一种移动终端的PCB板以及移动终端的制作方法

本申请涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种移动终端的PCB板以及移动终端。

背景技术：

为了方便对移动终端的USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)信号线进行调试，通常在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的最外层预留露铜点，该露铜点即为测试焊盘。

相关技术中，最外层与参考层之间设置有介质层，其中，参考层为铜层，测试焊盘、介质层以及参考层三者形成电容，并且，由于测试焊盘与参考层之间的距离较小，在测试焊盘与参考层之间产生的寄生电容的电容值较大，这就相当于在USB信号线的线路上增加了对地的电容，使得USB差分信号的上升边沿和下降边沿变缓，影响了信号的质量，导致测试结果失败。

技术实现要素：

本申请实施例提供了一种移动终端的PCB板以及移动终端，能够减小寄生电容的电容值，改善USB信号线的信号质量。

本申请的第一方面提供了一种移动终端的PCB板，包括依次设置的顶层、第一介质层以及参考层，所述顶层上设置有测试焊盘，

所述参考层上与所述测试焊盘正对的区域为参考区域，所述参考层上开设有降容孔，所述降容孔的至少一部分位于所述参考区域内。

优选的，所述降容孔的横截面的面积大于或等于所述测试焊盘的面积，所述横截面为垂直于所述降容孔的轴线的平面。

优选的，所述降容孔贯穿所述第一介质层。

优选的，所述测试焊盘的外廓形状与所述降容孔的外廓形状相同。

优选的，所述测试焊盘的外廓形状与所述降容孔的外廓形状均为圆形。

优选的，所述测试焊盘的直径为1mm。

优选的，还包括若干第二介质层，所述参考层的数量为多个，相邻两个所述参考层通过第二介质层隔开。

优选的，所述降容孔穿透各所述参考层以及各所述第二介质层。

优选的，所述第一介质层以及所述第二介质层的介电系数为3～4。

本申请的第二方面提供了一种移动终端，包括移动终端的PCB板，所述移动终端的PCB板为上述任一项所述的移动终端的PCB板。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请实施例提供了一种移动终端的PCB板，其中，在参考层上开设降容孔，该降容孔的至少一部分位于参考层上与测试焊盘正对的区域内，如此设置后，测试焊盘与参考区域相互正对的面积减小，从而减小了产生在测试焊盘与参考层之间的寄生电容的电容值，改善了USB信号线的信号质量。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例提供的移动终端的PCB板的顶层的示意图；

图2为本申请实施例提供的移动终端的PCB板的参考层的示意图；

图3为本申请实施例提供的移动终端的PCB板进行调试时的连接示意图。

附图标记：

1-顶层；

11-测试焊盘；

2-参考层；

21-降容孔；

3-USB座子；

4-TVS管。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

如图1-2所示，本申请提供了一种移动终端的PCB板，该PCB板包括依次设置的顶层1、第一介质层以及参考层2。其中，顶层1上设置有测试焊盘11，测试焊盘11用于对PCB板进行调试，通常情况下，测试焊盘11为设置在顶层1上的露铜点。

参考层2用于布设信号线、电源线等，参考层2通常设置为铜层，第一介质层为设置在顶层1与参考层2之间的绝缘层，第一介质层的介电系数通常为3～4之间。

本申请中，为了减小测试焊盘11的容性效应，从而减小USB信号的容性衰减，特此提出，在参考层2上开设有降容孔21，并使得降容孔21的至少一部分位于参考层2上与测试焊盘11正对的区域内，为了便于描述，可以将参考层2上与测试焊盘11正对的区域定义为参考区域。

采用上述的方案后，测试焊盘11与参考区域相互正对的面积减小，从而减小了产生在测试焊盘11与参考层2之间的寄生电容的电容值，改善了USB信号线的信号质量。

进一步，为了使寄生电容的电容值进一步减小，优选降容孔21的横截面的面积大于或等于测试焊盘11的面积，这样一来，相当于掏空了参考层2上与测试焊盘11正对部分的铜，使得测试焊盘11不会与与其最邻近的参考层2产生电容，达到了进一步减小寄生电容的电容值的目的，进一步改善了信号的质量。需要说明的是，降容孔21的横截面为垂直于降容孔21的轴线的平面。

根据前述可知，测试焊盘11与参考层2之间设置有第一介质层，第一介质层的介电系数为3～4之间，根据电容值的计算公式C＝εA/h可知，当介电系数ε越大，电容值C越大，由此，本申请设置降容孔21贯穿第一介质层，也就是说，第一介质层上与测试焊盘11正对的区域被部分掏空或全部掏空，以此使得第一介质层由原来介电系数较大的绝缘材料变成介电系数相对较小的空气，由于介电系数ε减小，则电容值C相应减小。

测试焊盘11与降容孔21可以设置为相同的形状，也可以设置为不同的形状，本实施例中，优选两者的外廓形状相同，如此设置后，可以方便设置降容孔21，使得降容孔21的面积可以与测试焊盘11的面积相重合，或者使得降容孔21的外廓线与测试焊盘11的外廓线的距离差在任意位置处均相等，这样可以避免距离参考区域相对较远的铜被除掉，从而造成参考层2的面积相对较小，不利于信号线、电源线等的布置。本实施例中，为了加工制造的方便，降容孔21和测试焊盘11的外廓形状均设置为圆形。

此外，在PCB板调试的过程中，测试焊盘11用于与测试夹具接触，形成电连接回路，为了确保测试焊盘11与测试夹具之间可靠的电接触，根据一个实施例，测试焊盘11的尺寸可以设置为1mm，该尺寸即保证了测试焊盘11与测试夹具可靠的电接触，同时可以有效利用顶层1上的空间。

本申请提供的移动终端的PCB板，还包括若干第二介质层，参考层2的数量为多个，且相邻两个参考层2通过第二介质层隔开。多个参考层2的设置为PCB板的布线提供了更多的空间，可以使得PCB板具有更多的功能。其中，第二介质层的介电系数为3～4之间，以避免相邻两参考层2之间发生短路。

需要说明的是，根据第一介质层和第二介质层的介电系数，其采用的材料例如可以采用环氧树脂、填充剂以及玻璃纤维等复合而成的复合材料。

当包括多个参考层2和若干第二介质层时，可以进一步优选降容孔21穿透各参考层2以及各第二介质层，使得测试焊盘11与参考层2之间的间距进一步加大，从而使得测试焊盘11的容性衰减进一步减少。

图3示出了移动终端的PCB板的USB信号线的测试时的连接示意图。USB座子3为外接接口，USB座子3与CPU电连接，两者之间进行信号传输，TVS管4(Transient Voltage Suppressors，瞬变电压抑制二极管)的作用是防静电，测试焊盘11是测试夹具的接触点。

本申请的第二方面提供了一种移动终端，该移动终端包括移动终端的PCB板，所述移动终端的PCB板为上述任一项实施例中的移动终端的PCB板。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。