一种散热装置及电子设备的制作方法

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置及电子设备。

背景技术：

随着用户对笔记本外观要求的提高，轻薄型笔记本被受用户的青睐。对于轻薄型笔记本而言，整机尺寸要控制到10mm左右。在缩小笔记本厚度的同时，还需要笔记本满足一定的散热性能，才能保障笔记本的正常工作。

考虑到笔记本的功耗以及芯片的尺寸，对于热流密度比较集中，尤其是大于200W的笔记本产品需要设计出高性能的笔记本散热方案。目前，热管以及热板在有效的空间内能够实现的散热能力已经接近极限，如果系统功耗稍有拉升，则芯片温度会升到95度左右，从而触发处理器降频工作，影响产品的整体性能。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种散热装置及电子设备。

本发明实施例提供的散热装置，包括：均温板和金属散热板；其中，

所述金属散热板位于所述均温板的底部并与所述均温板呈一体结构；

所述均温板的中间设置有凹槽结构，在所述凹槽结构处所述均温板设置于所述发热元件上，以对所述发热元件进行散热。

本发明实施例中，所述均温板中除所述凹槽结构以外的结构为平面结构，所述凹槽结构位于所述平面结构的中间。

本发明实施例中，所述均温板的顶部也设置有所述金属散热板，所述均温板的上下两层金属散热板与所述均温板呈一体结构；相应地，所述凹槽结构通过以下方式制成：

通过冲压方式在所述一体结构上压出所述凹槽结构。

本发明实施例中，所述凹槽结构内部填粉，形成毛细结构。

本发明实施例中，距离所述凹槽结构中间越近的位置处对应的填粉高度越高。

本发明实施例中，所述凹槽结构与所述平面结构的交界位置处为圆弧形结构。

本发明实施例中，所述均温板的厚度小于等于第一预设值，所述凹槽结构的厚度小于等于第二预设值。

本发明实施例中，所述发热元件设置于印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)上。

本发明实施例提供的电子设备，包括：散热装置、PCB、位于所述PCB上的发热元件，其中，所述散热装置包括：均温板和金属散热板；其中，

所述金属散热板位于所述均温板的底部并与所述均温板呈一体结构；

所述均温板的中间设置有凹槽结构，在所述凹槽结构处所述均温板设置于所述发热元件上，以对所述发热元件进行散热。

本发明实施例中，所述均温板的顶部也设置有所述金属散热板，所述均温板的上下两层金属散热板与所述均温板呈一体结构；相应地，所述凹槽结构通过以下方式制成：

通过冲压方式在所述一体结构上压出所述凹槽结构。

本发明实施例的技术方案中，所述散热装置包括：均温板和金属散热板；其中，所述金属散热板位于所述均温板的底部并与所述均温板呈一体结构；所述均温板的中间设置有凹槽结构，在所述凹槽结构处所述均温板设置于所述发热元件上，以对所述发热元件进行散热。采用本发明实施例的技术方案，一体化设计的均温板和金属散热板，有效减小了散热装置在Z方向的厚度，更有利于笔记本的薄型化设计。此外，一体化设计的均温板和金属散热板，有效提升了金属散热板的解热能力，从而有效降低发热元件的温度。本发明实施例的散热装置能够支持200W以上的散热性能。

附图说明

图1为本发明实施例的散热装置的示意图一；

图2为本发明实施例的散热装置的示意图二；

图3为本发明实施例的散热装置的示意图三；

图4为本发明实施例的均温板与金属散热板一体结构示意图。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本发明实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本发明实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本发明实施例。

从散热模组和风扇两条路径都可以缩减笔记本的厚度。对于散热模组而言，如果散热模组由镁铝压铸的块(block)和热管组成，这种散热模组的散热能力有限，在有限尺寸下无法实现200W的散热。如果散热模组由热板组成，这种散热模组能够实现功耗大于115W的视频图形阵列(VGA，Video Graphics Array)器件散热，热板的厚度至少要在4mm以上，且由于VGA周围尚有供电芯片(IC，Integrated Circuit)，供电IC高度比较高，VGA需要底部通过铜片抬高进行元器件避位设计或者打孔避位设计，这既影响散热性能，又增加了热板厚度，增加了散热模组的重量。

本发明实施例针对下一代大功耗(大于200W)笔记本，提出一种全新的散热装置。

图1为本发明实施例的散热装置的示意图一，如图1所示，所述散热装置包括：均温板11(VC，Vapor Chamber)和金属散热板12；其中，

所述金属散热板12位于所述均温板11的底部并与所述均温板11呈一体结构；

所述均温板11的中间设置有凹槽结构13，在所述凹槽结构13处所述均温板11设置于所述发热元件14上，以对所述发热元件14进行散热。

本发明实施例中，均温板11与金属散热板12一体式设计，且金属散热板12的厚度相对均温板11而言非常薄，可以忽略不计。

在一实施方式中，金属散热板12可以采用铜制成。这里，由于铜具有良好的导热性能，因此可以将发热元件14的热量快速地导入均温板进行散热。

本发明实施例中，均温板11的中间具有凹槽结构13，凹槽结构13也可以称之为凸台结构，这里，凹槽结构13的高度取决于PCB上的芯片周围的净空高度。如果芯片周围的净空高度比较高，则可以设计出较高的凹槽结构13。

在本发明一实施例方式中，所述均温板11中除所述凹槽结构13以外的结构为平面结构，所述凹槽结构13位于所述平面结构的中间。

这里，均温板11在与发热元件14接触的部位，金属散热板12做成等厚下陷设计形成凹槽结构13，以减小与发热元件14的接触热阻，提高散热性能。

图2为本发明实施例的散热装置的示意图二，如图2所示，所述散热装置包括：均温板11和金属散热板12；其中，

所述金属散热板12位于所述均温板11的底部并与所述均温板11呈一体结构；

所述均温板11的中间设置有凹槽结构13，在所述凹槽结构13处所述均温板11设置于所述发热元件14上，以对所述发热元件14进行散热。

本发明实施例中，均温板11与金属散热板12一体式设计，且金属散热板12的厚度相对均温板11而言非常薄，可以忽略不计。

在一实施方式中，金属散热板12可以采用铜制成。这里，由于铜具有良好的导热性能，因此可以将发热元件14的热量快速地导入均温板进行散热。

本发明实施例中，均温板11的中间具有凹槽结构13，凹槽结构13也可以称之为凸台结构，这里，凹槽结构13的高度取决于PCB上的芯片周围的净空高度。如果芯片周围的净空高度比较高，则可以设计出较高的凹槽结构13。

在本发明一实施例方式中，所述均温板11中除所述凹槽结构13以外的结构为平面结构，所述凹槽结构13位于所述平面结构的中间。

这里，均温板11在与发热元件14接触的部位，金属散热板12做成等厚下陷设计形成凹槽结构13，以减小与发热元件14的接触热阻，提高散热性能。

本发明实施例中，所述均温板11的顶部也设置有所述金属散热板12，所述均温板11的上下两层金属散热板12与所述均温板11呈一体结构；相应地，所述凹槽结构13通过以下方式制成：

通过冲压方式在所述一体结构上压出所述凹槽结构13。

这里，高性能的均温板11由于上下两层具有金属散热板12，金属散热板12的强度足够可以通过冲压来实现凹槽结构13，如图4所示，如果凹槽结构13与发热元件14接触的部位的平面度无法满足要求，则需要进行二次整形以保证凹槽结构13与发热元件14接触的部位的平面度满足要求。

图3为本发明实施例的散热装置的示意图三，如图3所示，所述散热装置包括：均温板11和金属散热板12；其中，

所述金属散热板12位于所述均温板11的底部并与所述均温板11呈一体结构；

所述均温板11的中间设置有凹槽结构13，在所述凹槽结构13处所述均温板11设置于所述发热元件14上，以对所述发热元件14进行散热。

本发明实施例中，均温板11与金属散热板12一体式设计，且金属散热板12的厚度相对均温板11而言非常薄，可以忽略不计。

在一实施方式中，金属散热板12可以采用铜制成。这里，由于铜具有良好的导热性能，因此可以将发热元件14的热量快速地导入均温板进行散热。

本发明实施例中，均温板11的中间具有凹槽结构13，凹槽结构13也可以称之为凸台结构，这里，凹槽结构13的高度取决于PCB上的芯片周围的净空高度。如果芯片周围的净空高度比较高，则可以设计出较高的凹槽结构13。

在本发明一实施例方式中，所述均温板11中除所述凹槽结构13以外的结构为平面结构，所述凹槽结构13位于所述平面结构的中间。

这里，均温板11在与发热元件14接触的部位，金属散热板12做成等厚下陷设计形成凹槽结构13，以减小与发热元件14的接触热阻，提高散热性能。

本发明实施例中，所述凹槽结构13内部填粉，形成毛细结构。其中，距离所述凹槽结构13中间越近的位置处对应的填粉高度越高。

这里，凹槽结构13的内部填粉形成毛细结构，增加了均温板的垂直散热能力。相比之前的在均温板与发热元件14之间焊接铜片，省掉了一层锡膏的热阻并提升了铜片的解热能力。为了增强均温板11的散热效能，凹槽结构13附近的填粉高度高于其他部位，呈现出中间高边缘低的弧形结构。

在一实施方式中，所述凹槽结构13与所述平面结构的交界位置处为圆弧形结构，以增强热对流交换能力。

本发明实施例中，在所述金属散热板12与所述发热元件14之间设置有导热膏16，这里，通过导热膏16来填充发热元件14与金属散热板12之间的空隙，导热膏16又称之为热界面材料，具有良好的热传导性能。

本发明实施例中，所述均温板11的厚度小于等于第一预设值，所述凹槽结构13的厚度小于等于第二预设值。

这里，第一预设值可以是0.4mm，第二预设值可以是0.2mm，这样，散热装置的整体厚度小于等于0.6mm，减小了散热装置在Z方向的厚度，更有利于笔记本的薄型化设计。一体化设计的均温板和支撑板，相比之前的焊接铜片节省掉一层锡膏，减小了两层介质之间的热阻并提升了支撑板的解热能力。

本发明实施例中，所述发热元件14设置于PCB15上。

本发明实施例还提供一种笔记本，所述笔记本上设置有本发明实施例上述的散热装置，如此，可以实现极致轻薄型的笔记本，产品外观更加美观。

其中，所述笔记本上的散热装置包括：均温板和金属散热板；其中，

所述金属散热板位于所述均温板的底部并与所述均温板呈一体结构；

所述均温板的中间设置有凹槽结构，在所述凹槽结构处所述均温板设置于所述发热元件上，以对所述发热元件进行散热。

本发明实施例中，所述均温板中除所述凹槽结构以外的结构为平面结构，所述凹槽结构位于所述平面结构的中间。

本发明实施例中，所述均温板的顶部也设置有所述金属散热板，所述均温板的上下两层金属散热板与所述均温板呈一体结构；相应地，所述凹槽结构通过以下方式制成：

通过冲压方式在所述一体结构上压出所述凹槽结构。

本发明实施例中，所述凹槽结构内部填粉，形成毛细结构。

本发明实施例中，距离所述凹槽结构中间越近的位置处对应的填粉高度越高。

本发明实施例中，所述凹槽结构与所述平面结构的交界位置处为圆弧形结构。

本发明实施例中，所述均温板的厚度小于等于第一预设值，所述凹槽结构的厚度小于等于第二预设值。

本发明实施例中，所述发热元件设置于PCB上。

本发明实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。