一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板及集成电路板的制作方法

本发明涉及覆铜箔板及集成电路板领域，尤其涉及一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板及集成电路板。

背景技术：

聚酰亚胺材料是一种高强度和高耐热性的高分子材料，能在短时间内耐受500℃高温，并可在300℃以下长期使用。聚酰亚胺的刚性结构赋予其优良性能的同时，也导致其具有难熔、难溶性，因此它的成型加工性能差。

挠性覆铜板(FCCL)是挠性线路板(FPC)的基板，主要有三层挠性覆铜板(3L-FCCL)和两层挠性覆铜板(2F-FCCL)两种。三层覆铜板一般由聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜与铜箔通过胶粘剂粘合热压及后固化后制得。两层挠性覆铜板仅由聚酰亚胺薄膜和铜箔组成，制备工艺有涂布法、压合法及溅镀法三种(刘生鹏，覆铜板资讯，2007，No.1，p.5-7)。近年来，随着使用挠性线路板(FPC)的电子产品朝着高密度和微型化的方向发展，对更轻薄的两层挠性覆铜板的需求大大增加。1986年在日本被批准公开的昭61-275325是最早关于两层法FCCL的专利。该专利用聚酰亚胺树脂(PI)共聚物直接涂覆于铜箔，再经热亚胺化制备涂布型两层聚酰亚胺挠性覆铜板。由于涂布法2L-FCCL设备投资低，生产工艺相对简单，在2L-FCCL发展的初期较为普遍。

现有技术中，在生产可挠性覆铜基板时，使用环氧胶将两层或三层FCCL单元粘结起来，形成4层或6层软板结构。在生产集成电路板时，两层FCCL单元之间采用环氧胶作为胶粘剂，并在外层FCCL单元表面涂布双层PP胶并留出导通孔位置，再将带导通孔的铜箔压合在PP胶上，最后在导通孔内镶嵌覆盖膜，形成多层软硬结合板。使用环氧胶作为两层FCCL单元之间的胶粘剂后的产品耐热性较差，热膨胀系数大，耐酸碱侵蚀能力弱，导致产品整体可靠性和稳定性差。在生产软硬结合板时，需要镶嵌覆盖膜，加工流程较长，效率很低，成本高，良率低。

技术实现要素：

本发明克服了现有技术的不足，提供一种全聚酰亚胺结构、不需要覆盖膜的可挠性覆铜基板及集成电路板，解决了现有可挠性覆铜基板及集成电路板可靠性和稳定性差、加工困难的问题。

为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板，包括FCCL基础板，FCCL基础板包括若干层FCCL单元，若干层FCCL单元之间涂布有胶粘剂；若干层FCCL单元之间涂布的胶粘剂为TPI，所述FCCL单元包括从上到下依次设置的铜箔、PI、铜箔。

作为本发明的优选方案，所述FCCL基础板包括两层FCCL单元或三层FCCL单元。

作为本发明的优选方案，所述FCCL基础板包括一层FCCL单元或两层FCCL单元，FCCL基础板的外表面从内到外依次设置有TPI和铜箔。

一种全聚酰亚胺型集成电路板，包括FCCL基础板，FCCL基础板包括若干层FCCL单元，若干层FCCL单元之间涂布有胶粘剂，FCCL基础板的外表面从内到外依次设置有硬板连接胶层和带导通孔的铜箔；其特征在于，若干层FCCL单元之间涂布的胶粘剂为TPI，硬板连接胶层包括由内到外依次设置的覆膜TPI和带导通孔的TPI-PP。

作为本发明的优选方案，所述FCCL基础板包括一层FCCL单元或两层FCCL单元。

作为本发明的优选方案，所述FCCL基础板包括一层FCCL单元，FCCL基础板与覆膜TPI之间由内到外依次设置有TPI和铜箔。

作为本发明的优选方案，所述FCCL单元包括从上到下依次设置的铜箔、PI、铜箔。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明的可挠性覆铜基板在若干层FCCL单元之间涂布的胶粘剂为TPI，使得该可挠性覆铜基板具有全聚酰亚胺结构。聚酰亚胺改性的TPI材料不仅具备了PI本身的高耐热，尺寸稳定性好的特点，同时改良后可以直接在200度以内加工，作为多层板之间的连接材料使用，从而使整个多层软板的可靠性明显提高。

2、当FCCL基础板包括两层FCCL单元或三层FCCL单元时，并在FCCL单元之间涂布TPI，从而使原有的该类结构可挠性覆铜基板整体稳定性和可靠性提高。

3、FCCL基础板的外表面压合铜箔时，也采用TPI胶作为胶粘剂，整体提高该类结构的可挠性覆铜基板耐热性和热膨胀系数都相应提高。

4、本发明的集成电路板中，若干层FCCL单元之间涂布的胶粘剂为TPI，并且FCCL基础板与最外层铜箔之间由内到外依次涂布有覆膜TPI和留有导通孔的TPI-PP，使得该集成电路板具有全聚酰亚胺结构，使整个集成电路板的可靠性明显提高。覆膜TPI采用全覆盖的涂布方式，同时具备覆盖膜和连接胶的功能，大大减少其加工的流程，提高生产效率和良率，降低产品的生产成本。

5、当FCCL基础板包括一层FCCL单元或两层FCCL单元时，并在FCCL单元之间涂布TPI，从而使原有的该类结构集成电路板整体稳定性和可靠性提高。

6、FCCL基础板的外表面压合铜箔时，也采用TPI胶作为胶粘剂，整体提高该类结构的集成电路板的耐热性和热膨胀系数都相应提高。

7、FCCL单元包括从上到下依次设置的铜箔、PI、铜箔，PI本身为聚酰亚胺结构。

附图说明

图1是具有两层FCCL单元的可挠性覆铜基板的结构示意图；

图2是具有三层FCCL单元的可挠性覆铜基板的结构示意图；

图3是具有单层FCCL单元且表面覆铜的可挠性覆铜基板的结构示意图；

图4是具有两层FCCL单元且表面覆铜的可挠性覆铜基板的结构示意图；

图5是具有单层FCCL单元的集成电路板；

图6是具有两层FCCL单元的集成电路板；

图7是单层FCCL单元且FCCL单元表面覆铜的集成电路板；

图8是FCCL单元的结构示意图。

图中，1-FCCL单元，2-TPI，3-铜箔，4-PI，5-覆膜TPI，6-TPI-PP。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明作详细的说明。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一

一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板，包括FCCL基础板，FCCL基础板包括若干层FCCL单元1，若干层FCCL单元1之间涂布有胶粘剂；若干层FCCL单元1之间涂布的胶粘剂为TPI2，所述FCCL单元1包括从上到下依次设置的铜箔3、PI4、铜箔3。本发明的可挠性覆铜基板在若干层FCCL单元1之间涂布的胶粘剂为TPI2，使得该可挠性覆铜基板具有全聚酰亚胺结构。聚酰亚胺改性的TPI材料不仅具备了PI本身的高耐热，尺寸稳定性好的特点，同时改良后可以直接在200度以内加工，作为多层板之间的连接材料使用，从而使整个多层软板的可靠性明显提高。

实施例二

在实施例一的基础上，如图1和图2所示，所述FCCL基础板包括两层FCCL单元1或三层FCCL单元1。当FCCL基础板包括两层FCCL单元1或三层FCCL单元1时，并在FCCL单元1之间涂布TPI2，从而使原有的该类结构可挠性覆铜基板整体稳定性和可靠性提高。

实施例三

在实施例一的基础上，如图3和图4所示，所述FCCL基础板包括一层FCCL单元1或两层FCCL单元1，FCCL基础板的外表面从内到外依次设置有TPI2和铜箔3。FCCL基础板的外表面压合铜箔3时，也采用TPI2作为胶粘剂，整体提高该类结构的可挠性覆铜基板耐热性和热膨胀系数都相应提高。

实施例四

一种全聚酰亚胺型集成电路板，包括FCCL基础板，FCCL基础板包括若干层FCCL单元1，若干层FCCL单元1之间涂布有胶粘剂，FCCL基础板的外表面从内到外依次设置有硬板连接胶层和带导通孔的铜箔3；若干层FCCL单元1之间涂布的胶粘剂为TPI2，硬板连接胶层包括由内到外依次设置的覆膜TPI5和带导通孔的TPI-PP6。本发明的集成电路板中，若干层FCCL单元1之间涂布的胶粘剂为TPI2，并且FCCL基础板与最外层铜箔3之间由内到外依次涂布有覆膜TPI5和留有导通孔的TPI-PP6，使得该集成电路板具有全聚酰亚胺结构，使整个集成电路板的可靠性明显提高。覆膜TPI5采用全覆盖的涂布方式，同时具备覆盖膜和连接胶的功能，大大减少其加工的流程，提高生产效率和良率，降低产品的生产成本。

实施例五

在实施例四的基础上，如图5和图6所示，所述FCCL基础板包括一层FCCL单元1或两层FCCL单元1。当FCCL基础板包括一层FCCL单元1或两层FCCL单元1时，并在FCCL单元1之间涂布TPI2，从而使原有的该类结构集成电路板整体稳定性和可靠性提高。

实施例六

在实施例四的基础上，如图7所示，所述FCCL基础板包括一层FCCL单元1，FCCL基础板与覆膜TPI5之间由内到外依次设置有TPI2和铜箔3。FCCL基础板的外表面压合铜箔3时，也采用TPI2作为胶粘剂，整体提高该类结构的集成电路板耐热性和热膨胀系数都相应提高。

实施例七

在实施例四至六任意一项的基础上，如图8所示，所述FCCL单元1包括从上到下依次设置的铜箔3、PI4、铜箔3，PI本身为聚酰亚胺结构，不改变产品整体特性。