电子设备及电子设备的壳体的制作方法

本发明实施例涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电子设备及电子设备的壳体。

背景技术：

手机、平板电脑等电子设备普遍应用于人们的日常生活中，随着人们日益增长的需求，人们对设备的各项性能要求越来越高。其中，做在设备上的按键，其结构的实现方式直接影响着设备的整体性能。

现有的设备例如手机中，按键一般有两种实现方式：第一种，实体按键固定在手机侧壁上，锅仔片固定于柔性电路板(柔性电路板连接至主板)，实体按键上的导电基对应于锅仔片(当实体按键被按压时，通过其上的导电基对锅仔片施加按压力)；第二种，实体按键固定在手机侧壁上，轻触开关固定在主板上，实体按键上的导电基对应于轻触开关(当实体按键被按压时，通过其上的导电基对轻触开关施加按压力)。

然而，发明人发现现有技术中存在如下问题：现有第一种与第二种按键实现方式中，由于实体按键通过锅仔片或轻触开关与主板连接，因此，实体按键是可活动的，这导致壳体需要开设按键开口，以供实体按键可活动地穿设在壳体中，即实体按键与壳体之间存在装配缝隙，不利于整机防水。另外，现有的第一种按键实现方式中，实体按键需要柔性电路板连接至主板；第二种按键实现方式中，实体按键需要轻触开关连接至主板，成本较高。

技术实现要素：

本发明实施例的目的在于提供一种电子设备及电子设备的壳体，提高了电子设备的防水性，且省去了轻触开关或柔性电路板，降低了成本。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供了一种电子设备的壳体，所述壳体内形成有第一导电部与第二导电部，且所述第一导电部与第二导电部之间具有绝缘部；所述第一导电部具有位于壳体外表面的第一触摸部，所述第二导电部具有位于所述壳体外表面的第二触摸部；所述第一触摸部与所述第二触摸部形成触摸区域；所述第一导电部与所述第二导电部还分别用于连接至所述电子设备的电路板；当所述触摸区域被人体触摸时，所述第一导电部、所述人体以及所述第二导电部形成通路，并输出导通信号至所述电路板。

本发明的实施例还提供了一种电子设备，包括：电路板、第一导电连接件、第二导电连接件以及上述电子设备的壳体；所述第一导电部通过所述第一导电连接件连接至所述电路板；所述第二导电部通过所述第二导电连接件连接至所述电路板。

本发明的实施例相对于现有技术而言，电子设备的壳体内形成的第一导电部与第二导电部之间具有绝缘部，即，在本发明实施例提供的壳体中，第一导电部的第一触摸部与第二导电部的第二触摸部形成的触摸区域，替代了现有技术中的实体按键，使得触摸区域形成在壳体上，以触摸该触摸区域实现按键功能替代现有技术中按压实体按键实现按键功能，避免壳体与按键之间存在装配缝隙，从而提高了电子设备的防水性。并且，第一导电部与第二导电部分别用于连接至电子设备的电路板，且当触摸区域被人体触摸时，第一导电部、人体以及第二导电部形成通路；即，本发明实施例将实现按键功能的电流通路做在壳体上，从而省去了现有技术中实现按键功能的锅仔片或轻触开关，降低了成本。

另外，所述绝缘部、所述第一导电部以及所述第二导电部通过纳米注塑一体成型。本实施例中，提供了绝缘部与导电部的一种结合方式。

另外，第一触摸部与所述第二触摸部通过镭雕处理形成。本实施例中，提供了触摸部的一种形成方式。

另外，壳体还包括用于按压的金属弹片；所述金属弹片的固定部固定于所述第一触摸部，且所述金属弹片的按压部对应于所述第二触摸部；其中，所述金属弹片的所述按压部被按压时，所述金属弹片的按压部与所述第二触摸部接触，所述第一导电部、所述金属弹片以及第二导电部形成通路。本实施例中，采用人体按压金属弹片的方式导通第一导电部与第二导电部，提供了第一导电部与第二导电部的另外一种导通方式，使得第一导通部与第二导电部能够更加可靠地导通。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据第一实施方式的电子设备的壳体的示意图；

图2是根据第一实施方式的电子设备的壳体的剖面示意图；

图3是根据第三实施方式的电子设备的壳体的剖面示意图；

图4是根据第四实施方式的电子设备的示意图；

图5是根据第五实施方式的电子设备的示意图；

图6是根据第五实施方式的电子设备的另一角度的示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种电子设备的壳体，电子设备例如为手机、平板电脑；如图1、2所示，电子设备的壳体内形成有第一导电部1与第二导电部2，且第一导电部1与第二导电部2之间具有绝缘部3；即，绝缘部3将第一导电部1与第二导电部2相隔开以绝缘。

本实施方式中，第一导电部1具有位于壳体4外表面的环形的第一触摸部11，第二导电部2具有位于壳体4外表面的圆形的第二触摸部21，第一触摸部11与第二触摸部21形成触摸区域1-2；本实施例中，第一导电部1与第二导电部2还分别用于连接至电子设备的电路板5。

本实施方式中，当触摸区域1-2被人体触摸时，第一导电部1、人体以及第二导电部2形成通路，并输出导通信号至电路板5。

本发明的实施例相对于现有技术而言，电子设备的壳体内形成的第一导电部与第二导电部之间具有绝缘部，即，在本发明实施例提供的壳体中，第一导电部的第一触摸部与第二导电部的第二触摸部形成的触摸区域，替代了现有技术中的实体按键，使得触摸区域形成在壳体上，以触摸该触摸区域实现按键功能替代现有技术中按压实体按键实现按键功能，避免壳体与按键之间存在装配缝隙，从而提高了电子设备的防水性。并且，第一导电部与第二导电部分别用于连接至电子设备的电路板，且当触摸区域被人体触摸时，第一导电部、人体以及第二导电部形成通路；即，本发明实施例将实现按键功能的电流通路做在壳体上，从而省去了现有技术中实现按键功能的锅仔片或轻触开关，降低了成本。

实际上，本实施例中，绝缘部3具有位于壳体4外表面的环形的第三触摸部，当人体触摸触摸区域1-2时，人体实质上将第一触摸部11、第二触摸部12以及位于第一触摸部11与第二触摸部12之间的第三触摸部全部触摸。

本实施例中，第一触摸部11与第三触摸部为环形，第二触摸部为圆形，然实际中不限于此，本实施例对触摸部的形状不作任何限制，可根据实际情况具体设置。

本实施例中，第一导电部1与第二导电部2可以为金属，绝缘部3可以为塑胶，然实际中不限于此，本实施例对形成导电部与绝缘部的材料不作任何限制。

本发明的第二实施方式涉及一种电子设备的壳体。第二实施方式与第一实施方式的基础上进行细化，主要细化之处在于：在本发明第二实施方式中，对导电部与绝缘部的结合方式的细化。

本实施方式中，绝缘部、第一导电部以及第二导电部通过纳米注塑一体成型；然实际中不限于此，本实施例对导电部与绝缘部的连接方式不作任何限制。

较佳的，本实施例中的第一触摸部与第二触摸部通过镭雕处理形成。

本发明的实施例相对于第一实施方式而言，绝缘部、第一导电部以及第二导电部通过纳米注塑一体成型，提供了绝缘部与导电部的一种结合方式。另外，第一触摸部与第二触摸部通过镭雕处理形成，提供了触摸部的一种形成方式，使得触摸部具有较强的导电性能。

本发明的第三实施方式涉及一种电子设备的壳体。第三实施方式在第一实施方式的基础上进行改进，主要改进之处在于：如图3所示，在本发明第三实施方式中，壳体4还包括用于按压的金属弹片6。

本实施方式中，金属弹片6的固定部61固定于第一触摸部11，且金属弹片6的按压部62对应于第二触摸部21；其中，金属弹片6的按压部62被按压时，金属弹片6的按压部62与第二触摸部21接触，第一导电部1、金属弹片6以及第二导电部2形成通路。

较佳的，本实施例中，金属弹片6为锅仔片；然实际中不限于此，本实施例对金属弹片6的类型不作任何限制。

实际上，本实施例也可以为在第二实施例的基础上的改进方案。

本发明的实施例相对于第一实施方式而言，提供了第一导电部与第二导电部的另外一种导通方式；即，采用人体按压金属弹片的方式导通第一导电部与第二导电部，替代了第一实施方式中以人体触摸壳体上的触摸区域的方式导通第一导电部与第二导电部，使得第一导通部与第二导电部能够更加可靠地导通。

本发明的第四实施方式涉及一种电子设备，例如手机，如图4所示，本实施例的电子设备包括：电路板5、第一导电连接件71、第二导电连接件72以及第一至第三实施方式中任意一实施方式中的电子设备的壳体4。

本实施方式中，可参考图2所示，第一导电部1通过第一导电连接件71连接至电路板5；第二导电部2通过第二导电连接件72连接至电路板5。实际上，本实施例中的第一导电连接件71与第二导电连接件72分别连接至电路板5上的处理器，处理器接收导通信号并作出相应的作动。

本发明的实施例相对于现有技术而言，电子设备中包括本发明实施例提供的壳体，提高了电子设备的防水性。另外，本发明实施例中的壳体只需通过导电连接件连接至电路板就能够实现按键功能，而无需柔性电路板或轻触开关连接至电路板，降低了设备的成本与设备的结构复杂度。

本实施例中，第一导电连接件71与第二导电连接件72均为金属弹片，然实际中不限于此，本实施例对导电连接件的结构形式不作任何限制，例如导电连接件还可以为柔性电路板。

本实施例中，电子设备为手机，壳体4为手机的前壳或中框，本实施例对壳体4的结构形式不作任何限制，可根据实际需要具体设置。

本发明的第五实施方式涉及一种电子设备。第五实施方式在第四实施方式的基础上进行改进，主要改进之处在于：如图5、6所示，在本发明第五实施方式中，壳体还包括承载板8。

本实施方式中，承载板8由壳体4的内表面延伸出来；第一导电连接件71与第二导电连接件72承载于承载板8；

具体的，本实施例中，承载板8上开设有两个开口，第一导电连接件71与第二导电连接件72的第一端固定在电路板5上，第二端分别从承载板8的第一表面通过两个开口穿设到第二表面，第一导电连接件的第二端连接于第一导电部，第二导电连接件72的第二端连接于第二导电部，且第一导电连接件71与第二导电连接件72的本体分别承载在承载板的第二表面上；然这里只是示例性说明，本实施例对导电连接件在承载板8上的承载方式不作任何限制。

本实施例中，承载板8垂直于壳体4的内表面，然实际中不限于此，本实施例对承载板8与壳体4之间的角度不作任何限制。

本实施方式相对于第四实施方式而言，壳体包括承载板，能够更好的承载导电连接件，有利于导电连接件稳定的传导导通信号。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。