技术总结
本发明涉及覆铜箔板及集成电路板领域，尤其涉及一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板及集成电路板。其技术方案：一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板或集成电路板，均包括FCCL基础板，FCCL基础板包括若干层FCCL单元，若干层FCCL单元之间涂布TPI；当产品为集成电路板时，FCCL基础板的外表面从内到外依次设置有硬板连接胶层和带导通孔的铜箔，硬板连接胶层包括由内到外依次设置的覆膜TPI和带导通孔的TPI‑PP。本发明为全聚酰亚胺结构，可靠性和稳定性高；集成电路板不需要覆盖膜，加工困难的问题。
技术研发人员：李勇;胡学平
受保护的技术使用者：成都多吉昌新材料股份有限公司
文档号码：201710163736
技术研发日：2017.03.20
技术公布日：2017.05.10