一种聚四氟乙烯和环氧树脂混压电路板的制造方法与流程

本发明涉及到混压电路板制造技术研究，尤其涉及一种聚四氟乙烯和环氧树脂混压电路板的制造方法。
背景技术：
：现代通讯在技术提升的环境下，对各种基板材料及电路制造的需求日益凸显。随着传统环氧树脂介质各类印制电路板制造技术逐渐完美的前提下，对混合介质多层电路设计及制造的可能性有了可靠的保证。在所有印制电路基板用材料中，聚四氟乙烯介质体系的基板材料，因其独有的性能特点，受到了设计端的推荐，给印制电路板制造带来了巨大挑战。鉴于聚四氟树脂介质表面能低之特点，为遭遇环氧树脂介质体系基板时，要获得混压结合之可靠性，是各企业面对的难题。发明目的本发明的目的，在于提供一种聚四氟乙烯和环氧树脂混压电路板的制造方法，以实现两块聚四氟乙烯微波介质板与FR-4环氧介质板的混压和互连制造，以提高印制电路板的性能。为了实现上述目的，本发明采取的具体技术方案是：一种聚四氟乙烯和环氧树脂混压电路板的制造方法，该混压电路板采用了微波传输电路板与数字信号电路板的叠层结构，微波传输电路板采用两块双面聚四氟乙烯树脂介质板，数字信号电路板采用一块双面环氧树脂介质板，第一步，在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板上进行数控钻孔，孔金属化加工，实现第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板上下层互连，在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板上下层上分别进行图形制作，然后进行等离子处理；第二步，在第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板上进行上下层图形制作和等离子处理，选用R04450B粘结片材料，将第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板排板并且层压粘结；通过数控钻孔，孔金属化加工，可实现以下两目标的一种或者两种，目标一：第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的四层图形互连；目标二：第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的下层互连，然后在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的下层上进行局部图形制作，其中层压参数控制为：层压阶段温度设定(℃)压力设定(kg/cm2)时间(min)初始100～16010～2010～30热压160～19020～5090～150冷却60～9010～3030～60第三步，在双面环氧树脂介质板上进行上下层图形制作和等离子处理，选用R04450B粘结片，在等离子处理条件下，将双面环氧树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板排板对齐层压粘结，从而得到三层混压介质板，其中层压参数控制为：第四步，针对三层混压介质板，通过数控钻孔，孔金属化加工，实现以下两种目标；目标一：三层混压介质板的六层图形互连；目标二：三层混压介质板的最上层和最下层互连，且在三层混压介质板的最上层和最下层进行局部图形制作。第五步，通过金相切片检测技术，验证最终混压电路板的层间结合力及可靠性。进一步地，所述双面聚四氟乙烯树脂介质板采用RT/duroid6002聚四氟乙烯树脂介质板，所述双面环氧树脂介质板采用阻燃型环氧树脂介质基板。等离子处理参数控制为：1)氢气/氮气体积比：1/4～1/3；2)处理时间：30-40分钟。与现有技术相比，发明的有益效果：通过R04450B粘结材料，作为多层化制造中两种不同介质及微波同种介质间的粘结材料；借助专利性等离子处理技术对待粘表面的特性；针对选择的R04450B粘结片，采取优选的层压工艺参数，实施了混压电路板的多次层压操作；最后，通过孔金属化及外层图形制作，实现了设计需要的互连要求制造。本发明适用R04450B粘结片，成功实现了混压多层电路各介质间的牢固粘结；通过金相切片检测，验证了该混压电路板板优异层间粘结力；完全满足通讯应用产品可靠性要求。附图说明图1所示为本发明中的混压电路板的结构示意图。图中，1、第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板2、第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板3、双面环氧树脂介质板。具体实施方式下面结合附图对本发明作进一步详细描述，实现发明目的的具体技术方案。本发明涉及到混压电路板制造技术研究，实现了微波及数字传输的互连要求，突破了多层化层间粘结等关键技术。参见附图1，该混压电路板采用了微波传输电路板与数字信号电路板的叠层结构，微波传输电路板采用两块双面聚四氟乙烯树脂介质板，数字信号电路板采用一块双面环氧树脂介质板，该混压电路板中，包含四层微波传输电路和两层数字信号电路，四层微波传输电路和两层数字信号电路具有三种互连方式：K1-2(1到2层互连孔)、K1-4(1到4层互连孔)、以及K1-6(1到6层互连孔)。本方法给出了一种聚四氟乙烯和环氧树脂混压电路板的制造方法，第一步，在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板1上进行数控钻孔，孔金属化加工，实现第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板1上下层互连，在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板1上下层上分别进行图形制作，然后进行等离子处理；第二步，在第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板2上进行上下层图形制作和等离子处理，选用R04450B粘结片材料，将第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板1和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板2排板并且层压粘结；通过数控钻孔，孔金属化加工，可实现以下两目标的一种或者两种，目标一：第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板1和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板2的四层图形互连；目标二：第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板1的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板2的下层互连，然后在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板1的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板2的下层上进行局部图形制作；第三步，在双面环氧树脂介质板3上进行上下层图形制作和等离子处理，选用R04450B粘结片，在等离子处理条件下，将双面环氧树脂介质板3和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板2排板对齐层压粘结，从而得到三层混压介质板；第四步，针对三层混压介质板，通过数控钻孔，孔金属化加工，实现以下两种目标；目标一：三层混压介质板的六层图形互连；目标二：三层混压介质板的最上层和最下层互连，且在三层混压介质板的最上层和最下层进行局部图形制作。在上述方法中，所有等离子处理参数控制为：1)氢气/氮气体积比：1/4～1/3；2)处理时间：30-40分钟。在上述方法中，所有层压参数控制为：层压阶段温度设定(℃)压力设定(kg/cm2)时间(min)初始100～16010～2010～30热压160～19020～5090～150冷却60～9010～3030～60实施例1混压电路板的制造的整个工艺流程如下：1、第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上下层微波传输电路制作以及互连工艺步骤：1)下料：RT/duroid6002聚四氟乙烯树脂介质板；2)数控钻孔；3)孔金属化(实现附图1中K1-2互连制造)；4)图形制作过程：a)图形转移b)对孔镀铜加厚c)图形转移d)对孔镀金保护e)蚀刻图形。在图形制作过程中，预先规划好钻孔-孔金属化所需的位置，为互连做好准备。2、第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上下层微波传输电路制作工艺步骤：1)下料：RT/duroid6002聚四氟乙烯树脂介质板；2)图形制作，在图形制作过程中，预先规划好钻孔-孔金属化所需的位置，为互连做好准备；3)等离子处理，等离子处理参数控制为：1)氢气/氮气体积比：1/4～1/3；2)处理时间：30-40分钟。3、第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的四层微波传输电路层压及互连工艺步骤：1)排板(第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板对位，尤其是两块介质板中的需要钻孔-孔金属化的位置对齐)；2)层压制作：选用粘结材料：RO4450BRO4450B粘结材料为Rogers公司的RO4450BTM高频板材，层压参数控制为：3)数控钻孔；4)孔金属化(实现附图1中K1-4互连制造)，即第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的四层图形互连。4、双面环氧树脂介质板上进行上下层数字信号电路制作工艺步骤：1)下料：FR4板，即阻燃型环氧树脂介质基板；2)图形制作，在图形制作过程中，预先规划好钻孔-孔金属化所需的位置，为互连做好准备；3)等离子处理，等离子处理参数控制为：1)氢气/氮气体积比：1/4～1/3；2)处理时间：30-40分钟。5、三层混压介质板的电路互连制作工艺步骤：1)排板(双面环氧树脂介质板和二块双面聚四氟乙烯树脂介质板对位，尤其是三块介质板中的需要钻孔-孔金属化的位置对齐)；2)层压制作而得三层混压介质板，选用粘结材料：RO4450BRO4450B粘结材料为Rogers’RO4450BTM高频板材，层压参数控制为：层压阶段温度设定(℃)压力设定(kg/cm2)时间(min)初始100～16010～2010～30热压160～19020～5090～150冷却60～9010～3030～603)数控钻孔4)孔金属化，实现附图1中K1-6互连制造，即三层混压介质板的六层图形互连。实施例2混压电路板的制造的整个工艺流程如下：1、第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上下层微波传输电路制作以及互连工艺步骤：1)下料：RT/duroid6002聚四氟乙烯树脂介质板；2)数控钻孔；3)孔金属化；4)图形制作过程：a)图形转移b)对孔镀铜加厚c)图形转移d)对孔镀金保护e)蚀刻图形，实现第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上下层微波传输电路互连制造。2、第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上下层微波传输电路制作工艺步骤：1)下料：RT/duroid6002聚四氟乙烯树脂介质板；2)图形制作，在图形制作过程中，预先规划好钻孔-孔金属化所需的位置，为互连做好准备；3)等离子处理，等离子处理参数控制为：1)氢气/氮气体积比：1/4～1/3；2)处理时间：30-40分钟。3、第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的四层微波传输电路层压及互连工艺步骤：1)排板(第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板对位，尤其是两块介质板中的需要钻孔-孔金属化的位置对齐)；2)层压制作：选用粘结材料：RO4450BRO4450B粘结材料为Rogers公司的RO4450BTM高频板材，层压参数控制为：层压阶段温度设定(℃)压力设定(kg/cm2)时间(min)初始100～16010～2010～30热压160～19020～5090～150冷却60～9010～3030～603)数控钻孔；4)孔金属化，实现第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的下层互连，然后在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的下层上进行局部图形制作，图形制作包括：5)图形转移6)对孔电镀铜加厚7)图形转移8)对孔镀金保护9)蚀刻图形。4、双面环氧树脂介质板上进行上下层数字信号电路制作工艺步骤：1)下料：FR4板，即阻燃型环氧树脂介质基板；2)图形制作，在图形制作过程中，预先规划好钻孔-孔金属化所需的位置，为互连做好准备；3)等离子处理，等离子处理参数控制为：1)氢气/氮气体积比：1/4～1/3；2)处理时间：30-40分钟。5、三层混压介质板的电路互连制作工艺步骤：1)排板(双面环氧树脂介质板和二块双面聚四氟乙烯树脂介质板对位，尤其是三块介质板中的需要钻孔-孔金属化的位置对齐)；2)层压制作而得三层混压介质板，选用粘结材料：RO4450BRO4450B粘结材料为Rogers’RO4450BTM高频板材，层压参数控制为：层压阶段温度设定(℃)压力设定(kg/cm2)时间(min)初始100～16010～2010～30热压160～19020～5090～150冷却60～9010～3030～603)数控钻孔；4)孔金属化，实现三层混压介质板的最上层和最下层互连，且在三层混压介质板的最上层和最下层进行局部图形制作，图形制作包括：5)图形转移6)对孔电镀铜加厚7)图形转移8)对孔镀金保护9)蚀刻图形。经过上述工艺制作得到了采用了微波传输电路与数字信号电路的叠层结构且互连的混压电路板的三层混压介质板。为了保证混压电路板的性能可靠，在实施例1和实施例2的基础上，包括第五步，通过金相切片检测技术，验证最终混压电路板的层间结合力及可靠性。具体地，所述双面聚四氟乙烯树脂介质板采用RT/duroid6002聚四氟乙烯树脂介质板，所述双面环氧树脂介质板采用阻燃型环氧树脂介质基板。本发明的重点在于，通过选择R04450B粘结片材料，采用本专利规范的层压参数，成功获得了多层混压电路板器件制造过程的多次层压。等离子处理质量及控制，直接关系到混压电路板多层化制造质量及可靠性。本专利独有的等离子处理参数，圆满解决了此问题。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页1 2 3