电子设备的外壳及电子设备的制作方法

文档序号:11158578阅读:888来源:国知局
电子设备的外壳及电子设备的制造方法与工艺

本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种电子设备的外壳及电子设备。



背景技术:

目前,随着社会的发展及科技的进步,电子设备的功能越来越多,很多电子设备都具有拍照和摄像功能。

为了实现拍照和摄像功能,电子设备内需要配置摄像头模组。出于保护及美观的需求,目前的电子设备的外壳上与摄像头模组相对的部位设置有摄像头装饰物及摄像头镜片。目前,通常采用热熔工艺将摄像头装饰件热熔到电子设备的外壳上。具体的,摄像头装饰件设置有热熔柱,电子设备的外壳开设有热熔孔,热熔完成后,热熔柱与热熔孔之间会留有较小的间隙,该间隙使得电子设备的内腔与外部环境处于连通状态。

在使用的过程中,由于人体的毛发与衣物等摩擦时会产生静电,静电电压较大时会通过间隙导入到电子设备的内部,损坏电子设备的内部电路,最终导致电子设备发生损坏,例如损坏电子设备的摄像头模组。



技术实现要素:

本申请提供了一种电子设备的外壳及电子设备,能够解决电子设备容易发生损坏的问题。

本申请提供的电子设备的外壳,包括壳主体和设置在所述壳主体上的摄像头装饰件,所述壳主体与所述摄像头装饰件中,一者上开设有连接槽,另一者包括连接凸起,所述连接凸起固定在所述连接槽中,所述壳主体通过所述连接凸起与所述连接槽之间的配合与所述摄像头装饰件固定。

优选地,所述摄像头装饰件包括所述连接凸起,所述壳主体开设有所述连接槽。

优选地,所述连接凸起位于所述摄像头装饰件上与所述壳主体相对的平面上,沿摄像头的出光方向得到的截面内,所述连接凸起位于所述平面的中部。

优选地,所述摄像头装饰件上安装摄像头镜片,所述连接凸起为环状凸起,所述连接槽为环状槽,所述环状槽与所述环状凸起均环绕设置于所述摄像头镜片的周围。

优选地,自所述连接槽的槽底至槽口的方向,所述连接槽的开口宽度逐渐增大,所述开口宽度所在的方向与所述槽底至所述槽口的方向相垂直。

优选地,自所述连接凸起的根部向顶部的方向为高度方向,在所述高度方向上,所述连接凸起的纵截面面积逐渐减小,所述连接凸起的纵截面与所述高度方向相垂直。

优选地,所述连接凸起与所述连接槽之间通过超声焊接的方式连接。

优选地,所述连接凸起与所述连接槽的内壁之间形成溢胶间隙。

优选地,所述连接槽的内壁包括第一侧壁、第二侧壁和平面型底壁,所述第一侧壁和所述第二侧壁通过所述平面型底壁相连接,沿摄像头的出光方向得到的截面内,所述第一侧壁和所述第二侧壁的截面形状均为直线;

所述连接凸起包括第一面和第二面,所述第一面的一端与所述第二面的一端相连接,两者的另一端相互远离,沿所述出光方向得到的截面内,所述第一面和所述第二面的截面形状均为直线,所述第一面与所述第二面的连接处用于形成与所述平面型底壁相贴合的焊接面。

本申请的另一方面提供一种电子设备,其包括上述任一项所述的电子设备的外壳。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果:

本申请所提供的电子设备的外壳中,摄像头装饰件与壳主体之间通过连接凸起与连接槽的配合实现固定连接,无论壳主体上开设连接槽,摄像头装饰件包括连接凸起,还是摄像头装饰件开设连接槽,壳主体包括连接凸起,均不存在如背景技术所述的将电子设备的外壳内部与外部连通的间隙,也就能防止电子设备使用过程中静电通过间隙导入电子设备内部的情况发生,进而防止电子设备发生损坏。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例所提供的电子设备的局部结构分解示意图;

图2为本申请实施例所提供的电子设备的外壳中,摄像头装饰件的结构示意图;

图3为本申请实施例所提供的电子设备的局部结构示意图;

图4为本申请实施例所提供的电子设备的装配示意图。

附图标记:

10-壳主体;

100-连接槽;

100a-第一侧壁;

100b-第二侧壁;

100c-平面型底壁;

11-摄像头装饰件;

110-连接凸起;

110a-第一面;

110b-第二面;

111-平面;

12-摄像头镜片;

13-摄像头;

14-背胶层;

15-溢胶间隙。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

如图1-4所示,本申请实施例提供的电子设备的外壳包括壳主体10和摄像头装饰件11,该电子设备可以是手机、微型电脑等具有摄像功能的设备。壳主体10是电子设备的外壳的主体部分,摄像头装饰件11设置在壳主体10上,摄像头装饰件11上安装有摄像头镜片12,摄像头镜片12设置在电子设备的摄像头13的出光方向上,实现摄像头13的摄像或拍照功能。

本申请实施例中,壳主体10与摄像头装饰件11中,一者上开设有连接槽100,另一者包括连接凸起110。连接凸起110固定在连接槽100中,壳主体10与摄像头装饰件11通过连接凸起110与连接槽100之间的配合实现固定。

本申请实施例所提供的电子设备的外壳中,摄像头装饰件11与壳主体10之间通过连接凸起110与连接槽100的配合实现固定连接,无论壳主体10上开设连接槽100,摄像头装饰件11包括连接凸起110,还是摄像头装饰件11开设连接槽,壳主体10包括连接凸起,均不存在如背景技术所述的将电子设备的外壳内部与外部连通的间隙,也就能防止电子设备使用过程中静电通过间隙导入电子设备内部的情况发生,进而防止电子设备出现损坏。

摄像头装饰件11起到装饰作用,是电子设备的一个较小的零部件,而壳主体10则是作为电子设备的外壳的主体部分,是框架性部件,壳主体10为零部件提供安装基础,其强度较大。基于此,优选的方案中,摄像头装饰件11包括连接凸起110,相对应地,连接槽100开设在壳主体10上。连接槽100开设在强度较大的壳主体10上,对本身强度就比较大的壳主体10影响较小,避免将连接槽100开设在摄像头装饰件11上,这样能较好地确保摄像头装饰件11的强度。

另外,在安装的过程中,通常是抓取摄像头装饰件11向壳主体10上安装,连接槽100开设在壳主体10上,能够实现摄像头装饰件11更为方便、高效地安装。

本实施例中,连接凸起110位于摄像头装饰件11上与壳主体10相对的平面111上,且沿摄像头的出光方向得到的截面内,连接凸起110位于平面111的中部。连接凸起110设置在平面111的中部,便于连接凸起110的设置,同时,连接凸起110开设在平面111的中部比开设在平面111的边缘部位更能够减小连接槽100对壳主体10的强度削弱,进而能提高连接凸起110与连接槽100的配合稳定性。

如上文所述,摄像头装饰件11上安装摄像头镜片12,摄像头镜片12可以通过胶水与摄像头装饰件11实现固定连接,具体地,胶水在摄像头镜片12的背面形成背胶层14,进而实现摄像头镜片12与摄像头装饰件11的连接,同时又不会使胶水影响电子设备的外观。

为了提高连接的稳定性,优选地,连接凸起110为环状凸起,连接槽100为环状槽,该环状槽与环状凸起均环绕设置于摄像头镜片12的周围,进而增加环状槽与环状凸起之间的配合面积。

一种具体的实施方式中,自连接槽100的槽底至槽口的方向,连接槽100的开口宽度逐渐增大,本文中,开口宽度所在的方向与连接槽100的槽底至槽口的方向相垂直。采用此种结构的连接槽100,便于连接凸起110与之配合。当然,为了提高连接槽100与连接凸起110的配合紧密度,相对应地,自连接凸起110的根部向顶部的方向为高度方向,在连接凸起110的高度方向上,连接凸起110的纵截面面积逐渐减小,连接凸起110的纵截面与连接凸起110的高度方向相垂直。连接凸起110采用此结构不但能提高与连接槽100的配合度,还能够提高两者配合的稳定性。

本申请实施例所提供的电子设备的外壳中,连接凸起110与连接槽100之间可以采用卡接的方式实现固定配合,也可以通过胶水粘结的方式实现固定配合。

对于连接凸起110与连接槽100之间的配合,本申请实施例提供如下方式:连接凸起110与连接槽100之间通过超声波焊接的方式实现固定连接。超声波焊接的过程中焊材熔化会发生溢流,一旦熔化的焊材溢流到摄像头装饰件11与壳主体10之间,会影响摄像头装饰件11与壳主体10之间的配合效果。为此,优选的方案中,连接凸起110与连接槽100的内壁之间形成溢胶间隙15,采用超声波焊接的过程中,焊材熔化后会溢流到溢胶间隙15中,溢胶间隙15不但能容纳溢流出的多余焊材,而且还能进一步加强连接凸起110与连接槽100之间的连接强度。

如图3所示,本申请实施例中,连接槽100可以包括第一侧壁100a、第二侧壁100b和平面型底壁100c,第一侧壁100a和第二侧壁100b通过平面型底壁100c相连接,沿摄像头13的出光方向得到的截面内,第一侧壁100a和第二侧壁100b的截面形状均为直线。具体地,第一侧壁100a、第二侧壁100b和平面型底壁100c在摄像头13的出光方向得到的截面构成一个梯形。

实施焊接之前,连接凸起110包括第一面110a和第二面110b,第一面110a的一端与第二面110b的一端相连接,两者的另一端相互远离。在沿着摄像头13的出光方向得到的截面内,第一面110a和第二面110b的截面形状均为直线,第一面110a与第二面110b的连接处用于形成与平面型底壁100c相贴合的焊接面。连接凸起110可以为超声焊筋条,连接槽100与连接凸起110通过超声焊接的方式实现固定配合,在焊接的过程中,连接凸起110的第一面110a与第二面110b的连接处高温熔化变形,形成与平面型底壁100c贴合的焊接面,进而实现焊接。

基于上述结构,本申请实施例还提供一种电子设备,该电子设备包括上述任一实施例中所描述的电子设备的外壳。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

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