技术总结
本发明实施例提供的多层电路板的制作方法，在最上层的导电线路层的非功能区域内设置未覆盖铜皮的测试区域，在测试区域内的第一位置和第二位置分别设置一个测试点；在最上层的导电线路层至基准芯板之间，任意两层导电线路层上的第一位置和第二位置分别对应的位置设置导通的盲孔；基准芯板的每个导电线路层上第一位置和第二位置对应的两点之间导通；除基准芯板的导电线路层外，其他各导电线路层上第一位置和第二位置对应的两点之间不导通。通过测试两个测试点之间是否导通，可以确定多层电路板是否出现芯板叠反的问题，从而可以避免由于使用叠反内层芯板的多层电路板而造成的导电线路因与设计标准不符而不可用的问题。
技术研发人员：车世民;李亮;李晓;陈德福
受保护的技术使用者：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
技术研发日：2017.03.24
技术公布日：2018.10.09