技术特征：
技术总结
本发明提供一种布线基板，其具备：芯体基板；绝缘层；信号用、接地用以及电源用的各布线导体；第1搭载部，搭载第1半导体元件；第2搭载部，搭载第2半导体元件；多个第1半导体元件连接焊盘，与第1半导体元件的信号用电极连接；多个第2半导体元件连接焊盘，与第2半导体元件的信号用电极连接；以及多个信号用连接导体，连接第1半导体元件连接焊盘和第2半导体元件连接焊盘，信号用连接导体具有仅经过芯体基板的上表面侧的第1布线组以及经过芯体基板的下表面侧的第2布线组。
技术研发人员：田口贵之
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：2017.03.23
技术公布日：2017.10.03