本发明涉及电磁屏蔽领域，尤其涉及一种电磁屏蔽罩及其制作方法。
背景技术：
透明电子产品作为一种新概念已经提出很长一段时间，但要实现真正的透明，还要机构件、零部件、硬性电路板(PCB)、柔性电路板(FPC)等的全透明。电磁屏蔽罩常配合贴装于电路板的表面，在解决电子产品的电磁屏蔽问题中起着非常重要的作用。故，如何得到透明的且与电路板的配合良好电磁屏蔽罩对于解决透明电子产品的全透明问题来讲非常关键。
技术实现要素：
因此，有必要提供一种电磁屏蔽罩及其制作方法，此电磁屏蔽罩透明且与电路板配合良好。
一种电磁屏蔽罩的制作方法，所述电磁屏蔽罩用于电连接一具有电子元件的电路板并向所述电路板的电子元件提供电磁屏蔽，包括步骤：制作一基板，所述基板包括透明材料制成的基材层及形成于基材层一侧表面的第一导电层，所述基板上划分有容置区；将所述第一导电层制作形成第一导电线路图形，所述第一导电线路图形包括第一电磁屏蔽网格，所述第一电磁屏蔽网格形成于所述容置区内；以及热挤压处理制作所述第一导电线路图形后的所述基板，使所述基板在对应所述容置区的位置被挤压鼓出，得到一电磁屏蔽罩；其中，所述电磁屏蔽罩的鼓出的部分围成一容置空间，所述容置空间用于遮蔽、收容所述电路板上的电子元件。
一种电磁屏蔽罩，用于电连接一具有电子元件的电路板并向所述电路板的电子元件提供电磁屏蔽，包括透明材料制成的基材层及形成于基材层一侧表面的第一导电线路图形；所述电磁屏蔽罩上设有容置区；第一导电线路图形包括第一电磁屏蔽网格，所述第一电磁屏蔽网格形成于所述容置区；所述电磁屏蔽罩对应所述容置区的位置鼓出围成一容置空间，所述容置空间用于遮蔽、收容所述电路板上的电子元件。
相对于现有技术，本技术方案的电磁屏蔽罩及其制作方法中，不仅具有较好的透明感，且容置区的电磁屏蔽罩鼓出形成容置空间，可以收容并保护与电磁屏蔽罩相接的电路板上的元器件，从而可以与电路板配合良好。
附图说明
图1是本发明实施例提供的基板的剖视图。
图2是本发明实施例提供在基板的制作方法的流程图。
图3是本发明实施例提供在基板的另一种制作方法的流程图。
图4是将图1的基板的导电层制作形成导电线路图形后的仰视图。
图5是将图1的基板的导电层制作形成导电线路图形后的俯视图。
图6是将图1的基板的导电层制作形成导电线路图形后沿图4中的A-A线的剖视图。
图7是将图1的基板的导电层制作形成导电线路图形后沿图4中的B-B线的剖视图。
图8是在图7的电性接触垫表面形成导电保护层后的剖视图。
图9是将图8的电路基板热挤压处理形成的电磁屏蔽罩的剖视图。
主要元件符号说明
基板 100
基材层 11
第一导电层 120
第二导电层 130
容置区 101
辅助区 102
导电孔 14
第一金属膜层 121
第二金属膜层 131
第一电镀层 122
第二电镀层 132
孔壁金属膜层 142
孔内电镀层 143
第一导电线路图形 12
第二导电线路图形 13
第一电磁屏蔽网格 123
电性连接垫 124
第二电磁屏蔽网格 133
电性接触垫 134
第一屏蔽线路 1231
第二屏蔽线路 1331
导电保护层 135
电路基板 200
电磁屏蔽罩 300
容置空间 301
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本技术方案第一实施例提供一种电磁屏蔽罩制作方法，包括如下步骤：
第一步，请参阅图1，制作一基板100，所述基板包括基材层11及分别形成于基材层相对两侧表面的第一导电层120及第二导电层130。
所述基材层11为透明材料，其材质优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂或聚萘二甲酸乙二酯(PEN)树脂。本实施例中，所述基材层11的材质为PET。
所述基板100上人为划分为容置区101及连接所述容置区101的辅助区102。所述容置区101用于在后续步骤中形成一收容空间。本实施例中，所述容置区101位于所述基板100的靠中间位置，所述辅助区102围绕所述容置区101设置。
所述基板100上形成有多个导电孔14，每个所述导电孔14均电连接所述第一导电层120及第二导电层130。所述多个导电孔14均位于所述辅助区102。本实施例中，所述多个导电孔14呈单排、均匀间隔、环绕所述容置区101排列。
如图2所示，所述基板100可以通过如下步骤制作得到：
首先，提供所述基材层11；之后，金属化所述基材层11的相对两侧表面，从而在所述基材层11的相对两侧面分别形成第一金属膜层121及第二金属膜层131；之后，钻孔从而形成依次贯通所述第一金属膜层121、基材层11及第二金属膜层131的贯通孔141；之后，黑化、黑影或化学镀处理所述贯通孔141，之后电镀，从而在金属化后的所述基材层11的相对两侧表面分别形成第一电镀层122及第二电镀层132以及在所述贯通孔141内也形成电镀层从而将所述贯通孔制作形成导电孔14；其中，所述第一导电层120即包括所述第一电镀层122及第一金属膜层121；所述第二导电层130即包括所述第二电镀层132及第二金属膜层131。
如图3所示，所述基板100也可以通过如下步骤制作得到：
首先，提供所述基材层11；之后，在所述基材层11上钻孔从而形成贯通所述基材层11的贯通孔141；之后，金属化所述基材层11的相对两侧表面及所述贯通孔141的孔壁，从而在所述基材层11的相对两侧面分别形成第一金属膜层121及第二金属膜层131，及在所述贯通孔141的孔壁形成孔壁金属膜层142；之后，电镀，从而在金属化的所述基材层11的相对两侧表面分别形成所述第一电镀层122及第二导电层132以及在金属化的所述贯通孔141内也形成孔内电镀层143从而将所述贯通孔141制作形成导电孔14；其中，所述第一导电层120即包括所述第一电镀层122及第一金属膜层121，所述第二导电层130即包括所述第二电镀层132及第二金属膜层131。
本实施例中，上述金属化的方式可以为：
首先，对所述基材层11进行表面处理，本实施例中为，将所述基材层11浸置于包含聚乙烯亚胺(PEI)树脂、環氧氯丙烷、乙醇、二甲基甲醯胺的混合溶液中，浸置6个小时，从而在所述基材层11的相对两侧表面各形成一PEI膜层；之后通过化学镀铜的方式在在所述基材层11两侧表面的PEI膜层上分别形成第一金属膜层121及第二金属膜层131(图3的方法中还在所述贯通孔141的孔壁形成孔壁金属膜层142)。优选地，此步骤选用PET材质的基材层11。
本实施例中，各金属膜层与电镀层的材质均为铜；故，在图1中并未示出电镀层与金属膜层的界限。
在其他实施例中，所述基板100也可以为单面板，即仅包括一层导电层。
第二步，请参阅图4-7，将所述第一导电层120制作形成第一导电线路图形12，及将所述第二导电层130制作形成第二导电线路图形13，从而得到一电路基板200。
本实施例中，通过影像转移及蚀刻制程形成所述第一导电线路图形12及第二导电线路图形13。
所述第一导电线路图形12包括第一电磁屏蔽网格123及与第一电磁屏蔽网格123相电连接的多个电性连接垫124，所述第一电磁屏蔽网格123形成于所述容置区101内，所述多个电性连接垫124形成于所述辅助区102内；所述第二导电线路图形13包括第二电磁屏蔽网格133及与第二电磁屏蔽网格133相电连接的多个电性接触垫134，所述第二电磁屏蔽网格133形成于所述容置区101内，所述多个电性接触垫134形成于所述辅助区102内；每个所述电性连接垫124对应覆盖一个所述导电孔14并与对应的所述导电孔14相电连接，每个所述电性接触垫134对应并覆盖一个所述导电孔14并与对应的所述导电孔14相电连接，从而，每个所述电性连接垫124通过一所述导电孔14与一个所述电性接触垫134相电连接。
请再次参阅图4-5，所述第一电磁屏蔽网格123为由多条第一屏蔽线路1231交叉构成的重复的方格图形，所述第二电磁屏蔽网格133为由多条第二屏蔽线路1331交叉构成的重复的方格图形。
其中，因本案的电磁屏蔽罩的基材层11为透明，不透明的为导电线路层，故，屏蔽线路越细，相邻屏蔽线路之间的间距越大，电磁屏蔽罩的视觉透明效果越佳。
优选地，各条所述第一屏蔽线路1231的线路宽度均小于各相邻所述第一屏蔽线路1231之间的间距，各条所述所述第二屏蔽线路1331的线路宽度均小于各相邻所述第二屏蔽线路1331之间的间距。
更优选地，各所述第一屏蔽线路1231与所述第二屏蔽线路1331的线路宽度均为50微米及以下，各相邻所述第一屏蔽线路1231之间的间距、各相邻所述第二屏蔽线路1331之间的间距均为100微米及以上。
更优选地，各所述第一屏蔽线路1231与所述第二屏蔽线路1331的线路宽度范围均为1微米至25微米，各相邻所述第一屏蔽线路1231之间的间距范围、各相邻所述第二屏蔽线路1331之间的间距范围均为200微米至1000微米。
第三步，请参阅图8，对所述多个电性接触垫134进行表面处理，从而在每所述电性接触垫134的表面均形成一导电保护层135。
所述表面处理的方式可以为化金、镀金、化锡、喷锡、化银、形成导电高分子膜等方式，以防止所述电性连接垫124及电性接触垫134的表面氧化；其中，如果采用化金、镀金、化锡、喷锡、化银等方式，还能增加所述电性连接垫124及电性接触垫134的导电性能。
在其他实施例中，也可以不进行此步骤而直接进行下一步。
第四步，请参阅图9，通过热挤压处理所述电路基板200，使所述电路基板200在对应所述容置区101的位置被挤压鼓出，得到一电磁屏蔽罩300；其中，所述电磁屏蔽罩300鼓出的部分的截面大致呈“U”形，所述电磁屏蔽罩300鼓出的部分围成一容置空间301。
当所述电磁屏蔽罩300贴装于一电路板上时，所述容置空间301用于遮蔽、收容电路板上的电子元件。
请再次参阅图4-9，本技术方案第二实施例提供一种电磁屏蔽罩300，所述电磁遮蔽罩300用于电连接一具有电子元件的电路板并向所述电路板的电子元件提供电磁屏蔽。所述电磁遮蔽罩300包括一透明材质制成的基材层11、及形成于基材层11相对两侧表面的第一导电线路图形12及第二导电线路图形13。
所述电磁屏蔽罩300上设有容置区101及辅助区102。所述电磁屏蔽罩300在对应所述容置区101的位置相对所述辅助区102鼓出，所述电磁屏蔽罩300鼓出的部分的截面大致呈“U”形，所述鼓出的部分围成一容置空间301。当所述电磁屏蔽罩300贴装于一电路板上时，所述容置空间301用于遮蔽、收容电路板上的电子元件。本实施例中，所述容置区101位于所述基板100的靠中间位置，所述辅助区102围绕所述容置区101设置。
所述第一导电线路图形12包括第一电磁屏蔽网格123及与第一电磁屏蔽网格123相电连接的多个电性连接垫124，所述第一电磁屏蔽网格123形成于所述容置区101内，所述多个电性连接垫124形成于所述辅助区102内；所述第二导电线路图形13包括第二电磁屏蔽网格133及与第二电磁屏蔽网格133相电连接的多个电性接触垫134，所述第二电磁屏蔽网格133形成于所述容置区101内，所述多个电性接触垫134形成于所述辅助区102内。
所述多个电性连接垫124可以通过异方性导电胶、热压熔锡焊接等方式与所述电路板相电连接；所述多个电性接触垫134可以通过导电胶、导电泡棉等接地。
所述第一电磁屏蔽网格123为由多条第一屏蔽线路1231交叉构成的重复的方格图形，所述第二电磁屏蔽网格133为由多条第二屏蔽线路1331交叉构成的重复的方格图形。
优选地，各条所述第一屏蔽线路1231的线路宽度均小于各相邻且平行的所述第一屏蔽线路1231之间的间距，各条所述所述第二屏蔽线路1331的线路宽度均小于各相邻且平行的所述第二屏蔽线路1331之间的间距，以使电磁屏蔽罩300具有较好的透明感。
更优选地，各所述第一屏蔽线路1231与所述第二屏蔽线路1331的线路宽度均为50微米及以下，各相邻所述第一屏蔽线路1231之间的间距、各相邻所述第二屏蔽线路1331之间的间距均为100微米及以上，以使电磁屏蔽罩300具有更好的透明感。
更优选地，各所述第一屏蔽线路1231与所述第二屏蔽线路1331的线路宽度范围均为1微米至25微米，各相邻所述第一屏蔽线路1231之间的间距范围、各相邻所述第二屏蔽线路1331之间的间距范围均为200微米至1000微米，此线路宽度与线路间距设计可以使电磁屏蔽罩300的透明感更强。
所述电磁屏蔽罩300上还形成有多个导电孔14，所述多个导电孔14均位于所述辅助区102。每个所述电性连接垫124对应覆盖一个所述导电孔14并与对应的所述导电孔14相电连接，每个所述电性接触垫134对应并覆盖一个所述导电孔14并与对应的所述导电孔14相电连接，从而，每个所述电性连接垫124通过一所述导电孔14与一个所述电性接触垫134相电连接。本实施例中，所述多个导电孔14呈单排、均匀间隔、环绕所述容置区101排列。
本实施例中，每个所述电性连接垫124的表面还均形成有一第一导电保护层125，以及在每所述电性连接垫124的表面还均形成有一导电保护层135。
在一实施例中，所述第一导电线路图形12可以为两层导电材料制成，如，可以包括一第一金属膜层和电镀形成于第一金属膜层表面的第一电镀层，所述第二导电线路图形13也可以为两层导电材料制成，如，可以包括一第二金属膜层和电镀形成于第二金属膜层表面的第二电镀层。
优选地，所述基材层11的材质为透明PET或PEN；更优选地，为透明PET；在一实施例中，PET材质的所述基材层11的相对两侧表面还可以各包括一PEI膜层。
本技术方案的电磁屏蔽罩及其制作方法，容置区的电磁屏蔽罩鼓出形成容置空间，可以收容并保护与电磁屏蔽罩相接的电路板上的元器件，从而可以与电路板配合良好；采用双面导电线路设计，并通过导电孔电连接两层导电线路，使电磁屏蔽罩的屏蔽效果更好、更强，并且导电孔的设计还有利于散热；本技术方案的电磁屏蔽网格的透明度可以达到80％～95％。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。