零件贴装位置调整方法、零件贴装位置检测方法及装置与流程

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种零件贴装位置调整方法、零件贴装位置检测方法及装置。

背景技术：

当前，在电子产品制造过程中，广泛使用SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)技术。然而，在应用SMT技术贴片过程中，经常出现偏位、浮高的问题，导致零件的当前贴装位置不符合要求。

现有技术中，采用AOI(Automatic Optic Inspection，自动光学检测)设备检测零件的贴装位置的坐标偏移量，然后人工根据检测到坐标偏移量确定该零件的当前贴装位置是否符合要求。在零件的当前贴装位置不符合要求的情况下，人工修复偏位、浮高的问题。

电子产品制造SMT贴片的普及，贴片过程中经常出现偏位、浮高问题，对于出现的问题目前只能靠人工进行修复，人工修复存在人力成本的浪费，及不可预知的风险，导致二次不良产生。

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

现有技术中，人工修复零件贴装中的偏位、浮高问题，效率低，且浪费人力资源，导致产品成本较高。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明实施例提供了一种零件贴装位置调整方法、零件贴装位置检测方法及装置，用以解决现有技术中人工修复零件贴装中的偏位、浮高问题，效率低，且浪费人力资源，导致产品成本较高问题。

第一方面，本发明实施例提供一种零件贴装位置调整方法，所述方法包括：

接收指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量；

根据所述坐标偏移量确定所述指定零件的新贴装位置；

将所述指定零件贴装到所述新贴装位置。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，根据所述坐标偏移量确定所述指定零件的新贴装位置，包括：

获取所述指定零件的当前贴装位置的坐标；

根据获取到的坐标和所述坐标偏移量计算所述指定零件的新贴装位置的坐标。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，将所述指定零件贴装到所述新贴装位置，包括：

从所述当前贴装位置吸取所述指定零件；

将吸取的所述指定零件贴装到所述新贴装位置。

第二方面，本发明实施例提供一种零件贴装位置检测方法，所述方法包括：

检测指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量；

将检测到的所述坐标偏移量与偏移量阈值进行比较；

响应于所述坐标偏移量大于所述偏移量阈值，输出所述坐标偏移量给指定装置。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述方法还包括：

响应于所述坐标偏移量小于所述偏移量阈值，确定所述指定零件的贴装合格。

第三方面，本发明实施例提供一种零件贴装位置调整装置，所述装置包括：

接收模块，用于接收指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量；

位置确定模块，用于根据所述坐标偏移量确定所述指定零件的新贴装位置；

贴装模块，用于将所述指定零件贴装到所述新贴装位置。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述位置确定模块在用于根据所述坐标偏移量确定所述指定零件的新贴装位置时，具体用于：

获取所述指定零件的当前贴装位置的坐标；

根据获取到的坐标和所述坐标偏移量计算所述指定零件的新贴装位置的坐标。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述贴装模块在用于将所述指定零件贴装到所述新贴装位置时，具体用于：

从所述当前贴装位置吸取所述指定零件；

将吸取的所述指定零件贴装到所述新贴装位置。

第四方面，本发明实施例提供一种零件贴装位置检测装置，所述装置包括：

检测模块，用于检测指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量；

比较模块，用于将检测到的所述坐标偏移量与偏移量阈值进行比较；

输出模块，用于响应于所述坐标偏移量大于所述偏移量阈值，输出所述坐标偏移量给指定装置。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述装置还包括：

合格确定模块，用于响应于所述坐标偏移量小于所述偏移量阈值，确定所述指定零件的贴装合格。

第五方面，本发明实施例提供一种自动光学检测设备，包括零件贴装位置检测子设备和/或零件贴装位置调整子设备；

所述零件贴装位置调整子设备包括第二方面所述的零件贴装位置调整装置；

所述零件贴装位置检测子设备包括第四方面所述的零件贴装位置检测装置。

本发明实施例具有以下有益效果：

本发明实施例能够根据指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量，自动修正偏位、浮高问题，不需要人工手动进行修正，速度快、效率高，而且能够节省大量的人工资源，从而能够降低产品的成本。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的零件贴装位置调整方法的流程示例图。

图2为本发明实施例提供的零件贴装位置调整装置的功能方块图。

图3为本发明实施例提供的零件贴装位置检测方法的流程示例图。

图4为本发明实施例提供的零件贴装位置检测装置的功能方块图。

图5为本发明实施例提供的自动光学检测设备的功能方块图。

【具体实施方式】

为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。

实施例一

本发明实施例提供了一种零件贴装位置调整方法，该零件贴装位置调整方法可以应用于独立于AOI设备(即自动光学检测设备)的设备上，也可以应用于AOI设备上。

图1为本发明实施例提供的零件贴装位置调整方法的流程示例图。如图1所示，本实施例中，零件贴装位置调整方法可以包括如下步骤：

S101，接收指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量；

S102，根据坐标偏移量确定指定零件的新贴装位置；

S103，将指定零件贴装到新贴装位置。

其中，坐标偏移量可以是贴片零件在贴装中出现的偏位、浮高问题导致的坐标偏移量。

其中，指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量可以从本文后续实施例四中的零件贴装位置检测装置获取。

本实施例在获知坐标偏移量的基础上，自动对零件的贴装位置进行修正，从而解决贴片零件的偏位、浮高问题。这种自动修正方式相比于人工修正方式不仅速度快、效率高，而且能够节省大量的人工资源，从而能够降低产品成本。

并且，由于人工修正的精度差，可能会导致二次不良，还可能因人工操作中的疏忽导致其它不可预知风险。与此相比，本实施例根据零件坐标偏移量自动修正的方式不仅精度高，而且不会导致二次不良，还能避免因人工操作中的疏忽而导致的其它不可预知风险。

在一个具体的实现过程中，根据坐标偏移量确定指定零件的新贴装位置，可以包括：获取指定零件的当前贴装位置的坐标；根据获取到的坐标和坐标偏移量计算指定零件的新贴装位置的坐标。这样，通过数据处理，就可以自动计算出新贴装位置的坐标，从而为实现修正提供数据依据。

在一个具体的实现过程中，将指定零件贴装到所述新贴装位置，可以包括：从当前贴装位置吸取指定零件；将吸取的指定零件贴装到新贴装位置。指定零件是已经贴装的零件，由于偏位、浮高问题致使其当前贴装位置的坐标偏移量太大，因此需要进行修正。在修正过程中，需要先将零件从当前贴装位置通过吸取的方式移出，然后再重新贴装到新贴装位置。新贴装位置由步骤S102确定。

本实施例提供的零件贴装位置调整方法，能够根据指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量，自动修正偏位、浮高问题，不需要人工手动进行修正，速度快、效率高，而且能够节省大量的人工资源，从而能够降低产品的成本。

实施例二

本发明实施例提供了一种零件贴装位置调整装置，该零件贴装位置调整装置能够实现前述实施例一中零件贴装位置调整方法的各步骤。

图2为本发明实施例提供的零件贴装位置调整装置的功能方块图。如图2所示，本实施例中，零件贴装位置调整装置包括：

接收模块210，用于接收指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量；

位置确定模块220，用于根据坐标偏移量确定指定零件的新贴装位置；

贴装模块230，用于将指定零件贴装到新贴装位置。

其中，指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量可以从本文后续实施例四中的零件贴装位置检测装置获取。

在一个具体的实现过程中，位置确定模块220在用于根据坐标偏移量确定指定零件的新贴装位置时，可以具体用于：获取指定零件的当前贴装位置的坐标；根据获取到的坐标和坐标偏移量计算指定零件的新贴装位置的坐标。

在一个具体的实现过程中，贴装模块230在用于将指定零件贴装到新贴装位置时，可以具体用于：从当前贴装位置吸取所述指定零件；将吸取的指定零件贴装到新贴装位置。

由于本实施例中的零件贴装位置调整装置能够执行前述实施例一中的零件贴装位置调整方法，本实施例未详细描述的部分，可参考对前述实施例一中零件贴装位置调整方法的相关说明。

本实施例提供的零件贴装位置调整装置，能够根据指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量，自动修正偏位、浮高问题，不需要人工手动进行修正，速度快、效率高，而且能够节省大量的人工资源，从而能够降低产品的成本。

需要说明的是，实施例二提供的零件贴装位置调整装置是该装置的软件部分，该装置还具有与该软件部分相对应的硬件。示例性地，该装置的硬件部分可以包括吸嘴、旋转部件和真空气路结构。其中，吸嘴用于吸取零件，吸嘴与旋转部件相连。一个旋转部件可以连接多个不同型号的吸嘴，以便吸取不同类型的零件。

实施例三

本发明实施例提供了一种零件贴装位置检测方法，该零件贴装检测调整方法可以应用于AOI设备上。

图3为本发明实施例提供的零件贴装位置检测方法的流程示例图。如图3所示，本实施例中，零件贴装位置检测方法可以包括如下步骤：

S301，检测指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量；

S302，将检测到的坐标偏移量与偏移量阈值进行比较；

S303，响应于坐标偏移量大于偏移量阈值，输出坐标偏移量给指定装置。

其中，指定装置即为前述实施例二的零件贴装位置调整装置。

前述实施例一中，对出现偏位、浮高问题的零件进行的自动修正，需要以零件的当前贴装位置的坐标偏移量为基础。通过本实施例即可获取到零件的当前贴装位置的坐标偏移量。

并非所有贴装的零件都需要进行修正。对于贴装位置的坐标偏移量在设定的偏移量阈值范围内的零件，认为贴装符合要求，贴装合格，不需要进行修正。对于贴装位置的坐标偏移量在设定的偏移量阈值范围以外的零件，认为贴装不符合要求，贴装不合格，需要进行修正，对于这部分零件，可以按照前述实施例一的零件贴装位置调整方法流程进行自动修正。

本实施例中，通过检测和比较，找出需要进行修正的零件，对于这些需要进行修正的零件，将其坐标偏移量传输给前述实施例二的零件贴装位置调整装置，以便对这些零件进行自动修正。

在一个具体的实现过程中，所述方法还可以包括：响应于坐标偏移量小于偏移量阈值，确定指定零件的贴装合格。本实施例中，通过检测和比较，当零件的坐标偏移量小于偏移量阈值时，确定该零件的贴装合格，不需要进行修正，因此不需要对这部分被确定贴装合格零件的的坐标偏移量进行传输。

本发明实施例提供的零件贴装位置检测方法，能够获取出现偏位、浮高问题的需要进行修正的零件的坐标偏移量，并自动传输给能够根据坐标偏移量执行修正的指定装置，从而为进行偏位、浮高问题的自动修正奠定基础，有助于提高问题零件的修正效率，降低产品的成本。

实施例四

本发明实施例提供了一种零件贴装位置检测装置，该零件贴装位置检测装置能够实现前述实施例三中零件贴装位置检测方法的各步骤。

图4为本发明实施例提供的零件贴装位置检测装置的功能方块图。如图4所示，本实施例中，零件贴装位置检测装置包括：

检测模块410，用于检测指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量；

比较模块420，用于将检测到的坐标偏移量与偏移量阈值进行比较；

输出模块430，用于响应于坐标偏移量大于偏移量阈值，输出坐标偏移量给指定装置。

在一个具体的实现过程中，所述装置还可以包括：合格确定模块，用于响应于坐标偏移量小于偏移量阈值，确定指定零件的贴装合格。

由于本实施例中的零件贴装位置检测装置能够执行前述实施例三中的零件贴装位置检测方法，本实施例未详细描述的部分，可参考对前述实施例三中零件贴装位置检测方法的相关说明。

本发明实施例提供的零件贴装位置检测装置，能够获取出现偏位、浮高问题的需要进行修正的零件的坐标偏移量，并自动传输给能够根据坐标偏移量执行修正的指定装置，从而为进行偏位、浮高问题的自动修正奠定基础，有助于提高问题零件的修正效率，降低产品的成本。

实施例五

本发明实施例提供了一种自动光学检测设备。

图5为本发明实施例提供的自动光学检测设备的功能方块图。如图5所示，本实施例中，自动光学检测设备包括零件贴装位置检测子设备和零件贴装位置调整子设备。

其中，零件贴装位置调整子设备包括前述实施例二中任一项所述的零件贴装位置调整装置，零件贴装位置检测子设备包括前述实施例四中任一项所述的零件贴装位置检测装置。

需要说明的是，在其他实施例中，自动光学检测设备可以包括零件贴装位置检测子设备和零件贴装位置调整子设备两者之一，两者中不包括在自动光学检测设备中的设备可以为独立的专用设备。

本实施例提供的自动光学检测设备，能够自动获取出现偏位、浮高问题的需要进行修正的零件的坐标偏移量，并自动传输给能够根据坐标偏移量执行修正的指定装置，以及自动根据指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量修正偏位、浮高问题，不需要人工手动进行修正，速度快、效率高，而且能够节省大量的人工资源，从而能够降低产品的成本。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如，多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

上述以软件功能单元(或模块)的形式实现的集成的单元(或模块)，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机装置(可以是个人计算机，服务器，或者网络装置等)或处理器(Processor)执行本发明各个实施例所述方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。