于，包括下列步骤：

在一基材上形成一导电层；

在所述导电层上形成一光阻层；

进行微影制程，以所述光阻层定义一接触垫图案，并且曝露一部分的导电层；

以所述接触垫图案作为蚀刻罩幕，蚀刻曝露的所述导电层，以形成若干导电接触垫，其中每一所述若干导电接触垫互相电性绝缘；

去除所述光阻层，以暴露所述若干导电接触垫；

在所述若干导电接触垫上以及所述基材上形成一介电绝缘层，以覆盖所述若干导电接触垫；

在所述基材中以及所述介电绝缘层中相对于所述若干导电接触垫的位置分别形成若干开孔，并且在所述基材以及所述介电绝缘层的所述若干开孔曝露出所述导电接触垫；以及

在每一所述若干开孔中形成填入导电材料以形成一导电凸块组，以使每一所述若干导电接触垫的两侧表面分别电性连接所述导电凸块组。

2.根据权利要求1所述之电路板之垂直连接接口结构的制造方法，其特征在于，所述基材为介电绝缘材质。

3.根据权利要求1所述之电路板之垂直连接接口结构的制造方法，其特征在于，在所述若干导电接触垫上以及所述基材上形成一介电绝缘层以覆盖所述若干导电接触垫的步骤中，包括在所述若干导电接触垫上以及所述基材上贴合一介电绝缘层。

4.根据权利要求1所述之电路板之垂直连接接口结构的制造方法，其特征在于，所述导电凸块组为导电膏或是导电胶的材质。

5.根据权利要求1所述之电路板之垂直连接接口结构的制造方法，其特征在于，在每一所述若干开孔中形成填入导电材料以形成所述导电凸块组，使每一所述若干导电接触垫的两侧表面分别电性连接所述导电凸块组之步骤中，包括形成所述导电凸块组的若干第一导电凸块以及若干第二导电凸块，所述若干第一导电凸块设置于所述基材之中，所述若干第二导电凸块设置于所述介电绝缘层之中，其中每一所述若干导电接触垫的两侧表面分别相对应电性连接每一所述若干第一导电凸块与每一所述若干第二导电凸块之间。

6.一种垂直连接接口结构的制造方法，用于电路板，其特征在于，包括下列步骤：

在一基材上形成一导电层；

在所述导电层上形成一光阻层；

进行微影制程，以所述光阻层定义一接触垫图案，并且曝露一部分的导电层；

以所述接触垫图案作为蚀刻罩幕，蚀刻曝露的所述导电层，以形成若干导电接触垫，每一所述若干导电接触垫互相电性绝缘；

在所述基材上相对于所述若干导电接触垫的位置形成若干开孔，并且在所述基材的所述若干开孔曝露出所述导电接触垫；

在所述若干开孔中填入导电材料以形成若干第一导电凸块，以使每一所述若干导电接触垫的一侧表面相对应电性连接每一所述若干第一导电凸块；以及

去除所述光阻层。

7.根据权利要求6所述之电路板之垂直连接接口结构的制造方法，其特征在于，所述基材为介电绝缘材质。

8.根据权利要求6所述之电路板之垂直连接接口结构的制造方法，其特征在于，所述第一导电凸块为导电膏或是导电胶材质。

9.根据权利要求6所述之电路板之垂直连接接口结构的制造方法，其特征在于，所述去除光阻层之步骤于形成所述若干第一导电凸块步骤之前进行或是形成所述若干第一导电凸块步骤之后进行。

10.一种具有垂直连接接口结构的电路板，包括：

一第一多层电路板，设有第一多层板以及贯通所述第一多层板的若干第一通孔结构；

一第二多层电路板，设有第二多层板以及贯通所述第二多层板的若干第二通孔结构；以及

一垂直连接接口结构，设置于所述第一多层电路板与所述第二多层电路板之间，用以电性连接所述第一多层电路板以及所述第二多层电路板，所述垂直连接接口结构包括：

一基材；

若干导电接触垫，设置于所述基材上，每一所述若干导电接触垫互相电性绝缘；

一介电绝缘层，设置于所述若干导电接触垫上以及所述基材上，以覆盖所述若干导电接触垫；及

一导电凸块组，设置于所述基材与所述介电绝缘层之中，所述导电凸块组分别电性连接每一所述若干导电接触垫至所述第一通孔结构与所述第二通孔结构。

11.根据权利要求10所述之电路板之垂直连接接口结构，其特征在于，所述导电凸块组包括若干第一导电凸块以及若干第二导电凸块，所述若干第一导电凸块设置于所述基材之中，所述若干第二导电凸块设置于所述介电绝缘层之中，每一所述若干导电接触垫的两侧表面分别相对应电性连接于每一所述若干第一导电凸块与每一所述若干第二导电凸块之间，并且所述若干第一导电凸块电性连接所述第一多层电路板的所述第一通孔结构，所述若干第二导电凸块电性连接所述第二多层电路板的所述第二通孔结构。

12.根据权利要求11所述之电路板之垂直连接接口结构，其特征在于，每一所述若干导电接触垫分别与每一所述若干第一导电凸块以及每一所述若干第二导电凸块沿着一共线传输路径成电性连接。

13.根据权利要求12所述之电路板之垂直连接接口结构，其特征在于，每一所述若干导电接触垫分别与每一所述若干第一导电凸块、每一所述若干第二导电凸块、所述第一通孔结构以及所述第二通孔结构沿着一共线传输路径成电性连接。

14.根据权利要求12或是13中任意一项所述之电路板之垂直连接接口结构，其特征在于，所述共线传输路径为垂直传输路径。

15.根据权利要求10所述之电路板之垂直连接接口结构，其特征在于，所述导电凸块组以加温压合方式分别电性连接每一所述若干导电接触垫至所述第一通孔结构与所述第二通孔结构。

16.一种具有垂直连接接口结构的电路板，其特征在于，包括：

一单层电路板，设有单层板以及贯通所述单层板的若干第一通孔结构；以及

一垂直连接接口结构，设置于所述单层电路板上，用以电性连接所述单层电路板，所述垂直连接接口结构包括：

一基材；

若干导电接触垫，设置于所述基材上，每一所述若干导电接触垫互相电性绝缘；及

若干第一导电凸块，设置于所述基材之中，每一所述若干第一导电凸块相对应电性连接每一所述若干导电接触垫至每一所述若干第一通孔结构。

17.根据权利要求16所述之电路板之垂直连接接口结构，其特征在于，所述单层电路板为软性电路板。

18.根据权利要求16所述之电路板之垂直连接接口结构，其特征在于，每一所述若干导电接触垫分别与每一所述若干第一导电凸块以及所述第一通孔结构沿着一共线传输路径成电性连接。

19.根据权利要求18所述之电路板之垂直连接接口结构，其特征在于，所述共线传输路径为垂直传输路径。

20.根据权利要求16所述之电路板之垂直连接接口结构，其特征在于，每一所述若干第一导电凸块以加温压合方式相对应电性连接每一所述若干导电接触垫至每一所述若干第一通孔结构。

21.一种具有垂直连接接口结构的电路板，其特征在于，包括：

一单层电路板，设有一单层板以及贯通所述单层板的若干第一通孔结构；以及

两组垂直连接接口结构，分别设置于所述单层电路板的两侧表面上，用以电性连接每一所述若干第一通孔结构的两端部，每一组垂直连接接口结构包括：

一基材；

若干导电接触垫，设置于所述基材上，每一所述若干导电接触垫互相电性绝缘；及

若干第一导电凸块，设置于所述基材之中，每一所述若干第一导电凸块相对应电性连接每一所述若干导电接触垫至所述第一通孔结构。

22.根据权利要求21所述之电路板之垂直连接接口结构，其特征在于，所述单层电路板为硬性电路板。

23.根据权利要求21所述之电路板之垂直连接接口结构，其特征在于，所述两组垂直连接接口结构的每一所述若干导电接触垫以及每一所述若干第一导电凸块分别与所述第一通孔结构沿着一共线传输路径成电性连接。

24.根据权利要求23所述之电路板之垂直连接接口结构，其特征在于，所述共线传输路径为垂直传输路径。

25.根据权利要求21所述之电路板之垂直连接接口结构，其特征在于，每一所述若干第一导电凸块以加温压合方式相对应电性连接每一所述若干导电接触垫至所述第一通孔结构。