一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法与流程

本发明涉及到混压电路板制造技术研究，尤其涉及一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法。
背景技术：
：印制电路制造技术，是随着现代电子工业的发展而得到长足进步的。面对现代科技及人民生活需求的不断提升，印制电路板制造技术已从普通双面加工，转变为大幅度多层电路制造。就常规环氧树脂基板而言，其半固化片属于热固性树脂粘结体系，目前已很成熟。然而，针对现代微波通讯采用的聚四氟乙烯树脂而言，其多层电路的粘结，面临诸多难题。其中，粘结材料的选择，成为至关重要的技术之一。热固性树脂粘结聚四氟树脂介质表面，是前沿技术，其树脂体系选择以及工艺参数控制，成为聚四氟多层电路成功的关键。发明目的本发明要解决的技术问题是提供一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法，以实现三块聚四氟乙烯微波介质板混压和互连制造，以提高印制电路板的性能。为了实现上述目的，本发明采取的具体技术方案是：一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法，该混压电路板采用三层双面聚四氟乙烯树脂介质板叠层而成，第一步，针对第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板，数控钻孔，孔金属化加工，实现第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板上下层互连，在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板上下层上分别进行图形制作，然后进行等离子处理；第二步，针对第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板，上下层图形制作和等离子处理，选用SpeedBoardC粘结片，将第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板排板并且层压粘结；通过数控钻孔，孔金属化加工，可实现以下两目标的一种或者两种，其中，目标一：第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的四层图形互连；目标二：第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的下层互连，然后在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的下层上进行局部图形制作，该步骤中的层压参数控制为：层压阶段温度设定(℃)压力设定(kg/cm2)时间(min)初始120～14010-3010-30热压200-22030-50100-120冷却60-8010-3010-30第三步，针对第三块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板，上下层图形制作和等离子处理，选用SpeedBoardC粘结片，在等离子处理条件下，将第三块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板排板并且层压粘结，从而得到三层混压介质板；该步骤中的层压参数控制为：层压阶段温度设定(℃)压力设定(kg/cm2)时间(min)初始100～16010～2010～30热压180～23020～5090～120冷却60～9010～3010～30第四步，针对三层混压介质板，通过数控钻孔，孔金属化加工，实现以下两种目标的一种或者两种；其中，目标一：三层混压介质板的六层图形互连；目标二：三层混压介质板的最上层和最下层互连，且在三层混压介质板的最上层和最下层进行局部图形制作。第五步，进一步地，，通过金相切片检测技术，验证最终混压电路板的层间结合力及可靠性。所述双面聚四氟乙烯树脂介质板采用RT/duroid6002聚四氟乙烯树脂介质板。等离子处理参数控制为：氢气/氮气体积比：1/5～1/3；处理时间：10～40分钟与现有技术相比，发明的有益效果：该方法创新性选用了美国W.L.Gore&Associates,Inc.(戈尔公司)开发的的SpeedBoardC热固性粘结材料，作为聚四氟乙烯树脂介质板的粘合；对聚四氟乙烯树脂介质板进行了等离子处理，并且采取优选的层压参数，实现了聚四氟乙烯树脂介质板多层层压加工；最后，借助数控钻孔、孔金属化及外层图形制作完成了设计要求的六层微波电路互连加工。附图说明图1所示为本发明中的混压电路板的结构示意图。图中，1、第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板2、第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板3、第三块双面聚四氟乙烯树脂介质板。具体实施方式下面结合附图对本发明作进一步详细描述，实现发明目的的具体技术方案。参考图1，聚四氟乙烯介质混压电路板采用三层双面聚四氟乙烯树脂介质板叠层而成，聚四氟乙烯介质混压电路板具有三种互连方式：K1-2(1到2层互连孔)、K1-4(1到4层互连孔)、以及K1-6(1到6层互连孔)。一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法：第一步，针对第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板，数控钻孔，孔金属化加工，实现第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板上下层互连，在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板上下层上分别进行图形制作，然后进行等离子处理；第二步，针对第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板，上下层图形制作和等离子处理，选用SpeedBoardC粘结片，将第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板排板并且层压粘结；通过数控钻孔，孔金属化加工，可实现以下两目标的一种或者两种，其中，目标一：第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的四层图形互连；目标二：第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的下层互连，然后在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的下层上进行局部图形制作，该步骤中的层压参数控制为：层压阶段温度设定(℃)压力设定(kg/cm2)时间(min)初始120～14010-3010-30热压200-22030-50100-120冷却60-8010-3010-30第三步，针对第三块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板，上下层图形制作和等离子处理，选用SpeedBoardC粘结片，在等离子处理条件下，将第三块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板排板并且层压粘结，从而得到三层混压介质板；该步骤中的层压参数控制为：层压阶段温度设定(℃)压力设定(kg/cm2)时间(min)初始100～16010～2010～30热压180～23020～5090～120冷却60～9010～3010～30第四步，针对三层混压介质板，通过数控钻孔，孔金属化加工，实现以下两种目标的一种或者两种；其中，目标一：三层混压介质板的六层图形互连；目标二：三层混压介质板的最上层和最下层互连，且在三层混压介质板的最上层和最下层进行局部图形制作。在上述方法中，所有等离子处理参数控制为：氢气/氮气体积比：1/5～1/3；处理时间：10～40分钟。实施例1混压电路板的制造的整个工艺流程如下：1、第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上下层微波传输电路制作以及互连工艺步骤：1)下料：RT/duroid6002聚四氟乙烯树脂介质板；2)烘板、数控钻孔；3)孔金属化(实现附图1中K1-2互连制造)；4)图形制作过程：a)图形转移b)对孔镀铜加厚c)图形转移d)对孔镀金保护e)蚀刻图形。在图形制作过程中，预先规划好钻孔-孔金属化所需的位置，为互连做好准备；5)等离子处理，等离子处理参数控制为：氢气/氮气体积比：1/5～1/3；处理时间：10～40分钟。2、第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上下层微波传输电路制作工艺步骤：1)下料：RT/duroid6002聚四氟乙烯树脂介质板；2)烘板，图形制作，在图形制作过程中，预先规划好钻孔-孔金属化所需的位置，为互连做好准备；3)等离子处理，等离子处理参数控制为：氢气/氮气体积比：1/5～1/3；处理时间：10～40分钟。3、第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的四层微波传输电路层压及互连工艺步骤：1)排板(第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板对位，尤其是两块介质板中的需要钻孔-孔金属化的位置对齐)；2)层压制作：SpeedBoardC粘结片SpeedBoardC热固性粘结片是美国W.L.Gore&Associates,Inc.(戈尔公司)开发的，层压参数控制为：层压阶段温度设定(℃)压力设定(kg/cm2)时间(min)初始120～14010-3010-30热压200-22030-50100-120冷却60-8010-3010-303)数控钻孔；4)孔金属化(实现附图1中K1-4互连制造)，即第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的四层图形互连。4、第三块双面聚四氟乙烯树脂介质板上进行上下层微波信号电路制作工艺步骤：1)下料：RT/duroid6002聚四氟乙烯树脂介质板；2)烘板，图形制作，在图形制作过程中，预先规划好钻孔-孔金属化所需的位置，为互连做好准备；3)等离子处理，等离子处理参数控制为：氢气/氮气体积比：1/5～1/3；处理时间：10～40分钟。5、三层混压介质板制作工艺步骤：1)排板；2)层压制作：SpeedBoardC粘结片SpeedBoardC热固性粘结片是美国W.L.Gore&Associates,Inc.(戈尔公司)开发的，层压参数控制为：层压阶段温度设定(℃)压力设定(kg/cm2)时间(min)初始100～16010～2010～30热压180～23020～5090～120冷却60～9010～3010～303)数控钻孔；4)孔金属化，实现附图1中K1-6互连制造，即三层混压介质板的六层图形互连。实施例2混压电路板的制造的整个工艺流程如下：1、第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上下层微波传输电路制作以及互连工艺步骤：1)下料：RT/duroid6002聚四氟乙烯树脂介质板；2)烘板、数控钻孔；3)孔金属化(实现附图1中K1-2互连制造)；4)图形制作过程：a)图形转移b)对孔镀铜加厚c)图形转移d)对孔镀金保护e)蚀刻图形。在图形制作过程中，预先规划好钻孔-孔金属化所需的位置，为互连做好准备；5)等离子处理，等离子处理参数控制为：氢气/氮气体积比：1/5～1/3；处理时间：10～40分钟。2、第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上下层微波传输电路制作工艺步骤：1)下料：RT/duroid6002聚四氟乙烯树脂介质板；2)烘板，图形制作，在图形制作过程中，预先规划好钻孔-孔金属化所需的位置，为互连做好准备；3)等离子处理，等离子处理参数控制为：氢气/氮气体积比：1/5～1/3；处理时间：10～40分钟。3、第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的四层微波传输电路层压及互连工艺步骤：1)排板(第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板对位，尤其是两块介质板中的需要钻孔-孔金属化的位置对齐)；2)层压制作：SpeedBoardC粘结片SpeedBoardC热固性粘结片是美国W.L.Gore&Associates,Inc.(戈尔公司)开发的，层压参数控制为：层压阶段温度设定(℃)压力设定(kg/cm2)时间(min)初始120～14010-3010-30热压200-22030-50100-120冷却60-8010-3010-303)数控钻孔；4)孔金属化，实现第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的下层互连，然后在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的下层上进行局部图形制作，图形制作包括：5)制板6)对孔电镀铜7)制板8)对孔镀金9)蚀刻图形。4、第三块双面聚四氟乙烯树脂介质板上进行上下层微波信号电路制作工艺步骤：1)下料：RT/duroid6002聚四氟乙烯树脂介质板；2)烘板，图形制作，在图形制作过程中，预先规划好钻孔-孔金属化所需的位置，为互连做好准备；3)等离子处理，等离子处理参数控制为：氢气/氮气体积比：1/5～1/3；处理时间：10～40分钟。5、三层混压介质板制作工艺：1)排板；2)层压制作三层混压介质板：SpeedBoardC粘结片SpeedBoardC热固性粘结片是美国W.L.Gore&Associates,Inc.(戈尔公司)开发的，层压参数控制为：层压阶段温度设定(℃)压力设定(kg/cm2)时间(min)初始100～16010～2010～30热压180～23020～5090～120冷却60～9010～3010～303)数控钻孔；4)孔金属化，实现三层混压介质板的最上层和最下层互连，且在三层混压介质板的最上层和最下层进行局部图形制作，图形制作包括：5)制板6)图形电镀7)碱性蚀刻8)化学沉金9)数铣外形10)包封。为了保证混压电路板的性能可靠，在实施例1和实施例2的基础上，包括第五步，通过金相切片检测技术，验证最终混压电路板的层间结合力及可靠性。具体地，所述双面聚四氟乙烯树脂介质板采用RT/duroid6002聚四氟乙烯树脂介质板。本发明的重点在于，通过选择美国W.L.Gore&Associates,Inc.(戈尔公司)开发的SpeedBoardC粘结片，采用本专利规范的层压参数，成功获得了多层混压电路板器件制造过程的多次层压。等离子处理质量及控制，直接关系到混压电路板多层化制造质量及可靠性。本专利独有的等离子处理参数，圆满解决了此问题。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页1 2 3