一种用于印刷电路板PCB的散热孔的加工方法与流程

本申请涉及印刷电路板领域，并且更具体地，涉及一种用于印刷电路板(printcircuitbroading，pcb)的散热孔的加工方法。

背景技术：

随着网络产品的发展，人们要求功率转换器的输出功率不断提高，同时又希望它的尺寸能进来减小。目前通常采用的功率转换器件为表面贴装功率转换器(简称表贴功率管)，表贴功率管通常通过印刷电路板来散热，这就对pcb板的散热能力提出了要求。

当前技术中，采用在pcb中预加工散热孔实现散热。在散热孔的孔内壁电镀导热率较高的导热层(例如，铜镀层)来加速散热，这一般通过电镀工艺来实现。电镀工艺是将整件工件浸入电镀溶液中，利用电解原理，在工件表面沉积金属或合金的过程。由于是将整件工件浸入电镀溶液，对散热孔的电镀过程会导致对整个pcb进行电镀，导致pcb表面导热层厚度增加。这与网络产品向更小方向发展、pcb向更薄方向发展的趋势是相矛盾的。因此，在电镀过后，往往需要通过磨板来降低pcb表面导热层厚度。

然而，随着无线单板高密设计带来的挑战，以及高速高频散热带来的挑战，要求散热孔兼顾高密细线路基础上实现散热。而如果pcb表面导电层厚度太大，则不利于均匀细线路的布置；即便通过磨板来降低导热层厚度，但是磨板工序导致了pcb表面不均匀，同样不利于均匀细线路的布置。

技术实现要素：

本申请提供一种用于pcb的散热孔的加工方法，能够实现散热孔内壁的电镀层增加，同时减小了pcb表面电镀层厚度的影响，有利于后续更高密的外层线路的设计。

第一方面，提供一种用于印刷电路板pcb的散热孔的加工方法，所述pcb的外壁包括上表面、下表面和连接于所述上表面和所述下表面之间的侧壁，所述加工方法包括：

将至少两层pcb子板压合形成pcb，所述至少两层pcb子板中的任意两层相邻的pcb子板之间具有内导电层，所述至少两层子板之间的内导电层中至少包括一层目标内导电层，所述目标内导电层露出于所述侧壁的至少一个面；

根据预先设计的pcb图形，对所述pcb进行钻孔处理，得到贯穿所述pcb厚度方向的至少一个散热孔；

对所述pcb进行第一电镀处理，经所述第一电镀处理后的所述pcb的外壁以及每个散热孔的内壁沉积有第一电镀层；

对沉积在所述上表面的第一电镀层和沉积在所述下表面的第一电镀层分别进行开窗处理，经所述开窗处理后的所述上表面的第一区域的第一电镀层与第二区域的第一电镀层断开，且所述下表面的第三区域的第一电镀层与第四区域的第一电镀层断开，其中，所述第一区域为所述上表面中位于所述散热孔的孔口周围的区域，所述第二区域为所述上表面中远离所述散热孔的区域，所述第三区域为所述下表面中位于所述散热孔的孔口周围的区域，所述第四区域为所述下表面中远离所述散热孔的区域；

通过所述至少一层目标内导电层，对所述散热孔进行第二电镀处理，经所述第二电镀处理后的所述散热孔的内壁和所述第一区域沉积有第二电镀层。

因此，本发明实施例通过将内导电层引出pcb侧面，以便于和电镀夹具连接，使得在pcb的上、下表面中散热孔及周围区域与远离散热孔的区域断开的情况下，能够通过内导电层实现局部电镀，在增大散热孔内壁厚度的同时减小了对pcb的上、下表面的电镀层厚度的影响，在提升局部散热效果的同时有效提升外层布线密度，有利于后续更高密的外层线路的设计。

可选地，所述对沉积在所述上表面的第一电镀层和沉积在所述下表面的第一电镀层分别进行开窗处理，包括：

通过蚀刻方式对沉积在所述上表面的第一电镀层和沉积在所述下表面的第一电镀层分别进行开窗处理。

可选地，所述对沉积在所述上表面的第一电镀层和沉积在所述下表面的第一电镀层分别进行开窗处理，包括：

通过机械加工方法对沉积在所述上表面的第一电镀层和沉积在所述下表面的第一电镀层分别进行开窗处理。

可选地，所述对沉积在所述上表面的第一电镀层和沉积在所述下表面的第一电镀层分别进行开窗处理，包括：

通过激光烧蚀方式对沉积在所述上表面的第一电镀层和沉积在所述下表面的第一电镀层分别进行开窗处理。

可选地，所述第一电镀层包括：铜镀层、锡镀层、银镀层或金镀层，所述第二电镀层包括：铜镀层、锡镀层、银镀层或金镀层。

可选地，沉积在每个散热孔的内壁的所述第一电镀层和所述第二电镀层的总厚度大于或等于2密耳。

通过仿真计算可知，当散热孔内壁的电镀层厚度增大时，导热系数也随之提高。

第二方面，提供了一种用于印刷电路板pcb的散热孔的加工方法，包括：

将至少两层pcb子板压合形成pcb，并根据预先设计的pcb图形，对所述pcb进行钻孔处理，得到贯穿所述pcb厚度方向的至少一个散热孔；

将干膜覆盖至所述pcb的上表面和下表面，并根据所述pcb板中所述至少一个散热孔中每个散热孔的位置，对所述干膜进行开窗处理，经所述开窗处理后的干膜中包含有与所述至少一个散热孔相对应的至少一个开窗，所述至少一个开窗与所述至少一个散热孔的位置一一对应，每个开窗的孔径大小小于所对应的散热孔的孔径大小，以使每个散热孔被所对应的开窗遮挡；

对所述pcb进行第三电镀处理，经所述第三电镀处理后的每个散热孔的内壁沉积有第三电镀层；

去除所述干膜，并对所述pcb进行第四电镀处理，经所述第四电镀处理后的所述pcb的外壁和每个散热孔的内壁沉积有第四电镀层。

因此，本发明实施例通过在pcb的上表面和下表面覆盖干膜，并通过对干膜进行开窗处理得到孔径小于散热孔孔径的开窗，以遮挡散热孔的孔口，避免电镀层沉积在散热孔孔口及周围区域，在增大散热孔内壁厚度的同时减小了对pcb的上、下表面的电镀层厚度的影响，在提升局部散热效果的同时有效提升外层布线密度，有利于后续更高密的外层线路的设计。

可选地，所述根据所述pcb板所述至少一个散热孔中每个散热孔的位置，对所述干膜进行开窗处理，包括：

根据所述pcb中所述至少一个散热孔中每个散热孔的位置，通过蚀刻方式对所述干膜进行开窗处理。

可选地，所述根据所述pcb中所述至少一个散热孔中每个散热孔的位置，对所述干膜进行开窗处理，包括：

根据所述pcb中所述至少一个散热孔中每个散热孔的位置，通过机械加工方法对所述干膜进行开窗处理。

可选地，所述根据所述pcb中所述至少一个散热孔中每个散热孔的位置，对所述干膜进行开窗处理，包括：

根据所述pcb中所述至少一个散热孔中每个散热孔的位置，通过激光烧蚀方式对所述干膜进行开窗处理。

可选地，所述第三电镀层包括：铜镀层、锡镀层、银镀层或金镀层，所述第四电镀层包括：铜镀层、锡镀层、银镀层或金镀层。

可选地，沉积在每个散热孔的内壁的所述第三电镀层和所述第四电镀层的总厚度大于或等于2密耳。

通过仿真计算可知，当散热孔内壁的电镀层厚度增大时，导热系数也随之提高。

第三方面，提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括：计算机程序代码，当所述计算机程序代码被发送设备的处理单元、发送单元或处理器、发送器运行时，使得所述发送设备的执行上述第一方面或第一方面的任意可能的实现方式中的用于pcb的散热孔的加工方法。

第四方面，提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括：计算机程序代码，当所述计算机程序代码被发送设备的处理单元、发送单元或处理器、发送器运行时，使得所述发送设备的执行上述第二方面或第二方面的任意可能的实现方式中的用于pcb的散热孔的加工方法。

第五方面，提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述第一方面或第一方面的任意可能的实现方式中的方法。

第六方面，提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述第二方面或第二方面的任意可能的实现方式中的方法。

附图说明

图1是适用于本发明实施例的pcb的示意图。

图2是根据本申请一实施例的用于pcb的散热孔的加工方法的示意性流程图。

图3是根据本申请一实施例的用于pcb的散热孔的加工方法的示意图。

图4是根据本申请一实施例的用于pcb的散热孔的加工方法的另一示意图。

图5是根据本申请一实施例的用于pcb的散热孔的加工方法的又一示意图。

图6是根据本申请一实施例的用于pcb的散热孔的加工方法的再一示意图。

图7是根据本申请另一实施例的用于pcb的散热孔的加工方法的示意性流程图。

图8是根据本申请另一实施例的用于pcb的散热孔的加工方法的示意图。

图9是根据本申请另一实施例的用于pcb的散热孔的加工方法的另一示意图。

图10是根据本申请另一实施例的用于pcb的散热孔的加工方法的再一示意图。

图11是根据本申请另一实施例的用于pcb的散热孔的加工方法的又一示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。

为了便于理解本发明实施例，首先结合图1详细说明适用于本发明实施例的pcb。

图1示出了适用于本发明实施例的pcb10。如图所示，表贴功率管贴装于pcb表面，用于实现功率转换(例如，功率放大等)。通常情况下，表贴功率管可以选用金属-氧化物半导体场效应晶体管(metal-oxide-semiconductorfield-effecttransistor，mosfet)等。以mosfet为例，其散热主要依赖于漏极管脚和封装外壳。一方面，覆在pcb表面的铜可以作为表贴mosfet的散热器件，功耗产生的热量由mosfet的基片上通过它的漏极引脚到达pcb上，再利用pcb上的铜散热到周围环境中。另一方面，功耗产生的热量由基片经功率管封装外壳直接散到周围环境中去。本发明实施例的散热孔主要涉及前一种散热方式，即通过pcb上的铜散热。

为了适应无线单板高密设计以及高速高频散热的需求，本申请提供了一种散热孔的加工方法。以下，结合图2至图11详细说明本发明实施例的用于pcb的散热孔的加工方法。

需要说明的是，在下文中描述的实施例中，涉及到pcb加工的各个工艺，例如：压合、钻孔、电镀、覆盖干膜、退膜、蚀刻开窗、机械开窗、激光开窗、磨板等，但这些工艺的具体过程与现有技术中的具体过程相同或相似，为了简洁，本申请中省略对其具体过程的详细说明。

图2是根据本申请一实施例的用于pcb的散热孔的加工方法200的示意性流程图。可以理解，本发明实施例中的pcb的外壁包括上表面、下表面以及连接于该上表面和下表面之间的侧壁。

如图2所示，该加工方法200包括：

s210，将至少两层pcb子板压合形成pcb，该至少两层pcb子板之间的任意两层相邻的pcb子板之间具有内导电层，该至少两层pcb子板之间的内导电层中至少包括一层目标内导电层，该目标内导电层露出于该pcb的侧壁的至少一个面。

图3是根据本申请一实施例的用于pcb的散热孔的加工方法的示意图。如图所示，pcb可以由多层pcb子板压合形成，层与层之间可以通过导电层(为便于区分，将位于pcb子板之间的导电层记作内导电层)隔离。该导电层可以用于制作信号线路和电路连接。可以理解，该内导电层的层数量与pcb子板的层数相关，因此，该内导电层的层数量为至少一层。则，该至少一层内导电层中至少包括一层目标内导电层，该目标内导电层露出于pcb侧壁的至少一个面。假设该pcb为长方体结构，则其侧壁包括四个面。则该目标内导电层露出于该四个面中的至少一个，以便于后续s250中的第二电镀处理，后文会结合s250详细说明该过程。

该导电层可以由为导电材料制备，典型地，该导电材料可以为铜。但应理解，这里示例的导电材料不应对本申请构成任何限定，该导电材料也可以为其他金属材料或者高分子导电材料，本申请对此并未特别限定。

需要说明的是，图3以及后文示出的图4至图6、图8至图11是为了便于理解而示出的pcb的部分截面的示意图。在这些示意图中，未示出pcb的侧面边界，也就是说，散热孔可能仅存在于pcb中的部分位置，而pcb的侧面可能在远离散热孔的位置，并且，该pcb中可能还存在更多的区域未配置散热孔。就如图5中所示，第二区域的面积可能大于第一区域的面积，第四区域的面积可能大于第三区域的面积，本申请对此并未特别限定。为了简洁，后文中省略对相同或相似情况的说明。

s220，根据预先设计的pcb图形，对该pcb进行钻孔处理，得到贯穿该pcb厚度方向的至少一个散热孔。

具体来说，pcb设计人员可以预先设计pcb图形，该图形中包括对该pcb的布线设计、电子元件的布局以及与外部连接的布局。根据该预先设计的pcb图形，可以确定在哪些位置布置了表贴功率管，需要通过散热孔进行散热，进而确定散热孔的具体位置。在确定了散热孔的位置后，对pcb进行钻孔处理，得到贯穿该pcb厚度方向的散热孔。

其中，pcb厚度方向即垂直于该pcb的上表面或下表面的方向。通常情况下，pcb的上下表面基本平行，该pcb的厚度即上表面与下表面间的距离。

图4是根据本申请一实施例的用于pcb的散热孔的加工方法的另一示意图。如图所示，散热孔贯穿该pcb的厚度方向，即，散热孔可以为基本平行于该pcb厚度方向的通孔，或者说，该散热孔的中心轴与pcb的厚度方向基本平行。这里所说的基本平行，可以理解夹角近似为0°。也就是说，散热孔的中心轴与pcb的厚度方向的夹角近似为0°，或者说，散热孔的中心轴与pcb的上表面或下表面的夹角近似为90°。在制备过程中，该夹角可能存在一定的误差范围，这个误差可以理解为该通孔的轴向偏差，但该误差是在机加工可接受的范围内的，是可以忽略的，或者说，是允许的。

可以理解，该散热孔的数量可以根据表面贴装的功率管的数量以及该pcb的面积(即，上表面或者下表面的面积)来确定。通常情况下，pcb中包含有至少一个散热孔。

另外，从图4可以看到，内导电层是贯穿pcb的，因此，经钻孔处理后的pcb中，内导电层露出于每个散热孔的内壁，或者说，在散热孔的内壁上可以看到内导电层的截面。

s230，对该pcb进行第一电镀处理，经该第一电镀处理后的pcb的外壁以及每个散热孔的内壁均沉积有第一电镀层。

具体来说，第一电镀处理即对该pcb的全板电镀。电镀夹具可以通过连接至s210中提及的目标内导电层、pcb的上表面或者pcb的下表面中的任意一项实现电路的导通，然后利用电解原理，在pcb的外侧以及散热孔的内壁沉积第一电镀层。

作为示例而非限定，该第一电镀层包括：铜镀层、锡镀层、银镀层或金镀层。

可以理解的是，通常情况下，每一层pcb子板的外壁都包覆有铜，铜可以作为导电层与电镀夹具连接，实现电路的导通。其中，经过对pcb子板压合形成的pcb的上表面和下表面的铜可以理解为外导电层(为便于区分和说明，将暴露在pcb外部的导电层记作外导电层)，位于两个相邻的pcb子板之间的铜可以理解为内导电层。

在本发明实施例中，经第一电镀处理后沉积在pcb的外壁和散热孔的内壁的第一电镀层的厚度可以为1密耳(mil)。

s240，对沉积在pcb的上表面的第一电镀层和沉积在下表面的第一电镀层分别进行开窗处理，经该开窗处理后的该上表面的第一区域的第一电镀层与第二区域的第一电镀层断开，且该下表面的第三区域的第一电镀层与第四区域的第一电镀层断开。

其中，该第一区域为该上表面中位于该散热孔的孔口周围的区域，该第二区域为该上表面中远离该散热孔的区域，该第三区域为该下表面中位于该散热孔的孔口周围的区域，该第四区域为该下表面中远离该散热孔的区域。

在经过了第一电镀处理之后，全板都电镀上了第一电镀层，对于pcb来说，除了散热孔内壁需要沉积更厚的散热层，其他位置无需增厚。因此，本申请在pcb的上表面和下表面的第一电镀层上分别作了开窗处理，使散热孔的孔口周围区域(例如，分别对应于上表面的第一区域和下表面的第三区域)和远离散热孔的区域(例如，分别对应于上表面的第二区域和下表面的第四区域)断开，即，切断了散热孔及孔口周围区域与远离散热孔区域的电路导通。

图5是根据本申请一实施例的用于pcb的散热孔的加工方法的又一示意图。如图所示。通过对上表面的第一电镀层和下表面的第一电镀层进行开窗处理，使沉积在上表面的第一区域的第一电镀层和沉积在上表面的第二区域的第一电镀层断开，并且沉积在下表面的第三区域的第一电镀层和沉积在下表面的第四区域的第一电镀层断开。图5示出的为该pcb的截面示意图，若从箭头指向的方向看(即俯视)该pcb的上表面，可以看到散热孔及孔口周围区域与远离散热孔的区域完全被隔断。

可选地，对沉积在该上表面的第一电镀层和沉积在该下表面的第一电镀层分别进行开窗处理，包括：

通过蚀刻方式对沉积在该上表面的第一电镀层和沉积在该下表面的第一电镀层分别进行开窗处理。

可选地，对沉积在该上表面的第一电镀层和沉积在该下表面的第一电镀层分别进行开窗处理，包括：

通过机械加工方式对沉积在该上表面的第一电镀层和沉积在该下表面的第一电镀层分别进行开窗处理

可选地，对沉积在该上表面的第一电镀层和沉积在该下表面的第一电镀层分别进行开窗处理，包括：

通过激光烧蚀方式对沉积在该上表面的第一电镀层和沉积在该下表面的第一电镀层分别进行开窗处理。

应理解，以上列举的对第一电镀层进行开窗处理的具体方法仅为示例性说明，不应对本申请构成任何限定。

可以理解的是，经过上述开窗处理之后，若通过外导电层(即，pcb的上表面或下表面的导电层)来进行电镀，是无法将电镀层沉积在散热孔内壁上的，而只是将电镀层沉积在pcb的上表面的第二区域和下表面的第四区域，而与本申请所提出的对散热孔的加工要求(即，保证散热孔内壁的厚导热层(通过电镀层实现热传导)，而不对pcb的上、下表面厚度造成影响)是相矛盾的。相反，若通过某个导电层实现与散热孔内壁的电路导通，便可以实现对散热孔内壁的局部电镀，而这个导电层可以是在s210中提及的目标内导电层。

s250，通过该至少一层目标内导电层，对该散热孔进行第二电镀处理，经该第二电镀处理后的该散热孔的内壁和该第一区域沉积有第二电镀层。

图6是根据本申请一实施例的用于pcb的散热孔的加工方法的再一示意图。图6示出了经第二电镀处理之后得到的pcb。如图所示，通过将电镀夹具连接至目标内导电层，可以实现对散热孔内壁以及散热孔口周围的区域(即，包括上表面的第一区域和下表面的第三区域)的局部电镀，使散热孔的内壁沉积有较厚的电镀层(即，第一电镀层和第二电镀层的厚度之和)。

在本发明实施例中，经第二电镀处理后沉积在散热孔的内壁的第二电镀层的厚度可以为2mil。也就是说，经第一电镀处理和第二电镀处理之后，在散热孔内壁沉积的电镀层的厚度可以达到3mil。

应理解，这里示意的电镀层的厚度仅为示例性说明，通过调节电镀溶液的浓度以及电镀时间，可以控制电镀层的厚度增加或减小。但是可以理解，通过本发明实施例对第一电镀层的开窗实现了对散热孔内壁的局部电镀。

作为示例而非限定，该第一电镀层包括：铜镀层、锡镀层、银镀层或金镀层。

在本发明实施例中，第一电镀层沉积的材料和第二电镀层沉积的材料可以相同或不同。不论第一电镀层和第二电镀层的材料相同或不同，通过在散热孔内壁沉积较厚的电镀层，可以提高该散热孔的导热系数。

典型地，该第一电镀层和第二电镀层均为铜镀层。

通过仿真计算可知，若第一电镀层和第二电镀层均为铜镀层，第一电镀层和第二电镀层的厚度之和(即，散热孔内壁铜厚)增加一倍，导热系数增加一倍；当散热孔内壁铜厚由1mil增加至4mil时，导热系数提高三倍。

需要特别说明的是，由于通过开窗处理，将上表面的第一区域和第二区域断开，下表面的第三区域和第四区域断开，经过第二电镀处理之后，该第二电镀层也会沉积在上表面的第一区域和下表面的第三区域。为了保证pcb表面的厚度均匀，可以通过磨板来减小第一区域和第三区域的电镀层厚度。

但是，对上表面的第一区域的磨板以及对下表面的第三区域的磨板仅仅是对局部区域的磨板，并未影响到大部分未钻孔的区域，也就是上表面的第二区域和下表面的第四区域。因此，第二区域和第四区域的均匀电镀层因较少地受到磨板的影响，表面均匀，有利于高密细线路的布置。

这是因为，在pcb上布线实际上是通过预先设计好的pcb图形对pcb表面的铜进行蚀刻来实现的。也就是说，根据pcb图形对pcb表面用掩膜版对铜进行蚀刻，可以将不需要的铜去除掉，仅留下用于作为电路连线的铜线。本申请通过对散热孔进行局部电镀，使得pcb的上下表面铜厚较小，只需要使用少量的较低浓度的腐蚀溶液、经过短时间的腐蚀，便可以蚀刻得到所需的电路；并且，腐蚀溶液的流量小，易于控制，避免了大量腐蚀溶液流入，不易控制而导致对pcb表面的刻蚀不均匀。

还需要说明的是，图6中仅为便于区分第一电镀层和第二电镀层，使用了不同的颜色来示意，但这不应对本申请构成任何限定。正如上文中所述，第一电镀层和第二电镀层可以为相同的材料或不同的材料，本申请对此并未特别限定。

因此，本发明实施例通过将内导电层引出pcb侧面，以便于和电镀夹具连接，使得在pcb的上、下表面中散热孔及周围区域与远离散热孔的区域断开的情况下，能够通过内导电层实现局部电镀，在增大散热孔内壁厚度的同时减小了对pcb的上、下表面的电镀层厚度的影响，在提升局部散热效果的同时有效提升外层布线密度，有利于后续更高密的外层线路的设计。

图7是根据本申请另一实施例的用于pcb的散热孔的加工方法300的示意性流程图。

如图7所示，该加工方法300包括：

s310，将至少两层pcb子板压合形成pcb，并根据预先设计的pcb图形，对该pcb进行钻孔处理，得到贯穿该pcb厚度方向的至少一个散热孔。

图8是根据本申请另一实施例的用于pcb的散热孔的加工方法的示意图。如图所示，该pcb可以由多层pcb子板压合形成。pcb设计人员可以预先设计pcb图形，根据该预先设计的pcb图形，可以确定散热孔的位置，以对pcb进行钻孔处理，得到贯穿该pcb厚度方向的至少一个散热孔。

s320，将干膜覆盖至该pcb的上表面和下表面，并根据该pcb板中至少一个散热孔中每个散热孔的位置，对该干膜进行开窗处理，经该开窗处理后的干膜中包含有与该至少一个散热孔相对应的至少一个开窗，该至少一个开窗与该至少一个散热孔的位置一一对应，每个开窗的孔径大小小于所对应的散热孔的孔径大小，以使每个散热孔被所对应的开窗遮挡。

图9是根据本申请另一实施例的用于pcb的散热孔的加工方法的另一示意图。如图所示，在pcb的上表面和下表面分别覆盖干膜，以在电镀过程中避免电镀层沉积在pcb的上表面和下表面。同时，为了保证电镀层沉积在散热孔的内壁，可以通过对与散热孔相对位置处的干膜进行开窗处理。经过开窗处理后的干膜中包含有至少一个开窗，该至少一个开窗与至少一个散热孔一一对应，每个开窗的孔径大小小于所对应的散热孔的孔径大小。可选地，该根据该pcb板该至少一个散热孔中每个散热孔的位置，对该干膜进行开窗处理，包括：

根据该pcb中该至少一个散热孔中每个散热孔的位置，通过蚀刻方式对该干膜进行开窗处理。

可选地，该根据该pcb中该至少一个散热孔中每个散热孔的位置，对该干膜进行开窗处理，包括：

根据该pcb中该至少一个散热孔中每个散热孔的位置，通过机械加工方法对该干膜进行开窗处理。

可选地，该根据该pcb中该至少一个散热孔中每个散热孔的位置，对该干膜进行开窗处理，包括：

根据该pcb中该至少一个散热孔中每个散热孔的位置，通过激光烧蚀方式对该干膜进行开窗处理。

s330，对该pcb进行第三电镀处理，经该第三电镀处理后的每个散热孔的内壁沉积有第三电镀层。

通过在s320中对干膜进行开窗处理，可以在散热孔的孔口周围区域覆盖干膜，以将所对应的散热孔遮挡，以避免沉积层在散热孔的孔口周围区域沉积。

图10是根据本申请另一实施例的用于pcb的散热孔的加工方法的又一示意图。图10中示出了经过第三电镀处理得到的pcb。通过在s330中覆盖干膜以及对干膜进行开窗处理，在第三电镀处理中实现了对散热孔的局部电镀。经第三电镀处理之后的pcb，在未被干膜覆盖的散热孔内壁沉积有第三电镀层，而被干膜覆盖的区域则未沉积第三电镀层。

在本发明实施例中，经第三电镀处理后沉积在散热孔内壁的第三电镀层的厚度为2mil。

需要说明的是，经第三电镀处理之后的第三电镀层与干膜开窗的边界的位置关系有可能呈现为第三电镀层的外表面与开窗的边界平齐，也有可能因电镀时间较短或电镀溶液浓度较低等原因还未到达干膜开窗的边界，甚至还有可能因电镀时间较长或电镀溶液浓度较高等原因

s340，去除该干膜，并对该pcb进行第四电镀处理，经该第四电镀处理后的该pcb的外壁和每个散热孔的内壁沉积有第四电镀层。

图11是根据本申请另一实施例的用于pcb的散热孔的加工方法的再一示意图。图11中示出了经过第四电镀处理得到的pcb。通过去除干膜，在对pcb进行第四电镀处理即对pcb进行全板电镀，经第四电镀处理后的pcb外壁以及散热孔内壁均沉积有第四电镀层。

在本发明实施例中，经该第四电镀处理后的pcb外壁以及散热孔内壁沉积的第四电镀层的厚度为1mil。

可选地，沉积在每个散热孔的内壁的该第三电镀层和该第四电镀层的总厚度大于或等于2密耳mil。

在本发明实施例中，该第三电镀层和第四电镀层的总厚度为3mil。

应理解，这里示意的电镀层的厚度仅为示例性说明，通过调节电镀溶液的浓度以及电镀时间，可以控制电镀层的厚度增加或减小。

需要说明的是，图11中仅为便于区分第三电镀层和第四电镀层，使用了不同的颜色来示意，但这不应对本申请构成任何限定。第三电镀层和第四电镀层可以为相同的材料或不同的材料，本申请对此并未特别限定。

可选地，该第三电镀层包括：铜镀层、锡镀层、银镀层或金镀层，该第四电镀层包括：铜镀层、锡镀层、银镀层或金镀层。

因此，本发明实施例通过在pcb的上表面和下表面覆盖干膜，并通过对干膜进行开窗处理得到孔径小于散热孔孔径的开窗，以遮挡散热孔的孔口，避免电镀层沉积在散热孔孔口及周围区域，在增大散热孔内壁厚度的同时减小了对pcb的上、下表面的电镀层厚度的影响，在提升局部散热效果的同时有效提升外层布线密度，有利于后续更高密的外层线路的设计。

需要说明的是，以上示例的散热孔的加工方法仅为对该散热孔的加工过程中的部分工序，而不应对本申请构成任何限定。例如，该加工方法还包括孔上电镀(platedonfiledvia，pofv)等，其具体过程与现有技术中相同或相似，为了简洁，这里不再赘述。

应理解，在本发明实施例中，“第一”、“第二”、“第三”和“第四”仅为用于区分不同的对象，例如，区分不同的电镀处理，不同的电镀层、不同的区域等，不应对本发明构成任何限定。

还应理解，上述列举的用于pcb的散热孔的加工方法的各实施例，可以通过机器人或者数控加工方式来执行，用于执行该加工方法的设备软件或工艺可以通过执行保存在存储器中的计算机程序代码来执行上述加工方法。

还应理解，在本发明的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-onlymemory，rom)、随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。