电路板壳体组件的制作方法

本公开涉及电路板壳体组件，尤其涉及具有卸板工具的电路板壳体组件，该卸板工具用于自该壳体移除该电路板。

背景技术：

在许多电子系统(包含计算机系统)中，形成该计算机系统的许多电子组件通常配置于一个或多个电路板上。一般而言，这些电路板平行配置于壳体内。随着办公室环境中增加使用电子产品，在设计这些产品时，电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)与无线射频干扰(radio-frequency interference，RFI)已成为重要的考量。为了限制电子产品所产生的EMI与RFI的发射或是保护这些产品免于受到EMI与RFI的外部来源影响其操作，产业上已提出各种技术，使用壳体遮蔽印刷电路板上的电子组件。

在某些时候需要自该壳体移除印刷电路板，以达成各种功能。例如，以优异操作性能的改良版本更换现有的印刷电路板；另一范例则为更换已被诊断为具有缺陷的印刷电路板；在进行上述更换时，必须自壳体移除旧的或是现有的印刷电路板，再插入新的印刷电路板。

上文的“现有技术”说明仅提供背景技术，并未承认上文的“现有技术”说明公开本公开的标的，不构成本公开的现有技术，且上文的“现有技术”的任何说明均不应作为本公开的任一部分。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于，提供一种电路板壳体组件，电路板壳体组件包括卸板工具，该卸板工具用于自该壳体移除该电路板，其未使用工具自该电路板的边缘或电路板与壳体之间的间隙插入该电路板的第二表面中。

本公开的一实施方式提供一种具有卸板工具的印刷电路板壳体组件，该卸板工具用于自该壳体移除该电路板。

在本公开的一些实施例中，一种电路板壳体组件，包括一壳体、一电路板、一卸板工具；一电路板，附接至该壳体，其中该电路板包含至少一开口；一卸板工具，包括一握持件、至少一扣件、以及至少一栓件；其中该握持件具有至少一孔洞，对应于该电路板的该至少一开口；其中该至少一扣件插入该至少一开口与该至少一孔洞中；该至少一扣件具有一头部；该头部具有一近端、一远端以及一中心轴；该头部具有一内部通道，自该头部的该近端以实质平行于该中心轴的方式向该远端延伸；该头部的该远端机械地连接于至少两个脚部；该至少两个脚部自该头部远离延伸并且具有面对该中心轴的一内表面；以及其中当该至少一栓件沿着自该至少一扣件的该头部的该近端朝向该远端的方向插入于该内部通道中时，该至少一栓件接触该至少两个脚部的该内表面，以实质垂直于该中心轴的方向施力于该至少两个脚部。

在本公开的一些实施例中，一种电路板壳体组件包括一壳体、一电路板以及一卸板工具；一电路板，附接至该壳体，其中该电路板包含至少一开口，该至少一开口具有沿着一第一方向的一第一开口宽度以及沿着一第二方向的一第二开口宽度，该第二开口宽度小于该第一开口宽度；以及一卸板工具，包括一握持件，其包含至少一栓件；该至少一栓件具有一凹部，位于一头部与一凸缘之间；该凸缘具有沿着一第一方向的一第一轴以及沿着一第二方向的一第二轴；该第二轴小于该第一轴；其中该至少一栓件的该凸缘以该第一轴对准该第一方向的方式插入该至少一开口中之后，该至少一栓件旋转，使得该第一轴不对准该第一方向。

在本公开的一些实施例中，一种电路板壳体组件包括一壳体、一电路板、以及一卸板工具；一电路板，附接至该壳体，其中该电路板包含至少一开口，该至少一开口具有一宽部与一窄部；以及一卸板工具，包括一握持件，其包含至少一栓件；该至少一栓件具有一凹部，位于一头部与一凸缘之间；其中在该至少一栓件的该凸缘插入该至少一开口的该宽部中之后，该至少一栓件横向移动，使得该凹部位于该窄部中。

在本公开的一些实施例中，该壳体包含一底座以及位于该底座上的一壁部，该电路板的高度小于该壁部的高度。

在本公开的一些实施例中，该电路板包含一第一表面与一第二表面，该握持件位于该第一表面上，该第二表面面对该壳体的该底座。

在本公开的一些实施例中，在该至少一栓件接触该至少两个脚部的该内表面以实质垂直于该中心轴的方向强制展开该至少两个脚部之后，该电路板阻碍该至少两个脚部穿过该电路板的该至少一开口。

在本公开的一些实施例中，当该至少一栓件移动至该内部通道中时，该至少两个脚部以实质垂直于该中心轴的方向被强制展开。

在本公开的一些实施例中，该至少一扣件包括：一凹部，设置于该头部与该至少两个脚部之间；该握持件包括一垫圈部，设置于该至少一孔洞中；该垫圈部位于该凹部中。

在本公开的一些实施例中，该至少两个脚部各自具有一锥形部。

在本公开的一些实施例中，该电路板通过一接合材料而附接至该壳体。

在本公开的一些实施例中，在该至少一栓件旋转使得该第一轴不对准第一方向之后，该电路板阻碍该凸缘穿过该电路板的该至少一开口。

在本公开的一些实施例中，在该至少一栓件横向移动使得该凹部位于该窄部中之后，该电路板阻碍该凸缘穿过该电路板的该至少一开口。

在本公开的一些实施例中，该垫圈部具有一开口，该垫圈部的该开口的宽度小于该扣件的该头部的宽度并且大于该扣件的该凹部的宽度。

在本公开的一些实施例中，该垫圈部具有一开口，该卸板工具的该至少一栓件具有一宽部与一窄部，该垫圈部的该开口的宽度小于该栓件的该宽部的宽度并且大于该窄部的宽度。

在本公开的一些实施例中，该凹部的宽度小于该至少一开口的该第二开口宽度的宽度。

在本公开的一些实施例中，该凹部的宽度小于该至少一开口的窄部的宽度，该凸缘的宽度大于该至少一开口的窄部的宽度。

在某些时候需要自该电路板壳体组件移除印刷电路板以达成各种功能。在电路板以接合材料于紧密组装至壳体的情况，亦即壳体的壁部与电路板的边缘之间的间隙太小，无法经由此一小间隙或电路板的边缘插入卸板工具。换言之，壁部的高度以及壁部与电路板之间的小间隙防碍卸板工具经由该小间隙或电路板的边缘插入第二表面中。

本公开提供一种具有卸板工具的电路板壳体组件，该卸板工具用于自该壳体移除该电路板，其未使用工具自该电路板的边缘或电路板与壳体之间的间隙插入该电路板的第二表面中。在本公开的一些实施例中，卸板工具可使用电路板的开口，其中该开口可经设计用于通过螺栓固定电路板于壳体的底座上。在本公开的一些实施例中，卸板工具可使用电路板上新设计的开口。在本公开的一些实施例中，卸板工具的一些部分插入于该开口中，并且这些部分被强制展开，使得该电路板阻碍这些部分穿过该电路板的该至少一开口。在本公开的一些实施例中，卸板工具的一些部分插入于该开口中，以及这些部分旋转或是横向移动，使得该卸板工具的这些部分受到电路板阻碍；如此，电路板阻碍卸板工具的这些部分穿过该电路板的该至少一开口。因此，卸板工具可沿着自电路板的第二表面至第一表面的方向施力，以将电路板自该壳体分离，而未使用工具自该电路板的边缘或电路板与壳体之间的间隙插入至该电路板的第二表面中。

本发明提供的电路板壳体组件的优点和有益效果在于：卸板工具可沿着自电路板的第二表面至第一表面的方向施力，以将电路板自该壳体分离，而未使用工具自该电路板的边缘或电路板与壳体之间的间隙插入至该电路板的第二表面中。

上文已相当广泛地概述本公开的技术特征及优点，以使下文的本公开详细描述得以获得较佳了解。构成本公开的权利要求书标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本公开所属技术领域中技术人员应了解，可相当容易地利用下文公开公开的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或工艺而实现与本公开相同的目的。本公开所属技术领域中技术人员亦应了解，这类等效建构无法脱离后附的权利要求书所界定的本公开的精神和范围。

附图说明

参阅详细说明与权利要求书结合考量附图时，可得以更全面了解本申请的公开内容，附图中相同的元件符号指相同的元件。

图1为组合示意图，例示本公开一些实施例的电路板壳体组件。

图2为图1的电路板壳体组件的分解示意图。

图3与图4为分解示意图，例示本公开一些实施例的卸板工具。

图5与图6为组合示意图，例示本公开一些实施例的卸板工具。

图7为本公开一些实施例的电路板与卸板工具的在某一角度的组合示意图。

图8为本公开一些实施例的电路板与卸板工具在另一角度的组合示意图。

图9为本公开一些实施例的电路板与卸板工具的局部放大示意图。

图10为本公开一些实施例的电路板与卸板工具的局部放大示意图。

图11为组合示意图，例示本公开一些实施例的电路板壳体组件。

图12为图11的电路板壳体组件的分解示意图。

图13为本公开一些实施例的电路板与卸板工具在某一角度的组合示意图。

图14为本公开一些实施例的电路板与卸板工具在另一角度的组合示意图。

图15为本公开一些实施例的电路板与卸板工具的局部放大分解示意图。

图16为本公开一些实施例的电路板与卸板工具的局部放大组合示意图。

图17为组合示意图，例示本公开一些实施例的电路板壳体组件。

图18为图17的电路板壳体组件的分解示意图。

图19为本公开一些实施例的电路板与卸板工具在某一角度的组合示意图。

图20为本公开一些实施例的电路板与卸板工具在另一角度的组合示意图。

图21为本公开一些实施例的电路板与卸板工具的局部放大分解示意图。

图22为本公开一些实施例的电路板与卸板工具的局部放大组合示意图。

附图标记说明：

10 电路板壳体组件

20 壳体

21 螺丝孔

23 底座

25 壁部

27 接合材料

30 电路板

30A 第一表面

30B 第二表面

31 开口

40 握持件

41 孔洞

50 卸板工具

60 扣件

61 头部

61A 近端

61B 远端

61C 中心轴

63 内部通道

65 脚部

65A 锥形部

65B 内表面

65C 角落部

67 间隙

69 凹部

70 栓件

71 按压部

73 宽部

75 窄部

77 前端

110 电路板壳体组件

120 壳体

121 螺丝孔

123 底座

125 壁部

127 接合材料

130 电路板

130A 第一表面

130B 第二表面

131 开口

140 握持件

141 孔洞

150 卸板工具

160 栓件

161 头部

163 凸缘

163A 第一轴

163B 第二轴

169 凹部

210 电路板壳体组件

220 壳体

221 螺丝孔

223 底座

225 壁部

227 接合材料

230 电路板

230A 第一表面

230B 第二表面

231 开口

231A 宽部

231B 窄部

240 握持件

250 卸板工具

260 栓件

261 头部

263 凸缘

269 凹部

具体实施方式

本公开的以下说明伴随并入且组成说明书的一部分的附图，说明本公开的实施例，然而本公开并不受限于该实施例。此外，以下的实施例可适当整合以下实施例以完成另一实施例。

“一实施例”、“实施例”、“例示实施例”、“其他实施例”、“另一实施例”等指本公开所描述的实施例可包含特定特征、结构或是特性，然而并非每一实施例必须包含该特定特征、结构或是特性。再者，重复使用“在实施例中”一语并非必须指相同实施例，然而可为相同实施例。

本公开关于一种具有卸板工具的电路板壳体组件，该卸板工具用于自该壳体移除该电路板。为了使得本公开可被完全理解，以下说明提供详细的步骤与结构。显然，本公开的实施不会限制本领域技术人员已知的特定细节。此外，已知的结构与步骤不再详述，以免不必要地限制本公开。本公开的较佳实施例详述如下。然而，除了详细说明之外，本公开亦可广泛实施于其他实施例中。本公开的范围不限于详细说明的内容，而是由权利要求书定义。

图1为组合示意图，例示本公开一些实施例的电路板壳体组件10；图2为图1的分解示意图。在本公开的一些实施例中，电路板壳体组件10包括具有螺丝孔21的壳体20；附接至壳体20的电路板30，其中电路板30包含开口31，对应于螺丝孔21；以及卸板工具50，包括握持件40、扣件60与栓件70。在本公开的一些实施例中，电路板壳体组件10可另包括盖子(未绘示于附图中)，经配置用于覆盖壳体20，以将壳体20的内部与外部环境隔离。

在本公开的一些实施例中，壳体20包含底座23以及位于底座23上的壁部25，其中电路板30的高度HB1小于壁部25的高度HW1。在本公开的一些实施例中，电路板30包含第一表面(正表面)30A与第二表面(背表面)30B，其中第二表面30B面对壳体20的底座23，握持件40位于第一表面30A上。在本公开的一些实施例中，电路板30通过接合材料27而附接至壳体20的底座23，接合材料27包含但不限于粘着剂与热胶。

在本公开的一些实施例中，电路板30用接合材料27以紧密方式组装至壳体2，亦即壳体20的壁部25与电路板30的边缘之间的间隙太小，无法经由此一小间隙或电路板30的边缘插入卸板工具。因此，壁部25的高度HW1以及壁部25与电路板30之间的小间隙防碍卸板工具经由此小间隙或电路板30的边缘插入至第二表面30B。

在本公开的一些实施例中，握持件40具有孔洞41、扣件60与栓件70，孔洞41对应于电路板30的开口31，扣件60与栓件70位于开口31中。在本公开的一些实施例中，螺丝孔21、开口31、扣件60、孔洞41、栓件70经设计为彼此对准。

在本公开的一些实施例中，电路板30为具有电子组件的多层印刷电路板(多层PCB)，包括多个介电层与金属层。例如，此等电子组件可包含但不限于作为电源供应的整流器、高功率电晶体、高功率衰减器(attenuator)、处理器以及记忆体。在本公开的一些实施例中，电路板壳体组件10可视为电子系统。

图3与图4为分解示意图，例示本公开一些实施例的卸板工具50，其中为清楚说明，卸板工具50的扣件60的一部分未显示于图4中。在本公开的一些实施例中，卸板工具50的扣件60具有头部61，头部61具有近端61A、远端61B以及中心轴61C，其中头部60具有内部通道63，实质平行于中心轴61C且自头部61的近端61A向远端61B延伸，头部61的远端61B机械地连接至自头部61远离延伸的至少两个脚部65，其中脚部65各自具有锥形部65A以及面对中心轴61C的内表面65B。锥形部65A经设计以导引扣件60插入开口31中。

在本公开的一些实施例中，脚部65之间有间隙67，脚部65可朝向中心轴61C的方向被强制按压，由此缩小脚部65的外表面的宽度，使得脚部65可通过开口31与孔洞41。在本公开的一些实施例中，脚部65的内表面65B具有角落部65C，其中内部通道63从角落部65C开始收缩。在本公开的一些实施例中，卸板工具50的栓件70具有按压部71、宽部73、窄部75以及前端77。在本公开的一些实施例中，扣件60包括凹部69，设置于头部61与脚部65之间。

图5与图6为组合示意图，例示本公开一些实施例的卸板工具50，其中图5例示卸板工具50的栓件70局部插入扣件60中，图6例示卸板工具50的栓件70完全插入扣件60中。在本公开的一些实施例中，栓件70经配置以插入扣件60的内部通道63中；如图5所示，当栓件70自扣件60的近端61A朝向远端61B的方向移动时，栓件70的前端77将接触脚部65的角落部65C，以实质垂直于中心轴61C的方向，施力于脚部65的内表面65B，亦即以实质垂直于中心轴61C的方向强制展开脚部65，脚部65的宽度因而扩张。当栓件70进一步自头部61的近端61A朝向远端61B的方向移动，使得栓件70完全插入扣件60中，如图6所示，因而栓件70接触脚部65的锥形部65A的内表面65B，脚部65被强制展开并且无法以朝向中心轴61C的方向强制按压。

图7为电路板30与卸板工具50的在某一角度的组合示意图；图8为电路板30与卸板工具50在另一角度的组合示意图；图9为图8的局部放大示意图，例示本公开的实施例通过卸板工具50的扣件60组合电路板30与握持件40，其中为清楚说明，栓件70、部分的电路板30与部分的扣件60并未显示于图9；图10为图8的局部放大示意图，例示本公开的实施例通过卸板工具50的扣件60与栓件70组合电路板30与握持件40，其中为清楚说明，部分的电路板30与部分的扣件60并未显示于图10。在本公开的一些实施例中，扣件60插入电路板30的开口30与握持件40的孔洞41中，其中握持件40包括垫圈部43，位于握持件40的孔洞41中且位于扣件60的凹部69中。在本公开的一些实施例中，垫圈部43具有开口，宽度小于扣件60的头部61与栓件70的宽部73的宽度。

在本公开的一些实施例中，在栓件70插入扣件60的内部通道63之后，栓件70的窄部75接触脚部65的内表面65B，以实质垂直于中心轴61C的方向强制展开脚部65，使得脚部65的宽度扩张而大于电路板30的开口31的宽度。因此，通过电路板30阻碍扣件60的脚部65穿过电路板30的开口31与握持件40的孔洞41，如此电路板30与卸板工具50无法分离。因此，握持件40可沿着自电路板30的第二表面30B至第一表面30A的方向施力，以将电路板30自壳体20分离。

图11为组合示意图，例示本公开一些实施例的电路板壳体组件110，图12为图11的分解示意图。在本公开的一些实施例中，电路板壳体组件110包括具有螺丝孔121的壳体120；附接至壳体120的电路板130，其中电路板130包含开口131，对应于螺丝孔121；以及卸板工具150，包括握持件140及栓件160。在本公开的一些实施例中，电路板壳体组件110可另包括盖子(未绘示于附图中)经配置用于覆盖壳体120，以将壳体120的内部与外部环境隔离。

在本公开的一些实施例中，壳体120包含底座123以及位于底座123上的壁部125，电路板130的高度HB2小于壁部125的高度HW2。在本公开的一些实施例中，电路板130包含第一表面(前表面)130A与第二表面(背表面)130B，其中第二表面130B面对壳体120的底座123，且握持件140位于第一表面130A上。在本公开的一些实施例中，电路板130通过接合材料127附接至壳体120的底座123，其中接合材料127包含但不限于粘着剂与热胶。

在本公开的一些实施例中，电路板130以接合材料127紧密地组合至壳体120，亦即壳体120的壁部125与电路板130的边缘之间的间隙太小而无法经由此小间隙或电路板130的边缘插入卸板工具。因此，壁部125的高度HW2以及壁部125与电路板130之间的此小间隙防碍卸板工具经由此小间隙或电路板130的边缘插入于第二表面130B中。在本公开的一些实施例中，握持件140具有孔洞141，对应于电路板130的开口131，且栓件160位于开口131与孔洞141中。在本公开的一些实施例中，螺丝孔121、开口131、孔洞141与栓件160经设计而彼此对准。

在本公开的一些实施例中，电路板130为具有电子组件的多层印刷电路板(多层PCB)，包括多个介电层与金属层。例如，此等电子组件可包含但不限于作为电源供应的整流器、高功率电晶体、高功率衰减器(attenuator)、处理器以及记忆体。在本公开的一些实施例中，电路板壳体组件110可视为电子系统。

图13为电路板130与卸板工具150在某一角度的组合示意图；图14为电路板130与卸板工具150在另一角度的组合示意图；图15为电路板130与卸板工具150的局部放大分解示意图，其中为清楚说明，部分电路板130未显示于图中；图16为电路板130与卸板工具150的局部放大组合示意图，其中为清楚说明，部分电路板130未显示于图中。

在本公开的一些实施例中，电路板130的开口131具有沿着第一方向的第一开口宽度W1以及沿着第二方向的第二开口宽度W2，第二开口宽度W2小于该第一开口宽度W1。在本公开的一些实施例中，开口131为椭圆形，第一方向实质垂直于第二方向。在本公开的一些实施例中，第一方向为Z方向，第二方向为X方向。

在本公开的一些实施例中，栓件160具有凹部169，位于头部161与凸缘163之间，其中凸缘163具有第一轴163A与第二轴163B，第二轴163B的宽度小于第一轴163A的宽度。在本公开的一些实施例中，凸缘163为椭圆形，第一轴163A实质垂直于第二轴163B。在本公开的一些实施例中，凹部169的宽度小于开口131的第二开口宽度W2的宽度。

在本公开的一些实施例中，在栓件160的凸缘163沿着插入方向(例如Y方向)，以第一轴163A对准第一方向的方式插入开口131中之后，栓件160被旋转，使得第一轴163A不对准第一方向。在本公开的一些实施例中，栓件160被旋转，使得第一轴163A对准第二方向，如图16所示。在本公开的一些实施例中，在栓件160的凸缘163插入开口131中之后，电路板130位于栓件160的凹部169中。因此，电路板130阻碍凸缘163穿过电路板130的开口131，电路板130与卸板工具150两者无法分离。因此，握持件140可沿着自电路板130的第二表面130B至第一表面130A施力，以将电路板130自壳体120分离。

图17为组合示意图，例示本公开一些实施例的电路板壳体组件210，图18为图17的分解示意图。在本公开的一些实施例中，电路板壳体组件210包括具有螺丝孔221的壳体220；附接至壳体220的电路板230，其中电路板230包含开口231，对应于螺丝孔221；以及卸板工具250，包含栓件260及握持件240。在本公开的一些实施例中，螺丝孔221、开口231、栓件260经设计而彼此对准。在本公开的一些实施例中，电路板壳体组件210可另包括盖子(未绘示于附图中)经配置用于覆盖壳体220，以将壳体220的内部与外部环境隔离。

在本公开的一些实施例中，壳体220包含底座223以及位于底座223上的壁部225，电路板230的高度HB3小于壁部225的高度HW3。在本公开的一些实施例中，电路板230包含第一表面(前表面)230A与第二表面(背表面)230B，其中第二表面230B面对壳体220的底座223，握持件240位于第一表面230A上。在本公开的一些实施例中，电路板230通过接合材料227附接至壳体220的底座223，其中接合材料227包含但不限于粘着剂与热胶。

在本公开的一些实施例中，电路板230用接合材料227紧密地组合至壳体220，亦即壳体220的壁部225与电路板230的边缘之间的间隙太小而无法经由此小间隙或电路板230的边缘插入卸板工具。因此，壁部225的高度HW3以及壁部225与电路板230之间的此小间隙防碍卸板工具经由此小间隙或电路板230的边缘插入于第二表面230B中。在本公开的一些实施例中，握持件240与栓件260以相同材料一体成型，当握持件240位于第一表面230A上时，栓件260位于电路板230的开口231中。

在本公开的一些实施例中，电路板230为具有电子组件的多层印刷电路板(多层PCB)，包括多个介电层与金属层。例如，此等电子组件可包含但不限于作为电源供应的整流器、高功率电晶体、高功率衰减器(attenuator)、处理器、以及记忆体。在本公开的一些实施例中，电路板壳体组件110可视为电子系统。

图19为电路板230与卸板工具250在某一角度的组合示意图；图20为电路板230与卸板工具250在另一角度的组合示意图；图21为电路板230与卸板工具250的局部放大分解示意图，其中为清楚说明，部分的电路板230未显示于图中；图22为电路板230与卸板工具250的局部放大组合示意图，其中为清楚说明，部分的电路板230未显示于图中。

在本公开的一些实施例中，电路板230的开口231具有沿着延伸方向的宽部231A与窄部231B，窄部231B的宽度小于宽部231A的宽度。在本公开的一些实施例中，栓件260沿着插入方向插入电路板230的开口231中，其中延伸方向实质垂直于插入方向。在本公开的一些实施例中，延伸方向为Z方向，插入方向为Y方向。

在本公开的一些实施例中，栓件260具有凹部269，位于头部261与凸缘263之间。在本公开的一些实施例中，凹部269的宽度小于开口231的窄部231B的宽度，并且凸缘263的宽度大于至少一开口231的窄部231B的宽度。在本公开的一些实施例中，在栓件260的凸缘263沿着插入方向经由宽部231A插入开口231中之后，横向移动栓件260(例如，沿着Z方向，向上移动)，使得凹部269位于窄部231B中，如图22所示。在本公开的一些实施例中，在栓件260的凸缘263插入开口231之后，电路板230位于栓件260的凹部269中。因此，电路板230阻碍凸缘263穿过电路板230的开口231，电路板230与卸板工具250二者无法分离。如此，握持件240可沿着自电路板230的第二表面230B至第一表面230A的方向施力，以将电路板230自壳体220分离。

在本公开的一些实施例中，一种电路板壳体组件，包括一壳体；一电路板，附接至该壳体，其中该电路板包含至少一开口；一卸板工具，包括一握持件、至少一扣件、以及至少一栓件；其中该握持件具有至少一孔洞，对应于该电路板的该至少一开口；其中该至少一扣件插入该至少一开口与该至少一孔洞中；该至少一扣件具有一头部；该头部具有一近端、一远端以及一中心轴；该头部具有一内部通道，自该头部的该近端以实质平行于该中心轴的方式向该远端延伸；该头部的该远端机械地连接于至少两个脚部；该至少两个脚部自该头部远离延伸并且具有面对该中心轴的一内表面；以及其中当该至少一栓件沿着自该至少一扣件的该头部的该近端朝向该远端的方向插入于该内部通道中时，该至少一栓件接触该至少两个脚部的该内表面，以实质垂直于该中心轴的方向施力于该至少两个脚部。

在本公开的一些实施例中，一种电路板壳体组件包括一壳体、一电路板以及一卸板工具；一电路板，附接至该壳体，其中该电路板包含至少一开口，该至少一开口具有沿着一第一方向的一第一开口宽度以及沿着一第二方向的一第二开口宽度，该第二开口宽度小于该第一开口宽度；以及一卸板工具，包括一握持件，其包含至少一栓件；该至少一栓件具有一凹部，位于一头部与一凸缘之间；该凸缘具有沿着一第一方向的一第一轴以及沿着一第二方向的一第二轴；该第二轴小于该第一轴；其中该至少一栓件的该凸缘以该第一轴对准该第一方向的方式插入该至少一开口中之后，该至少一栓件旋转，使得该第一轴不对准该第一方向。

在本公开的一些实施例中，一种电路板壳体组件包括一壳体、一电路板以及一卸板工具；一电路板，附接至该壳体，其中该电路板包含至少一开口，该至少一开口具有一宽部与一窄部；以及一卸板工具，包括一握持件，其包含至少一栓件；该至少一栓件具有一凹部，位于一头部与一凸缘之间；其中在该至少一栓件的该凸缘插入该至少一开口的该宽部中之后，该至少一栓件横向移动，使得该凹部位于该窄部中。

在某些时候需要自该电路板壳体组件移除印刷电路板以达成各种功能。在电路板以接合材料于紧密组装至壳体的情况，亦即壳体的壁部与电路板的边缘之间的间隙太小，无法经由此一小间隙或电路板的边缘插入卸板工具。换言之，壁部的高度以及壁部与电路板之间的小间隙防碍卸板工具经由该小间隙或电路板的边缘插入第二表面中。

本公开提供一种具有卸板工具的电路板壳体组件，该卸板工具用于自该壳体移除该电路板，其未使用工具自该电路板的边缘或电路板与壳体之间的间隙插入该电路板的第二表面中。在本公开的一些实施例中，卸板工具可使用电路板的开口，其中该开口可经设计用于通过螺栓固定电路板于壳体的底座上。在本公开的一些实施例中，卸板工具可使用电路板上新设计的开口。在本公开的一些实施例中，卸板工具的一些部分插入于该开口中，并且这些部分被强制展开，使得该电路板阻碍这些部分穿过该电路板的该至少一开口。在本公开的一些实施例中，卸板工具的一些部分插入于该开口中，以及这些部分旋转或是横向移动，使得该卸板工具的这些部分受到电路板阻碍；如此，电路板阻碍卸板工具的这些部分穿过该电路板的该至少一开口。因此，卸板工具可沿着自电路板的第二表面至第一表面的方向施力，以将电路板自该壳体分离，而未使用工具自该电路板的边缘或电路板与壳体之间的间隙插入至该电路板的第二表面中。

虽然上文已详述本公开及其优点，然而应理解可进行各种变化、取代与替代而不脱离权利要求书所定义的本公开的精神与范围。例如，可用不同的方法实施上述的许多工艺，并且以其他工艺或其组合替代上述的许多工艺。

再者，本申请的保护范围并不受限于说明书中所述的工艺、机械、制造、物质组成物、手段、方法与步骤的特定实施例。本领域技术人员可自本公开的公开内容理解可根据本公开而使用与本文所述的对应实施例具有相同功能或是达到实质相同结果的现存或是未来发展的工艺、机械、制造、物质组成物、手段、方法、或步骤。据此，此等工艺、机械、制造、物质组成物、手段、方法或步骤包含于本申请的权利要求书内。