本发明设计pcb线路板领域，具体涉及一种pcb线路板的制作方法。
背景技术：
pcb线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。在pcb板制造过程中，需要将产品信息及生产日期等印刻于制造好的pcb线路板上，以便于后续追溯。
传统工艺是在pcb线路板的基材制造完成后，再在表面制作阻焊层。阻焊层可以是油墨印刷而成或直接贴覆盖膜，阻焊层是在印刷板上覆盖的一层永久性保护层，具有防止导线刮伤和钎焊时导线短路，具有抗潮湿、抗化学药品、耐热、绝缘以及美观的作用。最后在阻焊层表面再印刷字符。在此工艺下需要阻焊层与字符的制作工序分开，降低了生产效率。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：提供一种简化制作工序的pcb线路板的制作方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种pcb线路板的制作方法，包括步骤：
选取表面未设有阻焊层的pcb基材；
对丝印网版的表面上的与所述pcb基材上预设字符的位置相对应的区域，进行遮蔽；
于所述丝印网版的表面铺设阻焊油墨，定位丝印网版与pcb基材的位置后，将阻焊油墨印刷到pcb基材表面，完成阻焊层的制作。
本发明采用的另一个技术方案为：
选取表面未设有阻焊层的pcb基材；
对覆盖膜的金手指位置进行冲切，同时将覆盖膜的表面上的与所述pcb基材上预设字符的位置的相对应区域一并冲切；
将冲切好的覆盖膜与pcb基材定位贴合，再进行压合，完成阻焊层的制作。
本发明的有益效果在于：在pcb线路板制作中，减少了字符制作的工序，在完成阻焊层制作时同时完成字符的制作。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式予以说明。
本发明最关键的构思在于：在制作阻焊层一并完成pcb线路板上的字符的制作。
本发明提供一种pcb线路板的制作方法，包括步骤：选取表面未设有阻焊层的pcb基材；对丝印网版的表面上的与所述pcb基材上预设字符的位置相对应的区域，进行遮蔽；于所述丝印网版的表面铺设阻焊油墨，定位丝印网版与pcb基材的位置后，将阻焊油墨印刷到pcb基材表面，完成阻焊层的制作。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：在pcb线路板制作中，减少了字符制作的工序，在完成阻焊层制作时同时完成字符的制作。
进一步的，所述pcb基材为铜箔
由上述描述可知，铜箔导电性能良好，易于加工。
进一步的，在丝印网版上的网布上涂上一层感光浆，在制版底片上绘制字符图案，将具有字符图案的制版底片与丝印网版贴合后进行曝光，再依次经过显影、冲洗和干燥后，获得所述丝印网版。
由上述描述可知，丝印网版上的预设的所述字符位置有遮蔽，因此油墨无法通过，在预设的阻焊层上会形成字符。
进一步的，于所述丝印网版的表面铺设阻焊层具体为：于所述丝印网版的表面涂覆阻焊油墨，形成所述阻焊层，所述阻焊油墨为uv光固化型油墨或热固化型油墨。
由上述描述可知，uv光固化型油墨或热固化型油墨易于印刷，且固化工艺简单。
本发明提供的另一种pcb线路板的制作方法，包括步骤：
选取表面未设有阻焊层的pcb基材；对覆盖膜的金手指位置进行冲切，同时将覆盖膜的表面上的与所述pcb基材上预设字符的位置的相对应区域一并冲切；将冲切好的覆盖膜与pcb基材定位贴合，再进行压合，完成阻焊层的制作。
进一步的，所述覆盖膜为干膜型覆盖膜。
由上述描述可知，干膜型覆盖膜与pcb基材之间贴合方便。
本发明的实施例一为：
选取表面未设有阻焊层的pcb基材铜箔；在丝印网版上的网布上涂上一层感光浆，在制版底片上绘制字符图案，将具有字符图案的制版底片与丝印网版贴合后依次进行曝光，再经过显影、冲洗、干燥后，完成预设字符位置具有遮蔽的丝印网版；在所述丝印网版上铺设uv光固化型油墨或热固化型油墨，定位好丝印网版与pcb基材的位置后，将uv光固化型油墨或热固化型油墨印刷到pcb基材表面，完成阻焊层的制作。
本发明的实施例二为：
选取表面未设有阻焊层的pcb基材；对干膜型覆盖膜的金手指进行冲切，同时将所述覆盖膜的表面上的与pcb基材上预设字符位置的对应区域一并冲切；将冲切好的干膜型覆盖膜与pcb基材定位贴合，再进行压合，完成阻焊层的制作。
综上所述，本发明提供的一种pcb线路板的制作方法，制作出的pcb线路板导电性能良好，易于加工，省去了字符加工的工序，提高了生产效率，阻焊层的固化工艺也十分简单，提高了生产效率。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。