垂直连接接口结构、具所述结构的电路板及其制造方法与流程

技术总结
本发明涉及一种垂直连接接口结构、具所述结构的电路板及其制造方法，通过垂直连接接口结构连接至少一层电路板，以解决电路板的高纵横比之加工问题，并且解决所述多层电路板之间讯号传输路径较长的问题，同时具有改善电路板的堆栈式结构以及脚位间距转换之功能。

技术研发人员：李文聪;谢开杰
受保护的技术使用者：中华精测科技股份有限公司
技术研发日：2017.02.06
技术公布日：2018.06.12