一种PCB中PAD的制作方法与流程

文档序号：11693643阅读：1944来源：国知局

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种pcb中pad的制作方法。

背景技术：

伴随着电子信号向着高频、高速方向的发展，对电子信号传输和元器件安装起支撑作用的pcb(printedcircuitboard)不断向多功能化、高密度化方向发展。因此，集成密度更小、更多类型邦定pad、细小线路pad的板成为pcb市场的主流产品，应用于越来越多的电子产品中。pcb的生产包括线路设计与制造两个环节，pcb的制造以前期的线路设计为依据，现有的制造流程一般如下：按设计要求在开料工序中将内层芯板裁切成所需尺寸→在内层芯板上贴膜→使用内层菲林对位曝光→显影除去未被光固化的膜以形成内层图形→蚀刻内层芯板上未被膜覆盖的铜层以形成内层线路→褪膜→将各内层芯板按一定排列顺序叠放并通过高温压合为一体形成多层板→根据钻孔资料钻孔→化学沉铜使孔金属化→全板电镀使孔内铜层厚达到设计要求→在多层板上制作与内层导通的外层线路→在多层板上丝印阻焊油墨并通过菲林对位曝光及显影制作阻焊层→表面处理→成型、检测等后工序。其中，制作外出线路的方式有正片工艺和负片工艺两种，正片工艺是通过曝光和显影将外层菲林上的外层线路图形转移到生产板上，然后依次通过电镀铜、电镀锡、蚀刻和褪膜后在生产板表面形成外层线路。目前，外层线路图形越来越高端，线路越来越细小极化，从4mil线路做到2mil线路，甚至1mil线路，致使连接的pad也相对变小，如最小宽度在0.03mm以下的绑定pad和独立pad，然而对于具有这类pad的线路板，现有的制作工艺的蚀刻环节仍然按照常规线宽线路的补偿方法进行，极易出现蚀刻后所制作的pad存在尖头的问题，从而导致pad无法上锡贴ic和元器件。急需新的工艺方法来解决此问题。

技术实现要素：

本发明针对现有的pad的制作方法极易使最小宽度在0.03mm以下的pad出现尖头的问题，提供一种pcb中pad的制作方法，该方法可制作最小宽度在0.03mm以下的pad并避免出现尖头的问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种pcb中pad的制作方法，包括以下步骤：

s1图形转移：通过曝光和显影将外层菲林上的外层线路图形转移到多层板的表层上，所述外层线路图形包括pad图形，所述pad图形由pad本体图形、正常补偿图形和额外补偿图形构成；所述pad本体图形为矩形，所述正常补偿图形围绕并衔接于pad本体图形的外周，所述额外补偿图形位于pad本体图形外并与正常补偿图形的外边沿衔接；

所述多层板是由半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体并经过钻孔、沉铜和全板电镀处理后的生产板。

s2外层线路：对多层板依次进行电镀铜、电镀锡、外层蚀刻、褪膜和褪锡处理，在多层板上形成外层线路；所述外层线路包括由pad图形转化形成的pad。

s3后工序：对多层板依次进行以下处理：制作阻焊层、表面处理、成型，制成pcb成品。

所述pad本体图形包括图形顶端和图形尾端，所述图形尾端与其它线路图形连接。优选的，所述额外补偿图形包括长方形区和两个直角三角区，所述长方形区与图形顶端的相邻两直角的共用边平行，且长方形区的短边边长为0.5-1mil，长方形区两端的短边分别与直角三角区衔接，所述直角三角区的勾长为0.5-1mil。

优选的，所述pad本体图形的短边小于或等于0.3mm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明不仅按现有技术的方式在pad本体图形外设置正常补偿图形，还在pad本体图形的矩形区域外增设额外补偿图形，从而可避免蚀刻形成的pad出现尖头的问题。设置本发明所述形状大小的额外补偿图形，可有效改善具有短边小于或等于0.3mm矩形区域的pad出现尖头的问题，使因pad尖头导致报废的报废率从80％降低至0.15％，良品率提高了79.85％。

附图说明

图1为实施例1中多层板上部分pad图形的结构示意图；

图2为实施例1中在多层板上制作的部分pad的结构示意图；

图3为比较例中多层板上制作的部分pad的结构示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

参照图1-2，本实施例提供一种pcb的制作方法，尤其是pcb中的pad具有矩形区域且矩形区域的短边小于或等于0.3mm的制作方法。

具体步骤如下：

(1)多层板

根据现有技术，依次经过开料→负片工艺制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀，将内层芯板与外层铜箔制作成多层板。具体如下：

a、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度1.1mmh/h。

b、内层线路(负片工艺)：ldi干膜，静置30min，采用全自动曝光机，以6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3mil。

c、内层aoi：检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

d、压合：根据板厚选择棕化速度。叠板后，根据板料tg选用适当的层压条件进行压合，压合后厚度为1.4mm。

e、钻孔：根据钻带资料在多层板上钻孔。

f、沉铜：通过化学沉铜的方式使孔金属化，背光测试9.5级。

g、全板电镀：在第一盲孔内镀铜以加厚孔壁铜层，并且保证铜厚≥15um。

(2)图形转移

通过曝光和显影将外层菲林上的外层线路图形转移到多层板的表层上，所述外层线路图形包括pad图形，所述pad图形由pad本体图形10、正常补偿图形20和额外补偿图形30构成。如图1所示，pad本体图形10为矩形，pad本体图形10包括图形顶端和图形尾端，所述图形尾端与外层线路图形中的其它线路图形连接。pad本体图形10的短边小于或等于0.3mm。正常补偿图形20根据现有技术已有的补偿参数进行设置，正常补偿图形20围绕并衔接于pad本体图形10的外周，额外补偿图形30位于pad本体图形10外并与正常补偿图形20的外边沿衔接。其中，额外补偿图形30的形状如下：额外补偿图形30包括长方形区32和两个直角三角区31、33，所述长方形区32与图形顶端的相邻两直角的共用边平行，且长方形区32的短边边长为0.5-1mil，长方形区32两端的短边分别与直角三角区31、33衔接，所述直角三角区31、33的勾(直角短边)长为0.5-1mil。

(3)外层线路

根据现有技术，对多层板依次进行电镀铜、电镀锡、外层蚀刻、褪膜和褪锡处理，在多层板上形成外层线路；所述外层线路包括由pad图形转化形成的pad40，如图2所示。

接着进行外层aoi，检查线路的线宽、间距、线路针孔及是否有线路缺口，并检查产品与产品要求是否相同等相关项目。

(4)后工序

对多层板依次进行以下处理：制作阻焊层、表面处理、成型，制成pcb成品。具体如下：

a、阻焊前塞孔：针对0.25mm孔需塞油墨，借助铝片上的0.30mm小孔，把油墨塞到0.25mm的小孔中，并按专用塞孔油墨参数烤板。

b、丝印阻焊、字符：采用白网印刷top面阻焊油墨，top面字符添加ul标记。

c、印蓝胶：厚金位(或金手指位)印上一层0.7-1.2mm的蓝胶，保护厚金层，同时加热固化蓝胶。

d、无铅喷锡：喷上一层均匀的锡厚，控制1-20μm；同时撕掉蓝胶。

e、成型：锣外型，外型公差+/-0.05mm。

f、电测：测试检查成品板的电气性能。

g、终检：检查成品板的外观性不良。

h、fqa：再次抽测外观、测量孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等。

i、包装：按客户要求，对pcb进行密封包装，并在包装内放置干燥剂及湿度卡。

采用本实施例的制作方法制作1000块具有以上所述pad的pcb，因pad尖头导致报废的报废率为0.15％。

比较例

参照图3，本比较例提供一种采用现有技术的pcb的制作方法，该pcb上的部分pad具有矩形区域且矩形区域的短边小于或等于0.3mm。