本发明涉及一种气密结构，特别涉及一种带有螺丝孔的气密结构。
背景技术：
：通常地，气密结构设置于电路板上，以对电路板进行散热。一般地气密结构，通常包括上下两层板体以及设置于两层板体中的毛细结构。所述两层板体上设置有相应的通孔，用于螺丝穿过以将气密结构与电路板固定连接。对于大多数气密结构来说，所述通孔中未攻设有螺纹，所述通孔与电路板之间通常设置有类似柱体的过渡连接部。当所述气密结构与所述电路板连接时，螺丝穿过所述通孔后通过所述过渡连接部与电路板固定连接。然而，如此与电路板连接的气密结构中螺丝在通孔中长时间容易松动，而且气密结构两层板体之间亦容易发生松动，从而导致气密结构与电路板连接的稳定性。技术实现要素：有鉴于此，本发明提供一种与电路板配合连接稳定性高的气密结构。一种气密结构，包括第一板体、设置在所述第一板体上的第二板体以、设置于所述第一板体和第二板体之间的毛细结构以及与所述第一板体和第二板体焊接的第一固定销和第二固定销，所述第一板体包括一上表面及与所述上表面相对的下表面，所述第二板体位于所述第一板体的上表面，所述第二板体弯折而形成一凹槽，所述凹槽与所述第一板体之间形成一容置空间，所述毛细结构设置于所述容置空间内，所述凹槽底部开设有供所述第一固定销穿入的第一通孔，所述第二板体于所述凹槽外开设形成有供所述第二固定销穿入的第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔间隔设置，且所述第一通孔、第二通孔内周缘贴合所述第一固定销和第二固定销。进一步地，所述第二板体具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第二通孔贯穿所述第一表面及第二表面。进一步地，所述第一固定销呈t型，其包括一第一本体及自所述第一本体中部垂直向上凸伸而成的第一延伸部，所述第一延伸部中部开设形成有第一连接孔，所述第一连接孔中攻设有螺丝。进一步地，当所述第一固定销与所述第一板体、第二板体焊接后，所述第一本体位于所述容置空间中，所述第一本体的上下表面分别与所述第一板体的上表面及所述第二板体的第一表面接触连接，所述第一延伸部自所述第一通孔穿出所述容置空间外。进一步地，所述第二固定销呈t型，其包括一第二本体以及自所述第二本体垂直延伸而成的第二延伸部，所述第二本体的厚度等于所述第二板体的厚度而小于所述第一本体的厚度。进一步地，所述第二延伸部中部开设有第二连接孔，所述第二连接孔自所述第二本体的顶端开始沿着所述第二本体向下延伸并贯穿所述第二本体，所述第二连接孔中攻设形成有螺纹。进一步地，当所述第二固定销与所述第一板体、第二板体焊接后，所述第二本体容置于所述第二通孔中，所述第二本体的底部贴合所述第一板体的上表面，所述第二本体的外周缘与所述第二通孔的内周缘接触。进一步地，所述毛细结构设置于所述容置空间中除所述第一固定销的第一本体之外的区域，所述毛细结构包括一贴设于所述凹槽内壁的第一毛细部、贴设于所述第一板体的上表面的第二毛细部以及连接所述第一毛细部和第二毛细部的多个连接部。进一步地，所述连接部的纵截面呈矩形，所述连接部与所述第一毛细部和第二毛细部垂直设置，且所述多个连接部之间均等间隔设置。进一步地，所述第一毛细结构和第二毛细结构的厚度相等，所述连接部的高度和宽度均大于所述第一毛细结构和第二毛细结构的厚度。在本发明所述气密结构中，所述第二板体上分别开设形成有,的第一通孔、第二通孔，所述第一固定销和所述第二固定销分别焊接于所述第一板体、第二板体上，如此使得所述气密结构直接与电路板连接稳定性较好，而且由于所述第一通孔和第二通孔均开设于所述第二板体上，如此使得所述第一板体和第二板体之间形成所述容置空间的密封性更好。附图说明图1所示为本发明一实施例中所述气密结构的示意图。主要元件符号说明气密结构100第一板体10上表面102下表面101第二板体20第一表面201第二表面202毛细结构30第一固定销40第二固定销50容置空间150第一通孔210第二通孔22凹槽21第一本体41第一延伸部42第一连接孔420螺纹421、521第二本体51第二延伸部52第二连接孔520第一毛细部31第二毛细部32连接部33如下具体实施方式将上述附图进一步说明本发明。具体实施方式下面将本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。本文中所使用的方位词“第一”、“第二”均是以使用时所述第一基板的位置定义，而并不限定。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的
技术领域：
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。如图1所示，本发明所述气密结构100包括一第一板体10、第二板体20、设置于所述第一板体10、第二板体20之间的毛细结构30以及与所述第一板体10、第二板体20焊接的第一固定销40和第二固定销50。所述第一板体10呈一水平的板体且厚度均匀。所述第一板体10具有一下表面101以及与所述下表面101相对的上表面102。所述第二板体20位于所述第一板体10的上表面102上。所述第二板体20呈一弯折的厚度均匀的板体。所述第二板体20与第一板体10的材料相同或不同。所述第二板体20中部弯折而形成一凹槽21。所述凹槽21的横截面大致呈梯形，其口径朝向远离所述第一板体10的方向逐渐减小。所述凹槽21中开设有贯穿其底部的第一通孔210。所述第一通孔210用于对应且配合所述第一固定销40穿入。当所述第二板体20设置于所述第一板体10上之后，所述凹槽21与所述第一板体10之间围设形成一容置空间150。所述容置空间150用于容置所述毛细结构30以及所述第一固定销40。所述第二板体20除所述凹槽21之外呈水平板体。进一步地，所述第二板体20具有第一表面201以及与所述第一表面201相对的第二表面202。所述第二板体20上开设有贯穿所述第一表面201及第二表面202第二通孔22。所述第二通孔22与所述第一通孔210间隔设置。所述第二通孔22用于所述第二固定销50穿入并将所述第二固定销50固定于其内。所述毛细结构30设置于所述容置空间150中除所述第一固定销40之外的区域。具体地，所述毛细结构30包括一贴设所述凹槽21内壁的第一毛细部31、贴设于所述第一板体10的上表面面102的第二毛细部32以及连接所述第一毛细部31及第二毛细部32的多个连接部33。所述连接部33与所述第一毛细部31、第二毛细部32垂直，且所述多个连接部33之间均等间距设置。所述第一毛细部31和第二毛细部32的厚度相等。所述连接部33的纵截面呈矩形，且所述连接部33的高度和宽度均大于所述第一毛细部31及第二毛细部32的厚度。所述第一固定销40呈t型，包括一第一本体41以及自所述第一本体41中部垂直向上凸伸而成的第一延伸部42。所述第一延伸部42中部开设形成有第一连接孔420。所述第一连接孔420中攻设有螺纹421。当所述第一固定销40与所述第一板体10、第二板体20焊接后，所述第一本体41位于所述容置空间150中。所述第一本体41的上下表面分别与所述第一板体10的上表面102及所述第二板体20的第一表面201接触连接。所述第一延伸部42自所述第一通孔210穿入后位于所述容置空间150之外。所述第一延伸部42的外周缘与所述第一通孔210的内周缘接触。所述第二固定销50呈t型，包括一第二本体51以及自所述第二本体51垂直延伸而成的第二延伸部52。所述第二本体51的厚度等于所述第二板体20的厚度而小于所述第一本体41的厚度。所述第二延伸部52中部开设有第二连接孔520。所述第二连接孔520自所述第二延伸部52的顶端开始沿着所述第二延伸部52向下延伸并贯穿所述第二本体51。所述第二连接孔520中攻设形成有螺纹521。当所述第二固定销50与所述第一板体10、第二板体20焊接后，所述第二本体51容置于所述第二通孔22中，所述第二本体51的底部贴合所述第一板体10的上表面102，所述第二本体51的外周缘与所述第二通孔22的内周缘接触。在本发明所述气密结构100中，所述第二板体20上分别开设形成有,的第一通孔210、第二通孔22，所述第一固定销40和所述第二固定销50分别焊接于所述第一板体10、第二板体20上。如此使得所述气密结构直接与电路板连接稳定性较好，而且由于所述第一通孔210和第二通孔22均开设于所述第二板体20上，如此使得所述第一板体10和第二板体20之间形成所述容置空间150的密封性更好。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明的权利要求的保护范围。当前第1页12