电子部件安装装置及电子部件安装方法与流程

本发明涉及电子部件安装装置及电子部件安装方法。

背景技术：

作为安装于基板的电子部件，例如存在如专利文献1中公开所示的插入型电子部件。插入型电子部件具有从电子部件的主体部件凸出的凸起部件。插入型电子部件通过将凸起部件向设置于基板的表面的开口插入，从而安装于基板。

专利文献1：日本专利第3967361号公报

对于插入型电子部件，例如由于凸起部件的变形或制造误差，将凸起部件顺利地插入至基板的开口有可能变得困难。如果无法将凸起部件顺利地插入至基板的开口，则电子部件安装装置的生产性降低。

技术实现要素：

本发明的方式的目的在于提供一种能够将凸起部件顺利地插入至基板的开口的电子部件安装装置及电子部件安装方法。

按照本发明的第1方式，提供一种电子部件安装装置，其将具有第1凸起部件及比所述第1凸起部件短的第2凸起部件的电子部件安装于基板，该电子部件安装装置具备：吸嘴，其对所述电子部件进行保持；识别装置，其具有能够对由所述吸嘴保持的所述电子部件照射检测光的照射装置、及能够对所述检测光进行受光的受光装置，对所述电子部件的状态进行检测；第1位置数据取得部，其基于所述检测光不对所述第2凸起部件照射而对所述第1凸起部件照射时的所述受光装置的受光结果，取得第1位置数据，该第1位置数据表示与所述基板的表面平行的规定面内的所述第1凸起部件的位置；第2位置数据取得部，其基于所述检测光对所述第1凸起部件及所述第2凸起部件照射时的所述受光装置的受光结果，取得第2位置数据，该第2位置数据表示所述规定面内的所述第2凸起部件的位置；以及吸嘴控制部，其基于所述第1位置数据及所述第2位置数据而对所述规定面内的所述电子部件的位置进行调整，将所述吸嘴移动为，使得所述第1凸起部件插入至所述基板的第1开口，所述第2凸起部件插入至所述基板的第2开口。

在本发明的第1方式中，可以是所述吸嘴控制部在实施基于所述第1位置数据而对所述规定面内的所述电子部件的位置进行调整，将所述第1凸起部件插入至所述第1开口的第1插入动作后，实施基于所述第2位置数据而对所述规定面内的所述电子部件的位置进行调整，将所述第2凸起部件插入至所述第2开口的第2插入动作。

在本发明的第1方式中，可以具备存储部，该存储部对所述第1凸起部件的尺寸数据及所述第2凸起部件的尺寸数据进行保存，所述吸嘴控制部基于在所述存储部保存的所述尺寸数据，以使所述第2凸起部件不与所述基板接触的方式实施所述第1插入动作。

在本发明的第1方式中，可以是所述第1凸起部件的挠性比所述第2凸起部件高，所述吸嘴控制部在所述第1凸起部件插入至所述第1开口而所述第2凸起部件不与所述基板接触的状态下，以使所述规定面内的所述第2凸起部件的位置与所述第2开口的位置一致的方式对所述电子部件的位置进行调整后，实施所述第2插入动作。

按照本发明的第2方式，提供一种电子部件安装方法，其将具有第1凸起部件及比所述第1凸起部件短的第2凸起部件的电子部件安装于基板，该电子部件安装方法包含下述步骤：基于检测光不对由吸嘴保持的所述电子部件的所述第2凸起部件照射而对所述第1凸起部件照射时的所述检测光的受光结果，取得第1位置数据，该第1位置数据表示与所述基板的表面平行的规定面内的所述第1凸起部件的位置；基于所述检测光对所述第1凸起部件及所述第2凸起部件照射时的所述检测光的受光结果，取得第2位置数据，该第2位置数据表示所述规定面内的所述第2凸起部件的位置；以及基于所述第1位置数据及所述第2位置数据而对所述规定面内的所述电子部件的位置进行调整，将所述吸嘴移动为，使得所述第1凸起部件插入至所述基板的第1开口，所述第2凸起部件插入至所述基板的第2开口。

在本发明的第2方式中，可以包含下述步骤：实施基于所述第1位置数据而对所述规定面内的所述电子部件的位置进行调整，将所述第1凸起部件插入至所述第1开口的第1插入动作；以及在实施所述第1插入动作后，实施基于所述第2位置数据而对所述规定面内的所述电子部件的位置进行调整，将所述第2凸起部件插入至所述第2开口的第2插入动作。

在本发明的第2方式中，可以包含取得所述第1凸起部件的尺寸数据及所述第2凸起部件的尺寸数据的步骤，基于所述尺寸数据而以使所述第2凸起部件不与所述基板接触的方式实施所述第1插入动作。

在本发明的第2方式中，可以是所述第1凸起部件的挠性比所述第2凸起部件高，在所述第1凸起部件插入至所述第1开口，所述第2凸起部件不与所述基板接触的状态下，以使所述规定面内的所述第2凸起部件的位置与所述第2开口的位置一致的方式对所述电子部件的位置进行调整后，实施所述第2插入动作。

发明的效果

根据本发明的方式，提供一种能够将凸起部件顺利地插入至基板的开口的电子部件安装装置及电子部件安装方法。

附图说明

图1是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置的一个例子的图。

图2是示意地表示本实施方式所涉及的安装头的一个例子的图。

图3是示意地表示本实施方式所涉及的安装头的一个例子的图。

图4是从下方观察本实施方式所涉及的电子部件的一个例子的斜视图。

图5是表示本实施方式所涉及的基板的一部分的俯视图。

图6是表示本实施方式所涉及的基板的一部分的剖视图。

图7是示意地表示本实施方式所涉及的识别装置的一个例子的侧视图。

图8是示意地表示本实施方式所涉及的识别装置的一个例子的俯视图。

图9是表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置的控制装置的一个例子的功能框图。

图10是示意地表示第1凸起部件变形后的状态的图。

图11是表示本实施方式所涉及的电子部件安装方法的一个例子的流程图。

图12是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件安装方法的一个例子的图。

图13是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件安装方法的一个例子的图。

图14是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件安装方法的一个例子的图。

图15是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件安装方法的一个例子的图。

图16是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件安装方法的一个例子的图。

图17是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件安装方法的一个例子的图。

标号的说明

10电子部件安装装置

11基座部件

12基板输送装置

12g引导部件

12h保持部件

14电子部件供给装置

15安装头

16安装头移动装置

17拍摄装置

18更换吸嘴保持装置

19电子部件储存装置

20控制装置

22x轴驱动装置

24y轴驱动装置

31基架

32吸嘴

32s轴

34吸嘴移动装置

36拍摄装置

37高度传感器

38识别装置

38a照射装置

38as射出部

38b受光装置

39托架

40操作装置

42显示装置

50第1凸起部件

50a前端部

51、52引线

60第2凸起部件

60a前端部

61、62凸台

81第1孔

81m第1开口

82第2孔

82m第2开口

200输入输出部

201第1位置数据取得部

202第2位置数据取得部

203吸嘴控制部

204存储部

c电子部件

cb主体部件

cba圆筒部

cbb顶板部

ct下表面

ma检测区域

p基板

pa表面

pb背面

具体实施方式

下面，一边参照附图、一边对本发明所涉及的实施方式进行说明，但本发明并不限定于此。以下说明的实施方式的结构要素能够适当组合。另外，有时不使用一部分的结构要素。

在下面的说明中，设定xyz正交坐标系，参照该xyz正交坐标系并对各部的位置关系进行说明。将规定面内的与第1轴平行的方向设为x轴方向，将在规定面内平行于与第1轴正交的第2轴的方向设为y轴方向，将与x轴方向及y轴方向正交的方向设为z轴方向。另外，将以第1轴为中心的旋转或倾斜方向设为θx方向，将以第2轴为中心的旋转或倾斜方向设为θy方向，将以第3轴为中心的旋转或倾斜方向设为θz方向。xy平面是规定面。

[电子部件安装装置]

图1是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置10的一个例子的图。电子部件安装装置10将电子部件c安装于基板p。在本实施方式中，电子部件c是具有凸起部件的插入型电子部件。电子部件c通过将凸起部件向设置于基板p的表面的开口插入，从而安装于基板p。

如图1所示，电子部件安装装置10具备：基座部件11；基板输送装置12，其输送基板p；电子部件供给装置14，其供给电子部件c；安装头15，其具有吸嘴32；安装头移动装置16，其将安装头15移动；吸嘴移动装置34，其将吸嘴32移动；拍摄装置17，其取得电子部件c的图像数据；更换吸嘴保持装置18，其对更换用的吸嘴32进行保持；以及电子部件储存装置19，其储存电子部件c。

另外，电子部件安装装置10具备：控制装置20、操作装置40和显示装置42。

基板输送装置12包含：保持部件12h，其保持基板p而能够移动；以及引导部件12g，其对保持部件12h进行引导。保持部件12h以基板p的表面与xy平面平行的方式对基板p进行保持。保持部件12h被引导部件12g引导而沿x轴方向移动。基板输送装置12以基板p的表面与安装头15相对的方式能够将基板p移动。基板输送装置12将基板p输送至安装位置。安装头15将电子部件c向配置于安装位置的基板p的表面安装。

电子部件供给装置14保持多个电子部件c。电子部件供给装置14将多个电子部件c中的至少一个电子部件c供给至安装头15。在本实施方式中，电子部件供给装置14分别配置于基板输送装置12的+y侧及－y侧。

安装头15通过吸嘴32对从电子部件供给装置14供给的电子部件c进行保持而安装于基板p。

安装头移动装置16具有x轴驱动装置22及y轴驱动装置24。x轴驱动装置22及y轴驱动装置24各自包含致动器。x轴驱动装置22与安装头15连结。通过x轴驱动装置22的工作，安装头15沿x轴方向移动。y轴驱动装置24经由x轴驱动装置22而与安装头15连结。通过y轴驱动装置24的工作而将x轴驱动装置22沿y轴方向移动，由此安装头15沿y轴方向移动。

拍摄装置17取得由吸嘴32保持的电子部件c的图像数据。拍摄装置17从下侧(－z侧)对由吸嘴32保持的电子部件c进行拍摄。通过取得电子部件c的图像数据，从而对由吸嘴32保持的电子部件c的形状及通过吸嘴32实现的电子部件c的保持状态进行检测。由拍摄装置17取得的图像数据被发送至控制装置20。

更换吸嘴保持装置18保持多个相对于安装头15进行更换的吸嘴32。通过更换吸嘴保持装置18，对向安装头15装载的吸嘴32进行更换。

电子部件储存装置19储存没有安装于基板p的电子部件c。电子部件储存装置19包含废弃箱。在由吸嘴32保持的电子部件c没有安装于基板p的情况下，该电子部件c通过吸嘴32而被废弃至电子部件储存装置19。

控制装置20对电子部件安装装置10的结构要素进行控制。控制装置20具有：运算处理装置，其包含诸如cpu(centralprocessingunit)的微处理器；以及存储装置，其包含诸如rom(readonlymemory)或ram(randomaccessmemory)的存储器及储存器。运算处理装置按照在存储装置中存储的计算机程序实施运算处理。

操作装置40与控制装置20连接。操作装置40是被作业者操作的输入设备，包含键盘、鼠标及触摸面板的至少一个。通过对操作装置40进行操作而生成的操作信号被发送至控制装置20。

显示装置42与控制装置20连接。显示装置42包含诸如液晶显示器(liquidcrystaldisplay：lcd)或有机el显示器(organicelectroluminescencedisplay：oled)的平板显示器。控制装置20生成显示数据，使该显示数据显示于显示装置42。

[安装头]

接下来，对安装头15进行说明。图2及图3是示意地表示本实施方式所涉及的安装头15的一个例子的图。如图2及图3所示，安装头15具有：基架31、吸嘴32、吸嘴移动装置34、拍摄装置36、高度传感器37、识别装置38。

吸嘴32将电子部件c能够放开地进行保持。在本实施方式中，吸嘴32是对电子部件c进行吸附保持的吸引吸嘴。在吸嘴32的前端部设置开口33。吸嘴32支撑于轴32s。轴32s具有将开口33与真空系统连接的内部流路。在设置有开口33的吸嘴32的前端部和电子部件c接触的状态下，实施从开口33进行的吸引动作，由此在吸嘴32的前端部对电子部件c进行吸附保持。通过将从开口33进行的吸引动作解除，从而从吸嘴32将电子部件c放开。此外，吸嘴32也可以是将电子部件c夹着而保持的把持吸嘴。

安装头15具有多个吸嘴32。在本实施方式中，6个吸嘴32沿x轴方向配置为一列。

吸嘴移动装置34分别设置于多个吸嘴32。吸嘴移动装置34将吸嘴32沿z轴方向及θz方向移动。吸嘴移动装置34支撑于基架31。吸嘴32经由吸嘴移动装置34而支撑于基架31。

安装头移动装置16将基架31沿x轴方向及y轴方向移动。在本实施方式中，吸嘴32通过安装头移动装置16及吸嘴移动装置34，能够沿x轴、y轴、z轴及θz的4个方向移动。吸嘴32移动，由此由该吸嘴32保持的电子部件c也能够沿x轴、y轴、z轴及θz的4个方向移动。

拍摄装置36取得基板p的图像数据。在基板p的表面设置有基准标记的情况下，拍摄装置36取得该基准标记的图像数据。另外，拍摄装置36取得安装于基板p的电子部件c的图像数据。

高度传感器37对安装头15与所相对的物体之间的距离进行检测。高度传感器37能够对与基板p之间的距离、及与搭载于基板p的电子部件c之间的距离进行检测。高度传感器37包含：发光元件，其射出作为检测光的激光；以及受光元件，其能够受光向在与安装头15相对的位置配置的物体照射而被该物体反射出的激光的至少一部分。

识别装置38使用作为检测光的激光，对由吸嘴32保持的电子部件c的状态进行检测。电子部件c的状态包含电子部件c的形状及电子部件c的位置的至少一者。识别装置38配置于与基架31的下部连接的托架39。

识别装置38具有：照射装置38a，其能够对由吸嘴32保持的电子部件c照射激光；以及受光装置38b，其能够对从照射装置38a射出的激光的至少一部分进行受光。照射装置38a包含能够将激光射出的发光元件。受光装置38b包含能够对激光进行受光的受光元件。受光装置38b配置于与照射装置38a相对的位置。z轴方向上的照射装置38a的位置与受光装置38b的位置相等。识别装置38对由吸嘴32保持的电子部件c照射激光，对电子部件c的状态进行检测。

吸嘴32、吸嘴移动装置34、拍摄装置36、高度传感器37及识别装置38由基架31支撑。通过安装头移动装置16的工作而将基架31移动，由此由该基架31支撑的吸嘴32、吸嘴移动装置34、拍摄装置36、高度传感器37及激光识别装置38各自与基架31一起移动。

[电子部件]

接下来，对本实施方式所涉及的电子部件c进行说明。图4是从下方观察本实施方式所涉及的电子部件c的一个例子的斜视图。电子部件c是插入型电子部件。电子部件c具有：主体部件cb；第1凸起部件50，其从主体部件cb凸出；以及第2凸起部件60，其从主体部件cb凸出。

主体部件cb包含合成树脂制的壳体部件。主体部件cb具有：圆筒部cba；以及顶板部cbb，其配置于圆筒部cba的一个开口。在主体部件cb的内部空间配置线圈。

第1凸起部件50是在圆筒部cba的至少一部分配置的金属制的引线。第1凸起部件50与配置于主体部件cb的内部空间的线圈连接。第1凸起部件50与主体部件cb的下表面ct相比向下方凸出。

第2凸起部件60是从圆筒部cba的至少一部分凸出的合成树脂制的凸台。第2凸起部件60与主体部件cb一体成型。第2凸起部件60与主体部件cb的下表面ct相比向下方凸出。

在本实施方式中，主体部件cb的下表面ct是在圆筒部cba的另一个开口的周围配置的端面。

第2凸起部件60比第1凸起部件50短。即，第1凸起部件50的尺寸la比第2凸起部件60的尺寸lb大。尺寸la是第1凸起部件50的前端部50a与下表面ct之间的距离。尺寸lb是第2凸起部件60的前端部60a与下表面ct之间的距离。

第1凸起部件50的挠性比第2凸起部件60高。

在本实施方式中，第1凸起部件50在电子部件c设置2个。第2凸起部件60在电子部件c设置2个。在下面的说明中，将2个第1凸起部件50中的一个第1凸起部件50适当地称为引线51，将另一个第1凸起部件50适当地称为引线52。另外，在下面的说明中，将2个第2凸起部件60中的一个第2凸起部件60适当地称为凸台61，将另一个第2凸起部件60适当地称为凸台62。

[基板]

接下来，对本实施方式所涉及的基板p进行说明。图5是表示本实施方式所涉及的基板p的一部分的俯视图。图6是表示本实施方式所涉及的基板p的一部分的剖视图。基板p是安装电子部件c的板状的部件。基板p具有：表面pa；以及背面pb，其朝向与表面pa的相反方向。表面pa与背面pb实质上平行。

基板p具有：第1孔81，其供电子部件c的第1凸起部件50插入：以及第2孔82，其供电子部件c的第2凸起部件60插入。第1孔81及第2孔82是通孔，形成为将表面pa和背面pb连结。在下面的说明中，将表面pa侧的第1孔81的端部适当地称为第1开口81m，将表面pa侧的第2孔82的端部适当地称为第2开口82m。

电子部件c通过将第1凸起部件50插入第1孔81，将第2凸起部件60插入第2孔82，从而安装于基板p。第1孔81设置2个，使得2个引线51、52插入。第2孔82设置2个，使得2个凸台61、62插入。

[识别装置]

接下来，对本实施方式所涉及的识别装置38进行说明。图7是示意地表示本实施方式所涉及的识别装置38的一个例子的侧视图。图8是示意地表示本实施方式所涉及的识别装置38的一个例子的俯视图。

如图7及图8所示，识别装置38具有：照射装置38a，其能够对由吸嘴32保持的电子部件c照射作为检测光的激光；以及受光装置38b，其能够对激光进行受光。识别装置38对xy平面内的电子部件c的形状及xy平面内的电子部件c的位置进行检测。

识别装置38在电子部件c的至少一部分配置于照射装置38a和受光装置38b之间的状态下，从照射装置38a将激光射出，通过受光装置38b对到达至受光装置38b的激光进行检测。照射装置38a具有沿x轴方向配置的多个射出部38as。从照射装置38a射出沿x轴方向配置的多个激光。照射装置38a的射出部38as向y轴方向将激光射出。从照射装置38a射出的激光向y轴方向行进。

识别装置38对配置于检测区域ma的电子部件c的至少一部分的形状及位置进行检测。检测区域ma包含从照射装置38a射出的激光的照射区域。在本实施方式中，检测区域ma沿x轴方向延长，与x轴大致平行。

吸嘴32对电子部件c的主体部件cb进行保持。在由吸嘴32保持的状态下，电子部件c的第1凸起部件50及第2凸起部件60从下表面ct向－z方向凸出。第1凸起部件50和z轴实质上平行，第2凸起部件60和z轴实质上平行。第1凸起部件50的前端部50a与第2凸起部件60的前端部60a相比配置于下方。

控制装置20对安装头移动装置16及吸嘴移动装置34的至少一者进行控制，对保持主体部件cb的吸嘴32的位置进行调整，以使得电子部件c的检测对象部位配置于识别装置38的检测区域ma。检测对象部位是通过识别装置38对形状及位置进行检测的部位。图7示出作为检测对象部位而将第1凸起部件50配置于检测区域ma的例子。此外，检测对象部位也可以是第2凸起部件60，或者是主体部件cb。

如图8所示，如果在照射装置38a和受光装置38b之间配置电子部件c，则从照射装置38a射出的激光的至少一部分被电子部件c遮挡。由于激光的至少一部分被电子部件c遮挡，射入至受光装置38b的激光的强度分布变化。识别装置38基于通过受光装置38b受光的激光的强度分布，能够对配置于检测区域ma的电子部件c的检测对象部位的外形进行检测。

如图8所示，控制装置20对吸嘴移动装置34进行控制，一边使对电子部件c进行保持的吸嘴32沿θz方向旋转，一边将从识别装置38的照射装置38a射出的激光对电子部件c进行照射。电子部件c旋转，由此电子部件c中的激光的照射部位及电子部件c相对于受光装置38b的相对角度变化。

通过对沿θz方向旋转的电子部件c照射激光，由此对相对于受光装置38b的多个相对角度的各个角度下的电子部件c的外形进行检测。控制装置20一边使电子部件c旋转，一边实施在检测区域ma配置的电子部件c的外形的检测。控制装置20使电子部件c沿θz方向至少旋转360[°]，针对θz方向的多个位置的各个位置实施在检测区域ma配置的电子部件c的外形的检测。控制装置20将针对θz方向的多个位置的各个位置而检测出的电子部件c的外形数据合成，由此能够对在检测区域ma配置的电子部件c的检测对象部位的形状及位置进行计算。

例如，在主体部件cb配置于检测区域ma的状态下使电子部件c旋转，将相对于受光装置38b的多个相对角度的各个角度下的主体部件cb的外形数据合成，由此对xy平面内的主体部件cb的形状及xy平面内的主体部件cb的位置进行计算。

在第1凸起部件50配置于检测区域ma的状态下使电子部件c旋转，将相对于受光装置38b的多个相对角度的各个角度下的第1凸起部件50的外形数据合成，由此对xy平面内的第1凸起部件50的形状及xy平面内的第1凸起部件50的位置进行计算。

在第2凸起部件60配置于检测区域ma的状态下使电子部件c旋转，相对于受光装置38b的多个相对角度的各个角度下的第2凸起部件60的外形数据合成，由此对xy平面内的第2凸起部件50的形状及xy平面内的第2凸起部件60的位置进行计算。

[控制装置]

接下来，对本实施方式所涉及的电子部件安装装置10的控制装置20进行说明。图9是表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置10的控制装置20的一个例子的功能框图。控制装置20的功能通过上述的运算处理装置及存储装置而得以发挥。

如图9所示，控制装置20具有：输入输出部200；第1位置数据取得部201，其取得第1位置数据，该第1位置数据基于照射装置38的受光装置38b的受光结果而示出第1凸起部件50的位置；第2位置数据取得部202，其取得第2位置数据，该第2位置数据基于照射装置38的受光装置38b的受光结果而示出第2凸起部件60的位置；吸嘴控制部203，其基于第1位置数据及第2位置数据而向安装头移动装置16及吸嘴移动装置34输出控制信号；以及存储部204，其存储各种数据。

第1位置数据取得部201经由输入输出部200而取得识别装置38的受光装置38b的受光结果。第1位置数据取得部201取得在识别装置38的检测区域ma配置有第1凸起部件50而没有配置第2凸起部件60时的受光装置38b的受光结果。第1位置数据取得部201基于没有对第2凸起部件60照射激光而对第1凸起部件50照射时的受光装置38b的受光结果，对表示xy平面内的第1凸起部件50的位置的第1位置数据进行计算。

第2位置数据取得部202经由输入输出部200而取得识别装置38的受光装置38b的受光结果。第2位置数据取得部202取得在识别装置38的检测区域ma配置有第1凸起部件50及第2凸起部件60时的受光装置38b的受光结果。第2位置数据取得部202基于对第1凸起部件50及第2凸起部件60照射激光时的受光装置38b的受光结果，对表示xy平面内的第2凸起部件60的位置的第2位置数据进行计算。

吸嘴控制部203基于表示第1凸起部件50的位置的第1位置数据及表示第2凸起部件60的位置的第2位置数据，将用于使吸嘴32移动的控制信号输出至安装头移动装置16及吸嘴移动装置34，以使得对xy平面内的电子部件c的位置进行调整，将第1凸起部件50插入至基板p的第1开口81m，将第2凸起部件60插入至基板p的第2开口82m。

存储部204对电子部件c的设计数据及基板p的设计数据进行保存。电子部件c的设计数据及基板p的设计数据是已知数据，例如通过对操作装置40进行操作而存储于存储部204。电子部件c的设计数据包含表示第1凸起部件50的尺寸la的尺寸数据及表示第2凸起部件60的尺寸lb的尺寸数据。存储部204从操作装置40取得第1凸起部件50的尺寸数据及第2凸起部件60的尺寸数据。存储部204对第1凸起部件50的尺寸数据及第2凸起部件60的尺寸数据进行保存。

[电子部件安装方法]

接下来，对本实施方式所涉及的电子部件安装方法的一个例子进行说明。xy平面内的第1凸起部件50相对于主体部件cb的相对位置及第2凸起部件60相对于主体部件cb的相对位置，是根据电子部件c的设计数据可知的已知数据。另外，xy平面内的第1开口81m相对于基板p的基准位置的相对位置及第2开口82m相对于基板p的基准位置的相对位置也是根据基板p的设计数据可知的已知数据。因此，通过识别装置38对xy平面内的第1凸起部件50的位置及第2凸起部件60的位置进行检测，由此安装头15能够将第1凸起部件50插入至第1开口81m，将第2凸起部件60插入至第2开口82m。

在本实施方式中，第1凸起部件50是金属制的引线。如果对第1凸起部件50施加外力，则第1凸起部件50可能发生变形。图10是示意地表示第1凸起部件50变形后的状态的图。如图10所示，第1凸起部件50由于外力的作用，有可能从基端部弯折。

在第1凸起部件50发生变形的情况下，xy平面内的第1凸起部件50的前端部50a相对于主体部件cb的相对位置发生变化，在电子部件c的设计数据与实际数据之间产生差异。

另外，在第1凸起部件50存在制造误差的情况下，在电子部件c的设计数据与实际数据之间也产生差异。

如果由于第1凸起部件50的变形或制造误差，在电子部件c的设计数据与实际数据之间产生差异，则有可能难以将第1凸起部件50顺利地插入至基板p的第1开口81m。

在本实施方式中，即使由于第1凸起部件50的变形或制造误差，在电子部件c的设计数据与实际数据之间产生差异，通过取得第1位置数据及第2位置数据，从而电子部件安装装置10也能够基于第1位置数据及第2位置数据，以将第1凸起部件50插入至基板p的第1开口81m、将第2凸起部件60插入至基板p的第2开口82m的方式，使保持有电子部件c的吸嘴32移动。

图11是表示本实施方式所涉及的电子部件安装方法的一个例子的流程图。图12至图17是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件安装方法的一个例子的图。

吸嘴控制部203基于在存储部204中存储的电子部件c的设计数据，对安装头移动装置16及吸嘴移动装置34进行控制，以使得在识别装置38的检测区域ma配置第1凸起部件50而不配置第2凸起部件60(步骤s10)。

第1位置数据取得部201基于识别装置38的受光装置38b的受光结果，对在检测区域ma是否配置有第1凸起部件50进行判定(步骤s20)。在检测区域ma配置有第1凸起部件50的情况下，从照射装置38a射出的激光的至少一部分被电子部件c遮挡。在检测区域ma配置有第1凸起部件50的情况和没有配置的情况下，射入至受光装置38b的激光的强度分布不同。第1位置数据取得部201基于通过受光装置38b受光的激光的强度分布，能够对在检测区域ma是否配置有第1凸起部件50进行判定。

例如，在第1凸起部件50过度地弯折而使得前端部50a向上方移动的情况下，即使基于电子部件c的设计数据对z轴方向的电子部件c的位置进行调整，使得在检测区域ma配置第1凸起部件50，有时第1凸起部件50也不会配置于检测区域ma。

在步骤s20中判定为在检测区域ma没有配置第1凸起部件50的情况下(步骤s20：no)，吸嘴控制部203将保持有该电子部件c的吸嘴32移动至电子部件储存装置19，将该电子部件c废弃(步骤s100)。

在步骤s20中判定为在检测区域ma配置有第1凸起部件50的情况下(步骤s20：yes)，第1位置数据取得部201基于受光装置38b的受光结果，取得第1位置数据，该第1位置数据表示与基板p的表面pa平行的xy平面内的第1凸起部件50的位置(步骤s30)。

图12是示意地表示在检测区域ma配置有第1凸起部件50而没有配置第2凸起部件60的状态的图。第1凸起部件50及第2凸起部件60从主体部件cb的下表面ct向－z方向凸出。表示下表面ct与前端部50a之间的距离的第1凸起部件50的尺寸la，比表示下表面ct与前端部60a之间的距离的第2凸起部件60的尺寸lb大。因此，在第1凸起部件50没有过度地弯折的情况下，吸嘴控制部203能够对电子部件c与识别装置38之间的相对位置进行调整，以使得在检测区域ma配置第1凸起部件50而不配置第2凸起部件60。在本实施方式中，从照射装置38a射出的激光照射至第1凸起部件50的前端部50a或前端部50a的附近。

第1位置数据取得部201基于从照射装置38a射出的激光没有对由吸嘴32保持的电子部件c的第2凸起部件60照射而从照射装置38a射出的激光对第1凸起部件50照射时的受光装置38b的受光结果，取得表示xy平面内的第1凸起部件50的位置的第1位置数据。第1位置数据取得部201取得xy平面内的前端部50a或前端部50a的附近的第1凸起部件50的位置。

接下来，吸嘴控制部203基于在存储部204中存储的电子部件c的设计数据，对安装头移动装置16及吸嘴移动装置34进行控制，以使得在识别装置38的检测区域ma配置第1凸起部件50及第2凸起部件60这两者(步骤s40)。

在检测区域ma配置第1凸起部件50及第2凸起部件60后，第2位置数据取得部202基于受光装置38b的受光结果，取得第2位置数据，该第2位置数据表示与基板p的表面pa平行的xy平面内的第2凸起部件60的位置(步骤s50)。

图13是示意地表示在检测区域ma配置有第1凸起部件50及第2凸起部件60的状态的图。从照射装置38a射出的激光对第1凸起部件50及第2凸起部件60这两者进行照射。

第2位置数据取得部202基于从照射装置38a射出的激光对由吸嘴32保持的电子部件c的第1凸起部件50及第2凸起部件60照射时的受光装置38b的受光结果，取得第2位置数据，该第2位置数据表示xy平面内的第2凸起部件60的位置。

接下来，吸嘴控制部203基于第1位置数据，对安装头移动装置16进行控制，对xy平面内的电子部件c的位置进行调整，以使得xy平面内的第1凸起部件50的前端部50a的位置与第1开口81m的位置一致(步骤s60)。

图14是表示xy平面内的第1凸起部件50的前端部50a的位置与第1开口81m的位置一致的状态的图。xy平面内的第1开口81m的位置数据是根据基板p的设计数据及由基板输送装置12决定的安装位置数据等可知的已知数据，存储于存储部204。吸嘴控制部203基于由第1位置数据取得部201取得的表示第1凸起部件50的位置的第1位置数据、和在存储部204中存储的第1开口81m的位置数据，能够使xy平面内的第1凸起部件50的前端部50a的位置与第1开口81m的位置一致。

接下来，吸嘴控制部203对吸嘴移动装置34进行控制，实施将第1凸起部件50插入至基板p的第1开口81m的第1插入动作(步骤s70)。在步骤s60中，实施使xy平面内的第1凸起部件50的位置与第1开口81m的位置一致的处理。吸嘴控制部203对吸嘴移动装置34进行控制，使电子部件c沿－z方向移动，由此能够将第1凸起部件50插入至基板p的第1开口81m。

图15是表示第1插入动作结束后的状态的图。如图15所示，吸嘴控制部203以使第1凸起部件50插入至第1开口81m、第2凸起部件60不与基板p接触的方式实施第1插入动作。在本实施方式中，吸嘴控制部203基于在存储部204中存储的尺寸数据，决定－z方向的电子部件c的移动量。

如以上所述，在存储部204存储有表示第1凸起部件50的尺寸la的尺寸数据及表示第2凸起部件60的尺寸lb的尺寸数据。吸嘴控制部203基于z轴方向上的吸嘴32的位置、和包含第1凸起部件50的尺寸数据的电子部件c的设计数据，能够对z轴方向上的第1凸起部件50的前端部50a的位置进行计算。同样地，吸嘴控制部203基于z轴方向上的吸嘴32的位置、和包含第2凸起部件60的尺寸数据的电子部件c的设计数据，能够对z轴方向上的第2凸起部件60的前端部60a的位置进行计算。因此，吸嘴控制部203基于在存储部204保存有的尺寸数据，以使第1凸起部件50插入至第1开口81m、第2凸起部件60不与基板p接触而不插入至第2开口82m的方式实施第1插入动作。

在实施第1插入动作后，吸嘴控制部23基于第2位置数据，对安装头移动装置16进行控制，对xy平面内的电子部件c的位置进行调整，以使得xy平面内的第2凸起部件60的前端部60a的位置与第2开口82m的位置一致(步骤s80)。

图16是表示xy平面内的第2凸起部件60的前端部60a的位置与第2开口82m的位置一致的状态的图。xy平面内的第2开口82m的位置数据是根据基板p的设计数据可知的已知数据，存储于存储部204。吸嘴控制部203基于通过第2位置数据取得部202取得的表示第2凸起部件60的位置的第2位置数据、和在存储部204中存储的第2开口82m的位置数据，能够使xy平面内的第2凸起部件60的前端部60a的位置与第2开口82m的位置一致。

在本实施方式中，第1凸起部件50具有挠性。吸嘴控制部203能够将xy平面内的电子部件c的位置调整为，在第1凸起部件50插入至第1开口81m、第2凸起部件60不与基板p接触的状态下，xy平面内的第2凸起部件60的前端部60a的位置与第2开口82m的位置一致。在第1凸起部件50与第1孔81的内表面接触的状态下，电子部件c在xy平面内移动，以使得xy平面内的第2凸起部件60的前端部60a的位置与第2开口82m的位置一致，从而如图16所示，变形后的第1凸起部件50能够恢复为原来的形状。

在对电子部件c的位置进行调整，使得xy平面内的第2凸起部件60的位置与第2开口82m的位置一致后，吸嘴控制部203对吸嘴移动装置34进行控制，实施将第2凸起部件60插入至基板p的第2开口82m的第2插入动作(步骤s90)。在步骤s70中，第1凸起部件50已经插入至第1开口81m。在步骤s80中，实施使xy平面内的第2凸起部件60的位置与第2开口82m的位置一致的处理。吸嘴控制部203对吸嘴移动装置34进行控制，将电子部件c沿－z方向移动，由此能够将第2凸起部件60插入至基板p的第2开口82m。

图17是表示第2插入动作结束后的状态的图。如图17所示，通过实施第2插入动作，从而将第2凸起部件60插入至第2开口82m。将第1凸起部件50配置于第1孔81，将第2凸起部件60配置于第2孔82，由此电子部件c相对于基板p的安装结束。

[作用及效果]

如以上说明所述，根据本实施方式，在将具有尺寸不同的第1凸起部件50和第2凸起部件60的电子部件c向基板p进行安装的情况下，实施将识别装置38的激光仅对第1凸起部件50进行照射的第1照射动作、和将识别装置38的激光对第1凸起部件50及第2凸起部件60这两者进行照射的第2照射动作，基于第1照射动作中的受光装置38b的受光结果而取得xy平面内的第1凸起部件50的第1位置数据，基于第2照射动作中的受光装置38b的受光结果而取得xy平面内的第2凸起部件60的第2位置数据，因此即使由于第1凸起部件50的变形或制造误差，在电子部件c的设计数据与实际数据之间产生差异，也能够基于第1位置数据及第2位置数据，将保持有电子部件c的吸嘴32移动为，使得第1凸起部件50插入至基板p的第1开口81m，第2凸起部件60插入至基板p的第2开口82m。由于能够顺利地实施将第1凸起部件50插入至基板p的第1开口81m的动作及将第2凸起部件60插入至基板p的第2开口82m的动作，因此抑制电子部件安装装置10的生产性的降低。

另外，在本实施方式中，在实施基于第1位置数据而将第1凸起部件50插入至第1开口81m的第1插入动作后，基于第2位置数据而对xy平面内的电子部件c的位置进行调整，实施将第2凸起部件60插入至第2开口82m的第2插入动作。通过在将第1凸起部件50插入至第1开口81m的第1插入动作及将第2凸起部件60插入至第2开口82m的第2插入动作中先实施第1插入动作，从而即使第1凸起部件50变形、或者包含制造误差，也能够在顺利地实施将该第1凸起部件50插入至第1开口81m的动作后，实施将第2凸起部件60插入至第2开口82m的动作。

另外，在本实施方式中，第1插入动作基于第1凸起部件50的尺寸数据及第2凸起部件60的尺寸数据，以使第2凸起部件60不与基板p接触的方式实施。由此，在为了使xy平面内的第2凸起部件60的前端部60a的位置与第2开口82m的位置一致而使电子部件c在xy平面内移动时，抑制第2凸起部件60与基板p的干涉。

另外，在本实施方式中，第1凸起部件50的挠性比第2凸起部件60挠性高，第2插入动作是在第1凸起部件50插入至第1开口81m而第2凸起部件60不与基板p接触的状态下以使xy平面内的第2凸起部件60的位置与第2开口82m的位置一致的方式对电子部件c的位置进行调整后实施的。由此，能够一边对第1凸起部件50与第1开口81m的相对位置的变化进行抑制，并对第2凸起部件60与基板p的干涉进行抑制，一边为了使xy平面内的第2凸起部件60的前端部60a的位置与第2开口82m的位置一致而使电子部件c在xy平面内移动，从而能够顺利地将第2凸起部件60插入至第2开口82m。

此外，在本实施方式中，设为取得第1凸起部件50的第1位置数据(步骤s30)，取得第2凸起部件50的第2位置数据(步骤s50)，基于第1位置数据而对xy平面内的电子部件c的位置进行调整(步骤s60)，基于第2位置数据而对xy平面内的电子部件c的位置进行调整(步骤s80)。也可以按照根据第1位置数据计算的xy平面内的电子部件c的移动量(校正量)和根据第2位置数据而计算的xy平面内的电子部件c的移动量(校正量)的平均值的移动量，使电子部件c在xy平面内移动，对第1凸起部件50与第1开口81m的xy平面内的位置关系、及第2凸起部件60与第2开口82m的xy平面内的位置关系进行调整。

此外，在本实施方式中，设为对电子部件c的位置进行调整，使得xy平面内的第1凸起部件50的前端部50a的位置与第1开口81m的位置一致(步骤s60)，实施将第1凸起部件50插入至基板p的第1开口81m的第1插入动作(步骤s70)，对电子部件c的位置进行调整，使得xy平面内的第2凸起部件60的前端部60a的位置与第2开口82m的位置一致(步骤s80)，实施将第2凸起部件60插入至基板p的第2开口82m的第2插入动作(步骤s90)。也可以基于第1位置数据和第2位置数据，一边将电子部件c在xy平面内移动、一边将该电子部件c沿－z方向移动，实施将第1凸起部件50插入至第1开口81m的动作及将第2凸起部件60插入至第2开口82m的动作。