手机电路板及其生产工艺、手机的制作方法

文档序号:11254732
手机电路板及其生产工艺、手机的制造方法与工艺

本发明涉及到手机设备制造领域,特别是涉及到手机电路板及其生产工艺、手机。



背景技术:

现在直板智能手机一般含有主板与副板,主板上包括Wi-F i模块、摄像头、耳机座,USB接口以及各种排线。副板就是连接主板和外接的一些配件的。比如,放M I C、马达、喇叭以及USB接口。现在很多手机都是主板与副板通过排线连在一起。

现在直板智能手机主板与副板的贴片生产工艺,业内的操作方式一般为先生产主板光板和副板光板,包括开料内层、压板、钻孔、湿孔、湿菲林、表面处理等工艺步骤,然后包装出货。手机制造商采购主板光板和副板光板后再分别进行SMT(Surface mount techno l ogy,表面粘着或贴装技术)生产,SMT生产包括:光板投入、锡膏印刷、贴片以及回流焊接等工艺步骤。手机主板和副板的生产工艺繁琐、耗材多,而且主板与副板分体加工,不利于合理布局各功能元件、合理利用手机空间。

因此,现有技术还有待改进。



技术实现要素:

本发明的主要目的为提供一种手机电路板的生产工艺,旨在解决现有手机电路板的主板和副板分别加工,造成耗材浪费的技术问题。

本发明提出一种手机电路板的生产工艺,上述手机电路板包括主板和副板,包括:

在基板上划分出主板区域和副板区域;

对上述基板进行加工,得到电路板;

根据上述主板区域和副板区域的划分,剪切上述电路板,得到分离的上述主板和副板。

优选地,上述对上述基板进行加工,得到电路板,包括:通过指定的光板加工工艺对上述基板上的上述主板区域以及上述副板区域同时进行光板加工,得到光板;对上述光板上的上述主板区域以及上述副板区域同时进行指定的SMT工艺加工,得到电路板。

优选地,上述通过指定的光板加工工艺对上述基板上的上述主板区域以及上述副板区域同时进行光板加工,得到光板,包括:在基板上的上述主板区域和副板区域的区域同步进行开料、压板、钻孔、湿孔、湿菲林和表面处理,得到上述光板。

优选地,上述对上述光板上的上述主板区域以及上述副板区域同时进行指定的SMT工艺加工,得到电路板,包括:对上述光板中的上述主板区域和副板区域同步进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗,得到电路板。

优选地,上述在上述基板上划分出主板区域和副板区域,包括:在上述基板上设置多个隔离通孔,以上述隔离通孔分隔出主板区域和副板区域。

优选地,上述隔离通孔包括:沟槽和/或邮票孔。

优选地,将上述副板区域划分在上述基板的上端靠近边缘处。

优选地,将上述副板区域划分在位于上述主板区域上用于安装摄像头的位置的上端。

本发明还提供了一种手机电路板,根据上述的手机电路板的生产工艺加工而成。

优选地,上述主板上存在剪切副板产生的孔洞位,上述孔洞位位于上述基板的上端靠近边缘处。

优选地,上述主板上存在剪切副板产生的孔洞位,上述孔洞位位于上述主板区域上用于贴装摄像头的位置的上端。

本发明还提供了一种手机,包括上述的手机电路板。

优选地,上述手机,还包括喇叭,上述喇叭位于手机主板上的孔洞位。

优选地,上述手机,还包括听筒,上述听筒位于手机主板上的孔洞位。

优选地,上述手机,还包括马达和麦克风,上述马达和麦克风通过连接线与手机的主板连接。

优选地,上述手机,还包括主天线弹片和同轴线端子,上述主天线弹片位于手机副板上并通过同轴线端子与上述主板连接。

本发明有益技术效果:本发明通过把副板区域和主板区域集成在同一块基板上,手机主板光板和副板光板同步生产加工,且同步进行SMT工艺处理,最后将一体加工而成的手机电路板剪切分离成主板和副板。相比于传统的手机电路板加工工艺,节省了耗材,大幅降低生产成本,同时提高了手机电路板生产效率。本发明的手机主板预留了剪切副板产生的相应孔洞位,使得手机喇叭、听筒可设置在手机主板上前后导通的孔洞位,为喇叭、听筒留下后音腔,使得手机在使用同等尺寸喇叭、听筒达到同等音效的前提下,手机的厚度大幅下降。同时,手机副板上只布局主天线弹片和同轴线端子,主天线区域净空区域更大、受干扰的因素更少,通讯信号更好。

附图说明

图1本发明一实施例中手机电路板的生产工艺流程示意图;

图2本发明一实施例中一体化分布的手机主板光板和副板光板结构示意图;

图3本发明一实施例中一体化分布的手机主板和副板的分布状态示意图;

图4本发明一实施例中剪切后的手机主板和副板结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

参照图1、图2和图3,本发明实施例提出一种手机电路板的生产工艺,上述手机电路板包括主板3和副板4,包括:

S1:在基板上划分出主板区域1和副板区域2;

S2:对上述基板进行加工,得到电路板;

S3:根据上述主板区域1和副板区域2的划分,剪切上述电路板,得到分离的上述主板3和副板4。

进一步地,上述对上述基板进行加工,得到电路板,包括:通过指定的光板加工工艺对上述基板上的上述主板区域1以及上述副板区域2同时进行光板加工,得到光板;对上述光板上的上述主板区域1以及上述副板区域2同时进行指定的SMT工艺加工,得到电路板。

进一步地,上述通过指定的光板加工工艺对上述基板上的上述主板区域1以及上述副板区域2同时进行光板加工,得到光板,包括:在基板上的上述主板区域1和副板区域2的区域同步进行开料、压板、钻孔、湿孔、湿菲林和表面处理,得到上述光板。

进一步地,上述对上述光板上的上述主板区域1以及上述副板区域2同时进行指定的SMT工艺加工,得到电路板,包括:对上述光板中的上述主板区域1和副板区域2同步进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗,得到电路板。

本发明实施例通过把副板区域2和主板区域1集成在同一块基板上,副板区域2和主板区域1组合式的排布后可同步加工,对基板上的主板区域1和副板区域2进行同步开料、压板、钻孔、湿孔、湿菲林和表面处理等100多道光板生产工序加工,将传统的手机主板光板和副板光板生产工序合二为一,提高了手机主板光板和副板光板的制作效率,提高加工设备和人力的利用率。合理利用基板的空间进行开板设计,减少了边料、废料的生成量,提高基板的有效利用率,大幅降低生产耗材量。上述SMT工艺的锡膏印刷的作用是将焊膏或贴片胶漏印到手机光板的焊盘上,为元器件的焊接做准备,所用设备为丝网印刷机,位于SMT生产线的最前端;贴片的作用是将表面组装元器件准确安装到手机主板光板和副板光板的固定位置上,所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝网印刷机的后面;回流焊接的作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与手机主板光板和副板光板牢固粘接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面;清洗的作用是将组装好的手机主板和副板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去,所用设备为清洗机。本发明实施例中手机主板和副板SMT生产工序合二为一,可在同一生产线上同步完成主板和副板SMT,减少了SMT工艺中的耗材浪费,提高设备和人力的利用率。上述电路板包括一体分布的手机主板3和副板4,利于合理布局各功能元件、合理利用手机空间。根据上述主板区域1和副板区域2的划分,剪切上述电路板,得到分离的上述主板3和副板4。本发明实施例中将手机主板3和副板4的光板工艺一体化加工、SMT工艺一体化加工,提高手机电路板生产效率,实际生产过程中可多组手机主板3和副板4的组合体同时加工,比如六组主板3和副板4组合体同时加工。

进一步地,上述在上述基板上划分出主板区域1和副板区域2,包括:在上述基板上设置多个隔离通孔,以上述隔离通孔分隔出主板区域1和副板区域2。

进一步地,上述隔离通孔包括:沟槽和/或邮票孔。

进一步地,将上述副板区域2划分在上述基板的上端靠近边缘处。

进一步地,将上述副板区域2划分在位于上述主板区域1上用于安装摄像头的位置的上端。

本发明实施例在上述主板区域1和副板区域2之间设置两条相对的直角拐角式沟槽和邮票孔式隔离通孔,方便对上述主板区域1和副板区域2同步进行光板生产加工、同步进行锡膏印刷、贴片、回流焊接和清洗等几十道SMT工序加工后,通过预设的隔离通孔将手机电路板剪切分离为手机主板3和副板4。本发明实施例中将传统的手机主板3和副板4的光板工艺合二为一,以及手机主板3和副板4的SMT工艺合二为一,提高了手机电路板的加工效率。同时,本发明实施例的基板上副板区域2位于基板的上端靠近边缘处,位于上述主板区域1上用于安装摄像头的位置的上端。使得手机电路板一体加工后剪切分离成手机主板3和副板4后,手机主板3上存在剪切副板4后形成的孔洞位30,为装配手机喇叭提供有利空间。

参照图4,本发明实施例还提供了一种手机电路板,根据上述的手机电路板的生产工艺加工而成。

进一步地,上述主板3上存在剪切副板4产生的孔洞位30,上述孔洞位30位于上述基板的上端靠近边缘处。

本发明实施例中的手机主板3上存在剪切副板4时形成的孔洞位30,便于将喇叭设置在主板上。本发明实施例中的手机主板3上不仅设置了喇叭,而且听筒、马达和MIC等现有常规设置在副板上的元器件也设置在手机主板3上,使手机主板3的布局结构更紧凑,能够更加有效利用手机空间布局。

本发明实施例还提供了一种手机,包括上述的手机电路板。

进一步地,上述手机,还包括喇叭,上述喇叭位于手机主板3上的孔洞位30。

进一步地,上述手机,还包括听筒,上述听筒位于手机主板3上的孔洞位30。

本发明实施例的手机喇叭、听筒设置在手机主板3上前后导通的孔洞位30,孔洞位30为喇叭、听筒提供了后音腔,使得手机在使用同等尺寸喇叭、听筒达到同等音效的前提下,手机的厚度可大幅下降。

进一步地,上述手机,还包括马达和麦克风,上述马达和麦克风通过连接线与手机的主板3连接。

本发明实施例中的手机电路板以电池仓为隔断分为了上下两部分,上方为手机主板3,下方为副板4。本发明实施例中的手机在手机主板3上设置了喇叭、听筒、马达和麦克风等常规设置在副板4上的元器件的焊盘位置,使手机的主板3布局结构更紧凑。同时,由于副板4上不设置喇叭、马达和麦克风等元器件,所以手机主板3与下方的副板4之间无需通过排线相连接,能够更加有效释放手机空间。

进一步地,上述手机还包括主天线弹片和同轴线端子,上述主天线弹片位于手机副板4上并通过同轴线端子与上述主板3连接。

本发明实施例中的手机副板4上只布局主天线弹片和同轴线端子,主天线区域净空区域更大、受干扰的因素更少,通讯信号更好。本发明实施例中的手机中根据手机布局结构和空间设置选用了三代同轴线端子。

本发明实施例有益技术效果:本发明实施例通过把副板区域2和主板区域1集成在同一块基板上,手机主板光板和副板光板同步生产,且同步进行SMT工艺处理,最后再将一体加工而成手机电路板剪切分离为主板3和副板4。相比于传统的手机电路板加工工艺,节省了耗材,大幅降低生产成本,同时提高了手机电路板生产效率。本发明实施例的手机主板3上存在剪切副板4形成的相应孔洞位30,使手机喇叭、听筒可设置在手机主板3上前后导通的孔洞位30处。手机主板3的孔洞位30为喇叭、听筒留下后音腔,使得手机在使用同等尺寸喇叭、听筒达到同等音效的前提下,手机的厚度大幅下降。同时,手机副板4上只布局主天线弹片和三代同轴线端子,主天线区域净空区域更大、受干扰的因素更少,通讯信号更好。

以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

再多了解一些
当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1